JP3325641B2 - 高強度高導電率銅合金の製造方法 - Google Patents
高強度高導電率銅合金の製造方法Info
- Publication number
- JP3325641B2 JP3325641B2 JP07484493A JP7484493A JP3325641B2 JP 3325641 B2 JP3325641 B2 JP 3325641B2 JP 07484493 A JP07484493 A JP 07484493A JP 7484493 A JP7484493 A JP 7484493A JP 3325641 B2 JP3325641 B2 JP 3325641B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- strength
- heat treatment
- copper alloy
- conductivity
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Description
であるCu−Ag合金の製造方法に関し、特にAg濃度
が1乃至10重量%のCu−Ag合金の強度を向上させ
た高強度高導電率銅合金の製造方法に関する。
に伴い、近年、電子部品用電線も細線化してきていると
共に、この電子部品用電線には高強度と高導電率を兼ね
備えた特性が要求されている。しかし、導電材料用銅合
金の導電率と強度とは相反するものであり、強度を高め
るべく合金成分を添加すると、導電率が低下し、純度を
高めて導電率を高めると、強度が不足するというよう
に、高強度と高導電率とを両立させることは困難であ
る。
度高導電率銅合金として、4〜32at%(6.5〜52
重量%)のAgを含有する銅合金及びその製造方法が提
案されている(特開平4-120227号)。この銅合金は、C
uに4〜32at%のAgを添加することにより、初晶C
uと、Cu及びAgの共晶相とを均一且つ微細に晶出さ
せたものである。そして、伸線加工を行うことにより、
初相Cuと共晶相がフィラメント状に引き延ばされて、
Cu−Ag合金の強度を向上させることができる。更
に、加工途中において、真空雰囲気又は不活性ガス中で
温度300〜550℃、熱処理時間0.5〜40時間の
条件で多段熱処理を施すことにより、初晶及び共晶相中
に固溶しているAg及びCuを析出させ、強度と共に導
電率を向上させることを可能としている。
来の製造方法により高強度高導電率銅合金を製造する場
合、4at%(6.5重量%)以上のように比較的高濃度
のAgを添加してあるものは問題ないが、6.5重量%
以下のようなAg添加量が少ないものは鋳造時のCuー
Ag合金の共晶相の晶出量が少ないため、伸線後に多段
熱処理を行う際に、1回目の熱処理時にCuマトリクス
が再結晶してしまうという難点がある。この再結晶によ
り、銅合金の強度が著しく低下する。更に、添加Ag量
が少ない場合、1回目の熱処理で初晶及び共晶相中に固
溶しているAg及びCuの大部分が析出してしまうた
め、2回目以降の熱処理での析出物の量は少なく、熱処
理を行う効果が殆ど認められない。このため、6.5重
量%以下のようにAg添加量が少ないCu−Ag合金に
おいては、熱処理によって強度を改善する効果が得られ
ず、高価なAgの添加及び熱処理コストが無駄であっ
た。
のであって、比較的低濃度のAgを含有する銅合金にお
いても、その強度を高めることができ、強度及び導電率
の双方を改善することができる高強度高導電率銅合金の
製造方法を提供することを目的とする。
電率銅合金の製造方法は、1乃至10重量%のAgを含
有し、残部がCu及び不可避的不純物からなる銅合金組
成の鋳塊を冷間加工し,この冷間加工の途中で真空雰囲
気又は不活性ガス雰囲気中で700乃至950℃の温度
で0.5乃至5時間熱処理し、更に冷間加工を行い、こ
の冷間加工の途中で、真空雰囲気又は不活性ガス雰囲気
中で、250℃以上400℃未満の温度で0.5乃至4
0時間にわたり熱処理を施すことを特徴とする。
Cuに配合し、鋳造した後、冷間加工を行いながら、そ
の途中で2つの異なる熱処理を行う。即ち、この冷間加
工の途中で、先ず、高温側熱処理を施して、鋳造時に生
成した共晶相をCuマトリクス中に固溶させる。
ような低温側での熱処理を施すと、Cuマトリクス中に
固溶しているAgが微細に析出し、その結果強度と共に
導電率をも向上させることができる。
10重量%である。Ag含有量が1重量%未満の場合に
は、Agの析出量が少なくいため、熱処理による特性改
善の効果を殆ど得ることができない。逆に、Agの添加
量が10重量%を超えると、低温側の析出を目的とした
熱処理を施した際に十分な析出が得られ、再結晶が起こ
りにくいので、高温側の熱処理を特に行わなくても、強
度の著しい低下は見られなくなり、高価なAgの過剰の
添加は無駄である。以上の点から、Agの添加量は1乃
至10重量%とする。なお、本願発明においては、Ag
以外の種々の成分の存在は、不純物量程度であれば、合
金の特性上さしつかえない。
温度範囲が700乃至950℃である。700℃未満の
温度で熱処理を行うと、鋳造時に生成した共晶がCuマ
トリクス中に固溶しきらず、次の低温側での熱処理時に
析出するAgの量が減少して、強度が上がらない。ま
た、熱処理温度が950℃を超える場合には、Cu−A
g合金の一部が溶融してしまう。
950℃の高温で熱処理した後、冷間加工を行い、更に
250℃以上400℃未満の低温側での熱処理によって
Agを析出させ、強度と導電率を上昇させている。
満としたのは、熱処理温度が250℃未満の場合は、A
gの十分な析出が実用的な時間内で生じないためであ
る。また、熱処理温度が400℃以上の場合はCuマト
リクスの再結晶が発生し、強度が著しく低下してしま
う。このため、低温側の熱処理を250℃以上400℃
未満で行う。
と比較して説明する。Cuに1〜10重量%の範囲の種
々の割合でAgを添加し、真空又は不活性ガス雰囲気中
でCu−Ag合金の鋳塊を溶製した。次いで、この鋳塊
の表面を研削した後、ダイスにより冷間伸線加工を行っ
た。この冷間加工の途中で、減面率が50%のときに、
700乃至950℃で1乃至5時間の熱処理を行い、更
に減面率が70%のときに、250乃至400℃で0.
5乃至5時間の熱処理を施した。更に、減面率80%の
ときに、再度250乃至400℃で0.5乃至1時間の
熱処理を施したものも作製した。熱処理後、再び伸線加
工を行い、所定の径で室温での引張試験及び導電率測定
を行った。
り、縦軸に引張強さ(kgf/mm2)をとって、9
9.3%の減面率まで伸線加工した場合の、Ag添加量
と、引張強さ及び導電率との関係を示すグラフ図であ
る。図1中白抜き○、□は本発明にて規定した熱間加工
を行った後、冷間伸線加工した場合、黒●、■は従来の
ように熱間加工せずに冷間伸線とその途中の熱処理のみ
を施した場合である。本発明の場合は、従来法と比較す
ると、導電率が低下することなく、強度が大きく上昇し
ている。特に、Ag添加量が1〜7重量%という低Ag
含有量の場合にも引張強さが極めて高い。
線加工の減面率に対する強度の変化を示したものであ
る。図中の曲線2は非熱処理材を示し、曲線3は減面率
70%まで冷間伸線加工し、その後450℃で3時間の
熱処理を行った後、再度伸線加工したもの、曲線1は本
実施例にて減面率50%において、800℃で6時間熱
処理し、その後、減面率70%において、350℃で3
時間の熱処理を行ったものを示している。
のみを行ったもの(曲線3)と比較して、本発明のよう
に高温側熱処理の際に共晶相を十分Cuマトリックス中
に固溶させてから、低温側熱処理で再結晶を起こさせず
に析出させたもの(曲線1)は、最終製品において、強
度が高いことがわかる。
の強度と導電率に及ぼす熱処理の効果を示したものであ
る。熱処理条件により強度及び導電率が著しく変化し、
高温側の熱処理を行ってから低温側で熱処理を行ったも
のが導電率を低下させずに強度を向上させていることが
わかる。
造後の冷間加工の途中で、高温側の熱処理を700乃至
950℃の温度で0.5乃至5時間行い、更に冷間加工
した後、250℃以上400℃未満の温度で0.5乃至
5時間の熱処理を行うことにより、低濃度のAgを添加
したCu合金において、導電率を低下させることなく、
強度を著しく向上させることができる。その結果、比較
的安価に高強度及び高導電性を兼ね備えた線材を得るこ
とができる。
発明方法と従来方法との場合を比較して示すグラフ図で
ある。
来方法及び熱処理なしの場合と比較して示すグラフ図で
ある。
Claims (1)
- 【請求項1】 1乃至10重量%のAgを含有し、残部
がCu及び不可避的不純物からなる銅合金組成の鋳塊を
冷間加工し、この冷間加工の途中で真空雰囲気又は不活
性ガス雰囲気中で700乃至950℃の温度で0.5乃
至5時間熱処理し、更に冷間加工を行い、この冷間加工
の途中で、真空雰囲気又は不活性ガス雰囲気中で、25
0℃以上400℃未満の温度で0.5乃至40時間にわ
たり熱処理を施すことを特徴とする高強度高導電率銅合
金の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP07484493A JP3325641B2 (ja) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | 高強度高導電率銅合金の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP07484493A JP3325641B2 (ja) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | 高強度高導電率銅合金の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06287729A JPH06287729A (ja) | 1994-10-11 |
JP3325641B2 true JP3325641B2 (ja) | 2002-09-17 |
Family
ID=13559043
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP07484493A Expired - Lifetime JP3325641B2 (ja) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | 高強度高導電率銅合金の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3325641B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007046378A1 (ja) * | 2005-10-17 | 2007-04-26 | National Institute For Materials Science | 高強度・高導電率Cu-Ag合金細線とその製造方法 |
US8163110B2 (en) | 2004-05-24 | 2012-04-24 | Hitachi Cable, Ltd. | Superfine copper alloy wire and method for manufacturing same |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002241872A (ja) * | 2001-02-09 | 2002-08-28 | Showa Electric Wire & Cable Co Ltd | 耐屈曲性導線及びその製造方法 |
JP5713230B2 (ja) * | 2010-04-28 | 2015-05-07 | 住友電気工業株式会社 | Cu−Ag合金線及びCu−Ag合金線の製造方法 |
-
1993
- 1993-03-31 JP JP07484493A patent/JP3325641B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8163110B2 (en) | 2004-05-24 | 2012-04-24 | Hitachi Cable, Ltd. | Superfine copper alloy wire and method for manufacturing same |
WO2007046378A1 (ja) * | 2005-10-17 | 2007-04-26 | National Institute For Materials Science | 高強度・高導電率Cu-Ag合金細線とその製造方法 |
JP5051647B2 (ja) * | 2005-10-17 | 2012-10-17 | 独立行政法人物質・材料研究機構 | 高強度・高導電率Cu−Ag合金細線とその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH06287729A (ja) | 1994-10-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3273613B2 (ja) | 高い強さおよび導電率を有する銅合金の製造方法 | |
US2842438A (en) | Copper-zirconium alloys | |
JPH0841612A (ja) | 銅合金およびその製造方法 | |
JP3383615B2 (ja) | 電子材料用銅合金及びその製造方法 | |
JP2002241873A (ja) | 高強度・高導電性銅合金および銅合金材の製造方法 | |
JP3325639B2 (ja) | 高強度高導電率銅合金の製造方法 | |
JPS6216269B2 (ja) | ||
JP3325641B2 (ja) | 高強度高導電率銅合金の製造方法 | |
JPH07109027B2 (ja) | 高強度・高導電性銅合金の製造方法 | |
JP3325640B2 (ja) | 高強度高導電率銅合金の製造方法 | |
JP4144188B2 (ja) | 導電用耐熱アルミニウム合金線の製造方法 | |
JPH0987814A (ja) | 電子機器用銅合金の製造方法 | |
JP2956696B1 (ja) | 高強度・高導電性銅合金およびその加工方法 | |
JP3325638B2 (ja) | 高強度高導電率銅合金の製造方法 | |
JPH0635633B2 (ja) | 電気および電子部品用銅合金及びその製造方法 | |
JPH10324935A (ja) | リードフレーム用銅合金およびその製造方法 | |
JPH0125822B2 (ja) | ||
JP3302840B2 (ja) | 伸び特性及び屈曲特性に優れた導電用高力銅合金、及びその製造方法 | |
JP3407527B2 (ja) | 電子機器用銅合金材 | |
JP3320455B2 (ja) | Cu−Ag合金導体の製造方法 | |
JPH10152736A (ja) | 銅合金材及びその製造方法 | |
JP2945208B2 (ja) | 電気電子機器用銅合金の製造方法 | |
JPH09143597A (ja) | リードフレーム用銅合金およびその製造法 | |
JPH0696757B2 (ja) | 耐熱性および曲げ加工性が優れる高力、高導電性銅合金の製造方法 | |
US3107998A (en) | Copper-zirconium-arsenic alloys |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080705 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090705 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090705 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100705 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110705 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110705 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120705 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120705 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130705 Year of fee payment: 11 |