JPH036445A - Inspecting apparatus of pattern - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To enable execution of accurate inspection being free from a false information by detecting the local characteristic of a wiring pattern with respect to a reference board and an inspection board, by making the kind of a defect clear from the relationship in disposition thereof and by storing it together with its positional coordinates. CONSTITUTION:A wiring pattern is detected 1 optically and binary-coded 2. A pattern shape determining means 3 scans the binary data through a scanning window, compares the shape of an inner-window pattern with a prescribed logic and determines the indentation of the edge of the pattern. At this window scanning position, a pattern width determining means 4 measures the continuous length of the pattern on a straight line passing the center of the window and conducts determination of coincidence with prescribed conditions. A local characteristic determining means 5 determines the characteristic on the basis of combination of the shape of the pattern with the width thereof and outputs data. When the window scanning position is determined as defective from the relationship in disposition of the local characteristic data, a macro-characteristic determining means 6 outputs a determination code thereof and a positional information and makes them stored 9. The characteristic data of standard data and inspection data stored 8 and 9 respectively are compared 10, and the pattern is determined 10 as defective when the same characteristic is not present at the same position.

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、プリント基板やホトマスクにおける配線パタ
ーンの欠陥検査を行うパターン検査装置に関するもので
ある。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a pattern inspection apparatus for inspecting wiring patterns on printed circuit boards and photomasks for defects.

従来の技術 プリント基板への電子部品実装の高密度化に伴い、基板
の配線パターンの細密化、複雑化が進んでいる。配線パ
ターンの欠陥検査は目視による外観検査が行われてきた
が、配線パターンの高密度化に伴い目視による検査作業
が困難になってきている。このような背景のもと配線パ
ターンを正確かつ迅速に検査するパターン検査装置の開
発が要求されている。BACKGROUND OF THE INVENTION As the density of mounting electronic components on printed circuit boards increases, wiring patterns on circuit boards are becoming more detailed and complex. Visual appearance inspection has been used to inspect wiring patterns for defects, but visual inspection has become difficult as wiring patterns become more dense. Against this background, there is a demand for the development of a pattern inspection device that can accurately and quickly inspect wiring patterns.

従来のパターン検査装置は、原画像を走査分解して得ら
れた２値データに対し、大別して比較法と設計ルール法
と呼ばれる検査方式で欠陥検出処理が行われている。比
較法は良品パターンあるいはＣＡＤによる配線パターン
の設計データと検査基板の配線パターンとのパターンマ
ツチングを行うもので、精密な位置合わせを必要とする
反面正確な検査が可能となる。（例えば特開昭６０−２
６３８０７号公報）設計ルール法は配線幅やパターンの
配置関係などのパターン設計上のルールに対し、検査パ
ターンの幅やパターン間の関係を示す特徴量を計測し前
記設計ルールに違反していないかどうかを検査する方式
で、標準パターンを準備しなくても最初の１枚から検査
できるという特長を有する。Conventional pattern inspection apparatuses perform defect detection processing on binary data obtained by scanning and decomposing an original image using inspection methods broadly classified as a comparison method and a design rule method. The comparison method performs pattern matching between a non-defective pattern or CAD wiring pattern design data and the wiring pattern of the test board, and although precise positioning is required, accurate testing is possible. (For example, JP-A-60-2
63807 Publication) The design rule method measures feature quantities that indicate the width of inspection patterns and relationships between patterns, and checks whether the design rules are violated, based on pattern design rules such as wiring widths and pattern placement relationships. This is a method of inspecting whether the pattern is correct or not, and the feature is that it can be inspected from the first sheet without having to prepare a standard pattern.

（例えば特開昭６２−２９９７１１号公報）発明が解決
しようとする課題 しかし、比較法は標準パターンを記憶するだめの大容量
の記憶装置もしくは標準パターンと検査パターンを同時
入力するための２系統の入力装置が必要となり大規模な
装置構成よなる。また設計ルール法は欠陥パターンの有
する特徴量と一定の設計基準とを照合するために、外層
板のように表面実装部品用の特殊なパターンや文字記号
が存在する場合、これらのパターンを欠陥として検出す
るため検査開始時に該当領域をマスクする作業が必要と
なる。(For example, Japanese Unexamined Patent Publication No. 62-299711) Problems to be Solved by the Invention However, the comparison method requires either a large-capacity storage device for storing the standard pattern or a two-system system for simultaneously inputting the standard pattern and the test pattern. An input device is required, resulting in a large-scale device configuration. In addition, the design rule method is used to compare the characteristic quantities of defective patterns with certain design standards, so if there are special patterns or character symbols for surface mount components such as outer layer boards, these patterns are considered as defects. In order to detect this, it is necessary to mask the relevant area at the beginning of the inspection.

本発明は、以上のような課題を解消するもので、誤報の
ない正確な検査が可能なパターン検査装置を提供するも
のである。The present invention solves the above-mentioned problems and provides a pattern inspection device that can perform accurate inspection without false alarms.

課題を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明は、対象基板の配線パ
ターンを光学的に検知し光電変換を行うパターン検知手
段と、前記光電変換した入力信号を２値画像データに変
換する２値化手段と、前記２値データを走査窓で走査し
窓の中心位置がパターンのエツジを検出したとき窓内パ
ターンの形状と所定の論理との一致判定を行うパターン
形状判定手段と、前記パターンのエツジを検出した窓走
査位置で窓の中心を通る直線上のパターンの連続する長
さを測長し所定の条件との一致判定を行うパターン幅判
定手段と、前記パターン形状とパターン幅の組み合せか
ら局所パターンの特徴を判定しその判定結果を局所特徴
データとして出力する局所特徴判定手段と、前記局所特
徴データを窓走査し窓内の局所特徴データの配置関係か
ら該窓走査位置が欠陥かどうかを判定し欠陥の場合その
判定コードと位置情報を特徴データとして出力するマク
ロ特徴判定手段と、入カバターンが標準パターンか検査
パターンかによって前記特徴データの記憶先を切り替え
る特徴データ切替手段と、前記標準パターンの特徴デー
タを記憶する手段と、前記検査パターンの特徴データを
記憶する手段と、前記記憶されている標準パターン及び
検査パターンの特徴データを比較し同じ位置に同じ特徴
が存在しない場合欠陥と判定する比較判定手段とを備え
たものである。Means for Solving the Problems In order to achieve the above objects, the present invention provides pattern detection means for optically detecting the wiring pattern of a target board and performing photoelectric conversion, and converting the photoelectrically converted input signal into binary image data. binarization means for converting; and pattern shape determining means for scanning the binary data with a scanning window and determining whether the shape of the pattern within the window matches a predetermined logic when the center position of the window detects an edge of the pattern. , a pattern width determining means for measuring the continuous length of the pattern on a straight line passing through the center of the window at the window scanning position where the edge of the pattern is detected and determining whether the pattern matches a predetermined condition; a local feature determining means for determining the feature of a local pattern from a combination of widths and outputting the determination result as local feature data; macro feature determining means for determining whether or not it is a defect and outputting its determination code and position information as feature data in the case of a defect; and feature data switching means for switching the storage location of the feature data depending on whether the input cover pattern is a standard pattern or an inspection pattern. , a means for storing feature data of the standard pattern, a means for storing feature data of the inspection pattern, and a comparison between the stored feature data of the standard pattern and the inspection pattern, and if the same feature does not exist at the same position; It is equipped with a comparison determination means for determining a defect.

作用 本発明は上記構成で、標準パターンと検査バタンの双方
においてパターンの局所特徴量を検出し、局所特徴量の
配置関係から断線やショート等の欠陥の種類を明らかに
し位置情報とともに記憶するため、比較判定手段におい
て標準パターンと検査パターン双方の特徴データを比較
相殺し、相互に異なる特徴データが存在する場合に真の
欠陥と判定することにより、検査対象に特殊パターンや
文字記号が存在してもマスク作業の不要な正確な検査を
可能にするものである。Operation With the above configuration, the present invention detects the local feature amount of the pattern in both the standard pattern and the inspection button, identifies the type of defect such as disconnection or short circuit from the arrangement relationship of the local feature amount, and stores it together with the position information. The comparative judgment means compares and cancels out the feature data of both the standard pattern and the inspection pattern, and determines it as a true defect when there is mutually different feature data. This enables accurate inspection without the need for mask work.

実施例 第１図は本発明の一実施例におけるパターン検査装置の
ブロック結線図である。第１図において、１は対象基板
の配線パターンを光学的に検知し光電変換を行うパター
ン検知手段、２はその光電変換された入力信号を所定ピ
ッチでサンプリングし一定しベルのしきい値で２値化す
る２値化手段、３はその２値データを走査窓で走査し窓
の中心位置がパターンのエツジを検出したとき窓内パタ
ーンの形状と所定の論理との比較を行いパターンのエツ
ジの凹凸形状を判定するパターン形状判定手段、４はそ
のパターンのエツジを検出した窓走査位置で窓の中心を
通る直線上のパターンの連続する長さを測長し所定の条
件との一致判定を行うパターン幅判定手段、５はその判
定されたパターン形状とパターン幅の組み合せから局所
パターンの特徴を判定しその判定結果を局所特徴データ
として出力する局所特徴判定手段、６はその局所特徴デ
ータを窓走査し窓内の局所特徴データの配置関係から当
該窓走査位置が欠陥かどうかを判定し欠陥の場合その判
定コードと位置情報を出力するマクロ特徴判定手段、７
は入カバターンが標準パターンか検査パターンかによっ
てその判定コード及び位置情報の記憶先を切り替える特
徴データ切替手段、８は標準パターンの特徴データを記
憶する標準データ記憶手段、９は検査パターンの特徴デ
ータを記憶する検査データ記憶手段、１０は前記標準デ
ータ及び検査データの記憶手段８．９に記憶された特徴
データを比較し相違を判定する比較判定手段である。Embodiment FIG. 1 is a block diagram of a pattern inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. In Figure 1, 1 is a pattern detection means that optically detects the wiring pattern of the target board and performs photoelectric conversion, and 2 is a pattern detection means that samples the photoelectrically converted input signal at a predetermined pitch and maintains a constant Bell's threshold value of 2. The binarization means 3 scans the binary data with a scanning window, and when the center position of the window detects the edge of the pattern, it compares the shape of the pattern inside the window with a predetermined logic and calculates the edge of the pattern. A pattern shape determining means 4 measures the continuous length of the pattern on a straight line passing through the center of the window at the window scanning position where the edge of the pattern is detected, and determines whether the pattern matches a predetermined condition. a pattern width determining means; 5 a local feature determining means for determining the feature of a local pattern from the combination of the determined pattern shape and pattern width and outputting the determination result as local feature data; 6 a window scanning device for the local feature data; macro feature determining means for determining whether the window scanning position is a defect based on the arrangement relationship of local feature data within the window, and outputting a determination code and position information if it is a defect;
8 is a feature data switching means for switching the storage location of the judgment code and position information depending on whether the input cover pattern is a standard pattern or an inspection pattern; 8 is a standard data storage means for storing the feature data of the standard pattern; 9 is a feature data storage means for storing the feature data of the inspection pattern. Reference numeral 10 denotes a comparison/judgment means for comparing the characteristic data stored in the standard data and the inspection data storage means 8.9 to determine a difference.

上記構成において、以下その動作についてさらに詳細な
構成を参照しながら説明する。第２図はパターン検知手
段１及び２値化手段２の具体的構成図である。第２図に
おいて、１１は試料基板、１２はｘｙ子テーブル１３は
照明ランプ、１４は検査パターン結像用のレンズ、１５
は試料基板１１の反射光を光電変換するＣＣＤラインセ
ンサ、１６ばＣＣＤラインセンサ１５にクロックパルス
を供給するクロックパルス発生回路、１７はＣＣＤライ
ンセンサ１５で光電変換されたアナログ画信号、１８は
アナログ比較器、１９はアナログ比較器１８に比較基準
電位（しきい値レベル）を供給する端子、２０は２値画
像データの出力端子、２１及び２２は後述する画信号処
理系に対しライン同期クロック及び画素転送りロックを
供給する端子、２３及び２４は試料基板１１をｘｙ子テ
ーブル２に固定する固定ピンである。上記構成において
試料基板１１を搭載したｘｙ子テーブル２は端子２１か
ら供給されるライン同期クロックに同期してＸ方向に移
動し、基板のＸ方向の走査が終了するとＸ方向へＬ移動
する。移動後再びＸ方向へ前回の走査と逆向きに走査し
基板全面を走査する。The operation of the above configuration will be described below with reference to the more detailed configuration. FIG. 2 is a concrete block diagram of the pattern detection means 1 and the binarization means 2. As shown in FIG. In FIG. 2, 11 is a sample substrate, 12 is an xy table 13 is an illumination lamp, 14 is a lens for forming an image of an inspection pattern, and 15 is an illumination lamp.
16 is a clock pulse generation circuit that supplies clock pulses to the CCD line sensor 15; 17 is an analog image signal photoelectrically converted by the CCD line sensor 15; 18 is an analog image signal. A comparator, 19 is a terminal that supplies a comparison reference potential (threshold level) to the analog comparator 18, 20 is an output terminal for binary image data, and 21 and 22 are line synchronization clocks and terminals for the image signal processing system, which will be described later. Terminals 23 and 24 that provide a pixel transfer lock are fixing pins that fix the sample substrate 11 to the xy child table 2. In the above configuration, the xy child table 2 on which the sample substrate 11 is mounted moves in the X direction in synchronization with the line synchronization clock supplied from the terminal 21, and moves L in the X direction when the scanning of the substrate in the X direction is completed. After the movement, it scans again in the X direction in the opposite direction to the previous scan to scan the entire surface of the substrate.

Ｌはレンズ１４の結像倍率にとＣＣＤラインセンサ１５
の素子数ｍに基づき次式により決定される。L is the imaging magnification of the lens 14 and the CCD line sensor 15
It is determined by the following formula based on the number of elements m.

Ｌ＝ｋ・δ・　（ｍ−ｍｏ）　　　　　■（ここでδは
ＣＣＤラインセンサの素子サイズ、ｍｏはオーバーラツ
プ走査の画素数を示す。）試料基板１１はランプ１３で
照明され、反射光がレンズ１４によりＣＣＤラインセン
サ１５に拡大結像される。L=k・δ・(m-mo) ■ (Here, δ is the element size of the CCD line sensor, and mo is the number of pixels for overlap scanning.) The sample substrate 11 is illuminated with a lamp 13, and the reflected light is transmitted to the lens 14. An enlarged image is formed on the CCD line sensor 15.

アナログ画信号１７はアナログ比較器１８へ入力され端
子１９より供給される所定のしきい値レベルで２値化さ
れる。The analog image signal 17 is input to an analog comparator 18 and binarized at a predetermined threshold level supplied from a terminal 19.

次にパターン形状判定手段３、パターン幅判定手段４、
局所特徴判定手段５、マクロ特徴判定手段６、特徴デー
タ切替手段７、標準データ記憶手段８及び検査データ記
憶手段９における画信号処理について第３図を参照しな
がら説明する。まず端子３１から入力された２値画像デ
ータはｎｘｎ走査窓３２で走査され窓内のパターン形状
及びパターン幅がパターン形状判定手段３及びパターン
幅判定手段４により判定される。なお、２値化手段２に
おけるラインメモリ３２ａとシフトレジスタ３２ｂを用
いた窓走査回路は公知の技術であり説明は省略する。第
４図にパターン形状判定手段３の具体的判定方法を示す
。第４図（ａ）はパターン形状判定マスクである。まず
３×３マスク４２において次式により配線パターンのエ
ツジを検出する。Next, pattern shape determining means 3, pattern width determining means 4,
Image signal processing in the local feature determining means 5, macro feature determining means 6, feature data switching means 7, standard data storing means 8, and inspection data storing means 9 will be explained with reference to FIG. First, binary image data input from the terminal 31 is scanned by the nxn scanning window 32, and the pattern shape and pattern width within the window are determined by the pattern shape determining means 3 and the pattern width determining means 4. Note that the window scanning circuit using the line memory 32a and shift register 32b in the binarization means 2 is a well-known technique, and its explanation will be omitted. FIG. 4 shows a specific determination method of the pattern shape determination means 3. FIG. 4(a) shows a pattern shape determination mask. First, edges of the wiring pattern are detected using the 3×3 mask 42 using the following equation.

ｄｏ・（ｄｕｄ３＋ｄ、＋ｄ、）・（ｄｌ＋ｄ３＋ｄ５
＋ｄ７）　　−■第■式の値が１の時、窓の中心位置（
ｄｏの位置）は配線パターンのエツジ上にある。このと
きリング領域４１におけるパターンの配置関係で当該上
・７ジの形状を直線、凹、凸あるいは不規則パターンの
いずれかに分類する。同図ではリングの半径が３の場合
を示している。いまリング領域に連続する黒画素ｖ４域
が１箇所だけあるとき、黒領域と白領域の画素数の差を
もとに第１表のパターン形状判定テーブルに示すように
形状を分類する。do・(dud3+d,+d,)・(dl+d3+d5
+d7) -■When the value of formula ■ is 1, the center position of the window (
do position) is on the edge of the wiring pattern. At this time, the shape of the upper seventh corner is classified into a straight line, concave, convex, or irregular pattern depending on the arrangement of the patterns in the ring area 41. The figure shows a case where the radius of the ring is 3. When there is only one continuous black pixel v4 area in the ring area, the shapes are classified as shown in the pattern shape determination table in Table 1 based on the difference in the number of pixels between the black area and the white area.

第１表 リング領域４１に複数の黒領域がある時（同図（ｅ））
、不規則パターンと判定する。第４図（ｂ）、（Ｃ）及
び（ｄ）は各々直線、凹及び凸形状の場合を示している
。When there are multiple black areas in the first table ring area 41 ((e) in the same figure)
, it is determined that the pattern is irregular. FIGS. 4(b), (C), and (d) show the cases of straight, concave, and convex shapes, respectively.

前記パターン形状判定テーブルの判定結果は、２ピツ１
〜のコードでＲＯＭに書き込んでおき、リング領域の構
成画素ａ。−ａｌｓをアドレスとしてＲＯＭを参照し判
定結果を出力する。The judgment result of the pattern shape judgment table is 2 pits 1
The code ~ is written in the ROM, and the constituent pixel a of the ring area. -als is used as an address to refer to the ROM and output the determination result.

第５図にパターン幅判定手段４の具体的判定方法を示す
。本実施例ではパターン幅は６〜７画素、クリアランス
は８画素以上の場合を正常とする。FIG. 5 shows a specific determination method of the pattern width determination means 4. In this embodiment, a pattern width of 6 to 7 pixels and a clearance of 8 pixels or more are considered normal.

第５図（ａ）はパターン幅判定マスクである。窓中心位
置（同図斜線位置）が配線パターンのエツジ上にあると
き、中心画素から８方向にパターン検出画素を配置する
。そして各方向に連続する黒画素をカウントし最小値を
パターン幅として選択する。FIG. 5(a) shows a pattern width determination mask. When the window center position (shaded position in the figure) is on the edge of the wiring pattern, pattern detection pixels are arranged in eight directions from the center pixel. Then, consecutive black pixels in each direction are counted and the minimum value is selected as the pattern width.

第５図（ｂ）にその具体的構成を示す。Ａｏ及びＢ。FIG. 5(b) shows its specific configuration. Ao and B.

をＭＳＢとして比較器６１でＡ。−Ａ、とＢ。−Ｂ。The comparator 61 outputs A as the MSB. -A, and B. -B.

の大小を比較し、小さい方の値をセレクタ６７で選択す
る。同様に比較器６２とセレクタ６８でＣ３−Ｃ７とり
。−Ｄ、の大小を比較し、小さい方の値を選択する。セ
レクタ６７と６８で選択された２つの値はさらに、比較
器６５とセレクタ７１で小さい方の値が選択され、プラ
イオリティエンコーダ７３が測長値に変換される。４５
度、１３５度、２２５度及び３１５度方向についても同
様に比較器６３．６４．６６、セレクタ６９．７０．７
２及びプライオリティエンコーダ７４を用いてＥ０〜Ｅ
６、Ｆｏ−Ｆ６、Ｇ０〜Ｇ６、Ｈ８−Ｈ６のうちの最小
の測長値を求める。ＯＲ回路７６及びゲート回路７７は
最小クリアランス違反をチエツクするために設けてあり
、例えば第６図に示すようにり。が０かっＤ６が１のと
きは最小クリアランス違反として検出する。第５図（ｂ
）において１ プライオリティエンコーダ７３の出力４ビツト、プライ
オリティエンコーダ７４の出力３ビツト及びＯＲ回路７
６の出力１ビツトの合計８ビツトを用いてパターン幅判
定テーブル７５を参照する。判定内容は下記第２表に示
すように２ビツトコードでＲＯＭに書き込まれている。The selector 67 selects the smaller value. Similarly, the comparator 62 and selector 68 select C3-C7. -D, and select the smaller value. The smaller value of the two values selected by the selectors 67 and 68 is further selected by the comparator 65 and the selector 71, and the priority encoder 73 converts it into a length measurement value. 45
Similarly, comparators 63.64.66 and selectors 69.70.7 for the 135°, 225°, and 315° directions
E0 to E using 2 and priority encoder 74.
6. Find the minimum length measurement value among Fo-F6, G0-G6, and H8-H6. An OR circuit 76 and a gate circuit 77 are provided to check for minimum clearance violations, as shown in FIG. 6, for example. When D6 is 0 or 1, it is detected as a minimum clearance violation. Figure 5 (b
), 1 4-bit output of priority encoder 73, 3-bit output of priority encoder 74, and OR circuit 7
The pattern width determination table 75 is referred to using a total of 8 bits, 1 bit output from 6. The determination contents are written in the ROM in 2-bit code as shown in Table 2 below.

第２表 ２ 第３表 さて、第３図において局所特徴判定手段５は、パターン
形状判定手段３及びパターン幅判定手段４で判定したパ
ターン形状とパターン幅を用いて、注目位置の局所特徴
を判定する。第３表に局所特徴判定手段５の具体的判定
内容を示す。Table 2 Table 3 Table 3 Now, in FIG. 3, the local feature determining means 5 determines the local feature of the position of interest using the pattern shape and pattern width determined by the pattern shape determining means 3 and pattern width determining means 4. do. Table 3 shows specific determination contents of the local feature determination means 5.

以下余白 形状判定コードを上位２ビツト、線幅判定コードを下位
２ビツトとして合計４ビツトで局所特徴を判定し、８ビ
ツトの局所特徴データを出力する。Below, the local feature is determined using a total of 4 bits, with the margin shape determination code being the upper 2 bits and the line width determination code being the lower 2 bits, and 8-bit local feature data is output.

前記局所特徴データは第３図ＭＸＮ走査窓３３で走査さ
れ、マクロ特徴判定手段６において窓内の局所特徴デー
タの配置関係がら、当該窓走査位置が欠陥かどうかを判
定し、欠陥の場合その判定コードを座標カウント値とと
もに標準データ記憶手段８あるいは検査データ記憶手段
９に記憶する。特徴データ切替手段７は、入カバターン
が標準基板か検査基板かによって、判定結果の記憶先を
前記標準データ記憶手段８あるいは検査データ記憶手段
９に切り替えるために設けてあり、そのタイミングはラ
イン周期クロック端子３５からＹカウンタ３６を介して
、また画素転送りロック端子３７からＸカウンタ３８を
介して制御される。また外部から端子３４に切替信号を
与えることにより記憶先を切り替える。第７図にマクロ
特徴判定手段６における判定マスクを示す。前記ＭＸＮ
走査窓内に注目位置を中心とする半径ｒ　（ｋ、≦ｒ≦
に２）の半円環領域Ｒを構成し、注目位置の局所特徴と
領域Ｒ内の局所特徴の関係から注目位置のマクロ特徴を
判定する同図はに１−６、ｋ２＝１０の例を示している
。第４表に前記判定マスクにおける判定内容を示す。例
えば注目位置の局所特徴が凹形状の場合、領域Ｒ内に凹
形状あるいは欠けが１以上あるとき注目位置にＴ字接続
があると判定、判定コードを出力する。The local feature data is scanned by the MXN scanning window 33 in FIG. 3, and the macro feature determining means 6 determines whether the window scanning position is a defect based on the arrangement relationship of the local feature data within the window, and if it is a defect, it is determined. The code is stored in the standard data storage means 8 or the inspection data storage means 9 together with the coordinate count value. The characteristic data switching means 7 is provided to switch the storage destination of the determination result to the standard data storage means 8 or the inspection data storage means 9 depending on whether the input cover pattern is a standard board or a test board, and its timing is based on the line cycle clock. It is controlled from a terminal 35 via a Y counter 36 and from a pixel transfer lock terminal 37 via an X counter 38. Furthermore, the storage destination is switched by applying a switching signal to the terminal 34 from the outside. FIG. 7 shows a determination mask in the macro feature determination means 6. Said MXN
Radius r (k, ≦r≦
In 2), a semicircular region R is constructed, and the macro feature of the target position is determined from the relationship between the local feature of the target position and the local feature within the region R. The figure shows an example of 1-6, k2=10. It shows. Table 4 shows the determination contents of the determination mask. For example, when the local feature of the position of interest is a concave shape, if there is one or more concave shapes or chips in the region R, it is determined that there is a T-shaped connection at the position of interest, and a determination code is output.

第４表 第８図（ａ）、（ｂｌに標準データ及び検査データを記
憶する標準データ記憶手段８のメモリ及び検査データ記
憶手段９のメモリの記憶内容を示す。走査線番号と判定
コードを１ワード、Ｘ座標を１ワ５ ド、Ｘ座標を１ワードの合計３ワードを１組の特徴デー
タとして走査順に記憶する。前記走査線番号は第８図（
Ｃ）に示すように、試料基板１１におけるＣＣＤライン
センサ１５の走査線の番号を示すものである。Table 4 Figure 8 (a) shows the memory contents of the standard data storage means 8 and the test data storage means 9 which store standard data and inspection data in (bl). A total of 3 words, 1 word for the word, 1 word for the X coordinate, and 1 word for the X coordinate, are stored as a set of feature data in the scanning order.
As shown in C), it shows the scanning line number of the CCD line sensor 15 on the sample substrate 11.

第１図における比較判定手段１０においては、マイクロ
コンピュータにより標準データ記憶手段８のメモリ及び
検査データ記憶手段９のメモリをアクセスし、特徴デー
タの比較判定を行う。第９図に比較判定の処理手順を示
す。まず、９１において標準データ記憶手段８のメモリ
及び検査データ記憶手段９のメモリから最初の標準デー
タ（判定コードＣ＋＋、ｘ座標Ｘ＋＋、ｙ座標Ｙｌ＋　
）及び検査データ（判定コードＣｘ、ｘ座標Ｘｘ、ｙ座
標ＹＫ　）を読む。次に、９２で標準データと検査デー
タの位置座標の大小を比較し標準データの位置が検査デ
ータの位置を越えている場合、９３において未判定の標
準データが標準データ記憶手段８のメモリに残っている
かどうかを判定し、残っている場合に９４で次の標準デ
ータを読み込み再び９２の判定にかけ６ る。９２の判定で検査データの位置が標準データの位置
に達するかあるいは達しない場合、９５において標準デ
ータと検査データの一致判定を行い一致しない場合、９
６で未判定の検査データが検査データ記憶手段９のメモ
リに残っているかどうかを判定し、残っている場合に９
７で次の検査データを読み込み再び９２の判定にかける
。９５の判定で標準データと検査データが一致した場合
、当該標準データ及び検査データをメモリから消去する
。そして９９において未判定の標準データ及び検査デー
タが標準データ及び検査データ記憶手段８．９のメモリ
に残っているかどうかを判定し、残っている場合に１０
０で次の標準データ及び検査データを読み込み再び９２
の判定にかける。９２と９５における位置座標の大小比
較は、座標を示す２値データの所定の上位ビットに関し
て行うことにより、標準基板と検査基板の微少な位置ず
れの影響を受けずに判定することができる。以上の処理
を未判定の特徴データがなくなるまで繰り返し、最終的
に標準データ及び検査データ記憶手段８．９のメモリに
残った特徴データが欠陥の位置及び種類を示すものとな
る。In the comparison/judgment means 10 in FIG. 1, the memory of the standard data storage means 8 and the memory of the inspection data storage means 9 are accessed by a microcomputer to compare and determine the characteristic data. FIG. 9 shows the processing procedure for comparison and determination. First, in 91, the first standard data (judgment code C++, x coordinate X++, y coordinate Yl+
) and inspection data (judgment code Cx, x coordinate Xx, y coordinate YK). Next, in 92, the magnitude of the position coordinates of the standard data and the inspection data is compared, and if the position of the standard data exceeds the position of the inspection data, the undetermined standard data remains in the memory of the standard data storage means 8 in 93. If it remains, the next standard data is read in step 94 and subjected to the judgment in step 92 again. If the position of the inspection data reaches or does not reach the position of the standard data in the determination of 92, the determination of whether the standard data and the inspection data match is made in 95, and if they do not match,
In step 6, it is determined whether undetermined test data remains in the memory of the test data storage means 9, and if it remains, step 9
At step 7, the next inspection data is read and subjected to the determination at step 92 again. If the standard data and inspection data match in the determination in step 95, the standard data and inspection data are erased from the memory. Then, in 99, it is determined whether or not the undetermined standard data and inspection data remain in the memory of the standard data and inspection data storage means 8.9.
Read the next standard data and inspection data at 0 and go to 92 again.
Subject to judgment. By comparing the magnitudes of the position coordinates 92 and 95 with respect to predetermined upper bits of the binary data indicating the coordinates, the determination can be made without being affected by minute positional deviations between the standard board and the test board. The above process is repeated until there is no more undetermined feature data, and finally the feature data remaining in the memory of the standard data and inspection data storage means 8.9 indicates the position and type of the defect.

発明の効果 以上のように本発明は標準基板と検査基板の両方につい
て、配線パターンの局所特徴を検出し、局所特徴の配置
関係から欠陥の種類を明らかにし、欠陥と判定された場
合その位置座標及び判定結果を記憶し、記憶された標準
データと検査データを比較するため検査基板上の特殊パ
ターンや文字記号の存在による誤報を防ぎ正確な検査が
行える。Effects of the Invention As described above, the present invention detects the local features of the wiring patterns on both the standard board and the test board, clarifies the type of defect from the arrangement relationship of the local features, and determines the position coordinates of the defect if it is determined to be a defect. Since the test data and the stored standard data are compared with each other, it is possible to prevent false alarms due to the presence of special patterns or characters on the test board, and to perform accurate tests.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第１図は本発明の一実施例におけるパターン検査装置の
ブロック結線図、第２図は同装置におけるパターン検知
手段及び２値化手段の詳細ブロック結線図、第３図は同
パターン形状判定手段、バタン幅判定手段、局所特徴判
定手段、マクロ特徴判定手段、特徴データ切替手段、標
準データ記憶手段及び検査データ記憶手段の詳細ブロッ
ク結線図、第４図は同パターン形状判定手段における判
定方法を示す概念図、第５図（ａ）、（ｂ）は同パター
ン幅判定手段における判定方法を示す概念図及び詳細ブ
ロック結線図、第６図は同局所特徴判定手段における判
定方法を示す概念図、第７図は同マクロ特徴判定手段に
おける判定方法を示す概念図、第８図は同標準データ記
憶手段及び検査データ記憶手段における特徴データの記
憶内容を示す概念図、第９図は同比較判定手段における
処理手順を示す流れ図である。 １・・・・・・パターン検知手段、２・・・・・・２値
化手段、３・・・・・・パターン形状判定手段、４・・
・・・・パターン幅判定手段、５・・・・・・局所特徴
判定手段、６・・・・・・マクロ特徴判定手段、７・・
・・・・特徴データ切替手段、８・・・・・・標準デー
タ記憶手段、９・・・・・・検査データ記憶手段、１０
・・・・・・比較判定手段。FIG. 1 is a block wiring diagram of a pattern inspection device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a detailed block wiring diagram of a pattern detection means and a binarization means in the same device, and FIG. 3 is a pattern shape determination means, Detailed block wiring diagram of the slam width determination means, local feature determination means, macro feature determination means, feature data switching means, standard data storage means, and inspection data storage means, and FIG. 4 is a concept showing the determination method in the same pattern shape determination means. 5(a) and 5(b) are conceptual diagrams and detailed block diagrams showing the determination method in the same pattern width determination means, FIG. 6 is a conceptual diagram showing the determination method in the same local feature determination means, and FIG. The figure is a conceptual diagram showing the determination method in the macro feature determination means, FIG. 8 is a conceptual diagram showing the storage contents of feature data in the standard data storage means and the inspection data storage means, and FIG. 9 is the processing in the comparison determination means. It is a flowchart showing a procedure. 1... Pattern detection means, 2... Binarization means, 3... Pattern shape determination means, 4...
. . . Pattern width determination means, 5 . . . Local feature determination means, 6 . . . Macro feature determination means, 7.
...Feature data switching means, 8...Standard data storage means, 9...Test data storage means, 10
...Comparative judgment means.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 　プリント基板あるいはホトマスクに形成された配線パ
ターンを光学的に検知し光電変換するパターン検知手段
と、前記光電変換された信号を所定ピッチでサンプリン
グし２値データに変換する２値化手段と、前記２値デー
タを窓走査しその窓の中心位置がエッジ上にある時、前
記中心位置に対し所定サイズ半径のリング領域内のパタ
ーンの占める面積比率からエッジの凹凸を判定するパタ
ーン形状判定手段と、前記窓の中心位置がエッジ上にあ
る時、その中心位置を通る所定方向の直線上に連続する
パターン幅を測長し、その最小値と標準パターン幅とを
比較判定するパターン幅判定手段と、その判定されたパ
ターン形状とパターン幅の組み合せから配線パターンの
局所領域での特徴を判定しその判定結果を局所特徴デー
タとして出力する局所特徴判定手段と、その局所特徴デ
ータを窓走査し、その窓内の局所特徴データの配置関係
から現在の窓走査位置が欠陥か否かを判定し欠陥の場合
その判定コード及び前記窓走査位置を特徴データとして
出力するマクロ特徴判定手段と、標準基板パターンと検
査基板パターンとの入力時の各々の特徴データの記憶先
を切り替える特徴データ切替手段と、前記特徴データ切
替手段の切り替えにより前記標準基板パターンの特徴デ
ータを記憶する標準データ記憶手段と、前記特徴データ
切替手段の切り替えにより前記検査パターンの特徴デー
タを記憶する検査データ記憶手段と、前記標準データ記
憶手段及び前記検査データ記憶手段に記憶された特徴デ
ータを比較し相違を判定する比較判定手段とを具備する
パターン検査装置。pattern detection means for optically detecting and photoelectrically converting a wiring pattern formed on a printed circuit board or a photomask; binarization means for sampling the photoelectrically converted signal at a predetermined pitch and converting it into binary data; a pattern shape determination means for scanning the value data through a window and determining the unevenness of the edge from the area ratio occupied by the pattern within a ring area of a predetermined size radius with respect to the center position when the center position of the window is on the edge; When the center position of the window is on the edge, pattern width determining means measures a continuous pattern width on a straight line in a predetermined direction passing through the center position and compares and determines the minimum value with a standard pattern width; A local feature determination means for determining features in a local region of a wiring pattern from a combination of determined pattern shape and pattern width and outputting the determination results as local feature data; a macro feature determination means for determining whether or not the current window scanning position is a defect based on the arrangement relationship of the local feature data, and in the case of a defect, outputting the determination code and the window scanning position as feature data; and a standard board pattern and an inspection board. a feature data switching means for switching a storage destination of each feature data when inputting a pattern; a standard data storage means for storing feature data of the standard board pattern by switching the feature data switching means; and a feature data switching means. A pattern comprising an inspection data storage means for storing characteristic data of the inspection pattern by switching between the two, and a comparison determination means for comparing the characteristic data stored in the standard data storage means and the inspection data storage means and determining a difference. Inspection equipment.