JPH0774576A - 圧電振動子 - Google Patents
圧電振動子Info
- Publication number
- JPH0774576A JPH0774576A JP10735094A JP10735094A JPH0774576A JP H0774576 A JPH0774576 A JP H0774576A JP 10735094 A JP10735094 A JP 10735094A JP 10735094 A JP10735094 A JP 10735094A JP H0774576 A JPH0774576 A JP H0774576A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric vibrator
- pair
- terminals
- conductive adhesive
- seal ring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 端子5a,5bと圧電振動子片6の一対の電
極とを接続するための導電性接着剤が流れ出して相互に
短絡するのを防止する。 【構成】 支持部材2における圧電振動子片6を支持す
るための一対の支持部2aのうちの一方について、一対
の端子5a,5bの間に位置する部分に切欠部2bを形
成して支持部2d,2dとし、導電性接着剤が流れても
切欠部2bへ流れるようにして導電性接着剤どうしが接
触することによる短絡を防止する。
極とを接続するための導電性接着剤が流れ出して相互に
短絡するのを防止する。 【構成】 支持部材2における圧電振動子片6を支持す
るための一対の支持部2aのうちの一方について、一対
の端子5a,5bの間に位置する部分に切欠部2bを形
成して支持部2d,2dとし、導電性接着剤が流れても
切欠部2bへ流れるようにして導電性接着剤どうしが接
触することによる短絡を防止する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は圧電振動子に関し、端子
間での短絡等を防止したものである。
間での短絡等を防止したものである。
【0002】
【従来の技術】圧電振動子には、セラミックパッケージ
の上面に圧電振動子片を支持した表面実装形のものがあ
る。表面実装形の従来の圧電振動子の構造を図6に示
す。図のように略長方形のセラミック製のベース1の上
にロ字形のセラミック製の支持部材2が載置されて固着
され、支持部材2の上に更にロの字形のセラミック製の
スペーサ3が載置されて相互に固着されている。支持部
材2の内側はスペーサ3の左右の内周面よりも中央へ向
かって張り出して支持部2aを形成しており、図6
(c)に示すように図中の左側にはベース1の下面から
支持部2aの上面まで伸びる一対の端子5a,5bが設
けられている。そして、圧電振動子片6の左端が端子5
a,5b上に載せられるとともに、右端が支持部2aの
上に載せられ、圧電振動子片6上の一方の電極6aが導
電性接着剤(図示せず)を介して一方の端子5aに接続
され、他方の電極6bが導電性接着剤を介して他方の端
子5bに接続されている。ここで支持部2aの上面は平
面であり、図6(b)に示すように短絡防止のためのス
ペース7を除いて導電性接着剤が適正な位置に適正な量
だけ塗布されている。この導電性接着剤は電気的な接続
だけでなく、圧電振動子片6自体を端子5a,5bに結
合する役割も兼用している。そして、スペーサ3の上に
ロの字形の金属性のシールリング4を介して蓋8が載せ
られるとともにシーム溶接等によって蓋8とシールリン
グ4とスペーサ3とが気密に封止される。
の上面に圧電振動子片を支持した表面実装形のものがあ
る。表面実装形の従来の圧電振動子の構造を図6に示
す。図のように略長方形のセラミック製のベース1の上
にロ字形のセラミック製の支持部材2が載置されて固着
され、支持部材2の上に更にロの字形のセラミック製の
スペーサ3が載置されて相互に固着されている。支持部
材2の内側はスペーサ3の左右の内周面よりも中央へ向
かって張り出して支持部2aを形成しており、図6
(c)に示すように図中の左側にはベース1の下面から
支持部2aの上面まで伸びる一対の端子5a,5bが設
けられている。そして、圧電振動子片6の左端が端子5
a,5b上に載せられるとともに、右端が支持部2aの
上に載せられ、圧電振動子片6上の一方の電極6aが導
電性接着剤(図示せず)を介して一方の端子5aに接続
され、他方の電極6bが導電性接着剤を介して他方の端
子5bに接続されている。ここで支持部2aの上面は平
面であり、図6(b)に示すように短絡防止のためのス
ペース7を除いて導電性接着剤が適正な位置に適正な量
だけ塗布されている。この導電性接着剤は電気的な接続
だけでなく、圧電振動子片6自体を端子5a,5bに結
合する役割も兼用している。そして、スペーサ3の上に
ロの字形の金属性のシールリング4を介して蓋8が載せ
られるとともにシーム溶接等によって蓋8とシールリン
グ4とスペーサ3とが気密に封止される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、図7に示す
ように端子5a,5bの上面に導電性接着剤9a,9b
を塗布したあとに圧電振動子片6を載せると、導電性接
着剤9a,9bの塗布量が多過ぎたりあるいは塗布位置
が好ましくなかったりした場合に、図に示すように矢印
の方向へ導電性接着剤9a,9bが流れ出してスペース
7へはいり込み相互に接触し短絡する。従って不発振に
よる不良の原因となる。このほか、相互に近い位置にあ
るため、導電性接着剤9a,9bと金属性のシールリン
グ4とが接触して短絡することもある。
ように端子5a,5bの上面に導電性接着剤9a,9b
を塗布したあとに圧電振動子片6を載せると、導電性接
着剤9a,9bの塗布量が多過ぎたりあるいは塗布位置
が好ましくなかったりした場合に、図に示すように矢印
の方向へ導電性接着剤9a,9bが流れ出してスペース
7へはいり込み相互に接触し短絡する。従って不発振に
よる不良の原因となる。このほか、相互に近い位置にあ
るため、導電性接着剤9a,9bと金属性のシールリン
グ4とが接触して短絡することもある。
【0004】そこで本発明は、斯る課題を解決した圧電
振動子を提供することを目的とする。
振動子を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】斯る目的を達成するため
の本発明の構成は、ベースの上に支持部を有する支持部
材を固着して設け、圧電振動子片の一端を支持部の上に
載せ、支持部の上からベースの下方まで伸びる一対の端
子を設けるとともに、一対の端子の上端を導電性接着剤
を介して圧電振動子片における一対の電極に個別に接続
した圧電振動子において、支持部の上面における一対の
端子どうしの間に位置する部分に切欠部を形成したこと
を特徴とし、あるいはベースの上に支持部を有する支持
部材を固着して設け、圧電振動子片の一端を支持部の上
に載せ、支持部の上からベースの下方まで伸びる一対の
端子を設けるとともに、一対の端子の上端を導電性接着
剤を介して圧電振動子片における一対の電極に個別に接
続し、圧電振動子片を囲繞する金属製のシールリングを
介して圧電振動子片を密封する蓋を設けた圧電振動子に
おいて、支持部の上面における一対の端子どうしの間及
び端子とシールリングとの間に位置する部分に切欠部を
形成したことを特徴とする。
の本発明の構成は、ベースの上に支持部を有する支持部
材を固着して設け、圧電振動子片の一端を支持部の上に
載せ、支持部の上からベースの下方まで伸びる一対の端
子を設けるとともに、一対の端子の上端を導電性接着剤
を介して圧電振動子片における一対の電極に個別に接続
した圧電振動子において、支持部の上面における一対の
端子どうしの間に位置する部分に切欠部を形成したこと
を特徴とし、あるいはベースの上に支持部を有する支持
部材を固着して設け、圧電振動子片の一端を支持部の上
に載せ、支持部の上からベースの下方まで伸びる一対の
端子を設けるとともに、一対の端子の上端を導電性接着
剤を介して圧電振動子片における一対の電極に個別に接
続し、圧電振動子片を囲繞する金属製のシールリングを
介して圧電振動子片を密封する蓋を設けた圧電振動子に
おいて、支持部の上面における一対の端子どうしの間及
び端子とシールリングとの間に位置する部分に切欠部を
形成したことを特徴とする。
【0006】
【作用】請求項1に係る圧電振動子では、端子の上に導
電性接着剤を介して圧電振動子片及び圧電振動子片の電
極を結合する際に導電性接着剤の量や塗布位置が適正で
なく導電性接着剤が流れても、導電性接着剤は双方の端
子間の切欠部へ流下する。従って、導電性接着剤を介し
て端子どうしが短絡するというおそれが少なくなる。
電性接着剤を介して圧電振動子片及び圧電振動子片の電
極を結合する際に導電性接着剤の量や塗布位置が適正で
なく導電性接着剤が流れても、導電性接着剤は双方の端
子間の切欠部へ流下する。従って、導電性接着剤を介し
て端子どうしが短絡するというおそれが少なくなる。
【0007】請求項2に係る圧電振動子では、端子間だ
けでなく端子とシールリングとの間の切欠部へも導電性
接着剤が流下しうる。従って、端子とシールリングとの
間での短絡のおそれも少なくなる。
けでなく端子とシールリングとの間の切欠部へも導電性
接着剤が流下しうる。従って、端子とシールリングとの
間での短絡のおそれも少なくなる。
【0008】
【実施例】以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて
詳細に説明する。なお、本実施例は従来の圧電振動子の
一部を改良したものなので、従来と同一部分には同一符
号を付して説明を省略し、異なる部分のみを説明する。
詳細に説明する。なお、本実施例は従来の圧電振動子の
一部を改良したものなので、従来と同一部分には同一符
号を付して説明を省略し、異なる部分のみを説明する。
【0009】(a)実施例1 本発明による圧電振動子の実施例1を、図1〜図2に示
す。図2に示すように、支持部材2における支持部2a
のうちの端子5a,5bが載る側に、切欠部2b,2c
が形成される。切欠部2bは端子5aと端子5bとの間
に形成され、切欠部2cは夫々の端子5a,5bの外側
に形成される。切欠部2b,2cを形成することによ
り、従来の左側の支持部2aは一対の支持部2dに置き
換えられることになる。切欠部2bを形成したのは導電
性接着剤9a又は導電性接着剤9bが流れて相互に接触
するのを防止するためであり、切欠部2cを形成したの
は導電性接着剤9a,9bが流れてシールリング4に接
触するのを防止するためである。切欠部2bの幅寸法W
は、セラミックパッケージを製作する上で問題が生じな
いように0.3mm≦W≦2mmの範囲に設定される。
また、切欠部2cの幅寸法も切欠部2bの幅寸法に準じ
て決定される。そして、支持部2dの高さは0.05m
m以上に設定される。
す。図2に示すように、支持部材2における支持部2a
のうちの端子5a,5bが載る側に、切欠部2b,2c
が形成される。切欠部2bは端子5aと端子5bとの間
に形成され、切欠部2cは夫々の端子5a,5bの外側
に形成される。切欠部2b,2cを形成することによ
り、従来の左側の支持部2aは一対の支持部2dに置き
換えられることになる。切欠部2bを形成したのは導電
性接着剤9a又は導電性接着剤9bが流れて相互に接触
するのを防止するためであり、切欠部2cを形成したの
は導電性接着剤9a,9bが流れてシールリング4に接
触するのを防止するためである。切欠部2bの幅寸法W
は、セラミックパッケージを製作する上で問題が生じな
いように0.3mm≦W≦2mmの範囲に設定される。
また、切欠部2cの幅寸法も切欠部2bの幅寸法に準じ
て決定される。そして、支持部2dの高さは0.05m
m以上に設定される。
【0010】このように切欠部2b,2cを形成した支
持部材2を他の部品と共に組み付けて圧電振動子を構成
した状態を図1に示す。
持部材2を他の部品と共に組み付けて圧電振動子を構成
した状態を図1に示す。
【0011】次に、斯かる圧電振動子の作用を説明す
る。支持部材2における一対の支持部2dの上に導電性
接着剤9a,9bを介して圧電振動子片6の一端を結合
するときに、導電性接着剤9a又は、9bのいずれか一
方の量が多過ぎる場合は、導電性接着剤9a又は9bは
切欠部2b又は2cへ流れ落ち、他方側へ登るようなこ
とはない。従って、導電性接着剤9a,9bの双方が中
央の切欠部2bへ落ちて相互に接触した場合を除いて、
端子5a,5bで短絡が生じるようなことはない。
る。支持部材2における一対の支持部2dの上に導電性
接着剤9a,9bを介して圧電振動子片6の一端を結合
するときに、導電性接着剤9a又は、9bのいずれか一
方の量が多過ぎる場合は、導電性接着剤9a又は9bは
切欠部2b又は2cへ流れ落ち、他方側へ登るようなこ
とはない。従って、導電性接着剤9a,9bの双方が中
央の切欠部2bへ落ちて相互に接触した場合を除いて、
端子5a,5bで短絡が生じるようなことはない。
【0012】なお、本実施例では一対の端子の外側にも
夫々切欠部を形成したが、本実施例ではスペーサ3が存
在するので導電性接着剤がシールリング4に接触するこ
とはほとんどあり得ず、切欠部2cは省略してもよい。
また、本実施例ではシールリングを介して蓋をシーム溶
接するシーム溶接封止タイプの圧電振動子について示し
たが、セラミックパッケージ構造であって低融点がガラ
ス封止によって蓋を取り付けるタイプや、エポキシ系接
着剤を介して蓋を取り付けるタイプや、高温ハンダ封止
によって蓋を取り付けるタイプ等のシールリングのない
圧電振動子についても本発明を適用できることは言うま
でもない。
夫々切欠部を形成したが、本実施例ではスペーサ3が存
在するので導電性接着剤がシールリング4に接触するこ
とはほとんどあり得ず、切欠部2cは省略してもよい。
また、本実施例ではシールリングを介して蓋をシーム溶
接するシーム溶接封止タイプの圧電振動子について示し
たが、セラミックパッケージ構造であって低融点がガラ
ス封止によって蓋を取り付けるタイプや、エポキシ系接
着剤を介して蓋を取り付けるタイプや、高温ハンダ封止
によって蓋を取り付けるタイプ等のシールリングのない
圧電振動子についても本発明を適用できることは言うま
でもない。
【0013】(b)実施例2 本発明による圧電振動子の実施例2を図3(a),
(b)に示す。この実施例は、実施例1における支持部
材2の支持部2dであって図2中の端子5a,5bとし
て表示されている部分よりも左側が削除されることによ
り左側に一対の支持部10dが分離して設けられる一
方、右側には支持部2aに代えて単一の支持部10aが
設けられ、図2に示す枠の部分は除去されたものであ
る。つまり、一対の支持部10dと単一の支持部10a
とが枠の部分とは切り離して設けられる。そしてこれら
の支持部10a,10dの上に橋渡しするようにして圧
電振動子片6が載置される。
(b)に示す。この実施例は、実施例1における支持部
材2の支持部2dであって図2中の端子5a,5bとし
て表示されている部分よりも左側が削除されることによ
り左側に一対の支持部10dが分離して設けられる一
方、右側には支持部2aに代えて単一の支持部10aが
設けられ、図2に示す枠の部分は除去されたものであ
る。つまり、一対の支持部10dと単一の支持部10a
とが枠の部分とは切り離して設けられる。そしてこれら
の支持部10a,10dの上に橋渡しするようにして圧
電振動子片6が載置される。
【0014】一方、圧電振動子片6を囲繞するようにし
て口の字形の金属性のシールリング4が設けられ、圧電
振動子片6を覆う蓋8がシールリング4に結合される。
本実施例では実施例1における支持部材2の枠の部分が
削除されかつスペーサ3も介在させないことから、シー
ルリング4として実施例1よりも十分に高さの大きいも
のが用いられる。
て口の字形の金属性のシールリング4が設けられ、圧電
振動子片6を覆う蓋8がシールリング4に結合される。
本実施例では実施例1における支持部材2の枠の部分が
削除されかつスペーサ3も介在させないことから、シー
ルリング4として実施例1よりも十分に高さの大きいも
のが用いられる。
【0015】支持部10dどうしの間隔W及び支持部1
0dとシールリング4との間隔Wは実施例1と同様であ
って0.3mm≦W≦2mmの範囲に設定される。そし
て、支持部10a,10dの厚さは0.05mm以上の
大きさに設定される。また、端子5a,5bは実施例1
と同様にして、夫々の支持部10dの上面からベース1
の下方まで設けられている。なお、支持部10a,10
dの形状は四角形に限らず円形その他の任意の形状にす
ることができる。
0dとシールリング4との間隔Wは実施例1と同様であ
って0.3mm≦W≦2mmの範囲に設定される。そし
て、支持部10a,10dの厚さは0.05mm以上の
大きさに設定される。また、端子5a,5bは実施例1
と同様にして、夫々の支持部10dの上面からベース1
の下方まで設けられている。なお、支持部10a,10
dの形状は四角形に限らず円形その他の任意の形状にす
ることができる。
【0016】(c)実施例3 本発明による圧電振動子の実施例3を図4に示す。この
実施例は実施例2から支持部10aのみを取り除いて圧
電振動子片6の左端のみが支持される片持構造にしたも
のであり、その他の構成は実施例2と同じなので、構成
及び作用の説明を省略する。
実施例は実施例2から支持部10aのみを取り除いて圧
電振動子片6の左端のみが支持される片持構造にしたも
のであり、その他の構成は実施例2と同じなので、構成
及び作用の説明を省略する。
【0017】(d)実施例4 本発明による圧電振動子の実施例4を図5に示す。この
実施例は、セラミックからなる口の字形の支持枠11を
ベース1とシールリング4との間に介在させるとともに
その分だけシールリング4の厚さを小さくしたものであ
る。これは、導電性接着剤が支持部10dの上からベー
ス1上へ流下するとシールリング4に接触して端子5
a,5bとシールリング4とが短絡するおそれがあるの
で、金属性のシールリング4の位置を高くして短絡のお
それを少なくするために絶縁性の支持枠11を介在させ
たものである。これは、実施例1において一対の支持部
2dの部分を支持部材2から切り離して残った部分を支
持枠とし、スペーサ3を取り除いた構成と略同じである
と考えることができる。この実施例においても支持部1
0aは設けてもよくあるいは省略してもよい。その他の
構成は実施例2と同じなので、構成及び作用の説明は省
略する。
実施例は、セラミックからなる口の字形の支持枠11を
ベース1とシールリング4との間に介在させるとともに
その分だけシールリング4の厚さを小さくしたものであ
る。これは、導電性接着剤が支持部10dの上からベー
ス1上へ流下するとシールリング4に接触して端子5
a,5bとシールリング4とが短絡するおそれがあるの
で、金属性のシールリング4の位置を高くして短絡のお
それを少なくするために絶縁性の支持枠11を介在させ
たものである。これは、実施例1において一対の支持部
2dの部分を支持部材2から切り離して残った部分を支
持枠とし、スペーサ3を取り除いた構成と略同じである
と考えることができる。この実施例においても支持部1
0aは設けてもよくあるいは省略してもよい。その他の
構成は実施例2と同じなので、構成及び作用の説明は省
略する。
【0018】なお、実施例1〜4では支持部材を貫通す
る切欠部を形成したが、切欠部としては支持部材の上面
に凹部を形成するだけでもよい。
る切欠部を形成したが、切欠部としては支持部材の上面
に凹部を形成するだけでもよい。
【0019】
【発明の効果】以上の説明からわかるように、請求項1
に係る圧電振動子によれば支持部材の支持部における一
対の端子どうしの間に切欠部を形成したので、圧電振動
子片の電極と端子とを接続するための導電性接着剤の量
が多過ぎても導電性接着剤は切欠部へ流れ込むため、端
子どうしが導電性接着剤を介して短絡するおそれが少な
い。
に係る圧電振動子によれば支持部材の支持部における一
対の端子どうしの間に切欠部を形成したので、圧電振動
子片の電極と端子とを接続するための導電性接着剤の量
が多過ぎても導電性接着剤は切欠部へ流れ込むため、端
子どうしが導電性接着剤を介して短絡するおそれが少な
い。
【0020】請求項2に係る圧電振動子によれば、一対
の端子どうしの間だけでなく端子とシールリングとの間
にも切欠部を形成したので、端子どうしだけでなく端子
とシールリングとが導電性接着剤を介して短絡するおそ
れも少なくなり、直接又はシールリングを介しての端子
間の短絡のおそれがより少なくなる。また、セラミック
等からなる絶縁層をベースのみとすることが可能にな
り、圧電振動子を薄くすることが可能になる。
の端子どうしの間だけでなく端子とシールリングとの間
にも切欠部を形成したので、端子どうしだけでなく端子
とシールリングとが導電性接着剤を介して短絡するおそ
れも少なくなり、直接又はシールリングを介しての端子
間の短絡のおそれがより少なくなる。また、セラミック
等からなる絶縁層をベースのみとすることが可能にな
り、圧電振動子を薄くすることが可能になる。
【0021】以上のことから、導電性接着剤を塗布する
際にその量や塗布位置について微妙な調整が不要とな
り、塗布作業が容易になりかつ不良品の発生を防止でき
る。
際にその量や塗布位置について微妙な調整が不要とな
り、塗布作業が容易になりかつ不良品の発生を防止でき
る。
【図1】本発明による圧電振動子の実施例1に係り、
(b)は平面図、(a)は(b)のB−B矢視図、
(c)は(b)のA−A矢視図。
(b)は平面図、(a)は(b)のB−B矢視図、
(c)は(b)のA−A矢視図。
【図2】本発明による圧電振動子の実施例1における支
持部材の平面図。
持部材の平面図。
【図3】本発明による圧電振動子の実施例2に係り、
(a)は平面図、(b)は(a)のC−C矢視図。
(a)は平面図、(b)は(a)のC−C矢視図。
【図4】本発明による圧電振動子の実施例3の断面図。
【図5】本発明による圧電振動の実施例4の断面図。
【図6】従来の圧電振動子に係り、(b)は平面図、
(a)は(b)のE−E矢視図、(c)は(b)のD−
D矢視図。
(a)は(b)のE−E矢視図、(c)は(b)のD−
D矢視図。
【図7】従来の圧電振動子に係り、圧電振動子片の端部
近傍の拡大図。
近傍の拡大図。
1…ベース 2…支持部材 2a,2d,10a,10d…支持部 2b,2c…切欠部 4…シールリング 5a,5b…端子 6…圧電振動子片 6a,6b…電極 8…蓋 9a,9b…導電性接着剤 11…支持枠
Claims (2)
- 【請求項1】 ベースの上に支持部を有する支持部材を
固着して設け、圧電振動子片の一端を支持部の上に載
せ、支持部の上からベースの下方まで伸びる一対の端子
を設けるとともに、一対の端子の上端を導電性接着剤を
介して圧電振動子片における一対の電極に個別に接続し
た圧電振動子において、 支持部の上面における一対の端子どうしの間に位置する
部分に切欠部を形成したことを特徴とする圧電振動子。 - 【請求項2】 ベースの上に支持部を有する支持部材を
固着して設け、圧電振動子片の一端を支持部の上に載
せ、支持部の上からベースの下方まで伸びる一対の端子
を設けるとともに、一対の端子の上端を導電性接着剤を
介して圧電振動子片における一対の電極に個別に接続
し、圧電振動子片を囲繞する金属製のシールリングを介
して圧電振動子片を密封する蓋を設けた圧電振動子にお
いて、 支持部の上面における一対の端子どうしの間及び端子と
シールリングとの間に位置する部分に切欠部を形成した
ことを特徴とする圧電振動子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10735094A JPH0774576A (ja) | 1993-06-29 | 1994-05-23 | 圧電振動子 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5-35212 | 1993-06-29 | ||
JP3521293 | 1993-06-29 | ||
JP10735094A JPH0774576A (ja) | 1993-06-29 | 1994-05-23 | 圧電振動子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0774576A true JPH0774576A (ja) | 1995-03-17 |
Family
ID=26374146
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10735094A Pending JPH0774576A (ja) | 1993-06-29 | 1994-05-23 | 圧電振動子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0774576A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001326551A (ja) * | 2000-05-16 | 2001-11-22 | River Eletec Kk | 水晶振動片の支持構造 |
JP2007288644A (ja) * | 2006-04-19 | 2007-11-01 | Epson Toyocom Corp | 圧電基板、圧電振動素子、表面実装型圧電振動子、圧電基板の製造方法、及び表面実装型圧電発振器 |
JP2012160872A (ja) * | 2011-01-31 | 2012-08-23 | Kyocera Crystal Device Corp | 圧電デバイス及びその製造方法。 |
US8922286B2 (en) | 2012-09-13 | 2014-12-30 | Seiko Epson Corporation | Resonator element, resonator, oscillator, electronic apparatus, and mobile object |
-
1994
- 1994-05-23 JP JP10735094A patent/JPH0774576A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001326551A (ja) * | 2000-05-16 | 2001-11-22 | River Eletec Kk | 水晶振動片の支持構造 |
JP2007288644A (ja) * | 2006-04-19 | 2007-11-01 | Epson Toyocom Corp | 圧電基板、圧電振動素子、表面実装型圧電振動子、圧電基板の製造方法、及び表面実装型圧電発振器 |
JP2012160872A (ja) * | 2011-01-31 | 2012-08-23 | Kyocera Crystal Device Corp | 圧電デバイス及びその製造方法。 |
US8922286B2 (en) | 2012-09-13 | 2014-12-30 | Seiko Epson Corporation | Resonator element, resonator, oscillator, electronic apparatus, and mobile object |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7427822B2 (en) | Piezoelectric resonator element package, and piezoelectric resonator | |
JP3911838B2 (ja) | 圧電振動子の製造方法 | |
JP4862822B2 (ja) | 電子部品用容器、および圧電振動デバイス | |
JP2000236035A (ja) | 電子部品用パッケージおよび圧電振動デバイス | |
JPH0774576A (ja) | 圧電振動子 | |
JP4668291B2 (ja) | 表面実装用の水晶デバイス | |
JP2003318692A (ja) | 圧電デバイス | |
JP2009260644A5 (ja) | ||
JP3401781B2 (ja) | 電子部品用パッケージおよび電子部品用パッケージの製造方法 | |
JP2000236228A (ja) | 圧電振動子の気密封止構造 | |
JP3968782B2 (ja) | 電子部品用パッケージおよび当該パッケージを用いた圧電振動デバイスおよび圧電振動デバイスの製造方法 | |
JP2002084159A (ja) | 表面実装型圧電振動子 | |
JP3537643B2 (ja) | 電子部品 | |
JP2007318209A (ja) | 表面実装型圧電振動デバイス、およびその製造方法 | |
JP3303292B2 (ja) | 表面実装型圧電振動デバイス | |
JP4144036B2 (ja) | 電子部品用パッケージ及び当該電子部品用パッケージを用いた圧電振動デバイス | |
JP3694887B2 (ja) | 電子部品用パッケージ、およびその製造方法 | |
JP3878899B2 (ja) | 電子装置及びその製造方法 | |
JPS62242405A (ja) | 複合電子部品 | |
JP3893617B2 (ja) | 電子部品用パッケージ | |
JP2001077656A (ja) | 圧電デバイス及びその製造方法 | |
JP2007019537A (ja) | 電子装置及びその製造方法 | |
JP3438224B2 (ja) | 圧電振動デバイス | |
JP2003224443A (ja) | 水晶デバイス | |
JP2001237333A (ja) | 気密型電子部品の製造方法 |