JPH036410A - Inspecting apparatus for pattern - Google Patents
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- JPH036410A JPH036410A JP1141694A JP14169489A JPH036410A JP H036410 A JPH036410 A JP H036410A JP 1141694 A JP1141694 A JP 1141694A JP 14169489 A JP14169489 A JP 14169489A JP H036410 A JPH036410 A JP H036410A
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、プリント基板や十トマスクにおける配線パタ
ーンの欠陥検査を行うパターン検査装置に関するもので
ある。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a pattern inspection apparatus for inspecting wiring patterns on printed circuit boards and masks for defects.
従来の技術
プリント基板への電子部品実装の高密度化に伴い、基板
の配線パターンの細密化、複雑化が進んでいる。この配
線パターンの欠陥検査は目視による外観検査が行われて
きたが、配線パターンの高密度化に伴い目視による検査
作業が困難になってきている。このような背景のもと配
線パターンを正確かつ迅速に検査するパターン検査装置
の開発が要求されている。BACKGROUND OF THE INVENTION As the density of mounting electronic components on printed circuit boards increases, wiring patterns on circuit boards are becoming more detailed and complex. Visual appearance inspection has been used to inspect wiring patterns for defects, but visual inspection has become difficult as wiring patterns become more dense. Against this background, there is a demand for the development of a pattern inspection device that can accurately and quickly inspect wiring patterns.
従来のパターン検査装置は、原画像を走査分解して得ら
れた2値データに対し、大別して比較法と設計ルール法
と呼ばれる検査方式で欠陥検出処理が行われている。比
較法は良品パターンあるいはCADによる配線パターン
の設計データと検査基板の配線パターンとのパターンマ
ツチングを行うもので、精密な位置合ねせを必要とする
反面正確な検査が可能となる。(例えば特開昭60−2
63807号公報)一方、設計ルール法は配線幅やパタ
ーンの配置関係などのパターン設計上のルールに対し、
検査パターンの幅やパターン間の関係を示す特徴量を計
測し前記設計ルールに違反していないかどうかを検査す
る方式で、標準パターンを準備しなくても最初の1枚か
ら検査できるという特長を有する。(例えば特開昭62
−299711号公報)発明が解決しようとする課題
しかし、上述した比較法は標準パターンを記憶するため
の大容量の記憶装置もしくは標準パターンと検査パター
ンを同時入力するだめの2系統の入力装置が必要となり
大規模装置構成となる。また設計ルール法は欠陥パター
ンの有する特徴量と一定の設計基準とを照合するために
、外層板のように表面実装部品用の特殊なパターンや文
字記号が存在する場合、これらのパターンを欠陥として
検出するため検査開始時に該当領域をマスクする作業が
必要となる。Conventional pattern inspection apparatuses perform defect detection processing on binary data obtained by scanning and decomposing an original image using inspection methods broadly classified as a comparison method and a design rule method. The comparison method performs pattern matching between a non-defective pattern or CAD wiring pattern design data and the wiring pattern of the test board, and although precise positioning is required, accurate testing is possible. (For example, JP-A-60-2
63807) On the other hand, the design rule method is based on pattern design rules such as wiring width and pattern arrangement relationships.
This method measures the width of the inspection pattern and the feature values that indicate the relationship between patterns and inspects whether the design rules are violated, and the feature is that it can be inspected from the first sheet without preparing a standard pattern. have (For example, JP-A-62
-299711 Publication) Problems to be Solved by the Invention However, the above-mentioned comparison method requires a large-capacity storage device for storing the standard pattern or two input devices for simultaneously inputting the standard pattern and the test pattern. This results in a large-scale equipment configuration. In addition, the design rule method is used to compare the characteristic quantities of defective patterns with certain design standards, so if there are special patterns or character symbols for surface mount components such as outer layer boards, these patterns are considered as defects. In order to detect this, it is necessary to mask the relevant area at the beginning of the inspection.
本発明は、以上のような課題を解消するもので、誤報の
ない正確な検査が可能なパターン検査装置を提供するも
のである。The present invention solves the above-mentioned problems and provides a pattern inspection device that can perform accurate inspection without false alarms.
課題を解決するための手段
上記目的を達成するために本発明は、対象基板の配線パ
ターンを光学的に検知し光電変換を行うパターン検知手
段と、前記光電変換した入力信号を2値画像データに変
換する2値化手段と、前記2値データを走査窓で走査し
その窓の中心位置がパターンのエツジを検出したとき窓
内パターンの形状と所定の論理との一致判定を行うパタ
ーン形状判定手段と、前記パターンのエツジを検出した
窓走査位置で窓の中心を通る直線上のパターンの連続す
る長さを測長し所定の条件との一致判定を行うパターン
幅判定手段と、前記パターン形状とパターン幅判定結果
の組み合せから当該走査位置が欠陥パターンの特徴を有
するかどうかを判定し欠陥である場合その判定コードと
位置情報を特徴データとして出力する特徴判定手段と、
入カバターンが標準パターンか検査パターンかによって
前記特徴データの記憶先を切り替える特徴データ切替手
段と、前記標準パターンの特徴データを記憶する手段と
、前記検査パターンの特徴データを記憶する手段と、前
記記憶されている標準パターン及び検査パターンの特徴
データを比較し同じ位置に同じ特徴が存在しない場合欠
陥と判定する比較判定手段とを設けたものである。Means for Solving the Problems In order to achieve the above objects, the present invention provides pattern detection means for optically detecting the wiring pattern of a target board and performing photoelectric conversion, and converting the photoelectrically converted input signal into binary image data. Binarization means for converting, and pattern shape determination means for scanning the binary data with a scanning window and determining whether the shape of the pattern within the window matches a predetermined logic when the center position of the window detects an edge of the pattern. a pattern width determining means for measuring a continuous length of the pattern on a straight line passing through the center of the window at the window scanning position where the edge of the pattern is detected and determining whether the pattern matches a predetermined condition; A feature determining means that determines whether or not the scanning position has the characteristics of a defective pattern based on a combination of pattern width determination results, and outputs a determination code and position information as feature data if it is a defect;
a feature data switching means for switching a storage location of the feature data depending on whether the input cover pattern is a standard pattern or an inspection pattern; a means for storing the feature data of the standard pattern; a means for storing feature data of the inspection pattern; Comparison/determination means is provided which compares the feature data of the standard pattern and the inspection pattern, and determines that the pattern is defective if the same feature does not exist at the same position.
作用
本発明は上記構成により、標準パターンと検査パターン
の双方において欠陥の特徴データ及びその位置情報を検
出し記憶するため、比較判定手段において双方の特徴デ
ータ及び位置情報を比較し双方の同じ位置に同じ特徴デ
ータがある場合にその特徴データを相殺し、相互に異な
る特徴データが存在する場合に欠陥と判定することによ
り、検査対象に特殊パターンや文字記号が存在してもマ
スク作業の不要な正確な検査を可能にするものである。Effect of the Invention With the above configuration, the present invention detects and stores defect characteristic data and its position information in both the standard pattern and the inspection pattern. By canceling out the feature data when there is the same feature data and determining it as a defect when there is mutually different feature data, even if there are special patterns or character symbols on the inspection target, there is no need for masking work. This makes it possible to carry out thorough inspections.
実施例
第1図は本発明の一実施例におけるパターン検査装置の
構成図である。第1図において、lは対象基板の配線パ
ターンを光学的に検知し光電変換を行うパターン検知手
段、2はその光電変換された入力信号を所定ピッチでサ
ンプリングし一定しヘルのしきい値で2値化する2値化
手段、3はその2値データを走査窓で走査し窓の中心位
置がパターンのエツジを検出したとき窓内パターンの形
状と所定の論理との比較を行いパターンのエツジの凹凸
形状を判定するパターン形状判定手段、4はそのパター
ンのエツジを検出した窓走査位置で窓の中心を通る直線
上のパターンの連続する長さを測長し所定の条件との一
致判定を行うパターン幅判定手段、5はそのパターン形
状とくぐターン幅判定結果の組み合せから当該走査位置
が欠陥パターンの特徴を有するかどうかを判定し欠陥で
ある場合その判定コードと位置情報を特徴データとして
出力する特徴判定手段、6は入カバターンが標準パター
ンか検査パターンかによって前記判定コード及び位置情
報の記憶先を切り替える特徴データ切替手段、7は標準
パターンの特徴データを記憶する標準データ記憶手段、
8は検査パターンの特徴データを記憶する検査データ記
憶手段、9はその標準データ及び検査データの各記憶手
段7.8に記憶された特徴データを比較し相違を判定す
る比較判定手段である。Embodiment FIG. 1 is a block diagram of a pattern inspection apparatus in an embodiment of the present invention. In Fig. 1, l is a pattern detection means that optically detects the wiring pattern of the target board and performs photoelectric conversion, and 2 is a pattern detection means that samples the photoelectrically converted input signal at a predetermined pitch and is fixed at a Hell's threshold value of 2. The binarization means 3 scans the binary data with a scanning window, and when the center position of the window detects the edge of the pattern, it compares the shape of the pattern inside the window with a predetermined logic and calculates the edge of the pattern. A pattern shape determining means 4 measures the continuous length of the pattern on a straight line passing through the center of the window at the window scanning position where the edge of the pattern is detected, and determines whether the pattern matches a predetermined condition. The pattern width determining means 5 determines whether the scanning position has the characteristics of a defective pattern based on the combination of the pattern shape and the result of the cross-turn width determination, and if it is a defect, outputs the determination code and position information as characteristic data. Feature determining means; 6, feature data switching means for switching the storage location of the judgment code and position information depending on whether the input cover pattern is a standard pattern or a test pattern; 7, standard data storage means for storing feature data of the standard pattern;
Reference numeral 8 denotes a test data storage means for storing characteristic data of the test pattern, and reference numeral 9 denotes a comparison determination means for comparing the characteristic data stored in the standard data and test data storage means 7.8 and determining differences.
上記構成において、以下その動作についてその詳細構成
とともに説明する。第2図はパターン検知手段1及び2
値化手段2の具体的構成図である。In the above configuration, its operation will be explained below along with its detailed configuration. Figure 2 shows pattern detection means 1 and 2.
FIG. 2 is a specific configuration diagram of the value converting means 2. FIG.
第2図において、11は試料基板、12はxy子テーブ
ル13は照明ランプ、14は検査パターン結像用のレン
ズ、15は試料基板11の反射光を光電変換するCCD
ラインセンサ、16ばCCDラインセンサ15にクロッ
クパルスを供給するクロックパルス発生回路、17はC
CDラインセンサ15で光電変換されたアナログ画信号
、18はアナログ比較器、19はアナログ比較器18に
比較基準電位を供給する端子、20は2値画像データの
出力端子、21及び22は後述する画信号処理系に対し
ライン同期クロック及び画素転送りロックを供給する端
子、23及び24は試料基板11をxy子テーブル2に
固定する固定ピンである。上記構成により試料基板11
を搭載したχy子テーブル2は端子21から供給される
ライン同期クロックに同期してX方向に移動し、基板の
方向の走査が終了するとX方向へL移動する。移動後再
びX方向へ前回の走査と逆向きに走査し基板全面を走査
する。Lはレンズ14の結像倍率にとCCDラインセン
サ15の素子数mに基づき次式により決定される。In FIG. 2, 11 is a sample substrate, 12 is an xy table 13 is an illumination lamp, 14 is a lens for imaging the inspection pattern, and 15 is a CCD that photoelectrically converts the reflected light from the sample substrate 11.
A line sensor, 16, a clock pulse generation circuit that supplies clock pulses to the CCD line sensor 15, 17, C
An analog image signal photoelectrically converted by the CD line sensor 15, 18 an analog comparator, 19 a terminal for supplying a comparison reference potential to the analog comparator 18, 20 an output terminal for binary image data, 21 and 22 will be described later. Terminals 23 and 24 that supply a line synchronization clock and pixel transfer lock to the image signal processing system are fixing pins that fix the sample substrate 11 to the xy child table 2. With the above configuration, the sample substrate 11
The χy child table 2 mounted thereon moves in the X direction in synchronization with the line synchronization clock supplied from the terminal 21, and moves L in the X direction when scanning in the direction of the substrate is completed. After the movement, it scans again in the X direction in the opposite direction to the previous scan to scan the entire surface of the substrate. L is determined by the following equation based on the imaging magnification of the lens 14 and the number m of elements of the CCD line sensor 15.
L=k・δ・ (m−me) ■(ここにδ
はCCDラインセンサの素子サイズ、moはオーバーラ
ツプ走査の画素数を示す。)試料基板11はランプ13
で照明され、反射光がレンズ14によりCCDラインセ
ンサ15に拡大結像される。L=k・δ・ (m-me) ■(δ here
is the element size of the CCD line sensor, and mo is the number of pixels in overlap scanning. ) The sample substrate 11 is the lamp 13
The reflected light is magnified and imaged onto the CCD line sensor 15 by the lens 14.
アナログ画信号17はアナログ比較器18へ入力され端
子19より供給される所定のしきい値レベルで2値化さ
れる。The analog image signal 17 is input to an analog comparator 18 and binarized at a predetermined threshold level supplied from a terminal 19.
次にパターン形状判定手段3、パターン幅判定手段4、
特徴判定手段5、特徴データ切替手段6、標準データ記
憶手段7及び検査データ記憶手段8における画信号処理
について第3図を参照しながら説明する。まず端子31
から入力された2値画像データはnXn走査窓で走査さ
れ窓内のパターン形状及びパターン幅がパターン形状判
定手段3及びパターン幅判定手段4により判定される。Next, pattern shape determining means 3, pattern width determining means 4,
Image signal processing in the feature determining means 5, feature data switching means 6, standard data storage means 7, and inspection data storage means 8 will be explained with reference to FIG. First, terminal 31
The binary image data inputted from is scanned by an nXn scanning window, and the pattern shape and pattern width within the window are determined by pattern shape determining means 3 and pattern width determining means 4.
なお、2値化手段2におけるラインメモリとシフトレジ
スタを用いた窓走査回路は公知の技術であり説明は省略
する。第4図にパターン形状判定手段3の具体的判定方
法を示す。第4図(a)はパターン形状判定マスクであ
る。まず3×3マスク52において次式により配線パタ
ーンのエツジを検出する。Note that the window scanning circuit using a line memory and shift register in the binarization means 2 is a well-known technique, and its explanation will be omitted. FIG. 4 shows a specific determination method of the pattern shape determination means 3. FIG. 4(a) shows a pattern shape determination mask. First, edges of the wiring pattern are detected using the 3×3 mask 52 using the following equation.
do ・ (dl+d3+d5+d7) ・ (+L
+d3+ds+d7) −■第■式の値が1の時、
窓の中心位置(doの位置)は配線パターンのエツジ上
にある。このときリング領域51におけるパターンの配
置関係で当該エツジの形状を直線、凹、凸あるいは不規
則パターンのいずれかに分類する。同図ではリングの半
径が3の場合を示している。いまリング領域に連続する
黒画素領域が1箇所だけあるとき、黒領域と白領域の画
素数の差をもとに第4図(f)のパターン形状判定テー
ブルに示すように形状を分類する。すング領域51に複
数の黒領域がある時(同図(e))、不規則パターンと
判定する。第4図の(b)、(C)及び(d)は各々直
線、凹及び凸形状の場合を示している。do ・ (dl+d3+d5+d7) ・ (+L
+d3+ds+d7) -■When the value of formula ■ is 1,
The center position of the window (do position) is on the edge of the wiring pattern. At this time, the shape of the edge is classified into a straight line, concave, convex, or irregular pattern depending on the arrangement of the patterns in the ring area 51. The figure shows a case where the radius of the ring is 3. When there is only one continuous black pixel region in the ring region, the shape is classified as shown in the pattern shape determination table of FIG. 4(f) based on the difference in the number of pixels between the black region and the white region. When there are a plurality of black areas in the switching area 51 ((e) in the same figure), it is determined that the pattern is irregular. (b), (C), and (d) of FIG. 4 show cases of straight, concave, and convex shapes, respectively.
前記パターン形状判定テーブルの判定結果は、2ビツト
のコードでROMに書き込んでおき、リング領域の構成
画素a。−alsをアドレスとしてROMを参照し判定
結果を出力する。The judgment result of the pattern shape judgment table is written in a ROM as a 2-bit code, and the result is written to the ROM as a 2-bit code, and the result is written to the ROM as a 2-bit code. -als is used as an address to refer to the ROM and output the determination result.
第5図にパターン幅判定手段4の具体的判定方法を示す
。本実施例ではパターン幅は6〜7画素、クリアランス
は8画素以上の場合を正常とする。FIG. 5 shows a specific determination method of the pattern width determination means 4. In this embodiment, a pattern width of 6 to 7 pixels and a clearance of 8 pixels or more are considered normal.
第5図(a)はパターン幅判定マスクである。窓中心位
置(同図斜線位置)が配線パターンのエツジ上にあると
き、中心画素から8方向にパターン検出画素を配置する
。そして各方向に連続する黒画素をカウントし最小値を
パターン幅として選択する。FIG. 5(a) shows a pattern width determination mask. When the window center position (shaded position in the figure) is on the edge of the wiring pattern, pattern detection pixels are arranged in eight directions from the center pixel. Then, consecutive black pixels in each direction are counted and the minimum value is selected as the pattern width.
第5図(b)にその具体的構成図を示す。Ao及びB。FIG. 5(b) shows a specific configuration diagram thereof. Ao and B.
をMSBとして比較器61でA。−A、とB0〜B。The comparator 61 outputs A as the MSB. -A, and B0~B.
の大小を比較し、小さい方の値をセレクタ67で選択す
る。同様に比較器62とセレクタ68で00〜C1とり
。−D、の大小を比較し、小さい方の値を選択する。セ
レクタ67と68で選択された2つの値はさらに、比較
器65とセレクタ71で小さい方の値が選択され、プラ
イオリティエンコーダ73が測長値に変換される。45
度、135度、225度及び315度方向についても同
様に比較器63.64.66、セレクタ69.70.7
2及びプライオリティエンコーダ74を用いてE。”E
b 、Fo ”Fb 、Go −Gb 、H8−H6の
うちの最小の測長値を求める。OR回路76及びゲート
回路77は最小クリアランス違反をチエ7りするために
設けてあり、例えばA。が0かつA8が1のときは最小
クリアランス違反として検出する。プライオリティエン
コーダ73の出力4ビツト、プライオリティエンコーダ
74の出力3ビツト及びOR回路76の出力1ビツトの
合計8ビツトを用いてパターン幅判定テーブル75を参
照する。The selector 67 selects the smaller value. Similarly, the comparator 62 and selector 68 select 00 to C1. -D, and select the smaller value. The smaller value of the two values selected by the selectors 67 and 68 is further selected by the comparator 65 and the selector 71, and the priority encoder 73 converts it into a length measurement value. 45
Similarly, comparators 63.64.66 and selectors 69.70.7 for the 135°, 225°, and 315° directions
2 and E using priority encoder 74. "E
Find the minimum length measurement value among b, Fo''Fb, Go-Gb, and H8-H6.The OR circuit 76 and the gate circuit 77 are provided to check minimum clearance violation.For example, A. 0 and A8 is 1, it is detected as a minimum clearance violation.The pattern width determination table 75 is created using a total of 8 bits: 4 bits output from the priority encoder 73, 3 bits output from the priority encoder 74, and 1 bit output from the OR circuit 76. See.
判定内容は次表に示すように2ビットコードでROMに
書き込まれている。The determination contents are written in the ROM in 2-bit code as shown in the following table.
以下余白
冊
さて、第3図において特徴判定手段5は、パターン形状
判定手段3及びパターン幅判定手段4で判定したパター
ン形状とパターン幅を用いて、当該パターンが欠陥の特
徴パターンがどうが全判定し、欠陥の特徴を有する場合
その判定コードを座標カウント値とともに標準データ記
憶手段7あるいは検査データ記憶手段8に記憶する。特
徴データ切替手段6は、入カバターンが標準基板が検査
基板かによって、判定結果の記憶先を標準データ記憶手
段7あるいは検査データ記憶手段8に切り替えるために
設けてあり、その制御は、ライン周期クロック端子34
からYカウンタ35を介して、ま1ま
た画素転送りロック端子36からXカウンタ3フを介し
て実施される。そして、外部から端子33に切替信号を
与えることにより記憶先を切り替える。Margins below Now, in FIG. 3, the feature determining means 5 uses the pattern shape and pattern width determined by the pattern shape determining means 3 and the pattern width determining means 4 to determine whether the pattern is a defective characteristic pattern or not. However, if it has the characteristics of a defect, its determination code is stored in the standard data storage means 7 or the inspection data storage means 8 together with the coordinate count value. The characteristic data switching means 6 is provided to switch the storage destination of the determination result to the standard data storage means 7 or the inspection data storage means 8 depending on whether the input cover pattern is a standard board or a test board, and its control is based on the line period clock. terminal 34
The pixel transfer is performed from the Y counter 35 to the pixel transfer lock terminal 36 to the X counter 3. Then, by applying a switching signal to the terminal 33 from the outside, the storage destination is switched.
第6図に特徴判定手段5の具体的判定内容を示す。形状
判定コードを上位2ピント、線幅判定コードを下位2ビ
ツトとして合計4ピントで当該パターンが欠陥特徴を有
するか否かを判定する。第6図に示すように判定コード
が0001.0010.01旧、1001.1010の
場合と上位2ビツトあるいは下位2ビツトが11の場合
欠陥特徴があると判定する。FIG. 6 shows specific determination contents by the feature determination means 5. It is determined whether or not the pattern has a defective feature using a total of 4 pinpoints, including the upper 2 bits of the shape determination code and the lower 2 bits of the line width determination code. As shown in FIG. 6, when the determination code is 0001.0010.01 old or 1001.1010, and when the upper 2 bits or lower 2 bits are 11, it is determined that there is a defective feature.
第7図(a)、(b)に標準データ及び検査データを記
憶する標準データ記憶手段7のメモリ及び検査データ記
憶手段8のメモリの記憶内容を示す。走査線番号と判定
コートを1ワード、X座標を1ワード、X座標を1ワー
ドの合計3ワードを1組の特徴データとして走査順に記
憶する。その走査線番号は第7図(C)に示すように、
試料基板11におけるCCDラインセンサ15の走査線
の番号を示すものである。FIGS. 7(a) and 7(b) show the storage contents of the memory of the standard data storage means 7 and the memory of the test data storage means 8, which store standard data and test data. A total of 3 words, 1 word for the scanning line number and judgment code, 1 word for the X coordinate, and 1 word for the X coordinate, are stored as a set of feature data in the scanning order. The scanning line number is as shown in FIG. 7(C).
It shows the number of the scanning line of the CCD line sensor 15 on the sample substrate 11.
第1図における比較判定手段9においては、マイクロコ
ンピュータにより標準データ記憶手段7のメモリ及び検
査データ記憶手段8のメモリをアクセスし、特徴データ
の比較判定を行・う。第8図に比較判定の処理手順を示
す。まず81において標準データ記憶手段7のメモリ及
び検査データ記憶手段8のメモリから最初の標準データ
(判定コートCH1X座標Xo、V座標YH)及び検査
データ(判定コートCゆ、X座標xK、)’座標YX)
を読む。次に82で標準データと検査データの位置座標
の大小を比較し標準データの位置が検査データの位置を
越えている場合、83において未判定の標準データが標
準データ記憶手段7のメモリに残っているかどうかを判
定し、残っている場合に84で次の標準データを読み込
み再び82の判定にかける。In the comparison/judgment means 9 in FIG. 1, the memory of the standard data storage means 7 and the memory of the inspection data storage means 8 are accessed by a microcomputer to compare and determine the characteristic data. FIG. 8 shows the processing procedure for comparison and determination. First, in 81, first standard data (judgment coat CH1X coordinate Xo, V coordinate YH) and inspection data (judgment coat Cyu, YX)
I Read. Next, in 82, the magnitude of the position coordinates of the standard data and the inspection data is compared, and if the position of the standard data exceeds the position of the inspection data, the undetermined standard data remains in the memory of the standard data storage means 7 in 83. If there is, the next standard data is read in 84 and the determination in 82 is made again.
82の判定で検査データの位置が標準データの位置に達
するかあるいは達しない場合、85において標準データ
と検査データの一致判定を行い一致しない場合、86は
未判定の検査データが検査データ記憶手段8のメモリに
残っているかどうかを判定し、残っている場合に87で
次の検査データを読み込み再び82の判定にかける。8
5の判定で標準データと検査データが一致した場合、当
該標準データ及び検査データをメモリから消去する。そ
して89において未判定の標準データ及び検査データが
標準データ記憶手段7のメモリ及び検査データ記憶手段
8のメモリに残っているかどうかを判定し、残っている
場合に90で次の標準データ及び検査データを読み込み
再び82の判定にかける。82と85におLjる位置座
標の大小比較は、座標を示ず2値データの所定の上位ビ
ットに関して行うことにより、標準基板と検査基板の微
少な位置ずれの影響を受けずに判定することができる。If the position of the inspection data reaches or does not reach the position of the standard data in the determination at 82, the coincidence determination between the standard data and the inspection data is performed at 85, and if they do not match, the undetermined inspection data is stored in the inspection data storage means 8 at 86. If it remains, the next test data is read in 87 and subjected to the determination in 82 again. 8
If the standard data and inspection data match in the determination in step 5, the standard data and inspection data are erased from the memory. Then, in 89, it is determined whether the undetermined standard data and inspection data remain in the memory of the standard data storage means 7 and the memory of the inspection data storage means 8, and if they remain, the next standard data and inspection data are stored in 90. is read and subjected to judgment 82 again. By comparing the magnitudes of the position coordinates Lj in 82 and 85 with respect to the predetermined upper bits of the binary data without indicating the coordinates, the determination can be made without being affected by minute positional deviations between the standard board and the test board. I can do it.
以上の処理を未判定の特徴データがなくなるまで繰り返
し、最終的に標準データ記憶手段7のメモリ及び検査デ
ータ記憶手段8のメモリに残った特徴データが欠陥の位
置及び特徴を示すものである。The above process is repeated until there is no more undetermined feature data, and finally the feature data remaining in the memory of the standard data storage means 7 and the memory of the inspection data storage means 8 indicates the position and characteristics of the defect.
発明の効果
以上のように本発明は標準基板と検査基板の両方につい
て、配線パターンの形状及び幅に関する特徴を検出し、
その特徴の組み合せで欠陥パター5
ンの有する特徴かどうかを判定し、欠陥の特徴があると
判定された場合その位置座標及び判定結果を記憶し、記
憶された標準データと検査データを比較することにより
、検査基板上の特殊パターンや文字記号の存在による誤
報を防ぎ正確な検査が行える。Effects of the Invention As described above, the present invention detects features related to the shape and width of wiring patterns on both standard boards and test boards,
It is determined whether the defect pattern 5 has the characteristics based on the combination of the characteristics, and if it is determined that the defect pattern has characteristics, the position coordinates and the determination result are stored, and the stored standard data and inspection data are compared. This prevents false alarms due to the presence of special patterns or character symbols on the test board, allowing accurate testing.
第1図は本発明の一実施例におけるパターン検査装置の
ブロック結線図、第2図は同装置における要部パターン
検知手段及び2値化手段のブロック結線図、第3図は同
装置における要部パターン形状判定手段、パターン幅判
定手段、特徴判定手段、特徴データ切替手段、標準デー
タ記憶手段及び検査データ記憶手段のブロック結線図、
第4図は同パターン形状判定手段における判定方法を示
す概念図、第5図(a)、(b)は同パターン幅判定手
段における判定方法を示す概念図及び詳細ブロック結線
図、第6図は同特徴判定手段における判定方法を示す概
念図、第7図は同標準データ記憶手段及び検査データ記
憶手段における特徴データの記6
憶内容を示す概念図、第8図は同比較判定手段における
処理手順を示す流れ図である。
■・・・・・・パターン検出手段、2・・・・・・2値
化手段、3・・・・・・パターン形状判定手段、4・・
・・・パターン幅判定手段、5−・・−特徴判定手段、
6・・・・・特徴データ切替手段、7・・・・・・標準
データ記憶手段、8・・・・検査データ記憶手段、9・
・・・・・比較判定手段。FIG. 1 is a block wiring diagram of a pattern inspection device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a block wiring diagram of main parts of the pattern detection means and binarization means in the same device, and FIG. 3 is a block wiring diagram of main parts of the same device. a block diagram of pattern shape determination means, pattern width determination means, feature determination means, characteristic data switching means, standard data storage means, and inspection data storage means;
FIG. 4 is a conceptual diagram showing the determination method in the pattern shape determination means, FIGS. 5(a) and (b) are conceptual diagrams and detailed block wiring diagrams showing the determination method in the pattern width determination means, and FIG. Fig. 7 is a conceptual diagram showing the storage contents of feature data in the standard data storage means and inspection data storage means, and Fig. 8 is a processing procedure in the comparison judgment means. FIG. ■... Pattern detection means, 2... Binarization means, 3... Pattern shape determination means, 4...
... pattern width determination means, 5--characteristic determination means,
6...Characteristic data switching means, 7...Standard data storage means, 8...Test data storage means, 9.
...Comparative judgment means.
Claims (3)
配線パターンを光学的に検知し光電変換するパターン検
知手段と、前記光電変換された信号を所定ピッチでサン
プリングし2値データに変換する2値化手段と、前記2
値データを窓走査しその窓の中心位置がパターン上にあ
るとき窓内パターン構造を所定の論理と比較しパターン
の形状を判定するパターン形状判定手段と、当該走査位
置において前記窓の中心位置を通るパターン幅を測長し
その測長値と所定の条件との一致判定を行うパターン幅
判定手段と、そのパターン形状とパターン幅判定結果の
組み合せから欠陥パターンか否かを判定し欠陥パターン
の場合その判定コード及び前記窓の走査位置を特徴デー
タとして出力する特徴判定手段と、標準パターンの入力
と検査パターンの入力の各々の特徴データの記憶先を切
り替える特徴データ切替手段と、前記特徴データ切替手
段の切替えにより前記標準パターンの特徴データを記憶
する標準データ記憶手段と、前記特徴データの切替手段
の切替えにより前記検査パターンの特徴データを記憶す
る検査データ記憶手段と、前記標準データ記憶手段及び
前記検査データ記憶手段に記憶された特徴データを比較
し相違を判定する比較判定手段とを具備するパターン検
査装置。(1) A pattern detection means that optically detects and photoelectrically converts a wiring pattern formed on a printed circuit board or a photomask, and a binarization means that samples the photoelectrically converted signal at a predetermined pitch and converts it into binary data. , 2 above
a pattern shape determination means for scanning value data through a window and determining the shape of the pattern by comparing the pattern structure within the window with a predetermined logic when the center position of the window is on the pattern; A pattern width determination means that measures the width of a passing pattern and determines whether the measured value matches a predetermined condition, and determines whether or not the pattern is a defective pattern from a combination of the pattern shape and the pattern width determination result. a feature determining means for outputting the determination code and the scanning position of the window as feature data; a feature data switching means for switching the storage destination of each feature data of the input of the standard pattern and the input of the inspection pattern; and the feature data switching means standard data storage means for storing characteristic data of the standard pattern by switching the characteristic data; inspection data storage means storing characteristic data of the inspection pattern by switching the characteristic data switching means; and the standard data storage means and the inspection. A pattern inspection device comprising a comparison and determination means for comparing feature data stored in a data storage means and determining a difference.
検出し走査窓の中心位置がエッジ上にあるとき、前記中
心位置に対し所定サイズ半径のリング領域内のパターン
の占める面積比率からエッジの凹凸を判定することを特
徴とする請求項(1)記載のパターン検査装置。(2) When the edge of the pattern is detected and the center position of the scanning window is on the edge, the pattern shape determining means determines the unevenness of the edge from the area ratio occupied by the pattern within a ring area of a predetermined size radius with respect to the center position. The pattern inspection device according to claim 1, wherein the pattern inspection device makes a determination.
出し走査窓の中心位置がエッジ上にあるとき、前記中心
位置を通る所定方向の直線上に連続するパターンの幅の
うち、最小のパターン幅を選択し標準線幅と比較判定す
ることを特徴とする請求項(1)記載のパターン検査装
置。(3) When the edge of the pattern is detected and the center position of the scanning window is on the edge, the pattern width determination means determines the minimum pattern width among the widths of patterns that are continuous on a straight line passing through the center position in a predetermined direction. 2. The pattern inspection apparatus according to claim 1, wherein the pattern inspection apparatus selects and compares and determines the line width with a standard line width.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14169489A JPH0726827B2 (en) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | Pattern inspection equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP14169489A JPH0726827B2 (en) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | Pattern inspection equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH036410A true JPH036410A (en) | 1991-01-11 |
JPH0726827B2 JPH0726827B2 (en) | 1995-03-29 |
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01179813A (en) * | 1988-01-09 | 1989-07-17 | Daikichi Hajiki | Waste tire combustion method and its device |
WO2000065407A1 (en) * | 1999-04-21 | 2000-11-02 | Seiko Instruments Inc. | Photomask correction device |
JP2002323749A (en) * | 2001-04-25 | 2002-11-08 | Dainippon Printing Co Ltd | Method for discriminating defect of photomask and defect part having been corrected |
JP2009036736A (en) * | 2007-08-04 | 2009-02-19 | Djtech Co Ltd | Printed soft solder inspection method and device |
-
1989
- 1989-06-02 JP JP14169489A patent/JPH0726827B2/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0726827B2 (en) | 1995-03-29 |
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