JPH0352722A - Lead frame coining method - Google Patents
Lead frame coining methodInfo
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- JPH0352722A JPH0352722A JP1190736A JP19073689A JPH0352722A JP H0352722 A JPH0352722 A JP H0352722A JP 1190736 A JP1190736 A JP 1190736A JP 19073689 A JP19073689 A JP 19073689A JP H0352722 A JPH0352722 A JP H0352722A
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Landscapes
- Shaping Metal By Deep-Drawing, Or The Like (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〉
本発明は、半導体装置に使用されるリードフレームのイ
ンナーリード先端部をコイニングする際のインナーリー
ド先端部のハネ上りを防止することができ、板厚方向の
寸法精度を高くし得るリードフレームのコイニング方法
に関するものである。Detailed Description of the Invention (Industrial Application Field) The present invention can prevent the inner lead tip from springing up when coining the inner lead tip of a lead frame used in a semiconductor device. The present invention relates to a lead frame coining method that can improve dimensional accuracy in the thickness direction.
（従来の技術）
従来から第■図に示すようなリードフレーム１をプレス
加工によって製造するには、打抜き素材を順送り金型に
間欠的に供給し、順次打抜いて所定形状に加工する。そ
して、最終工程の間近の工程で、インナーリード２先端
部を、その先端の断面形状をワイヤーボンディングし易
いように平坦部を拡張する目的で平頭コイニングパンチ
で押し潰す加工いわゆるコイニングをしてワイヤーボン
ディング町能な寸法の平坦部を確保した後、素材から切
断して仕上げるという方法がとられている。(Prior Art) Conventionally, in order to manufacture a lead frame 1 as shown in FIG. 3 by press working, a punching material is intermittently supplied to a progressive die, and is sequentially punched out into a predetermined shape. Then, in a step near the final process, the tip of the inner lead 2 is crushed with a flat head coining punch in order to expand the flat part so that the cross-sectional shape of the tip can be easily wire bonded. The method used is to secure a flat section of suitable dimensions, then cut it from the material and finish it.
しかして、このコイニングの際、インナーリード先端部
を押し潰すために、平頭コイニングパンチの平頭の角部
に、応力集中が作用し、その角部によって押し潰ぶされ
た箇所を支点としてインナーリード先端部が押された方
向と反対方向にハネ上ることが生じるのは避けられない
現象である（第５図参照〉。ワイヤーボンディング加工
が、インナーリードにヒーターブロックから熱を加えて
行なわれるために、インナーリード先端部がハネ上って
いると、ヒーターブロックへのインナーリードの接触面
積が少なくなり、熱伝導が低下し、ワイヤーボンデイン
グ加工が不可能になるという事態に陥いるものである。During coining, in order to crush the tip of the inner lead, stress concentration acts on the corner of the flat head of the flat head coining punch, and the tip of the inner lead uses the crushed part by the corner as a fulcrum. It is an unavoidable phenomenon that the part springs up in the opposite direction to the direction in which it is pressed (see Figure 5).Since the wire bonding process is performed by applying heat from the heater block to the inner lead, If the tips of the inner leads spring up, the contact area of the inner leads with the heater block decreases, heat conduction decreases, and wire bonding becomes impossible.
このインナーリード先端部のハネ上りを防ぐために、従
来、千頭コイニングパンチの頭部角部に切欠き部を設け
ておいて、コイニングしたときに、第４図に示すように
、いわゆるＣ面が残るようにしてハネ上りを防ぐとか、
あるいは、コイニングを２工程に分け、初めには所要面
積より広く軽打した後に、所要面積を再度プレスする方
法、又は、コイニングを施すライン上に溝をあらかじめ
設けておいてコイニング中の平頭角部の応力集中を緩和
する方法などがとられている。In order to prevent the tip of the inner lead from springing up, conventionally, a notch is provided in the head corner of the Senzu coining punch, so that when coining, the so-called C surface is formed as shown in Fig. 4. To prevent splashing by leaving it behind,
Alternatively, the coining process is divided into two steps, and the first step is to tap the area wider than the required area, and then press the required area again. Alternatively, a groove can be created in advance on the coining line and the flat head corner during coining can be made. Measures are being taken to alleviate stress concentration.
（発明が解決しようとする課題〉
しかしながら、前述のようなハネ上り防止方法は、作業
時に生じるダイス１−ロークの変動の中で、コイニング
の深さが深くなり、歪が大きくなると効果が少なくなっ
たり、手数が余分にかかるなど実用上不満足なものであ
る。(Problems to be Solved by the Invention) However, the above-mentioned method for preventing splashing becomes less effective as the depth of coining becomes deeper and the distortion becomes larger due to fluctuations in the die 1-loak ratio that occur during work. This method is unsatisfactory from a practical point of view, as it requires additional time and effort.
本発明は、前記問題を解決し、リードフレームのインナ
ーリード先端部のコイニングに際して、八ネ上りを防止
し得る手段を得ることを目的とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems and to provide a means for preventing the coining of the tip of the inner lead of a lead frame.
（課題を解決するための手段）
本発明者は、前記問題を解決し、前記目的を達或するた
めに研究の結果、コイニングパンチの頭面をインナーリ
ード先端部のハネ上り角度に相当する角度の傾斜面とす
ることによって目的を達し得ることを見出して本発明を
完或するに至った。(Means for Solving the Problems) In order to solve the above problems and achieve the above objects, the inventors of the present invention, as a result of research, have determined that the head of the coining punch is set at an angle corresponding to the spring angle of the tip of the inner lead. The present invention has been completed by discovering that the object can be achieved by using an inclined surface.
すなわち、本発明は、リードフレームのインナーリード
先端部にコイニングパンチによってコイニングする方法
において、コイニングバンチ頭面を傾斜面としたコイニ
ングパンチを使用してコイニングパンチのパンチ頭の長
辺側をリードフレーム先端側に向けてコイニングするリ
ードフレームのコイニング方法である。That is, the present invention provides a method of coining the tip of an inner lead of a lead frame with a coining punch, in which a coining punch whose coining bunch head is an inclined surface is used, and the long side of the punch head of the coining punch is attached to the tip of the lead frame. This is a lead frame coining method that coins toward the side.
次に、添付図面に基づいて本発明を説明する。Next, the present invention will be explained based on the accompanying drawings.
第１図は、リードフレームの一実施例を示す平面図、第
２図は、本発明に使用するコイニングパンチの一実施例
を示す側面図、第３図は、本発明方法によってコイニン
グして得たインナーリード先端部の一実施例を示す斜視
図である。FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of the lead frame, FIG. 2 is a side view showing an embodiment of the coining punch used in the present invention, and FIG. 3 is a plan view showing an embodiment of the coining punch used in the present invention. FIG. 3 is a perspective view showing an example of the tip end portion of the inner lead.
ｌは、リードフレームであって、プレス法で所定形状の
インナーリード２が設けられている。３は、コイニング
パンチであって、その１面に、角形のバンチ頭４が突設
され、パンチ頭４面は、傾斜面５とされている。しかし
て、この傾斜面５の水平面となす傾斜角θは、リードフ
レームの材質やインナーリード幅、コイニング深さなど
によっでも異なるが、パンチ頭４の長辺６と水平面とな
す角度が、通常の千頭コイニングパンチを使用して生じ
るハネ上りの水平面となす角度に相当する程度の角度に
とればよく、通常、２〜３゜程度にとればよい。Reference numeral 1 denotes a lead frame, on which inner leads 2 of a predetermined shape are provided by a pressing method. 3 is a coining punch, on one side of which a square bunch head 4 is protruded, and the punch head 4 has an inclined surface 5. Although the inclination angle θ between the inclined surface 5 and the horizontal plane varies depending on the material of the lead frame, the inner lead width, the coining depth, etc., the angle between the long side 6 of the punch head 4 and the horizontal plane is usually The angle may be approximately equivalent to the angle formed with the horizontal plane of the bounce generated using the Senzu Coining Punch, and is usually approximately 2 to 3 degrees.
このようなコイニングパンチを使用してコイニングする
には、パンチ頭４の長辺６側をリードフレーム１のイン
ナーリード２の先端側にあるように向けて設定して通常
のようにコイニング作業を行なえばよく、このようにし
て第３図に示すように、ハネ−Ｅりのない、板厚方向の
寸法精度のよいコイニングを施したインナーリ一ドをも
つリード５
フレームを得ることができるものである。To coin using such a coining punch, set the long side 6 of the punch head 4 toward the tip of the inner lead 2 of the lead frame 1, and perform coining as usual. In this way, as shown in Fig. 3, it is possible to obtain a lead 5 frame with an inner lead that is coined and has good dimensional accuracy in the plate thickness direction without any fly-E. .
（実施例〉 以下、本発明の実施例を述べる。(Example> Examples of the present invention will be described below.
実施例 １
厚さ０．２５ｍｍの４２合金素材を使用して、第ｌ図に
示すように、先端部の幅が０．２８ｍｍのインナーリー
ド２を４０本有するリードフレーム■を打抜いて製造し
、第２図に示すような傾斜角θが２°３０゛の角度で傾
斜面５を設けたコイニングバンチ３を使用して、コイニ
ングパンチ３のパンチ頭４の長辺６がインナーリード２
の先端部方向に向くようにして設置してコイニングを行
なった。Example 1 Using 42 alloy material with a thickness of 0.25 mm, a lead frame (2) having 40 inner leads 2 each having a width of 0.28 mm at the tip as shown in Fig. 1 was manufactured by punching. , using a coining bunch 3 having an inclined surface 5 with an inclination angle θ of 2°30° as shown in FIG.
Coining was performed by placing the coins facing toward the tip of the coin.
この結果、第４図に示すような所定寸法で、打抜き素材
表面とほぼ平行なコイニングされた面を得ることができ
た。As a result, a coined surface with predetermined dimensions and substantially parallel to the surface of the punched material as shown in FIG. 4 could be obtained.
実施例 ２
コイニングバンチ３のパンチ頭４の傾斜角θを２゜とし
たコイニングパンチ３を使用した以外は、実施例゛１と
同様にしてコイニングを行なった。Example 2 Coining was carried out in the same manner as in Example 1, except that a coining punch 3 in which the punch head 4 of the coining bunch 3 had an inclination angle θ of 2° was used.
この結果も、所定の寸法で、打抜き素材表面と６ ほぼ平行なコイニングされた面を得ることができた。This result also shows that, with the predetermined dimensions, the surface of the punched material and the Almost parallel coined surfaces could be obtained.
比較例
コイニングパンチ３のパンチ頭４が水平面である従来の
千頭コイニングパンチを使用してコイニングを行なった
。Comparative Example Coining was carried out using a conventional 1,000-head coining punch in which the punch head 4 of the coining punch 3 was a horizontal surface.
この結果は、第５図に示すように、打抜き素材表面に対
して、２゜３０’の角度をもったハネ上ったコイニング
された面となった。The result was a coined surface that was raised at an angle of 2°30' with respect to the surface of the punched material, as shown in FIG.
（発明の効果〉
本発明は、コイニングパンチのパンチ頭面をインナーリ
ードのハネ上り角度に相当する角度の傾斜面としたコイ
ニングパンチを使用してコイニングするものであるから
、インナーリードのハネ上りを防止し得て打抜き素材表
面とほぼ平行なコイニングされた面となし得、イナンー
リード先端部のコイニングされた部分の板厚方向の寸法
精度を高くし得、ワイヤーボンディング性と歩留りを向
上し得るなど顕著な効果が認められる。(Effects of the Invention) The present invention is for coining using a coining punch in which the punch head surface of the coining punch is an inclined surface at an angle corresponding to the spring-up angle of the inner lead. The coined surface can be made almost parallel to the surface of the punched material, the dimensional accuracy in the plate thickness direction of the coined part at the tip of the iner lead can be increased, and wire bonding performance and yield can be improved. A significant effect was observed.
第１図は、リードフレームの一実施例を示す平面図、第
２図は、本発明に使用するコイニングパンチの一実施例
を示す側面図、第３図は、本発明方法によってコイニン
グして得たインナーリード先端部の一実施例を示す斜視
図、第４図は、従来のハネ上り防止例を示す切欠斜視図
、第５図は、従来法によるインナーリード先端部のハネ
上り例を示す斜視図である。
１・・・リードフレーム、２・・・インナーリード、３
・・・コイニングパンチ、４・・・パンチ頭、５・・・
傾斜面、６・・・長辺、θ・・・傾斜角FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of the lead frame, FIG. 2 is a side view showing an embodiment of the coining punch used in the present invention, and FIG. 3 is a plan view showing an embodiment of the coining punch used in the present invention. FIG. 4 is a cutaway perspective view showing an example of conventional spatter prevention, and FIG. 5 is a perspective view showing an example of spatter at the inner lead tip according to the conventional method. It is a diagram. 1... Lead frame, 2... Inner lead, 3
... Coining punch, 4... Punch head, 5...
Inclined surface, 6...Long side, θ...Inclination angle
Claims (1)
ングパンチによってコイニングする方法において、コイ
ニングパンチ頭面を傾斜面としたコイニングパンチを使
用してコイニングパンチのパンチ頭の長辺側をリードフ
レーム先端側に向けてコイニングすることを特徴とする
リードフレームのコイニング方法。(1) In the method of coining the tip of the inner lead of a lead frame with a coining punch, use a coining punch whose coining punch head is inclined, and direct the long side of the punch head of the coining punch toward the tip of the lead frame. A lead frame coining method characterized by coining a lead frame.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1190736A JPH0352722A (en) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | Lead frame coining method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1190736A JPH0352722A (en) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | Lead frame coining method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0352722A true JPH0352722A (en) | 1991-03-06 |
Family
ID=16262921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1190736A Pending JPH0352722A (en) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | Lead frame coining method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0352722A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106971996A (en) * | 2015-12-21 | 2017-07-21 | 瑞萨电子株式会社 | Semiconductor devices |
-
1989
- 1989-07-20 JP JP1190736A patent/JPH0352722A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106971996A (en) * | 2015-12-21 | 2017-07-21 | 瑞萨电子株式会社 | Semiconductor devices |
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