JPH0356634A - 高強度銅合金 - Google Patents

高強度銅合金

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JPH0356634A
JPH0356634A JP18757289A JP18757289A JPH0356634A JP H0356634 A JPH0356634 A JP H0356634A JP 18757289 A JP18757289 A JP 18757289A JP 18757289 A JP18757289 A JP 18757289A JP H0356634 A JPH0356634 A JP H0356634A
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JP
Japan
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copper alloy
strength
alloy
high strength
ratio
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Application number
JP18757289A
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Inventor
Toshihiro Kato
敏弘 加藤
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Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Metal Mining Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【産業上の利用分野1 本発明は、電気電子機器部品用材料として用いられる銅
合金に関する. 【従来技術】 近年の電気電子R器の小型化・高集積化に伴い、これら
の部品に用いられる銅合金には、高強度化の要求が高ま
っている.従来より、電気電子機器部品用材料としてリ
ン青銅が広く用いられているが、強度に関しての要求を
十分満足しているとは言えない.また、高強度銅合金と
してベリリウム銅が用いられているが、高価である上に
ベリリウム自体が人体に対して有害であることから、高
強度であり、安価でかつ人体に対しても安全な銅合金が
要望されている. 上記の問題を解決する方法としては、リン青銅に微量の
Niを添加してNiとPの化合物を析出させることによ
り、強度の向上を計った合金が考案されている(特公昭
29−958).tた、同様にリン青銅に微量のN1を
添加することにより、結晶粒を微細化して強度の向上を
計った合金も考案されている(特公昭62−38416
,特開昭60−245753,特開昭62−15624
2など〉.シかしながら、これらの合金にみられるよう
に、Nlを単純に添加しただけでは、強度を向上させる
効果が十分ではなく、高強度化の要求を満足していると
は言えない.
【発明が解決すべき課ul 前述したように、リン青銅にNiを添加した合金は、比較的安価でかつ人体に対しても安全であるが、強度的には十分でなく、高強度化の要求を満足しているとは言えない. 本発明は、この課題を解決し、安価でかつ人体に対しても安全であり、高強度である銅合金を提供するためになされたものである. 【課題を解決するための手段】
本発明の銅合金は、Sn : 7.O 〜1 0.0重
量%、P:0.05〜0.35重量%、Ni:01〜2
.0重量%、残部のCu及び不可避不純物からなり〈以
下、重量%を単に%とする)、NiとPとの比(Ni/
P)が4〜8であり、高強度であり、安価で人体に対し
ても安全な特性を持っている.
【作用】
以下に、本発明の添加元素について詳細な説明をする. Snは合金中に固溶して強度を向上させる元素であるか
、7.0%未満では効果が少なく、lOO%を超えると
加工が困難となるため、Snは70〜10,0%とする
.PはNiと化合物を作って析出して強度を向上させる
と共に、溶解時に溶湯を脱酸し、健全なインゴットを得
るために添加するものであるが、0.05%未満では強
度を向上させる効果が十分ではなく、0.35%を超え
ると加工が困難となる.したがって、Pは0.05〜0
.35%とする.NiもPとともに化合物を作って析出
し強度を向上させる元素であるが、0.1%未満では強
度を向上させる効果がなく、2.0%を超えると加工性
が低下するため、Niは0.1〜2.0%とする. NiとPとの比(Ni/P)を4〜8とするのは、この
範囲内でNiおよびPを添加することによって、焼鈍時
に効果的に析出が起こり、最も強度が向上するからであ
り、NiとPとの比が4未満である場合には強度の向上
が少なく、逆にNiとPとの比が8を超えると導電性及
び加工性が低下してしまうからである.
【実施例】
本発明の実施例に関し、第1表に本発明合金(No.1
〜5)と比較例(No.1〜5)の機械的特性を示す,
Sn:8.1% P二0.08%,Ni :0.35%
、そして残部のCu及び不可避不純物からなる本発明合
金No.1を大気溶解炉で5Kg溶解・鋳造し、幅70
mm、厚さ35 m m、長さ110mmのインゴット
を得た.得られたインゴットを700℃で5時間の均質
化焼鈍後、冷間圧延と焼鈍を繰り返して行い、厚さ0.
5mmの板とした.厚さ0.5mmにおいて700℃で
l5秒間の最終焼鈍を行った後、冷間圧延により厚さ0
.3mmの板とした.さらに、250℃で1時間の低温
焼鈍を行い、試料とした.以下、曲の合金も同様の方法
で作製し、試利とした. 第1表からも明らかなように、本発明合金は比較例と較
べて、従来得られなかった強度と伸びを有していること
がわかる.
【発明の効果】

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 組成が、重量比で、Sn:7.0〜10.0%、P:0
    .05〜0.35%、Ni:0.1〜2.0%、残部の
    Cu及び不可避不純物からなり、そしてNiとPとの比
    (Ni/P)が4〜8であることを特徴とする高強度銅
    合金。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003105464A (ja) * 2001-09-27 2003-04-09 Kiyomine Kinzoku Kogyo Kk コネクター用銅基合金板及びその製造方法
JP2013199699A (ja) * 2012-03-26 2013-10-03 Furukawa Electric Co Ltd:The 無鉛快削りん青銅展伸材、銅合金部品および無鉛快削りん青銅展伸材の製造方法

Cited By (3)

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JP2003105464A (ja) * 2001-09-27 2003-04-09 Kiyomine Kinzoku Kogyo Kk コネクター用銅基合金板及びその製造方法
JP4615794B2 (ja) * 2001-09-27 2011-01-19 清峰金属工業株式会社 コネクター用銅基合金板の製造方法
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