JPH0365274U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0365274U JPH0365274U JP12565989U JP12565989U JPH0365274U JP H0365274 U JPH0365274 U JP H0365274U JP 12565989 U JP12565989 U JP 12565989U JP 12565989 U JP12565989 U JP 12565989U JP H0365274 U JPH0365274 U JP H0365274U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- circuit board
- solder
- opposing
- wet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例における電子部品搭
載の手順を示す図であつて、aおよびbは電子部
品搭載前、cおよびdは搭載後の状況を示すもの
で、a,cはそれぞれの平面図、b,dはそれぞ
れの断面図である。第2図は従来の回路基板にお
ける電子部品搭載手順を示す図であつて、第1図
と同様にaおよびbは搭載前、cおよびdは搭載
後のもので、a,cはそれぞれの平面図、b,d
はそれぞれの断面図である。第3図は本考案の回
路基板における半田ボールの挙動を示す図であつ
て、aは電子部品搭載後の斜視図、bは電子部品
の端面方向から見た断面図である。第4図は本考
案の他の実施例における電子部品搭載前の状況を
示す平面図である。 符号の説明、1……絶縁性回路基板、2……導
体回路、3……電子部品、4……電子部品の接続
用電極、5……半田ペースト、6……溶融半田、
7……半田ボール、8……フラツクス、9……半
田に濡れない層。
載の手順を示す図であつて、aおよびbは電子部
品搭載前、cおよびdは搭載後の状況を示すもの
で、a,cはそれぞれの平面図、b,dはそれぞ
れの断面図である。第2図は従来の回路基板にお
ける電子部品搭載手順を示す図であつて、第1図
と同様にaおよびbは搭載前、cおよびdは搭載
後のもので、a,cはそれぞれの平面図、b,d
はそれぞれの断面図である。第3図は本考案の回
路基板における半田ボールの挙動を示す図であつ
て、aは電子部品搭載後の斜視図、bは電子部品
の端面方向から見た断面図である。第4図は本考
案の他の実施例における電子部品搭載前の状況を
示す平面図である。 符号の説明、1……絶縁性回路基板、2……導
体回路、3……電子部品、4……電子部品の接続
用電極、5……半田ペースト、6……溶融半田、
7……半田ボール、8……フラツクス、9……半
田に濡れない層。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 絶縁性基板上に少なくとも一対の対向する
導体を形成し、該対向する導体に電子部品を半田
付けしてなる回路基板において、前記対向する導
体間に、該導体とほぼ同等の厚さを有する半田に
濡れない層をその両端の端縁がそれぞれ前記対向
する導体の端縁と近接するように配置して形成し
たことを特徴とする回路基板。 (2) 前記半田に濡れない層が絶縁性樹脂層、ガ
ラス塗料層及び無機質絶縁性塗料層のうちいずれ
か一種である請求項1記載の回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12565989U JPH0365274U (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12565989U JPH0365274U (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0365274U true JPH0365274U (ja) | 1991-06-25 |
Family
ID=31673522
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12565989U Pending JPH0365274U (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0365274U (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5334501U (ja) * | 1976-08-30 | 1978-03-27 | ||
JPS60126625A (ja) * | 1983-12-14 | 1985-07-06 | Hitachi Ltd | 液晶表示素子 |
JPS6254364A (ja) * | 1985-06-03 | 1987-03-10 | ジエ−ムス・シ−・モンロ− | 表意文字処理方法および装置 |
JPS6447092A (en) * | 1987-08-18 | 1989-02-21 | Fujitsu Ltd | Soldering method of surface packaging component |
-
1989
- 1989-10-30 JP JP12565989U patent/JPH0365274U/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5334501U (ja) * | 1976-08-30 | 1978-03-27 | ||
JPS60126625A (ja) * | 1983-12-14 | 1985-07-06 | Hitachi Ltd | 液晶表示素子 |
JPS6254364A (ja) * | 1985-06-03 | 1987-03-10 | ジエ−ムス・シ−・モンロ− | 表意文字処理方法および装置 |
JPS6447092A (en) * | 1987-08-18 | 1989-02-21 | Fujitsu Ltd | Soldering method of surface packaging component |
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