CN103429023A - 电子装置壳体及其制造方法 - Google Patents

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朱宇光
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Abstract

一种电子装置壳体，包括本体、覆盖于该本体上的软胶层及设于该软胶层上的金属装饰件，该软胶层通过电晕的方法形成一电晕层，该金属装饰件粘接于该电晕层上。本发明还提供一种制造上述电子装置壳体的制造方法。

Description

电子装置壳体及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种电子装置壳体及其制造方法。
背景技术
随着通信事业的迅速发展，移动电话、个人数位助理(personal digital assistant, PDA)等各种电子装置的日益发展，消费者对电子装置的外观及手感方面的要求也越来越高。为满足消费者的上述要求，往往需要在电子装置外壳上通过烤漆的方式形成一软胶层，以使电子装置外壳的表面具有柔软的手感和较好的外观效果。然而，电子装置往往还需要在其外壳上粘接如标签或图案片等装饰件，如果直接将装饰件粘接于电子装置外壳上，装饰件则很容易从外壳上脱落。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种装饰件不易脱落的电子装置壳体。
此外，还有必要提供一种制造上述电子装置壳体的制造方法。
一种电子装置壳体，包括本体、覆盖于该本体上的软胶层及设于该软胶层上的金属装饰件，该软胶层通过电晕的方法形成一电晕层，该金属装饰件粘接于该电晕层上。
一种电子装置壳体的制造方法，包括以下步骤：
提供一本体；
于该本体上形成一软胶层；
提供一电晕机，将该本体置于该电晕内电晕1-2秒以在该软胶层上形成一电晕层；
提供一金属装饰件，将该金属装饰件粘接于该电晕层上。
上述电子装置壳体中，本体的软胶层通过电晕处理而使其表面分子极化而形成上述电晕层，如此不仅能提高软胶层表面的张力，同时也能除去软胶层表面的灰尘和油污，进而提高了本体与金属装饰件之间的粘附力。
附图说明
图1是本发明较佳实施方式电子装置壳体的分解图。
图2是本发明较佳实施方式电子装置壳体中本体的剖视图。
图3是图1所示电子装置壳体组装后的剖视图。
主要元件符号说明
手机壳体 100
本体 10
软胶层 20
电晕层 30
金属装饰件 40
粘接层 50
容置槽 12
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
本发明的壳体适用于便携式电子装置，如手机、个人数字助理（personal digital assistant, PDA）及笔记本电脑等。本实施例将以手机壳体为例对本发明的电子装置壳体加以说明。
请参阅图1-3，手机壳体100包括一本体10、一软胶层20、一电晕层30、一金属装饰件40及一粘接层50。
软胶层20通过烤漆的方法形成于本体10上，其中烤漆过程中所用的油漆为软胶漆。电晕层30通过电晕的方法形成于软胶层20上，金属装饰件40通过粘接层50粘接于电晕层30上。进一步地，本体10上还可开设有一容置槽12，电晕层30通过电晕的方法形成于容置槽12底部的软胶层20上，金属装饰件40设于容置槽12内，如此使金属装饰件40更稳地固定于本体10上。
金属装饰件40的材质为不锈钢，粘接层50可由胶水或双面胶等具有粘性的材质形成。制造上述手机壳体100时可参照如下步骤进行：
提供一上述本体10及一烤漆设备（图未示），将上述本体10固定于烤漆设备内，通过烤漆设备的喷枪向本体10设有容置槽12的表面喷涂软胶漆。取出本体10，软胶漆固化后将在本体10的表面形成一软胶层20。其中，软胶漆主要成分为弹性树脂，如：丙烯酸树脂（Acrylic）。
将上述形成有软胶层20的本体10进行治具遮蔽，以遮蔽本体10上除容置槽12以外的部分以防止其被烧焦。提供一电晕机（图未示），将上述已进行遮蔽处理的本体10固定于电晕机内，启动电晕机，电晕机的电极间产生电晕放电，大量等离子轰击容置槽12底部的软胶层20表面，以使上述软胶层20的表面分子极化而形成一具有较高表面张力的电晕层30。电晕1-2秒后关闭电晕机，再从电晕机中取出本体10。
将上述金属装饰件40置入容置槽12内，并将金属装饰件40通过上述粘接层50粘接于容置槽12底部的电晕层30上，手机壳体100便制造完毕。
将上述手机壳体100进行附着力测试，具体测试方法及结果如下：
提供一3M 610测试胶带，将手机壳体100的本体10固定，再用3M 610测试胶带紧贴于金属装饰件40的表面，静置五分钟后，将3M 610测试胶带与金属装饰件40贴合面呈45°角迅速拉起，若金属装饰件40与3M 610测试胶带一同拉出容置槽12则说明金属装饰件40与本体10之间的粘附力不符合要求，若3M 610测试胶带被拉走后金属装饰件40依旧固定于容置槽12内则说明金属装饰件40与本体10之间的粘附力符合要求。测试结果显示，胶带被拉走后金属装饰件40依旧固定于容置槽12内，因此上述手机壳体100中金属装饰件40与本体10之间粘附力符合要求。
上述手机壳体100中，本体10的软胶层20通过电晕处理而使其表面分子极化而形成上述电晕层30，如此不仅能提高软胶层20表面的张力，同时也能除去软胶层20表面的灰尘和油污，进而提高了软胶层20与金属装饰件40之间的粘附力。
可以理解，容置槽12可以省略，即金属装饰件40可直接粘接于本体10的表面上。
另外，本领域技术人员还可在本发明权利要求公开的范围和精神内做其他形式和细节上的各种修改、添加和替换。当然，这些依据本发明精神所做的各种修改、添加和替换等变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种电子装置壳体，包括本体、覆盖于该本体上的软胶层及设于该软胶层上的金属装饰件，其特征在于：该软胶层通过电晕的方法形成一电晕层，该金属装饰件粘接于该电晕层上。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该软胶层的材质为弹性树脂。
3.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于：该软弹性树脂为丙烯酸树脂。
4.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该本体上开设有容置槽，该电晕层形成于该容置槽底部的软胶层上，且该金属装饰件容置于该容置槽内。
5.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该金属装饰件的材质为不锈钢。
6.一种电子装置壳体的制造方法，包括以下步骤：
提供一本体；
于该本体上形成一软胶层；
提供一电晕机，将该本体置于该电晕内电晕1-2秒以在该软胶层上形成一电晕层；
提供一金属装饰件，将该金属装饰件粘接于该电晕层上。
7.如权利要求6所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：该电子装置壳体的制造方法还包括以下步骤：提供一烤漆设备，该本体在电晕步骤前将其固定于该烤漆设备内，通过该烤漆设备的喷枪向该本体上喷涂软胶漆以在该本体上形成所述软胶层。
8.如权利要求7所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：该软胶漆的主要成分为弹性树脂。
9.如权利要求8所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：该软弹性树脂为丙烯酸树脂。
10.如权利要求6所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：该本体上开设有容置槽，该电晕层形成于该容置槽底部的软胶层上，且该金属装饰件容置于该容置槽内。
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