JPH0362991A - Manufacture of multilayer ceramic substrate - Google Patents
Manufacture of multilayer ceramic substrateInfo
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、多層セラミック基板の製造方法に関し、特に
、配線パターンを印刷したグリーンシートを多層に重ね
て焼成する多層セラミック基板の製造方法において、歩
留まりを向上させた多層セラミック基板の製造方法に関
するものである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer ceramic substrate, and in particular, a method for manufacturing a multilayer ceramic substrate in which green sheets on which wiring patterns are printed are stacked in multiple layers and fired. The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer ceramic substrate with improved yield.
従来、電子装置を高密度実装するため、多層セラミック
基板が実用化されている。多層セラミック基板は、セラ
ミック材料のグリーンシート上に配線パターンを印刷し
、配線パターンを印刷したグリーンシートの複数枚を層
状に重ねて圧着した後、高温で焼成して製造される。Conventionally, multilayer ceramic substrates have been put into practical use for high-density mounting of electronic devices. A multilayer ceramic substrate is manufactured by printing a wiring pattern on a green sheet of ceramic material, stacking a plurality of green sheets on which the wiring pattern is printed, stacking them in a layered manner, pressing them together, and then firing them at a high temperature.
多層セラミック基板は、複雑な配線パターンに対応する
ため多数の層の配線層が積層されて用いられる。その場
合、製造方法において、積層する配線層が多数になるの
で、積層時に多数のグリーンシートを重ねてプレスし、
圧着により多数層のグリ−シートを接着する。圧着によ
る接着のため。A multilayer ceramic substrate is used in which a large number of wiring layers are stacked to accommodate complicated wiring patterns. In that case, the manufacturing method requires a large number of wiring layers to be stacked, so a large number of green sheets are stacked and pressed during stacking.
Multiple layers of green sheets are adhered by pressure bonding. For adhesion by crimping.
各グリーンシートの上の印刷パターンは横に押し広げら
れ、その結果、焼成後のパターンは、幅の広い、厚さの
薄い楕円形の断面形状となる。このため、抵抗の小さい
ファインパターンを高密度に形成保持して焼成すること
は困難とある。The printed pattern on each green sheet is pushed out laterally, so that the pattern after firing has a wide, thin, oval cross-sectional shape. For this reason, it is said that it is difficult to form and maintain fine patterns with low resistance at high density and then fire them.
これに対して、特開昭６３−２４００９６号公報に記載
のグリーンシート多層法では、パターンを印刷したグリ
ーンシートを積層する前に、パタ−ンの部分を凍結し、
グリーンシートは熱して軟化させておき、積層してプレ
スし、グリーンシートの内部にパターン部を形状を崩さ
ず埋込んだ状態とし、その後に積層して焼成し、多層セ
ラミック基板を形成している。On the other hand, in the green sheet multilayer method described in JP-A No. 63-240096, the patterned portion is frozen before stacking the pattern-printed green sheets.
The green sheets are heated and softened, then laminated and pressed to embed the pattern inside the green sheet without changing its shape, and then laminated and fired to form a multilayer ceramic substrate. .
ところで、上述したグリ−シート多層法による多層セラ
ミック基板の製造方法では、パターン部分の形状を崩さ
ずグリーンシートに埋込み、その後に積層し焼成して形
成するので、抵抗の小さい高密度な配線パターンを有す
る多層セラミック基板を実現することができる。By the way, in the above-mentioned method of manufacturing a multilayer ceramic substrate using the green sheet multilayer method, the shape of the pattern part is embedded in the green sheet without changing its shape, and then the layers are laminated and fired to form a high-density wiring pattern with low resistance. It is possible to realize a multilayer ceramic substrate having the following properties.
しかしながら、多層セラミック基板の製造工程において
、複数枚のグリーンシートを圧接して接着する場合に、
グリーンシートに印刷する配線パターンの電′ｇ層また
は接地層などの配線層におけるメタライズパターン部に
よる層間の剥がれについては、配慮されていない。However, in the manufacturing process of multilayer ceramic substrates, when multiple green sheets are pressure-bonded and bonded,
No consideration is given to peeling between layers due to metallized pattern parts in wiring layers such as the electric layer or the ground layer of the wiring pattern printed on the green sheet.
すなわち、グリーンシートに印刷する配線パターンの電
源層または接地層などの配線層におけるメタライズパタ
ーン部は、パターン部分がグリーンシートの層の面積の
大部分に、平面的に連続して、中心部または局部的に広
がっており、メタライズパターン部が多くなると、グリ
ーンシートの各層を接着した場合の各層の間のグリーン
シートの接着の強度が低下する。このため、焼成した場
合に、多層セラミック基板のメタライズパターンを有す
る層での層間剥がれが生ずるという問題がある。In other words, the metallized pattern part in the wiring layer such as the power supply layer or the ground layer of the wiring pattern printed on the green sheet is such that the pattern part is continuous two-dimensionally over most of the area of the layer of the green sheet, and is located in the center or locally. As the number of metallized pattern parts increases, the strength of the adhesion between the layers of the green sheet decreases when the layers of the green sheet are bonded together. Therefore, when fired, there is a problem in that interlayer peeling occurs in the layer having the metallized pattern of the multilayer ceramic substrate.
本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので
ある。The present invention has been made to solve the above problems.
本発明の目的は、多層セラミック基板の製造方法におい
て、メタライズパターン部における接着強度をあげて層
間剥がれを防止して、歩留まりを向上させた多層セラミ
ック基板の製造方法を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a multilayer ceramic substrate in which the bonding strength in the metallized pattern portion is increased to prevent interlayer peeling, thereby improving the yield.
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
上記目的を達成するため、本発明においては、配線パタ
ーンを印刷したグリーンシートを多層に重ねて圧着した
後に焼成し、多層の配線層を有する多層セラミック基板
を製造する多層セラミック基板の製造方法において、各
層における配線パターンのメタライズ面積が全体の７０
％以上の場合には、メタライズ形状を１ｍｍ２以下に細
分化したパターンとすることを特徴とする。In order to achieve the above object, the present invention provides a method for manufacturing a multilayer ceramic substrate in which a multilayer ceramic substrate having multiple wiring layers is manufactured by stacking green sheets printed with wiring patterns in multiple layers, pressing them together, and then firing them. The total metallized area of the wiring pattern in each layer is 70%.
% or more, it is characterized in that the metallized shape is subdivided into a pattern of 1 mm 2 or less.
前記手段によれば、多層セラミック基板のＲ進方法にお
いて、各層における配線パターンのメタライズ面積が全
体の７０％以上の場合には、メタライズ形状を１訂１以
下に細分化したパターンとする。メタライズ印刷の面積
が積層する層の一層の面積の配線パターンの７０％以上
の内層については、メタライズパターンを１１１Ｗ１１
２以下に細分化して分割し、分割した小面積パターンの
各々のメタライズパターンの間を５０〜２００μｍの幅
の配線パターンによって連結する。これにより、メタラ
イズパターンは、メツシュ状のパターンとなす、メツシ
ュ状のパターンの間隙の部分でグリーンシートの素地部
分が露出するため、圧着による接着強度が低下すること
はない。According to the above means, in the R-adic method for multilayer ceramic substrates, when the metallized area of the wiring pattern in each layer is 70% or more of the total, the metallized shape is divided into patterns of 1 or less. For inner layers where the area of metallized printing is 70% or more of the wiring pattern of one layer of laminated layers, the metallized pattern is 111W11.
The small-area pattern is divided into two or less parts, and the metallized patterns of each of the divided small-area patterns are connected by a wiring pattern having a width of 50 to 200 μm. As a result, the metallized pattern is formed into a mesh-like pattern, and the base portion of the green sheet is exposed at the gap between the mesh-like patterns, so that the adhesive strength by pressure bonding does not decrease.
また、ある程度に内側に入った層では、焼成する場合に
も歪が少なくなるため、接着強度の影響も少なく、多層
セラミック基板の表面から０．７１ｎｌ１以上の深さに
内側に入った層では、細分化して分割する小面積パター
ンは、メタライズ印刷の面積が１−２以上のパターンを
用いることができる。In addition, if the layer is inside to a certain extent, there will be less distortion when firing, so the effect on adhesive strength will be small.For layers that are inside to a depth of 0.71nl1 or more from the surface of the multilayer ceramic substrate, As the small area pattern to be subdivided and divided, a pattern in which the area of metallized printing is 1-2 or more can be used.
メタライズパターン部分の層間剥がれをモデル化する場
合には、−様な分布荷重Ｐを受ける四辺固定板の最大た
わみＹ ｍａｘを求める次式（１）が適用できる。When modeling the interlayer peeling of the metallized pattern portion, the following equation (1) can be applied to calculate the maximum deflection Y max of the four-side fixing plate that receives a −-like distributed load P.
Ｙｍａｘ＝に１・Ｐ−ａ’／’（Ｅ−ｈ’） ・
・・（１）但し ｋ□；定数
Ｐ；分布荷重
ａ；印刷パターン幅
Ｅ；弾性係数
ｈ；グリーンシートの厚さ
この式から、層間剥がれは、印刷パターン幅が大きいほ
ど生じやすく、グリーンシートの厚さが厚いほど生じに
くくなることが解かる。このため、大きな面積のメタラ
イズパターン部分は、小さな面積のパターンに細分化し
て分割すると、層間剥がれは、生じにくくなる。また、
パターンの面積が同じであれば、グリーンシートの厚さ
が厚いほど、すなわち、基板表面から内側にあるほど１
層間剥がれの発生はすくない。Ymax = 1・P-a'/'(E-h') ・
...(1) However, k□; Constant P; Distributed load a; Print pattern width E; Elastic modulus h; Thickness of green sheet From this formula, it can be seen that interlayer peeling is more likely to occur as the width of the print pattern increases, and It can be seen that the thicker the thickness, the less likely it is to occur. For this reason, when a large area metallized pattern portion is subdivided into small area patterns, interlayer peeling becomes less likely to occur. Also,
If the area of the pattern is the same, the thicker the green sheet, that is, the further inward from the substrate surface, the larger the thickness.
The occurrence of interlayer peeling is rare.
このため、この発明では、大きな面積のメタライズパタ
ーン部分を、小さな面積のパターンに細分化し分割して
用いることにより、層間剥がれを生じに＜＜シている。For this reason, in the present invention, the large-area metallized pattern portion is subdivided into small-area patterns for use, thereby preventing interlayer peeling.
以下、本発明の一実施例を図面を参照して具体的に説明
する。Hereinafter, one embodiment of the present invention will be specifically described with reference to the drawings.
第１図は、本発明の一実施例にかかる多層セラミック基
板の構成を説明する図である。第１図において、１は多
層セラミック基板である６２はグリーンシート、３は配
線を印刷した印刷パターンである。多層セラミック基板
１の製造工程においては、まず、セラミック材料のグリ
ーンシート２上に配線となるパターンを、導電材料によ
りスクリーン印刷して印刷パターン３を形成する。グリ
ーンシート２の上の印刷パターン３の形成は、配線層の
各層において行い、積層する配線パターンを形成した複
数枚のグリーンシート２を形成する。FIG. 1 is a diagram illustrating the structure of a multilayer ceramic substrate according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, 1 is a multilayer ceramic substrate, 62 is a green sheet, and 3 is a printed pattern on which wiring is printed. In the manufacturing process of the multilayer ceramic substrate 1, first, a printed pattern 3 is formed by screen printing a pattern that will become wiring on a green sheet 2 made of a ceramic material using a conductive material. The printing pattern 3 on the green sheet 2 is formed in each wiring layer to form a plurality of green sheets 2 having wiring patterns formed thereon to be laminated.
次に、配線パターンを印刷したグリーンシート２の複数
枚を層状に重ねて圧着した後、高温で焼成して１図示す
るような多層セラミック基板１を形成する。第１図に示
した多層セラミック基板では、印刷パターン３が表面か
ら内側の第１層および第２層に接着されている。Next, a plurality of green sheets 2 on which wiring patterns have been printed are layered and pressed together, and then fired at a high temperature to form a multilayer ceramic substrate 1 as shown in FIG. In the multilayer ceramic substrate shown in FIG. 1, the printed pattern 3 is bonded to the first layer and the second layer inside from the surface.
第２図は、印刷パターンを形成したグリーンシートの平
面図である。第２図において、１２は一層のグリーンシ
ート、１３は印刷した配線パターンのメタライズパター
ンである。印刷パターンは、パターン所定の領域が中心
部から４方向に、平面的に連続して広がったメタライズ
パターンとなっている。このようなメタライズパターン
１３が多くなると、グリーンシート部分の素地部分が少
なくなり、このようなグリーンシートの複数層を圧着し
た場合に、接着の強度が低化する。このため、配線パタ
ーンのメタライズ面積が一層のグリーンシート１２の全
体の面積の７０％以上となっている場合には、メタライ
ズパターン１３に対応して、メタライズパターンの形状
を１ｍｍ２以下に細分化して分割した小面積パターンと
した配線パターンとする。FIG. 2 is a plan view of a green sheet on which a printed pattern is formed. In FIG. 2, 12 is a single-layer green sheet, and 13 is a metallized pattern of a printed wiring pattern. The printed pattern is a metallized pattern in which a predetermined area of the pattern extends continuously in four directions from the center. When the number of such metallized patterns 13 increases, the base portion of the green sheet portion decreases, and when a plurality of layers of such green sheets are pressure-bonded, the adhesive strength decreases. Therefore, if the metallized area of the wiring pattern is 70% or more of the entire area of the single-layer green sheet 12, the shape of the metallized pattern is subdivided into pieces of 1 mm2 or less corresponding to the metallized pattern 13. The wiring pattern is a small area pattern.
第３図は、小面積パターンで印刷パターンを形成したグ
リーンシートの平面図である。第３図において、１２は
一層のグリーンシート、２３は小面積の印刷パターン（
小面積パターン）、２４は小面積パターンの印刷パター
ンの間を結合する微小配線パターンである。FIG. 3 is a plan view of a green sheet on which a printed pattern is formed with a small area pattern. In Fig. 3, 12 is a single layer green sheet, 23 is a small area printing pattern (
(small area pattern), 24 is a minute wiring pattern that connects the printed patterns of the small area pattern.
上述のように、配線パターンのメタライズ面積が一層の
グリーンシート１２の全体の面積の７０％以上となって
いる場合には、配線パターンのメタライズパターン（１
３；第２図）に対応して、メタライバズターンの形状を
１ｍ２以下に細分化して分割した小面積パターン２３と
した配線パターンとする。小面積パターン２３は１元の
配線パターンの形状に対応して複数個の集合から構成さ
れており、各々の小面積パターン２３の間を微小配線パ
ターン２４によって連結する。このように、面積が１ｍ
ｍ２以上の印刷パターンを小面積パターン２３に細分化
して分割し、微小配線パターン２４によって連結する。As mentioned above, when the metallized area of the wiring pattern is 70% or more of the entire area of the green sheet 12, the metallized area of the wiring pattern (1
3; Corresponding to FIG. 2), the wiring pattern is made into a small area pattern 23 in which the shape of the metallizer turn is subdivided into 1 m<2> or less. The small-area patterns 23 are composed of a plurality of sets corresponding to the shape of a single wiring pattern, and the respective small-area patterns 23 are connected by micro wiring patterns 24. In this way, the area is 1m
A printed pattern of m2 or more is subdivided into small area patterns 23 and connected by micro wiring patterns 24.
ところで、上述のように配線パターンの印刷パターンを
小面積パターンとして細分化して、歩留まりを向上させ
るための限界値の具体例は、次に示すような実験例によ
り求められる。By the way, a specific example of the limit value for improving the yield by dividing the print pattern of the wiring pattern into small area patterns as described above can be obtained by the following experimental example.
第４図は、多層セラミック基板における印刷パターン幅
の長さａと最大たわみＹｍａｘの関係をプロットしたグ
ラフを示す図である。第４図のグラフは、グリーンシー
トの厚さｈを変化させて、印刷パターン幅の長さａと最
大たわみＹｍａｘの関係を示している。FIG. 4 is a diagram showing a graph plotting the relationship between the print pattern width length a and the maximum deflection Ymax in a multilayer ceramic substrate. The graph in FIG. 4 shows the relationship between the length a of the print pattern width and the maximum deflection Ymax by varying the thickness h of the green sheet.
第４図に示すように、印刷パターン幅の長さａが１．Ｏ
ｎｍ以上になると、最大たわみＹｍａｘは大きくなり始
める。このため、パターン面積を１ｍｍ’以下とすると
層間剥がれはほぼ防止できる。また、グリーンシートの
厚さｈが０．７＋ｎｍ以下であれば、印刷パターンの幅
の影響は小さくなり、印刷パターンの幅の長さが１．０
ｍ以上であっても層間剥がれはほぼ防止できる。このた
め、印刷パターンのメタライズパターンにおいて、メタ
ライズ印刷の面積がグリーンシートの層の全体の面積の
７０％以上必要である時、配線パターンが１１ｍ２以上
の印刷パターを要するパターンについては、多層セラミ
ック基板の表面から０．７１１ｎ以下の内層には、使用
しないようにする。As shown in FIG. 4, the print pattern width length a is 1. O
When it becomes more than nm, the maximum deflection Ymax starts to increase. Therefore, if the pattern area is 1 mm' or less, interlayer peeling can be almost prevented. Furthermore, if the thickness h of the green sheet is 0.7+nm or less, the influence of the width of the printed pattern will be small, and the length of the width of the printed pattern will be 1.0 nm or less.
Even if the thickness is more than m, interlayer peeling can be almost prevented. For this reason, when the metallized pattern of the printed pattern requires the area of metallized printing to be 70% or more of the total area of the green sheet layer, for the pattern that requires a printed pattern with a wiring pattern of 11 m2 or more, it is necessary to use a multilayer ceramic substrate. It should not be used in the inner layer at a distance of 0.711n or less from the surface.
以上、説明したように、本実施例によれば、メタライズ
部分の接着強度が、小面積パターンの周りのグリーンシ
ート部分（グリーンシート素地）によって補強されるた
め、層間剥がれが防止できる効果がある。また１層間剥
がれとびそれに起因するセラミックふくれが防止できる
。As described above, according to this embodiment, the adhesive strength of the metallized portion is reinforced by the green sheet portion (green sheet base) around the small-area pattern, which has the effect of preventing interlayer peeling. Furthermore, peeling of one layer and ceramic blistering caused by it can be prevented.
以上、本発明を実施例にもとづき具体的に説明したが、
本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であること
は言うまでもない。The present invention has been specifically explained above based on examples, but
It goes without saying that the present invention is not limited to the embodiments described above, and can be modified in various ways without departing from the spirit thereof.
以上、説明したように、本発明によれば、多層セラミッ
ク基板の製造方法において、メタライズパターン部にお
ける接着強度をあげて層間剥がれを防止して、歩留まり
を向上させた多層セラミック基板の製造方法が提供され
る。As described above, according to the present invention, there is provided a method for manufacturing a multilayer ceramic substrate in which the adhesive strength in the metallized pattern portion is increased to prevent interlayer peeling and the yield is improved. be done.
第１図は、本発明の一実施例にかかる多層セラミック基
板の構成を説明する図、
第２図は、印刷パターンを形成したグリーンシートの平
面図。
第３図は、小面積パターンで印刷パターンを形成したグ
リーンシートの平面図、
第４図は、多層セラミック基板における印刷パターン幅
の長さａと最大たわみＹ ｍａｘの関係をプロットした
グラフを示す図である。
図中、１・・・多層セラミック基板、２・・・グリーン
シート、３・・・印刷パターン、１２・・・−層のグリ
ーンシート、１３・・・メタライズパターン、２３・・
・小面積パターン、
２４・・・微小配線パターン。FIG. 1 is a diagram illustrating the structure of a multilayer ceramic substrate according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view of a green sheet on which a printed pattern is formed. Fig. 3 is a plan view of a green sheet on which a printed pattern is formed with a small area pattern, and Fig. 4 is a graph plotting the relationship between the print pattern width length a and the maximum deflection Y max in a multilayer ceramic substrate. It is. In the figure, 1... multilayer ceramic substrate, 2... green sheet, 3... printed pattern, 12...-layer green sheet, 13... metallized pattern, 23...
・Small area pattern, 24...Minute wiring pattern.
Claims (1)
ねて圧着した後に焼成し、多層の配線層を有する多層セ
ラミック基板を製造する多層セラミック基板の製造方法
において、各層の配線パターンのメタライズ面積が全体
の７０％以上の場合、メタライズ形状を１ｍｍ＾２以下
に細分化したパターンとすることを特徴とする多層セラ
ミック基板の製造方法。1. In a method for manufacturing a multilayer ceramic board in which a multilayer ceramic board having multiple wiring layers is manufactured by stacking green sheets printed with wiring patterns in multiple layers, pressing them together, and then firing them, the metallized area of the wiring pattern in each layer is 70% of the total. In the above case, the method for manufacturing a multilayer ceramic substrate is characterized in that the metallized shape is subdivided into a pattern of 1 mm^2 or less.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19999489A JPH0362991A (en) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | Manufacture of multilayer ceramic substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19999489A JPH0362991A (en) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | Manufacture of multilayer ceramic substrate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0362991A true JPH0362991A (en) | 1991-03-19 |
Family
ID=16417033
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19999489A Pending JPH0362991A (en) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | Manufacture of multilayer ceramic substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0362991A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002261446A (en) * | 2001-02-28 | 2002-09-13 | Kyocera Corp | Circuit board and its manufacturing method |
| JP2018133572A (en) * | 2013-11-20 | 2018-08-23 | 株式会社村田製作所 | Multilayer wiring board and probe card having the same |
-
1989
- 1989-07-31 JP JP19999489A patent/JPH0362991A/en active Pending
Cited By (2)
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