JPH036027Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH036027Y2 JPH036027Y2 JP4140384U JP4140384U JPH036027Y2 JP H036027 Y2 JPH036027 Y2 JP H036027Y2 JP 4140384 U JP4140384 U JP 4140384U JP 4140384 U JP4140384 U JP 4140384U JP H036027 Y2 JPH036027 Y2 JP H036027Y2
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- Japan
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- glass
- metal frame
- melting point
- package
- lead member
- Prior art date
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- Expired
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 28
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 21
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 9
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 9
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 11
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
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- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
技術分野
半導体装置や水晶振動子等において、フラツト
パツケージが用いられることがある。半導体装置
用のフラツトパツケージは、例えば実公昭40−
36187号公報に開示されているように、板状の金
属枠を用いるのか普通であるが、水晶振動子にお
いては、水晶片の自由な振動のために十分な空間
が必要であり、内部空間の大きいフラツトパツケ
ージが用いられている。
パツケージが用いられることがある。半導体装置
用のフラツトパツケージは、例えば実公昭40−
36187号公報に開示されているように、板状の金
属枠を用いるのか普通であるが、水晶振動子にお
いては、水晶片の自由な振動のために十分な空間
が必要であり、内部空間の大きいフラツトパツケ
ージが用いられている。
第1図は従来の水晶振動子用フラツトパツケー
ジのパツケージ本体1の平面図を示し、第2図は
第1図の−線に沿う蓋体を併示した断面図を
示す。図において、2は金属またはセラミツク等
よりなる正方形の台板で、3は全体として前記台
板2と合致する正方形でかつ断面がL字状の金属
枠であり、これら台板2と金属枠3との間に、ガ
ラス4を介して一対のリード部材5,6が相互に
絶縁されて気密に封着されている。7は金属枠3
に半田付けされる金属製の蓋体である。
ジのパツケージ本体1の平面図を示し、第2図は
第1図の−線に沿う蓋体を併示した断面図を
示す。図において、2は金属またはセラミツク等
よりなる正方形の台板で、3は全体として前記台
板2と合致する正方形でかつ断面がL字状の金属
枠であり、これら台板2と金属枠3との間に、ガ
ラス4を介して一対のリード部材5,6が相互に
絶縁されて気密に封着されている。7は金属枠3
に半田付けされる金属製の蓋体である。
上記のフラツトパツケージにおいては、第1図
および第3図に2点鎖線で示すように、円板状の
水晶片8か両リード部材5,6に跨がるように、
導電ペースト9で電気的および機械的に接続固着
されるが、この水晶片8の接続固着時に導電ペー
スト9が流れ過ぎて、金属枠3に接触して短絡し
やすかつた。
および第3図に2点鎖線で示すように、円板状の
水晶片8か両リード部材5,6に跨がるように、
導電ペースト9で電気的および機械的に接続固着
されるが、この水晶片8の接続固着時に導電ペー
スト9が流れ過ぎて、金属枠3に接触して短絡し
やすかつた。
考案の目的
そこで、この考案は、水晶片の接続固着時に導
電ペーストが流れても、金属枠と短絡しないフラ
ツトパツケージを提供することを目的とする。
電ペーストが流れても、金属枠と短絡しないフラ
ツトパツケージを提供することを目的とする。
考案の構成
この考案は、金属枠の下方部にリード部材の封
着用ガラスよりも高融点のガラスを被着したこと
を特徴とするものである。
着用ガラスよりも高融点のガラスを被着したこと
を特徴とするものである。
すなわち、上記の構成によれば、リード部材の
ガラス封着時にも、金属枠に被着されているガラ
スが溶融して流れ落ちることがなく、またリード
部材に水晶片を接続固着する際に導電ペーストが
流れても、金属枠の下方部がガラスによつて被覆
されているため短絡を起すことがない。
ガラス封着時にも、金属枠に被着されているガラ
スが溶融して流れ落ちることがなく、またリード
部材に水晶片を接続固着する際に導電ペーストが
流れても、金属枠の下方部がガラスによつて被覆
されているため短絡を起すことがない。
実施例
以下、この考案の一実施例を図面を参照して説
明する。
明する。
第4図はこの考案のフラツトパツケージの断面
図で、次の点を除いては第2図と同様であり、同
一部分には同一参照符号を付してその説明を省略
する。第2図との相違点は、フラツトパツケージ
本体10の金属枠3の下方部に、リード部材5,
6の封着用のガラス4よりも高融点のガラス11
が被着されていることである。このガラス11の
融点はガラス4の融点よりも20℃以上高いことが
必要で、例えばガラス4として融点が450℃のも
のを選定した場合、470℃以上の融点のものを選
定する。
図で、次の点を除いては第2図と同様であり、同
一部分には同一参照符号を付してその説明を省略
する。第2図との相違点は、フラツトパツケージ
本体10の金属枠3の下方部に、リード部材5,
6の封着用のガラス4よりも高融点のガラス11
が被着されていることである。このガラス11の
融点はガラス4の融点よりも20℃以上高いことが
必要で、例えばガラス4として融点が450℃のも
のを選定した場合、470℃以上の融点のものを選
定する。
上記ガラス11の被着は、例えばガラス11を
溶融した槽内に、金属枠3の下方部のみを浸漬す
ることによつて実施することができる。第5図は
第4図のパツケージ本体10の製造方法について
説明するための、封着前の分解断面図を示す。台
板2の上面周辺部にガラス4aをシルクスクリー
ン印刷法等で被着するとともに、上記のようにし
て金属枠3の下方部に被着したガラス11の下面
にも同様にガラス4bを被着しておいて、台板2
と金属枠3の間にリード部材5,6を挾持して、
約460℃程度に加熱する。すると、ガラス4a,
4bが溶融して、第4図のようなパツケージ本体
10が得られる。このとき、ガラス11の融点が
ガラス4の融点よりも高く選定してあるので、ガ
ラス11が溶融して流れ落ちることはない。
溶融した槽内に、金属枠3の下方部のみを浸漬す
ることによつて実施することができる。第5図は
第4図のパツケージ本体10の製造方法について
説明するための、封着前の分解断面図を示す。台
板2の上面周辺部にガラス4aをシルクスクリー
ン印刷法等で被着するとともに、上記のようにし
て金属枠3の下方部に被着したガラス11の下面
にも同様にガラス4bを被着しておいて、台板2
と金属枠3の間にリード部材5,6を挾持して、
約460℃程度に加熱する。すると、ガラス4a,
4bが溶融して、第4図のようなパツケージ本体
10が得られる。このとき、ガラス11の融点が
ガラス4の融点よりも高く選定してあるので、ガ
ラス11が溶融して流れ落ちることはない。
上記のパツケージ本体10のリード部材5,6
に水晶片8を導電ペースト9で接続固着する場
合、導電ペースト9が流れても、金属枠3の下方
部にガラス11が被着してあるので、短絡を起す
ことはない。
に水晶片8を導電ペースト9で接続固着する場
合、導電ペースト9が流れても、金属枠3の下方
部にガラス11が被着してあるので、短絡を起す
ことはない。
考案の効果
この考案は以上のように、金属枠の下方部にリ
ード部材の封着用ガラスよりも高融点のガラスを
被着したので、リード部材に水晶片等の素子を接
続固着する場合、導電ペーストが流れても金属枠
と短絡を起さない。
ード部材の封着用ガラスよりも高融点のガラスを
被着したので、リード部材に水晶片等の素子を接
続固着する場合、導電ペーストが流れても金属枠
と短絡を起さない。
第1図は従来のフラツトパツケージ本体の平面
図で、第2図は第1図の−線に沿う蓋体を併
示した断面図である。第3図は、第1図のパツケ
ージ本体に水晶片を接続固着する際の問題点につ
いて説明するための断面図である。第4図はこの
考案の一実施例のフラツトパツケージの断面図
で、第5図は第4図のフラツトパツケージ本体の
製造方法について説明するためのリード部材封着
前の分解断面図である。 2……台板、3……金属枠、4,4a,4b…
…ガラス、5,6……リード部材、7……蓋体、
8……水晶片、9……導電ペースト、10……パ
ツケージ本体、11……ガラス。
図で、第2図は第1図の−線に沿う蓋体を併
示した断面図である。第3図は、第1図のパツケ
ージ本体に水晶片を接続固着する際の問題点につ
いて説明するための断面図である。第4図はこの
考案の一実施例のフラツトパツケージの断面図
で、第5図は第4図のフラツトパツケージ本体の
製造方法について説明するためのリード部材封着
前の分解断面図である。 2……台板、3……金属枠、4,4a,4b…
…ガラス、5,6……リード部材、7……蓋体、
8……水晶片、9……導電ペースト、10……パ
ツケージ本体、11……ガラス。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 台板と金属枠との間にガラスを介してリード部
材を気密絶縁して封着したパツケージ本体と、前
記金属枠に固着される蓋体とを備えたフラツトパ
ツケージにおいて、 前記金属枠の下方部に前記ガラスよりも高融点
のガラスを被着したことを特徴とするフラツトパ
ツケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4140384U JPS60153021U (ja) | 1984-03-22 | 1984-03-22 | フラツトパツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4140384U JPS60153021U (ja) | 1984-03-22 | 1984-03-22 | フラツトパツケ−ジ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60153021U JPS60153021U (ja) | 1985-10-12 |
JPH036027Y2 true JPH036027Y2 (ja) | 1991-02-15 |
Family
ID=30551190
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4140384U Granted JPS60153021U (ja) | 1984-03-22 | 1984-03-22 | フラツトパツケ−ジ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60153021U (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6076219B2 (ja) * | 2013-07-30 | 2017-02-08 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 水晶デバイス |
-
1984
- 1984-03-22 JP JP4140384U patent/JPS60153021U/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS60153021U (ja) | 1985-10-12 |
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