JPH0351768A - ガラス基板テスト用プローブ端子構造およびこれを用いたテスト方法 - Google Patents
ガラス基板テスト用プローブ端子構造およびこれを用いたテスト方法Info
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- JPH0351768A JPH0351768A JP1184662A JP18466289A JPH0351768A JP H0351768 A JPH0351768 A JP H0351768A JP 1184662 A JP1184662 A JP 1184662A JP 18466289 A JP18466289 A JP 18466289A JP H0351768 A JPH0351768 A JP H0351768A
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- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は液晶表示パネル用ガラス基板上の透明電極の導
通、断線等を試験するためのプローブ端子構造に係り、
特に透明電極とプローブ針との接触不良をチエツク可能
にしたプローブ端子構造及びそのテスト方法に関する。
通、断線等を試験するためのプローブ端子構造に係り、
特に透明電極とプローブ針との接触不良をチエツク可能
にしたプローブ端子構造及びそのテスト方法に関する。
一般に液晶表示パネルや液晶テレビ等のパネルは、2枚
のガラス基板上に縦・横方向にストライプ状の透明電極
を設け、液晶をサンドイッチにした構造になっている。
のガラス基板上に縦・横方向にストライプ状の透明電極
を設け、液晶をサンドイッチにした構造になっている。
この場合透明電極は数百μmのピッチで数百本配置され
るため、製造上において断線あるいは電極間短絡等の不
良が発生する。これらは表示画素の欠陥となり表示画質
の劣化となる。
るため、製造上において断線あるいは電極間短絡等の不
良が発生する。これらは表示画素の欠陥となり表示画質
の劣化となる。
この様なことからガラス基板上の透明電極の断線・短絡
テストを行う必要がある。
テストを行う必要がある。
第2図に透明電極の断線・短絡テストを行うときの電極
引出し方法の1例を示す。
引出し方法の1例を示す。
同図において1はガラス基板、2はガラス基板1上に配
置された透明電極、3,4は透明電極2をテストするた
めの引出し用プローブ針、5は断線・短絡テスターであ
る。すなわち、透明電極2の断線をテストする場合には
その両端子にプローブ針3および4を接触させ、断線・
短絡テスター5により試験する。
置された透明電極、3,4は透明電極2をテストするた
めの引出し用プローブ針、5は断線・短絡テスターであ
る。すなわち、透明電極2の断線をテストする場合には
その両端子にプローブ針3および4を接触させ、断線・
短絡テスター5により試験する。
しかしプローブ針3,4は透明電極2の両端子に針圧に
より接触させているため、接触不良になる時がある。こ
の場合には透明電極2の断線か、プローブ針3,4の接
触不良によるものかの判断が不可能になる。
より接触させているため、接触不良になる時がある。こ
の場合には透明電極2の断線か、プローブ針3,4の接
触不良によるものかの判断が不可能になる。
従来この種のテストにおいては、透明電極2の断線と判
定された場合には、プローブ針3,4の針圧を変えて再
度測定して対処していた。
定された場合には、プローブ針3,4の針圧を変えて再
度測定して対処していた。
上記従来技術では、透明電極2が断線であると判定され
た場合、本当に断線しているのか、それともプローブ針
3,4が接触不良となって断線と判定されているのかの
区別ができないため、プローブ針3,4の針圧を変えて
再度測定して対処していた。しかしこれでは、測定に時
間がかかり、測定の信頼性も低下する問題があった。
た場合、本当に断線しているのか、それともプローブ針
3,4が接触不良となって断線と判定されているのかの
区別ができないため、プローブ針3,4の針圧を変えて
再度測定して対処していた。しかしこれでは、測定に時
間がかかり、測定の信頼性も低下する問題があった。
本発明は前記ガラス基板1上の透明電極2に接触させる
プローブ針3,4が完全に接触していることを確認して
から透明電極2の導通テストを行うことを目的としてお
り、さらに高速に測定するためのテスト法を提供するこ
とを目的としている。
プローブ針3,4が完全に接触していることを確認して
から透明電極2の導通テストを行うことを目的としてお
り、さらに高速に測定するためのテスト法を提供するこ
とを目的としている。
上記目的を達成するために、ガラス基板1上の透明電極
2に接触させるプローブ針を二重構造としたものである
。
2に接触させるプローブ針を二重構造としたものである
。
また、高速に測定するためには、二重構造としたプロー
ブ針の2接点間の導通チエツクを行い完全にて接点が透
明電極2に接触していることを確認してから透明電極2
のテストを行う様にしたものである。
ブ針の2接点間の導通チエツクを行い完全にて接点が透
明電極2に接触していることを確認してから透明電極2
のテストを行う様にしたものである。
二重構造としたプローブ針は、2本とも透明電極に接触
していなければ、透明電極の導通テストを行なわないた
め、プローブ針の接触不良か透明電極の断面かの区別が
行える様になる。
していなければ、透明電極の導通テストを行なわないた
め、プローブ針の接触不良か透明電極の断面かの区別が
行える様になる。
また、プローブ針と透明電極との接触を、プローブ針間
に電位差を与えることによりチエツクできる様にしたも
のである。
に電位差を与えることによりチエツクできる様にしたも
のである。
以下図面を用いて本発明によるプローブ針の構造につい
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
第1図は本発明による透明電極をテストするための電極
引出し用プローブ端子構造部を示したものである。同図
において第2図と同符号の部分はそれぞれ同じ部分に相
当するものとする。
引出し用プローブ端子構造部を示したものである。同図
において第2図と同符号の部分はそれぞれ同じ部分に相
当するものとする。
第1図30はプローブ部基板で、プローブ針31.32
を固定するものである。33.34はプローブ針31.
32より引出す信号電極である。
を固定するものである。33.34はプローブ針31.
32より引出す信号電極である。
なお、同図は透明電極2の片側一方のみの電極引出し用
プローブ端子構造部を示したもので、他方側にも同じプ
ローブ端子構造部があり、この部分は省略しである。
プローブ端子構造部を示したもので、他方側にも同じプ
ローブ端子構造部があり、この部分は省略しである。
すなわち、本発明のプローブ針端子構造は透明電極の面
端子側に透明電極2より引出すプローブ針31.32が
並列にそれぞれ配置され、信号電極33.34より二重
に引出す構造にしている。
端子側に透明電極2より引出すプローブ針31.32が
並列にそれぞれ配置され、信号電極33.34より二重
に引出す構造にしている。
第3図はその片側の構造を平面図として示したものであ
る。
る。
同図の構造により透明電極2の導通テストを行う場合に
は、まず片側に配置された2つのプローブ針31.32
間の導通を確認してから透明電極2の両端子間の導通テ
ストを行う様にする。もし前者の導通チエツクで断線と
判定された場合には透明電極2とプローブ針31.32
が接触不良であると判定することができ、また前者の導
通チエツクで導通であると判定した場合はプローブ針3
1.32と透明電極2とは接触していることになる。こ
の状態で後者の導通テストを行い、断線と判定されると
、透明電極2が途中で断線していることになる。
は、まず片側に配置された2つのプローブ針31.32
間の導通を確認してから透明電極2の両端子間の導通テ
ストを行う様にする。もし前者の導通チエツクで断線と
判定された場合には透明電極2とプローブ針31.32
が接触不良であると判定することができ、また前者の導
通チエツクで導通であると判定した場合はプローブ針3
1.32と透明電極2とは接触していることになる。こ
の状態で後者の導通テストを行い、断線と判定されると
、透明電極2が途中で断線していることになる。
この様なことから第2図における問題点となっていた透
明電極2の断線不良か、プローブ針の接触不良かの区別
を判断することが可能になる。
明電極2の断線不良か、プローブ針の接触不良かの区別
を判断することが可能になる。
第4図はプローブ針の接触テスト方式の具体的実施例を
示したものである。同図において第1図。
示したものである。同図において第1図。
第2図と同符号の部分はそれぞれ同じ部分に相当するも
のとする。第4図の41.42は31゜32同様透明電
極2に針を接触させるプローブ針で、43.44はプロ
ーブ針41.42より引出す信号電極である。35.4
5はプローブ針41゜42と透明電極2の接触のチエツ
クと透明電極2の導通テストを切換える回路である。回
路の接点aはプローブ針41.42と透明電極2の接触
をチエツクする端子を示し、接点すはプローブ針31.
32と透明電極2の接触をチエツクする端子を示し、さ
らに接点Cはプローブ針31,41より透明電極2の導
通テストを行う端子である。
のとする。第4図の41.42は31゜32同様透明電
極2に針を接触させるプローブ針で、43.44はプロ
ーブ針41.42より引出す信号電極である。35.4
5はプローブ針41゜42と透明電極2の接触のチエツ
クと透明電極2の導通テストを切換える回路である。回
路の接点aはプローブ針41.42と透明電極2の接触
をチエツクする端子を示し、接点すはプローブ針31.
32と透明電極2の接触をチエツクする端子を示し、さ
らに接点Cはプローブ針31,41より透明電極2の導
通テストを行う端子である。
本図では回路接点の切換えを機械的に行う様に表してい
るが、電気的に切換えることも可能である。
るが、電気的に切換えることも可能である。
第5図は第4図の動作をタイムシーケンスで示したもの
である。S、は測定開始信号で、S&。
である。S、は測定開始信号で、S&。
Sb、Scは切換え回路35,45の切換え信号である
。信号Stで測定が開始され、切換え回路35.45の
a接点をSaで選択し、プローブ針41.42が透明電
極2に接触しているかを断線・短絡テスター5でチエツ
クする。チエツクは断線・短絡テスター5に電流が流れ
るかどうかで行い、流れなければ接触不良でもう一度針
をセットしなおし、接触していれば断線、短絡テスター
5に電流が流れ次のチエツクへ移る。次は信号Sbで切
換え回路35.45のb接点を選択し、プローブ針31
.32のチエツクを行う。チエツク後は切換え回路35
.45のC接点を信号Scで選択し、透明電極2の導通
テストを行うことになる。
。信号Stで測定が開始され、切換え回路35.45の
a接点をSaで選択し、プローブ針41.42が透明電
極2に接触しているかを断線・短絡テスター5でチエツ
クする。チエツクは断線・短絡テスター5に電流が流れ
るかどうかで行い、流れなければ接触不良でもう一度針
をセットしなおし、接触していれば断線、短絡テスター
5に電流が流れ次のチエツクへ移る。次は信号Sbで切
換え回路35.45のb接点を選択し、プローブ針31
.32のチエツクを行う。チエツク後は切換え回路35
.45のC接点を信号Scで選択し、透明電極2の導通
テストを行うことになる。
第6図はプローブ針の接触テスト方式の第2の具体的実
施例を示したものである。同図において第4図と同符号
の部分はそれぞれ同じ部分に相当するものとする。第6
図の36.46は第4図の35.45同様の切換え回路
で、透明電極2内のA、B、C,Dは各プローブ針の接
触点を示す。
施例を示したものである。同図において第4図と同符号
の部分はそれぞれ同じ部分に相当するものとする。第6
図の36.46は第4図の35.45同様の切換え回路
で、透明電極2内のA、B、C,Dは各プローブ針の接
触点を示す。
第7図は第6図の動作タイムシーケンスで示したもので
ある。S、は測定開始信号で、 Sa、 Seは切換え
回路36.46の切換え信号である。信号Stで測定が
開始され、切換え回路36,46のd接点をSaで選択
し、プローブ針31,32゜41.42の接触をチエツ
クする6チエツクは全ての針が直列接続されている形と
なっているため表1に示す様になる。この表でA、B、
C,Dは第6図で示した各プローブ針の接触点を示し、
Eは透明電極2を記号で示したものである。このチエツ
クで合となるには各プローブ針が全て透明電極2のA、
B、C,Dに接触しているか、プローブ針41.31が
透明電極2のA、Bに接触し、透明電極2が導通状態で
ある場合である。これ以外は否となりもう一度針をセッ
トしなおす必要がある。合となれば信号Seで切換え回
路36゜46のC接点を選択し、透明電極2の導通テス
トを行うことになる。
ある。S、は測定開始信号で、 Sa、 Seは切換え
回路36.46の切換え信号である。信号Stで測定が
開始され、切換え回路36,46のd接点をSaで選択
し、プローブ針31,32゜41.42の接触をチエツ
クする6チエツクは全ての針が直列接続されている形と
なっているため表1に示す様になる。この表でA、B、
C,Dは第6図で示した各プローブ針の接触点を示し、
Eは透明電極2を記号で示したものである。このチエツ
クで合となるには各プローブ針が全て透明電極2のA、
B、C,Dに接触しているか、プローブ針41.31が
透明電極2のA、Bに接触し、透明電極2が導通状態で
ある場合である。これ以外は否となりもう一度針をセッ
トしなおす必要がある。合となれば信号Seで切換え回
路36゜46のC接点を選択し、透明電極2の導通テス
トを行うことになる。
表1
0:導通
X:接触不良(断線)
:○、×どちらでも
第8図は本発明の他の一実施例を示す。同図は液晶表示
素子ガラス板の側面図を表したもので、第1図、第3図
と同符号の部分はそれぞれ同じ部品に相当するものとす
る。
素子ガラス板の側面図を表したもので、第1図、第3図
と同符号の部分はそれぞれ同じ部品に相当するものとす
る。
第8図のプローブ端子構造は同図に示す様に、透明電極
2とプローブ針31.32との接触面位置を透明電極2
の長手方向に配列させたものである。すなわち、プロー
ブ針31.32を取付ける基板30の上面下面に信号引
出し電極33.34を設け、その端子部からプローブ針
31.32をそれぞれ配置した構造である。
2とプローブ針31.32との接触面位置を透明電極2
の長手方向に配列させたものである。すなわち、プロー
ブ針31.32を取付ける基板30の上面下面に信号引
出し電極33.34を設け、その端子部からプローブ針
31.32をそれぞれ配置した構造である。
同プローブ端子構造による透明電極2のテスト動作は第
1図、第3図の場合と同様に、プローブ針31.32と
透明電極2との接触確認をし、その後透明電極2の導通
テストを行う様にしたものである。
1図、第3図の場合と同様に、プローブ針31.32と
透明電極2との接触確認をし、その後透明電極2の導通
テストを行う様にしたものである。
第9図は第8図で示したプローブ端子部の具体的動作例
を示したもので、第8図と同符号の部分はそれぞれ同じ
部分に相当するものとする。第9図の■ではプローブ針
31.32はお互いに接触しているため0utlはGN
Dレベルとなる。また■ではプローブ針32が透明電極
2に接触し、プローブ針31と開放状態となり0utl
は+Vレベルとなる。さらに■ではプローブ針31.3
2の両方が透明電極2に接触し0utlは再びGNDレ
ベルとなる。
を示したもので、第8図と同符号の部分はそれぞれ同じ
部分に相当するものとする。第9図の■ではプローブ針
31.32はお互いに接触しているため0utlはGN
Dレベルとなる。また■ではプローブ針32が透明電極
2に接触し、プローブ針31と開放状態となり0utl
は+Vレベルとなる。さらに■ではプローブ針31.3
2の両方が透明電極2に接触し0utlは再びGNDレ
ベルとなる。
第10図は第9図で示したプローブ端子部の具体的実施
例を示したものである。同図において第4図、第6図と
同符号の部分はそれぞれ同じ部分に相当するものとする
。第10図の7はプローブ針32,42をGNDにする
か、開放にするかの切換えを行うアナログスイッチで、
6はプローブ針31.41より出力された信号0utl
、2で制御信号8を作るフリップ・フロップ回路である
。
例を示したものである。同図において第4図、第6図と
同符号の部分はそれぞれ同じ部分に相当するものとする
。第10図の7はプローブ針32,42をGNDにする
か、開放にするかの切換えを行うアナログスイッチで、
6はプローブ針31.41より出力された信号0utl
、2で制御信号8を作るフリップ・フロップ回路である
。
第11図は第9図、第10図の動作をタイムシーケンス
で示したものである。信号Stで測定が開始されプロー
ブ端子部が移動する。プローブ針32が透明電極2に接
触すると○utlは+Vレベルとなる。同様にプローブ
針42が透明電極2に接触するとQut2は+Vレベル
となる。移動が進みプローブ針31も接触すると○ut
lはGNDレベルとなる。0ut2についても同様の動
作が行われる。接触状態を把握するための制御信号So
は出力信号○utl、2のうち先に+Vレベルとなった
方で立上り、先にGNDレベルとなった方で立下る様な
回路となっている。制御信号Soの立下りで切換え信号
Scが立下りアナログスイッチを開放にする。この状態
で透明電極2の導通テストが行えることになる。
で示したものである。信号Stで測定が開始されプロー
ブ端子部が移動する。プローブ針32が透明電極2に接
触すると○utlは+Vレベルとなる。同様にプローブ
針42が透明電極2に接触するとQut2は+Vレベル
となる。移動が進みプローブ針31も接触すると○ut
lはGNDレベルとなる。0ut2についても同様の動
作が行われる。接触状態を把握するための制御信号So
は出力信号○utl、2のうち先に+Vレベルとなった
方で立上り、先にGNDレベルとなった方で立下る様な
回路となっている。制御信号Soの立下りで切換え信号
Scが立下りアナログスイッチを開放にする。この状態
で透明電極2の導通テストが行えることになる。
第8図に示す構造のものはプローブ針31゜32をガラ
ス基板に対して垂直に配置されているため、透明電極2
の幅が狭い場合に有効な手段である。
ス基板に対して垂直に配置されているため、透明電極2
の幅が狭い場合に有効な手段である。
なお、第1図、第3図及び第8図に示した本発明は、1
つの透明電極のテストを行うためのプローブ端子構造の
ものを複数組設け、多数の透明電極を同時あるいは順々
に切換えて導通テストを行うことが可能である。
つの透明電極のテストを行うためのプローブ端子構造の
ものを複数組設け、多数の透明電極を同時あるいは順々
に切換えて導通テストを行うことが可能である。
以上述べたことから明らかな様に、本発明に示すプロー
ブ端子構造によれば、・液晶表示素子等の透明電極の導
通テストにおいて、プローブ針の接触不良か、透明電極
の断線かの判断が可能になり信頼性が向上する。
ブ端子構造によれば、・液晶表示素子等の透明電極の導
通テストにおいて、プローブ針の接触不良か、透明電極
の断線かの判断が可能になり信頼性が向上する。
第1図は本発明による電極基板用プローブ端子構造図、
第2図は従来の方法による透明電極の導通テスト法を示
す図、第3図は第1図の上面図、第4図、第6図は第1
図の具体的実施例を示す図。 第5図は第4図のタイムシーケンス、第7図は第6図の
タイムシーケンス、第8図は本発明の他の実施例を示す
図、第9図は第8図の具体的動作例を示す図、第10図
は第9図の具体的実施例を示す図、第11図は第10図
のタイムシーケンスを示す。 1・・・ガラス基板、2・・・透明電極、3,4・・・
プローブ針、5・・・断線・短絡テスター、30・・・
プローブ部基板、31,32,41,42・・・プロー
ブ針、33.34,43,44・・・信号電極、35,
45゜第 3 図 第2図 第4図 c St cL 第 図 第7図 第6図 第8図 2 第9図 第1O図
第2図は従来の方法による透明電極の導通テスト法を示
す図、第3図は第1図の上面図、第4図、第6図は第1
図の具体的実施例を示す図。 第5図は第4図のタイムシーケンス、第7図は第6図の
タイムシーケンス、第8図は本発明の他の実施例を示す
図、第9図は第8図の具体的動作例を示す図、第10図
は第9図の具体的実施例を示す図、第11図は第10図
のタイムシーケンスを示す。 1・・・ガラス基板、2・・・透明電極、3,4・・・
プローブ針、5・・・断線・短絡テスター、30・・・
プローブ部基板、31,32,41,42・・・プロー
ブ針、33.34,43,44・・・信号電極、35,
45゜第 3 図 第2図 第4図 c St cL 第 図 第7図 第6図 第8図 2 第9図 第1O図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、ガラス基板上の透明電極の両端子にプローブ針を接
触させ、その両端子より透明電極の導通をテストする装
置において、前記透明電極両端子に接触させるプローブ
針を複数本にし、そのプローブ針が前記透明電極両端子
に接触したことを確認し、前記透明電極の導通テストを
行うことを特徴とするガラス基板テスト用プローブ端子
構造。 2、特許請求の範囲第1項記載のガラス基板テスト用の
プローブ端子構造において、前記複数本設けたプローブ
針を被測定透明電極の長手方向に接触させるとともに、
電極面に対して垂直方向に配置したことを特徴とするガ
ラス基板テスト用プローブ端子構造。 3、特許請求の範囲第1項または第2項記載のプローブ
端子構造のものを複数組設け、ガラス基板上の多数透明
電極の導通テストを一度に、あるいは順々に切換えて行
うことを特徴とするガラス基板テスト用プローブ端子構
造。 4、ガラス基板テスト用のプローブを用いて、前記基板
上に配置された透明電極の両端に設けた複数本のプロー
ブ針の接触状態を一方ずつ確認することを特徴とする前
記ガラス基板のテスト方法。 5、ガラス基板テスト用のプローブを用いて、前記基板
上に配置された透明電極の両端に設けた複数本のプロー
ブ針の接触状態を前記両端一度に確認し、前記透明電極
の導通テストを行うことを特徴とするガラス基板のテス
ト方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1184662A JPH0351768A (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | ガラス基板テスト用プローブ端子構造およびこれを用いたテスト方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1184662A JPH0351768A (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | ガラス基板テスト用プローブ端子構造およびこれを用いたテスト方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0351768A true JPH0351768A (ja) | 1991-03-06 |
Family
ID=16157158
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1184662A Pending JPH0351768A (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | ガラス基板テスト用プローブ端子構造およびこれを用いたテスト方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0351768A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH075408A (ja) * | 1993-03-05 | 1995-01-10 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | Tft/lcdアレイをテストする方法 |
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1989
- 1989-07-19 JP JP1184662A patent/JPH0351768A/ja active Pending
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