JPH0354894A - 電源の冷却構造 - Google Patents
電源の冷却構造Info
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- JPH0354894A JPH0354894A JP19089989A JP19089989A JPH0354894A JP H0354894 A JPH0354894 A JP H0354894A JP 19089989 A JP19089989 A JP 19089989A JP 19089989 A JP19089989 A JP 19089989A JP H0354894 A JPH0354894 A JP H0354894A
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000002000 scavenging effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Dc-Dc Converters (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、電子計算機に用いられる電源の冷却閏遣に関
し、゛持に、水等の冷媒を流して冷却する直接熱伝達方
式の電源の冷却構造に関する．［従来の技術］ 従来、電子計算機に用いられる電源の冷却方広は、その
電源の下部に設けられたファンで強制空冷することが一
般的であった。しかし、近年電子回路の高集積化が進む
につれて消費霊力か増大したため、ｔ源も大容量で小形
のものが必要になってきた．しかし、強制空冷たけでは
、ヒートシンクが大きくなって小形１ヒか望めずまたフ
ァンの風量を増加させると、騒音用制を満足できないこ
とから、防音構造を具備しなければならなかった。
し、゛持に、水等の冷媒を流して冷却する直接熱伝達方
式の電源の冷却構造に関する．［従来の技術］ 従来、電子計算機に用いられる電源の冷却方広は、その
電源の下部に設けられたファンで強制空冷することが一
般的であった。しかし、近年電子回路の高集積化が進む
につれて消費霊力か増大したため、ｔ源も大容量で小形
のものが必要になってきた．しかし、強制空冷たけでは
、ヒートシンクが大きくなって小形１ヒか望めずまたフ
ァンの風量を増加させると、騒音用制を満足できないこ
とから、防音構造を具備しなければならなかった。
このため、強制空冷に１ｔる冷却方式か必要になった．
従来この種の冷却構造は、第３［２Ｉに示すようにＤ
Ｃ − Ｄ Ｃコンバータモジュールは、重源回路基板
ｌの一測面に種々の電子素子を搭載している．この雷子
素子の中で高忽源の二次整清ダイオード８及びメインス
イッチングトランジスタ２には、熟伝導性の秀れたアル
ミ等の材質によるヒートシンク１１．．１２が設置され
ている．そして、モジュールの下部に設けられたファン
は、ヒートシンク１１、１２に風を送り強制空冷を行な
っていた。
Ｃ − Ｄ Ｃコンバータモジュールは、重源回路基板
ｌの一測面に種々の電子素子を搭載している．この雷子
素子の中で高忽源の二次整清ダイオード８及びメインス
イッチングトランジスタ２には、熟伝導性の秀れたアル
ミ等の材質によるヒートシンク１１．．１２が設置され
ている．そして、モジュールの下部に設けられたファン
は、ヒートシンク１１、１２に風を送り強制空冷を行な
っていた。
大容量電源になる程強制空冷ファンは、風量の大きなも
のを選択し、且つＤＣ−ＤＣコンバータモシュール内の
ヒートシンク１１、１２も大きくなっていった． ［発明が解決しようとする課題］ 上述しｆＳ従来の冷１ｇ構造は、ＤＣ−ＤＣコンバータ
モジュールが大容量化されると、高熱源の二次整流ダイ
オード８及びメインスイッチング１〜ランジスタ２のヒ
ー１・シンク１１、１２も大きくなり、小形化か望めな
い。また、ＤＣ−ＤＣコンバータモジュールの下部に設
けられた強制空冷用ファンら、ａ量及び風速の大きいも
のを選択することになり、騒音レベルが゛高くなるとい
う欠点がある．従って、その騒音を低くするために、筐
１本の排気エリアに防音ＷＩ造を具備しならす筐体が大
きくなるという欠点力ｉある。
のを選択し、且つＤＣ−ＤＣコンバータモシュール内の
ヒートシンク１１、１２も大きくなっていった． ［発明が解決しようとする課題］ 上述しｆＳ従来の冷１ｇ構造は、ＤＣ−ＤＣコンバータ
モジュールが大容量化されると、高熱源の二次整流ダイ
オード８及びメインスイッチング１〜ランジスタ２のヒ
ー１・シンク１１、１２も大きくなり、小形化か望めな
い。また、ＤＣ−ＤＣコンバータモジュールの下部に設
けられた強制空冷用ファンら、ａ量及び風速の大きいも
のを選択することになり、騒音レベルが゛高くなるとい
う欠点がある．従って、その騒音を低くするために、筐
１本の排気エリアに防音ＷＩ造を具備しならす筐体が大
きくなるという欠点力ｉある。
［課題を解決するための手段］
本発明の目的は、上述した従来技術の課題を解決し、冷
却機能を飛躍的に向上させることにより大きなヒートシ
ンクを不要とし、大容量のＤＣＤＣコンバータモジュー
ルでも全体の大きさを小形化ができる電源の冷却横遣を
提供することである。
却機能を飛躍的に向上させることにより大きなヒートシ
ンクを不要とし、大容量のＤＣＤＣコンバータモジュー
ルでも全体の大きさを小形化ができる電源の冷却横遣を
提供することである。
本発明は、電子計算機の一括整流部と、ＤＣＤＣコンバ
ータと、そして、電源制御回路部とで，溝或されるマル
チコンバータ電源システムにおけるＤＣ−ＤＣコンバー
タの電源の冷却構造において、ＤＣ−ＤＣコンハータモ
ジュールの二次Ｍ流ダイオード及びメインスイッチング
トランジスタの烈１云達面に接する平面をそれぞれ有し
、内部に冷媒を通す流路を有する熱伝導性に秀れた金属
製の一対のコールドプレートと、そして、一対のコール
ドプレートを通って冷媒を循環させるホースとを有する
ことをｉ時徴とする４ 本発明の好ましい実施例においては、コールドプレート
に洪給する冷媒を溜めておくタンク及びコールドプレー
トから排出された冷媒を溜めておくタンクがホースの途
中にそれぞれ設けられている． ［実施例］ 以下、図面を用いて本発明の電源の冷却構造について詳
細に説明する． 第１図（ａ）及び（ｂ）は、本発明に係る電源の冷却構
造の第一の実施例の正面図及びそのＡＡ線断面図である
． ＤＣ−ＤＣコンハー夕の中で高熱源となっているネジ７
により゛エ源回路基板１に搭栽されているメインスイン
チングトランジスタ２は、絶縁５３を介して、コールド
プレート４にネジ５で収１寸けられて′いる。ＤＣ−Ｄ
Ｃコンバータの中でもう一つ高熱源となっている二次整
流ダイオード８の熱伝達面９には、コールドプレート６
がネジ１０で取付けられている． コールドプレート４及び６とそれらに冷媒を分岐供給す
るタンク１１、コールドプレート４及び６とそれらから
冷媒を収集排出するタンク１２の間はホース１３でそれ
ぞれ接続されている。タンク■１及びｌ２を用いること
により、メインスイッチングトランジスタ２と二次整涜
ダイオード８に同温度のよく冷却された冷媒を供給でき
るので、均一な冷却を行うことができる。ホース１３は
、フレキシブルであることが望ましいか材質と共に限定
はされない．メインスイッチングトランジスタ２と二次
整流ダイオード８のｔ吋け方法としては、熱抵抗が少な
いことが望ましく、特にネジ止メに限定されない，また
、絶縁板３は、熱伝導率が高く、電気絶縁抵抗が大きく
、高温度域まで高い電気絶縁性が保てるファインセラミ
ンクスを選択することか好ましい． コールドプレート４及び６は、熱伝導性に秀れた黄銅等
の金属材料製で内部に水等の冷媒が流れる流路１４が設
けられている．これらコールドプレート４及び６は、二
次整流ダイオード８の熱伝達面つとメインスイッチング
トランジスタ２の熱１云達絶縁板３をそれぞれ冷却し、
二次整流ダイオード８とメインスイッチングトランジス
タ２を冷却する構造となっている． 第２図（ａ）及び（ｂ）は、本発明に係る電源の冷却構
造の第二の実施例の正面図及びそのＢＢ線断面図である
。
ータと、そして、電源制御回路部とで，溝或されるマル
チコンバータ電源システムにおけるＤＣ−ＤＣコンバー
タの電源の冷却構造において、ＤＣ−ＤＣコンハータモ
ジュールの二次Ｍ流ダイオード及びメインスイッチング
トランジスタの烈１云達面に接する平面をそれぞれ有し
、内部に冷媒を通す流路を有する熱伝導性に秀れた金属
製の一対のコールドプレートと、そして、一対のコール
ドプレートを通って冷媒を循環させるホースとを有する
ことをｉ時徴とする４ 本発明の好ましい実施例においては、コールドプレート
に洪給する冷媒を溜めておくタンク及びコールドプレー
トから排出された冷媒を溜めておくタンクがホースの途
中にそれぞれ設けられている． ［実施例］ 以下、図面を用いて本発明の電源の冷却構造について詳
細に説明する． 第１図（ａ）及び（ｂ）は、本発明に係る電源の冷却構
造の第一の実施例の正面図及びそのＡＡ線断面図である
． ＤＣ−ＤＣコンハー夕の中で高熱源となっているネジ７
により゛エ源回路基板１に搭栽されているメインスイン
チングトランジスタ２は、絶縁５３を介して、コールド
プレート４にネジ５で収１寸けられて′いる。ＤＣ−Ｄ
Ｃコンバータの中でもう一つ高熱源となっている二次整
流ダイオード８の熱伝達面９には、コールドプレート６
がネジ１０で取付けられている． コールドプレート４及び６とそれらに冷媒を分岐供給す
るタンク１１、コールドプレート４及び６とそれらから
冷媒を収集排出するタンク１２の間はホース１３でそれ
ぞれ接続されている。タンク■１及びｌ２を用いること
により、メインスイッチングトランジスタ２と二次整涜
ダイオード８に同温度のよく冷却された冷媒を供給でき
るので、均一な冷却を行うことができる。ホース１３は
、フレキシブルであることが望ましいか材質と共に限定
はされない．メインスイッチングトランジスタ２と二次
整流ダイオード８のｔ吋け方法としては、熱抵抗が少な
いことが望ましく、特にネジ止メに限定されない，また
、絶縁板３は、熱伝導率が高く、電気絶縁抵抗が大きく
、高温度域まで高い電気絶縁性が保てるファインセラミ
ンクスを選択することか好ましい． コールドプレート４及び６は、熱伝導性に秀れた黄銅等
の金属材料製で内部に水等の冷媒が流れる流路１４が設
けられている．これらコールドプレート４及び６は、二
次整流ダイオード８の熱伝達面つとメインスイッチング
トランジスタ２の熱１云達絶縁板３をそれぞれ冷却し、
二次整流ダイオード８とメインスイッチングトランジス
タ２を冷却する構造となっている． 第２図（ａ）及び（ｂ）は、本発明に係る電源の冷却構
造の第二の実施例の正面図及びそのＢＢ線断面図である
。
本実施例では、第一の実施例のタンク１ｌとタンク１２
か省略されている． ［発明の効果］ 以上説明したように、本発明は、Ｄｃ−Ｄｃコンバータ
モジュールの中で、高熱源のメインスイッチンク１・ラ
ンジスタと二次整流タイオードを、コールドフ゛レート
を介して水等の冷媒による１７７熱伝達で冷却するので
冷却機能か飛躍的に向上させることかできる．このため
、大きなヒートシンクが不要となり、大容量のＤＣ−Ｄ
Ｃコンバータモシュールの小形化ができ、更にはコール
ドプレートとタンクを分離することにより、ＤＣ−ＤＣ
コンハー夕の実装に自由度が得られ、更なる小形化か実
現できる． また、ＤＣ−ＤＣコンバータモジュールにおけるメイン
スイッチングトランジスタと二次整流タイオー１ｚを除
く発熟量は小さくなるなめ、ＤＣＤＣコンバータの下部
に設ける強制空冷ファンは、風量の少ない低騒音ファン
を選択できるという効果がある．
か省略されている． ［発明の効果］ 以上説明したように、本発明は、Ｄｃ−Ｄｃコンバータ
モジュールの中で、高熱源のメインスイッチンク１・ラ
ンジスタと二次整流タイオードを、コールドフ゛レート
を介して水等の冷媒による１７７熱伝達で冷却するので
冷却機能か飛躍的に向上させることかできる．このため
、大きなヒートシンクが不要となり、大容量のＤＣ−Ｄ
Ｃコンバータモシュールの小形化ができ、更にはコール
ドプレートとタンクを分離することにより、ＤＣ−ＤＣ
コンハー夕の実装に自由度が得られ、更なる小形化か実
現できる． また、ＤＣ−ＤＣコンバータモジュールにおけるメイン
スイッチングトランジスタと二次整流タイオー１ｚを除
く発熟量は小さくなるなめ、ＤＣＤＣコンバータの下部
に設ける強制空冷ファンは、風量の少ない低騒音ファン
を選択できるという効果がある．
第１図（ａ）及び（ｂ）は、本発明に係る電源の冷却構
造の第一の実施例の正面図及びそのＡＡ線断面図である
。 第２図（ａ）及び（ｂ）は、本発明に係る電源の冷却梢
造の第二の実施例の正面図及びそのＢＢ線断面図である
． 第３図は、従来の強制空冷方式のＤＣ−ＤＣコンバータ
モジュールの平面図である． １・・・電源回路基板 ２・・・メインスイッチングトランジスタ３・・・絶縁
板 ４・・・コールドプレート５・・・ネジ
６・・・コールドプレート７・・・ネジ
８・・・二次整流タイオード９・・・二次整涜ダイオ
ードの熱伝達面１ ０ ・・ネジ １ ｌ ・・タンク １ ２ ・タンク １ ３ ・・ホース １ ４ ・・流路
造の第一の実施例の正面図及びそのＡＡ線断面図である
。 第２図（ａ）及び（ｂ）は、本発明に係る電源の冷却梢
造の第二の実施例の正面図及びそのＢＢ線断面図である
． 第３図は、従来の強制空冷方式のＤＣ−ＤＣコンバータ
モジュールの平面図である． １・・・電源回路基板 ２・・・メインスイッチングトランジスタ３・・・絶縁
板 ４・・・コールドプレート５・・・ネジ
６・・・コールドプレート７・・・ネジ
８・・・二次整流タイオード９・・・二次整涜ダイオ
ードの熱伝達面１ ０ ・・ネジ １ ｌ ・・タンク １ ２ ・タンク １ ３ ・・ホース １ ４ ・・流路
Claims (2)
- （１） 電子計算機の一括整流部と、ＤＣ−ＤＣコンバ
ータと、そして、電源制御回路部とで構成されるマルチ
コンバータ電源システムにおけるＤＣ−ＤＣコンバータ
の電源の冷却構造において、ＤＣ−ＤＣコンバータモジ
ュールの二次整流ダイオード及びメインスイッチングト
ランジスタの熱伝達面に接する平面をそれぞれ有し、内
部に冷媒を通す流路を有する熱伝導性に秀れた金属製の
一対のコールドプレートと、そして、前記一対のコール
ドプレートを通って冷媒を循環させるホースと、 を有することを特徴とする電源の冷却構造。 - （２） 請求項１に記載の電源の冷却構造において、コ
ールドプレートに供給する冷媒を溜めておくタンク及び
コールドプレートから排出された冷媒を溜めておくタン
クが、前記ホースの途中にそれぞれ設けられている電源
の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19089989A JPH0354894A (ja) | 1989-07-24 | 1989-07-24 | 電源の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19089989A JPH0354894A (ja) | 1989-07-24 | 1989-07-24 | 電源の冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0354894A true JPH0354894A (ja) | 1991-03-08 |
Family
ID=16265574
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19089989A Pending JPH0354894A (ja) | 1989-07-24 | 1989-07-24 | 電源の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0354894A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013062998A (ja) * | 2011-09-15 | 2013-04-04 | Mitsubishi Electric Corp | スイッチング電源装置 |
-
1989
- 1989-07-24 JP JP19089989A patent/JPH0354894A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013062998A (ja) * | 2011-09-15 | 2013-04-04 | Mitsubishi Electric Corp | スイッチング電源装置 |
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