JPH0360145A - パッケージの構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 通信機等の電子機器に使用されるＩＣを搭載した発振器
や増幅回路等をモジュール化したパッケージの構造に関
し、 放熱効率の良いパッケージの構造を提供することを目的
とし、 貫通孔に絶縁体を介して挿通された端子を有する端子板
と、該端子板上に載置されたＩＣ搭載の回路基板と、開
口部の全周にフランジを有するケースとからなり、端子
板の外周に設けられた台座に対して前記フランジを溶接
して前記回路基板を封入してなるパッケージであって、
前記ケースの全周に設けられたフランジの少なくとも一
部が、外側に向いて張り出した段付き状の舌片を有し、
このパッケージが実装回路基板上に実装される場合に、
該舌片が実装回路基板の表面に密着固定されるように構
成される。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、通信機等の電子機器に使用されるＩＣを搭載
した発振器や増幅回路等をモジュール化したパッケージ
の構造に関する。

〔従来の技術〕

パッケージは、第４図に示すように、金属製のベースか
らなる端子板１上に回路基板２を載置し、前記端子板１
を貫通して穿設された孔にガラス質の絶縁体３を介して
端子４　（ガラス端子と称する）を挿通固定し、端子板
１の下面にアースピン５を溶接固定し、更に、第５図に
示すように、端子板１の上面に回路基板２をカバーする
ケース６を被せ、該ケースの裾部６ａを端子板１に抵抗
溶接して固定して構成されている。

このパッケージは、第６図に示すように、絶縁板７を介
してプリント板８に載置され、該プリント板８のスルー
ホールに各端子４，５を挿通した状態で半田付けして実
装される。

〔発明が解決しようとする課題〕

ＩＣを内包した電子回路は作動中に発熱するが、これを
放熱しないとパッケージ内に蓄積して温度上昇を招き、
電子回路の正常な動作が損なわれる。

前述のパッケージの場合、ガラス端子４は熱的にも端子
板１とは絶縁されているので、発熱は専ら細いアースビ
ン５を通じて端子板１に伝達され、次いでプリント板８
に逃げることによって放熱されている。このため、熱抵
抗が大きく放熱効率が悪い欠点があった。

本発明は、このような従来技術の問題点を解消し、放熱
効率の良いパッケージの構造を提供することを目的とす
る。

〔課題を解決するための手段〕

この目的は、貫通孔に絶縁体を介して挿通された端子を
有する端子板と、該端子板上に載置されたＩＣ搭載の回
路基板と、開口部の全周にフランジを有するケースとか
らなり、端子板の外周に設けられた台座に対して前記フ
ランジを溶接して前記回路基板を封入してなるパッケー
ジであって、前記ケースの全周に設けられたフランジの
少なくとも一部が、外側に向いて張り出した段付き状の
舌片を有し、このパッケージが実装回路基板上に実装さ
れる場合に、該舌片が実装回路基板の表面に密着固定さ
れるように構成されたパッケージの構造によって達成さ
れる。

〔作用〕

ＩＣからの発熱は、端子板との溶接部を通じてケースに
伝わり、次いで充分な接触面積を有するケースの段付き
状の舌片を通じてプリント板に伝わり、ここから外気中
に効率的に放熱される。

以下、図面に示す好適実施例に基づいて、本発明を更に
詳細に説明する。

〔実施例〕

第１図は、本発明の一実施例にかかるパッケージを構成
する端子板１０とケース１１とを示す斜視図である。長
方形の平面形状をなす端子板１０には貫通孔に絶縁体１
２を介して、複数の端子１３が両側領域に挿通・固定さ
れて配列されている。

そしてその中央には、ＩＣを搭載した回路基板１４が固
定され、公知の手段で端子１３と結線されている。

端子板１０の周縁部は一段低くなった台座１０ａを形成
している。一方、ケース１１は、開口部の外周に前記台
座１０ａに対応して外側に水平に折れ曲がったフランジ
ｌｌａを有し、更に、そのフランジｌｌａの一部（この
例では左右両側領域）には、段付きの舌片１５が張り出
している。ケース１１はそのフランジｌｌａを端子板１
０の台座１０ａ上に載せ、抵抗溶接やレーザ溶接によっ
て台座１０ａに接合固定される。なお、この舌片１５は
、７ランジｌｌａの全周に設けてもよい。

この結果、第２図に示すように、ケース１１の舌片１５
が両側に張り出した状態のパッケージが得られる。

このパッケージをプリント板１６に実装するには、第３
図に示すように、前記舌片１５に対応して予め実装回路
基板、例えばプリント板上に印刷されている銅箔１７の
上に舌片１５を載せ、スルーホール１８に端子１３を挿
通して位置決めする。

そして、接合個所に半田付けを施して電気的接触を完全
にすると共に、位置を固定する。この場合、端子板１０
の裏面とプリント板１６表面との間には、所定の空間り
が形成されて両者間の絶縁が完全になるように舌片１５
の高さが決められている。

この結果、作動中にＩＣから発生した熱は、端子板１０
に伝わり、次いで台座１０ａとフランジ１１ａとの接触
を通じてケース１１に伝わり、更に舌片１５と銅箔１７
との接触を通じてプリント板１６に放熱され、パッケー
ジ内部に蓄積されることがなくなる。

〔発明の効果〕

このように、パッケージから発生した熱は効率良くプリ
ント板１６に伝達されて、外気中に放散されるので、Ｉ
Ｃの温度上昇が避けられ常に正常な作動が保証される。

又、ケースの舌片を通じてパッケージの接地が完全に行
われるので、シール効果が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明のパッケージの端子板とケースとを示
す分解斜視図、 第２図は、同じく組立斜視図、 第３図は、本発明のパッケージのプリント板上への実装
状態を示す断面図、 第４図は、従来のパッケージの端子板の斜視図、第５図
は、同じく側断面図、 第６図は、従来のパッケージのプリント板上への実装状
態を示す側断面図である。 １０・・・端子板、 １０ａ・・・台座、 １１・・・ケース、 １１ａ・・・フランジ、 １２・・・絶縁体、 １３・・・端子、 １４・・・回路基板、 １５・・・舌片、 １６・・・プリント板、 １７・・・銅箔。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、貫通孔に絶縁体（１２）を介して挿通された端子（
   １３）を有する端子板（１０）と、該端子板（１０）上
   に載置されたＩＣ搭載の回路基板（１４）と、開口部の
   全周にフランジ（１１ａ）を有するケース（１１）とか
   らなり、端子板（１０）の外周に設けられた台座（１０
   ａ）に対して前記フランジ（１１ａ）を溶接して前記回
   路基板（１４）を封入してなるパッケージであって、前
   記ケース（１１）の全周に設けられたフランジ（１１ａ
   ）の少なくとも一部が、外側に向いて張り出した段付き
   状の舌片（１５）を有し、このパッケージが実装回路基
   板（１６）上に実装される場合に、該舌片（１５）が実
   装回路基板（１６）の表面に密着固定されるように構成
   されたパッケージの構造。