JPH03502022A - 導体路を備えた製品の製造方法およびその方法を実行するためのエンボスフイルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 導体路を備えた製品の製造方法および その方法を実行するためのエンボスフィルム本発明は、電気的に絶縁性の材料か ら成る基板上の、表面の少なくともある区域に導体路を形成する導電性金属層を 備えた製品を製造する際、導体路となる配置を持った金属層を作るために、先ず 連続的な、薄い、導電性の結合層をロール紙状または板状の中間担体に付け、電 気めっきによる金属層の堆積を阻止するマスク層を、望ましい導体路の配置と相 反する形で結合層に付け、その上で、マスク層で覆っていない結合層の区域に、 導体路を形成するのに十分な厚さに金属を電気めっきにより堆積させ、次いで導 体路を形成する金属層を、該金属層を結合層により中間担体に密着させたまま、 基板上に移行させ、最後に中間担体および結合層を少なくともある区域だけ除去 する方法に関する。 本発明は、その方法を実行するのに特に適したエンボスフィルムにも関する。 上記のような一般的な方法は、例えばプリント回路製造のためのＤＥ３２１５２ ０５ＡＩに記載されているが、そこでは、絶縁材料から成る板上に導体路を付け ている。同じ方法は例えば、プラスチック材料から成る他の製品に、例えば「イ ンモールド」方法と呼ばれる手段で導体路を付けるのにも使用できる。その方法 では、導体路を形成している金属層を支えるフィルムを、成形品を製造するため の金型の中に入れ、プラスチック材料をその後ろに射出し、製品を金型から外し た後、導体路は製品表面に密着し、中間担体は剥すことができるようにする。 ＤＥ３２１５２０５Ａ１に記載する公知の方法は、導体路を形成する金属層を基 板に付け、中間担体を除去した後でも、結合層がなお金属層に付着している様に 、導電性の結合層があまり固く密着していない中間担体を使用している。そこで 、結合層はエツチング処理により除去しなければならない。 その種のエツチング処理には、特に、エツチング剤を適切に処置するためには、 その公知の方法は特別な装置を備えた工場でしか行なえないという欠点がある。 その上、どのようなエツチング方法でも、その工程を行なう作業員に危険性があ ることは明らかである。最後に、その公知の方法で使用しなければならないよう なエツチング装置は、かなりの資金投資を必要とする。 一般に、これまで導体板または他の絶縁基板上のプリント回路の製造においては 、この明細書の冒頭の部分で述べた方法における様に、結合層を除去するためか 、または導体路を形成することになる区域をエツチング剤に対して耐性があるラ ッカー等で覆った後、基板の表面全体を覆う金属層から導体路を腐食させる目的 でエツチング工程が使われていると考えられる。エツチング工程を使用するプリ ント回路の製造方法は、例えばＤＥ３０４５２ｇ０Ａ１　、　ＤＥ３４３６０２ ４Ｃ２。 ＤＥ３０３１７５１＾１および１９８６年５月５．６日にカールスルーエにおけ る技術会議に際して￥Ｄ　Ｉ　／ＶＤＥゲゼルシャフト　ファインヴエルクテヒ ニーク　デュッセルドルフ出版の、Ｇ。 Ｋ１５ｔｅｒｓ著「単撚加物技術（Ｉ）、導体板１９８６．第−巻。 今日の導体製作」５０〜５３頁に記載されている。 本発明の目的は、環境および健康の観点から危険性がある、高価で、経費がかさ むエツチング工程を除去し、なおかつ、公知の方法の長所を損なわないように、 本明細書の冒頭の部分に述べた種類の方法を改良することである。 この目的を達成するために、本発明により、上記の一般的な方法において、マス ク層を中間担体上に付けたまま、導体路を基板に移すが、そこで導体路を基板上 に固定するために、マスク層に接着しない、またマスク層に対して接着性が悪い 接着層を使用すること、およびマスク層に使用する材料は接着層に対するよりも 結合層に対して密着性が良い材料であり、中間担体を除去することにより、マス ク層と、その区域における導電性の結合層が基板から除去されるが、導体路は接 着層により基板に密着されたまま残すことを提案する。 公知の方法では、マスク層を除去してから導体路を基板上に移し、それから少な くともマスク層の区域において結合層のエツチングにより除去しなければならな いのに対し、本発明に係わる方法においては、マスク層が未だ中間担体上にある 段階で、導体路を形成する金属層を基板に固定する。適切な選択により、一方で 基板上に導体路を固定するための接着層に関して、他方マスク層に関して、本発 明では、中間担体を除去する時に、それと共にマスク層も除去され、一方導体路 を形成する金属層は中間担体から剥れ、基板に密着するようにする。その工程に おいて、中間担体の適切な前処理および金属層を堆積させるための電気めっき方 法により、電気めっきにより形成された導体路が結合層から大きな力をかけずに 分離できる場合は、結合層全体が中間担体上に残るか、あるいは電気めっきによ り形成された導体路の区域で、中間担体に対する結合層の密着性が悪化している 場合には、結合層は導体路とマスク層との間の界面で引き裂かれ、その場合、結 合層はマスク層の区域でのみ中間担体上に残るが、導体路の区域では導体路に結 合して残る。いずれにしても、本発明に係わる方法では、結合層は少なくともマ スク層の区域で中間担体と共に除去されるので、導体路間には結合層を通した電 気的な接続が無くなり、従来のエツチング工程を完全に無（すことができ、全工 程が著しく簡略化され、特に従来のエツチング工程に係わるすべての問題点が解 決される。この技術に精通していれば、適切な材料または材料組成を選択するこ とによって、一方で金属層の、他方マスク層の、中間担体および基板に対する密 着強度または剥れ易さに関して、大きな問題なく、望ましい効果を得ることがで きる。例えば、この技術に精通した者には、一方では金属層に対する密着性が良 いが、他方、特定の保護ラッカーと特に強い結合作用を示さない、本発明の目的 に特に適した種類の接着層、即ち本質的に接着剤は明らかである。 結合層は、一般に、例えばスパッタリングまたは蒸着により施した薄い金属層が 望ましい。しかし、ある種の使用状況では、結合層を活性化したラッカーの薄い 層にするのが望ましいこともある。というのは、その場合、例えば一方で中間担 体に、他方、マスク層に対して非常に良好な接着効果を示すが、金属層を施すた めの電気めっき工程により特に影響を受け、その導体路を基板上に移す時に、導 体路を形成する金属層が結合層から容易に剥れる様になるラッカーを使用できる からである。 中間担体としては、非常に広範囲な異なった種類の材料を使用できるが、ただし 、結合層がそのような材料に確実に、十分強く接着するものでなければならない 。しかし、中間担体としては、プラスチックフィルム、好ましくはポリエステル フィルムを使用するのが特に望ましい。これは、一方でその種のフィルムは、結 合層の接着または結合強度に関して必要な特性を備えているからであり、他方、 その中間担体により、導体路を形成する構造を非常に効果的に製作、保存できる からである。例えば、構造は９．結合層を従来の蒸着またはラッカー塗布により 施し、マスク層をうツカー塗布により施す、いわゆる熱エンボスフィルムの形に することができる。 しかし、プラスチックフィルム、特にポリエステルフィルムを使用する場合、結 合層の密着性を特に良好に確保するが、同時に導体路を基板上に移す際に導体路 の区域で結合層が剥れるようにするためには、結合層を受けるプラスチックフィ ルムの表面にコロナ放電処理を施してから結合層を付ける、即ちスパッタリング または蒸着を行なうのが特に好ましい。コロナ放電処理は、一方でポリエステル フィルムに対する蒸着金属の密着性を向上させ、それによって、導体路を基板に 移す操作において、マスク層を、結合層と共に、中間担体として作用するフィル ムに確実に強く密着させる。しかし、他方では、導体路を形成する金属層の電気 めっきにより゛、その導体路の区域でコロナ放電の効果は本質的に無くなる。即 ち、そのような状況では、導体路を基板に移す操作において、結合層が容易に中 間担体から剥れるように、電気めっき浴が作用し、結合層が中間担体上に部分的 に、つまりマスク層の区域に残り、一部は導体路と共に基板上に移行する。 さらに本発明は、中間担体に結合層を付ける前に、中間層を選択的にある区域に だけ付ける。その中間層は、例えば続くマスク層の区域にだけ施すことができる が、その場合、中間担体に対する結合層の密着性を高めるような中間層を使用す る必要がある。もう一つの可能性は、続いて導体路を形成する中間担体の区域に 中間層を付けることである。その場合、中間担体上の結合層の密着性を低下させ るような中間層、例えば適当なワックス層を使用する必要がある。 特に、導体路を基板に付けるのに、エンボスフィルムの性質を持った薄層を使用 する場合、製造工程上の観点から、導体路を形成する金属層を電気めっきにより 堆積させた後、導体路の中間担体から離れた側および同時にマスク層にも接着層 を施すのがよい。 接着層には、各種の接着剤を使用することができる。しかし、接着層を熱密閉性 接着剤から形成すると、そのような接着剤により、導体路を基板上に移行させる 前に何かに粘着するという危険なしに、導体路を支える薄層を取り扱うことがで きるので特に有利であり、一方で導体路に対する密着性に関して、他方マスク層 に対する乏しい結合性に関して、本発明に係わる方法に要求される特性の優れた 組み合わせを持つ熱密閉性接着剤が公知である。 マスク層は、その特性に関して、導体路を形成するための電気めっき工程で不利 な影響を受けないように選択する必要があることが分かる。これは、マスク層を 絶縁性のラッカーで形成することにより、非常に簡単に達成できる。 もう一つの方法は、マスク層をワックス、特に変性亜炭および／またはポリオレ フィンワックスから作る方法である。 況下で、接着層がマスク層に対して比較的良好な密着性を有していても、接着層 の介在により導体路を薄層から基板上に移行させる時に、マスク層がいかなる場 合も接着層からはずれないなら、主としてマスク層を加熱することにより、接着 層および基板それぞれから、マスク層の区域で、結合層を確実に剥すことができ る。 試験の結果、マスク層をポリウレタン、ポリアミド樹脂、および／またはシリコ ーン樹脂を含む材料から成るう・ツカ−で作り、接着層をポリエステル樹脂、ポ リ塩化ビニルおよび／または変性アクリル樹脂から成る熱接着材料で作れば、非 常に望ましい効果が得られることが分かった。これらの材料を選択する。ことに より、接着層とマスク層は互いにほとんど密着しないのに対し、接着層と導体路 または金属層は互いに非常に良く接着し、それによって、導体路を基板上に移行 させる時、導体路または金属層を確実に分離することができる。 これまで一般的に、導体路を基板上に移行させる時は、結合層は分割され、導体 路の区域で基板上に移動するものと考えられていたが、ある種の条件下では、導 体路を形成する金属層を電気めっきにより堆積させる前に、薄い金属の、例えば 銀の分離層を、マスク層で覆っていない結合層の区域に堆積させれば、中間担体 全体にわたって、結合層を残すことができる。その種の分離層は、原理的に、例 えば電鋳方法により得られる。分離層として銀の層を使用することには、導体路 を形成する金属層の接触特性を容易にする、または改良するという利点がある。 本方法を実行するには、特に中間担体により、広範囲の種類の薄層を使用するこ とができる。しかし、基板上に導体路を形成するには、エンボスフィルム、特に 熱エンボスフィルムを使用するのが特に有利であり、そのエンボスフィルムは、 金属層を支える担体フィルムを持ち、その金属層は、担体フィルムから剥れて導 体路を形成し、また、担体フィルムから離れた側に、基板に固定するための接着 層を持つことになる。その種のエンボスフィルムは、例えばＥＰＯＯ６３３４７ Ａから公知である。そのような公知のエンボスフィルムにおいては、担体フィル ムの全面に比較的厚い金属層が張り付けてあり、接着層またはそれと同等のもの を、金属層の担体フィルムから離れた方の側に付けである。プリント回路等を製 作する場合、その公知のエンボスフィルムをエンボシング工程により基板、例え ば導体路に張り付け、次いでその基板の全面に金属層を施す。基板に金属層を付 けた後で、担体フィルムを除去する。続いて、プリント回路等を、それ自体公知 の方法で、導体路として使用しない区域で、適当に金属層を被覆し、エツチング により除去して製作する。その手順において、基板または製品に公知のエンボス フィルムを付ける操作は、熱エンボシングのみならず、例えばその公知のエンボ スフィルムを射出成形用の金型の中に、金属層が金型の内側を向くように入れ、 そうしておいて材料を適当にその後ろに射出することにより、金属層を製造すべ き製品の表面に固定するという手順で行なっても良い。いずれにせよ、公知のエ ンボスフィルムを使用する場合は、不必要な区域にある金属を除去するために、 エツチング操作を行なう必要がある。 本発明の目的を達成するために、ここで、ＥＰＯＯ６３３４７Ａから公知のエン ボスフィルムとは、 担体フィルムの全体にわたって導電性の結合層を施してあり、その結合層は、担 体フィルムから離れた側で、導体路がない区域に、電気めっきによる金属層の堆 積を阻止し、電気めっき液に対して耐性があるマスク層を持ち、その結合層は、 導体路を形成するために、マスク層で覆われていない区域で、その結合層上に電 気めっきにより堆積させた金属層を持ち、さらにマスク層と金属層は共通の接着 層で、その担体フィルムから離れた側の表面を覆われており、 最後に、その接着層が、マスク層に対するよりも金属層に対して著しく密着性が 良く、反対に、その金属層の区域において、結合層が担体フィルムに対するより も、マスク層と良く密着する点で異なるエンボスフィルムを使用することを提案 する。 その種のエンボスフィルム、特に熱エンボスフィルムは、本発明に係わる方法で 使用できる他の薄層よりも本質的な長所を持っている。特に、その種のエンボス フィルムは、本質的にエンボスフィルム製造で公知の方法により、難なく連続生 産できる。基板に金属層を付ける作業は、それ自体公知の熱エンボシング工程に より行なうことができるが、この工程もまた連続的に行なえるので、エンボスフ ィルムの使用により、作業を不連続的にしか行なえない公知の方法に比べて、本 質的に連続運転できる利点が得られる。 本発明に係わるエンボスフィルムの特定の実施形態は、請求項１４〜２１に記載 してあり、これらの実施形態により達成できる長所に関しては、本発明に係わる 方法に関する記載に注意を向けている。 以下に、添付の図面を参考にして、本発明に係わるエンボスフィルムの実施形態 、および本発明に係わる方法を説明し、本発明のその他の特徴、詳細および長所 を明らかにする。 第１〜３図は、異なった製造段階における、本発明に係わるエンボスフィルムを 示す。 第４図は、本発明に係わるエンボスフィルムを使って基板に導体路を付けること によって、または本発明に係わる方法を適用して製造する配置を示す。 第１〜３図に示すエンボスフィルムは、中間担体として作用する担体フィルム１ を有する。これは、エンボスフィルムに関連して従来から使用されている担体の 一つ、例えば、厚さが約２３μｍのポリエステルフィルムである。その全表面２ 上に、担体フィルム１は、導電性材料でできた結合層３、例えば高真空下の蒸着 で施した厚さ５０〜１００　ｎｗの銅の層を備えている。結合層３と担体フィル ム１との密着性を特に良くするために、担体フィルム１の表面２にコロナ放電処 理を施してから結合層３の蒸着を行なうと良い。 結合層３は、金属の層である必要はない。結合層として、金属を電気めっきでき る他の層、例えば適度に活性化したラッカ一層を使用することもできる。結合層 ３としてラッカーを使用することにより、結合層３の担体フィルム１に対する密 着性、および結合層３の反対側にある材料に対する密着性をある程度調整するこ とができる。 本発明の目的のためにエンボスフィルムを製造する場合、第１図から分かるよう に、結合層３の、後で導体路を付けない区域にマスク層４を施す。このマスク層 ４は、結合層３、例えば蒸着金属層に非常に固く密着する性質を持つ。 好ましくは、マスク層４としてポリウレタン、ポリアミド樹脂および／またはシ リコーン樹脂系の絶縁ラッカーを使用する。あるいは、マスク層として、ワック ス、特に変性亜炭および／またはポリオレフィンワックスを使用することができ る。熱エンボシング法にフィルムを使用する場合、ワックスの使用には、適確に 分離できるようにワックスの融点を調節できるという利点がある。 マスク層４を施した後、第１図に示すように、マスク層４同士の間の区域で露出 した結合層３を持つ担体フィルム１を電気めっき工程にかけ、結合層３のマスク 層４で覆われていない所にさらに金属を電気めっきにより堆積させ、導体路とな る金属層５を形成する。第２図に示す実施形態では、マスク層４を施した直後に 金属層５を形成する金属を堆積させる。 第２ａ図に示す実施形態は、金属層５を堆積させる前に、結合層３の上に先ず分 離層６、例えば薄い銀の層を電気めっきにより形成する点で、第２図に示す実施 形態と異なっている。そのような分離層の使用は、例えば、電鋳法から公知であ る。この分離層の目的は、電気めっきにより形成された層５を結合層３から容易 に引き離すことができるようにすることである。そのような分離層６を含めない 場合は、本来コロナ放電により向上させた担体フィルム１に対する結合層３の密 着性が、金属層５を堆積させるための結合層３の電気めっき処理により一般的に 再び無効になるので、一般的に金属性の結合層３を、電気めっきにより形成され た金属層５の下にある区域で担体フィルム２から比較的容易に分離できる。 マスク層４を施し、結合層３を持つ担体層１上に金属層５を電気めっきにより形 成した後、マスク層４および金属層５の何も無い表面に接着層７、例えば熱硬化 性接着剤の層を塗布することによってエンボスフィルムを完成させる。 この接着層は、金属層５に対しては非常に良い密着性を示すが、他方、マスク層 ４に対しては全く密着性が無いか、または非常に劣った密着性しか示さないよう なものでなければならない。これは、金属層５を基板上に移す時に、金属層５は 接着層７により基板に非常に固く接着するのに対し、マスク層４は基板に接着し ない、または非常に軽く接着するだけで、中間担体として作用する担体フィルム １を除去すると、マスク層４および、少なくともその区域で、結合層３が基板か ら離れ、一方金属層５および場合によっては金属層５の区域で結合層３が基板上 に残り、導体路を形成させるためである。 その状況を第４図に示す。第４図の上半分は、結合層３およびマスク層４の一部 を付けたエンボスフィルムの担体フィルム１を示す。 第４図の下半分は、導体路を形成する金属層５が接着層７により基板８上に固定 され、−力結合層３の相当する区域が金属層５の上に残っている所を示す。　　 　　　　・第４図に示す構造を製造する際、第２および３図に示す配置に対応す るエンボスフィルムを使用せず、第２ａ図に示す様なエンボスフィルムを使用す る場合は、金属層５を分離するための分離層６も結合層３上に施されるので、担 体フィルムを基板８上に移した後、金属層５だけが得られる。 分離層６により金属層５と結合層３との間が離れるので、結合層３全体が担体フ ィルム１上に残る。特に、分Ｍ層を使用する場合、例えば加熱による軟化作用の ため、または機械的強度が低いため、担体フィルム１０表面に対して本質的に平 行に引きちぎられるマスク層４を使用することも可能である。そのマスク層４が 絶縁性でありさえすれば、導体路を形成する金属層５の区域間の接着層７の上に マスク層４の一部が残っていても問題にはならない。重要なのは、導体路を形成 する金属層５区域間に結合層３を通して導電性の接続が生じない様にすることだ けである。 次に、本発明に係わるエンボスフィルム製造の実施例を説明する。本発明におけ る第一段階において、厚さが約２３μｍのポリエステルフィルムの表面２にコロ ナ放電処理を施す。 次いで、そのポリエステルフィルム１の適切に処理した表面２上に、高真空下で それ自体公知の方法で蒸着により銅を５０〜１００　ｎ−厚さに堆積させ、結合 層３を形成する。 こうして結合層３としての金属の層を施した担体フィルム１に、次は導体路と相 反する形でマスク層４を施す。この目的には、従来の印刷方法で、例えば次に示 すラッカーを塗布するが、表面積に対するラッカーの重量は５〜１０ｇ／ｍであ る。 重量部 酢酸エチル　　　　　　　　　　　　　　　　　　３５０メチルエチルケトン　 　　　　　　　　　　　　　３００水酸基性アクリル樹脂（水酸基含有量５−１ ０％）１５０芳香族インシアネート（ＮＣＯ基含基量有量５０％）２００印刷し たラッカーが硬化した後、第２図に示すフィルムを形成するために、酸電解質浴 中で陰極析出により金属層５を形成する。この目的には、例えば以下に示す組成 の浴を使用することができる。 重量部 蒸留水　　　　　　　　　　１０００ ＣｕＳＯ４５０ Ｈ２Ｓｏｄ　　（９８％）１０ Ｌ−アスコルビン酸　　　　　５ 電解補強硬化により、導体路となる金属層の厚さを７〜約５０μｍにすることが できる。下記の条件で行なうと、銅を使用した場合、層の厚さは１０〜１４μｍ である。 析出電圧　　　１．５　Ｖ 電流密度　　　約５〜７　ｍ　Ａ　／　ｃｉ析出時間　　　約２０〜３０分間 浴温度　　３５℃ ここで、指摘しておくべきことは、電流密度、析出電圧および析出時間の増加と ともに、金属層５の厚さも増加することである。しかし、結合層３の損傷を防ぐ ために、極度に高い電流密度でこの操作を行なってはならない。これらの条件を 監視すれば、電気的接触が必要なのは、担体フィルム１の表面全体にわたって延 びている結合層３だけなので、接触は非常に簡単になる。例えば、本発明による エンボスフィルムを製造する場合、容易に連続的な運転様式で製造できる、即ち 結合層３を付けた担体フィルム１を浴中を通過させて製造することができる。 電気めっき浴を離れた後、各種の層を持つ担体フィルム１を、例えば中和液およ び／または蒸留水により洗浄し、乾燥させる。これらの操作も容易に連続運転様 式で行なうことができる。 洗浄および乾燥後、熱密閉性接着層７をマスク層４および金属層５の表面に、そ の表面に対する層７の重量が０．５〜３．００ｇ／ｍになる様に塗布する。次の ような接着剤を使用できる。 重量部 メチルエチルケトン　　　　　　　８００線状熱可塑性コポリエステル　　　２ ００接着剤が乾燥または硬化したら、エンボスフィルムは完成である。次いで、 そのエンボスフィルムを、従来のエンボシング方法で絶縁性の基板上に移し、例 えば回路基板を形成する、あるいは、「インモールド」法と呼ばれる方法により 、即ち射出成形の金型の中にエンボスフィルムを入れ、その後ろに材料を射出す ることにより、射出成形した製品の表面に取り付けることができる。接着層７に より基板の表面に金属層５を付けた後、結合層３と共に担体フィルム１を、既に 上に述べた方法で剥し、その以上の後処理をせずに、例えばプリント回路を形成 するための、表面に導体路を備えた製品を製造することができる。 上記の特定の実施形態を変形することにより、電鋳技術において公知の条件下で 、金属層５を析出させる前に、結金層３上に薄い銀の分Ｍ層６を堆積させること ができる。 その場合、マスク層４には、上記の特定の実施例におけるようなラッカーだけで なく、変性亜炭および／またはポリオレフィンワックス、即ち一方で電気めっき 浴に対して耐性があり、他方、本発明が求める効果を得るために確実に容易に除 去できる様なワックスも使用できる。 補正書の写しく翻訳文）提出書 （特許法第１８４条の８） 平成２年１月８日

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．電気的に絶縁性の材料から成る基板（８）上の、表面の少なくともある区域 に導体路を形成する導電性金属層（５）を備えた製品を製造する際、導体路とな る配置を持った金属層（５）を作るために、先ず連続的な、薄い、導電性の結合 層（３）をロール紙状または板状の中間担体（１）に付け、電気めっきによる金 属層（５）の堆積を阻止するマスク層（４）を、望ましい導体路の配置と相反す る形で結合層（３）に付け、その上で、マスク層（４）で覆っていない結合層（ ３）の区域に、導体路を形成するのに十分な厚さに金属を電気めっきにより堆積 させ、次いで導体路を形成する金属層（５）を、該金属層（５）を結合層（３） により中間担体（１）に密着させたまま、基板（８）上に移行させ、最後に中間 担体（１）および結合層（３）を少なくともある区域だけ除去する方法において 、マスク層（４）を中間担体（１）上に配置したまま、導体路を形成する金属層 （５）を基板（８）に移すが、そこで金属層（５）を基板（８）上に固定するた めに、マスク層（４）に接着しない、またはマスク層に対して接着性が悪い接着 層（７）を使用すること、およびマスク層（４）に使用する材料は接着層（７） に対するよりも結合層（３）に対して密着性が良い材料であり、中間担体（１） を除去する時に、マスク層（４）と、少なくともその区域において導電性の結合 層（３）が基板（８）から除去されるが、金属層（５）は接着層（７）により基 板（８）に密着させたまま残ることを特徴とする方法。 ２．結合層（３）として、例えばスパッタリングまたは蒸着により施した薄い金 層層を使用することを特徴とする請求項１記載の方法。 ３．結合層（３）として、活性化したラッカーの薄い層を施すことを特徴とする 請求項１記載の方法。 ４．中間担体（１）として、プラスチックフイルム、好ましくはポリエステルフ イルムを使用することを特徴とする前記請求項のいずれか１項記載の方法。 ５．結合層（３）を付けるプラスチックフイルム（１）の表面（２）に、その結 合層（３）を付ける前に、コロナ放電処理を施すことを特徴とする請求項４記載 の方法。 ６．中間担体（１）に結合層（３）を付ける前に、中間層を施すが、その中間層 は選択的にある区域だけに施すことを特徴とする前記請求項のいずれか１項記載 の方法。 ７．導体路を形成する金属層（５）を電気めっきにより堆積させた後、金属層（ ５）とマスク履（４）の、中間担体（１）から離れた側に接着層（７）を付ける ことを特徴とする前記請求項のいずれか１項記載の方法。 ８．接着層（７）が熱密閉性接着剤で形成されていることを特徴とする前記請求 項のいずれか１項記載の方法。 ９．マスク層（４）が絶縁ラッカーで形成されていることを特徴とする前記請求 項のいずれか１項記載の方法。 １０．マスク層（４）がワックス、特に変性亜炭および／またはポリオレフィン ワックスから形成されていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項記載 の方法。 １１．マスク層（４）にポリウレタン、ポリアミド樹脂および／またはシリコー ン樹脂から成るラッカーを使用し、接着層（７）にポリエステル樹脂、ポリ塩化 ビニルおよび／または変性アクリル樹脂から成る熱接着剤を使用することを特徴 とする請求項１〜９のいずれか１項記載の方法。 １２．導体路を形成する金属層（５）を電気めっきにより堆積させる前に、金属 、例えば銀の薄い分離層（６）を、結合層（３）の、マスク層（４）で覆われて いない区域に堆積させることを特徴とする前記請求項のいずれか１項記載の方法 。 １３．電気的に絶縁性の材料から成る基板（８）上に導体路を形成するための、 担体フイルム（１）を持ち、その担体フイルムはそこから剥がすことができる金 属層（５）を支持し、その金属層（５）は導体路形成に使用され、また、担体フ イルム（１）から離れた方の側に基板（８）に固定するための接着層（７）を持 つ様なエンボスフイルムにおいて、担体フイルム（１）の全体にわたって導電性 の結合層（３）を施してあり、その結合層は、一方で、担体フイルム（１）から 離れた側で、導体路がない区域に、電気めっきによる金属層（５）の堆積を阻止 し、電気めっき液に対して耐性があるマスク層（４）を持ち、他方、その結合層 は、導体路を形成するために、マスク層（４）で覆われていない区域で、その結 合層（３）上に電気めっきにより堆積させた金属層（５）を持つこと、 マスク層（４）と金属層（５）は共通の接着層（７）で、その担体フイルム（１ ）から離れた側の表面を覆われていること、および その接着層（７）が、マスク層（４）に対するよりも金属層（５）に対して著し く密着性が良く、反対に、その金属層（５）の区域において、結合層（３）が担 体フイルム（１）に対するよりも、マスク層（４）と良く密着することを特徴と するエンボスフイルム、特に熱エンボスフイルム。 １４．結合層（３）が、例えばスパッタリングまたは蒸着により施した薄い金属 層であることを特徴とする請求項１３記載のエンボスフイルム。 １５．結合層（３）が、活性化したラッカーの薄い層であることを特徴とする請 求項１３記載のエンボスフイルム。 １６．結合層（３）と担体フイルム（１）との間に、選択的にある区域だけ、中 間層を付けることを特徴とする請求項１３〜１５のいずれか１項記載のエンボス フイルム。 １７．接着層（７）が熱密閉性接着剤により形成されていることを特徴とする請 求項１３〜１６のいずれか１項記載のエンボスフイルム。 １８．マスク層（４）が絶縁性ラッカーにより形成されていることを特徴とする 請求項１３〜１７のいずれか１項記載のエンボスフイルム。 １９．マスク層（４）がワックス、特に変性亜炭および／またはポリオレフィン ワックスにより形成されていることを特徴とする請求項１３〜１７のいずれか１ 項記載のエンボスフイルム。 ２０．マスク層（４）がポリウレタン、ポリアミド樹脂および／またはシリコー ン樹脂から成るラッカーにより形成され、接着層（７）がポリエステル樹脂、ポ リ塩化ビニルおよび／または変性アクリル樹脂から成る熱接着剤により形成され ていることを特徴とする請求項１３〜１８のいずれか１項記載のエンボスフイル ム。 ２１．金属層（５）と結合層（３）との間の、マスク層（４）により覆われてい ない区域に、薄い、金属、例えば銀の、電気めっきにより堆積させた分離層（６ ）を付けることを特徴とする請求項１３〜２０のいずれか１項記載のエンボスフ イルム。