JPH0348862Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0348862Y2 JPH0348862Y2 JP1987041283U JP4128387U JPH0348862Y2 JP H0348862 Y2 JPH0348862 Y2 JP H0348862Y2 JP 1987041283 U JP1987041283 U JP 1987041283U JP 4128387 U JP4128387 U JP 4128387U JP H0348862 Y2 JPH0348862 Y2 JP H0348862Y2
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- Japan
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- contact
- package
- lead terminal
- socket
- contact portion
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 101700004678 SLIT3 Proteins 0.000 description 1
- 102100027339 Slit homolog 3 protein Human genes 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
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Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、ICパツケージを収容するICソケツ
トに係り、特に、該ICパツケージのリード端子
と接触するコンタクトピンの接触片の改良に関す
る。
トに係り、特に、該ICパツケージのリード端子
と接触するコンタクトピンの接触片の改良に関す
る。
一般に、この種ICソケツトにおけるコンタク
トピンは所謂Ｆ型、LCC型又はPLCC型等リード
端子の形状に対応して個別に製造されている。こ
の点は例えば、打抜成形によるものとして実開昭
61−23289号公報に記載されたものでも同様であ
る。このコンタクトピン２３の接触片２４は第１
１図及び第１２図に示す如く、ソケツト基体２１
の凹み２２に収容されるICパツケージＰの横方
向の動きを抑制するために突起２５が形成されて
いる。
トピンは所謂Ｆ型、LCC型又はPLCC型等リード
端子の形状に対応して個別に製造されている。こ
の点は例えば、打抜成形によるものとして実開昭
61−23289号公報に記載されたものでも同様であ
る。このコンタクトピン２３の接触片２４は第１
１図及び第１２図に示す如く、ソケツト基体２１
の凹み２２に収容されるICパツケージＰの横方
向の動きを抑制するために突起２５が形成されて
いる。
かかる突起２５は装着されるICパツケージＰ
の位置ずれを阻止するものであり、接触片２４自
体はリード端子Ｒの形状に合わせて形成されてい
る。このため他の形状のICパツケージとの共用
は不可能である。仮りに、共用しても適正な接触
接続を得るのは困難である。以上のように従来の
ICソケツトは収容されるべきICパツケージのリ
ード端子の形状に対応した専用の接触片２４（コ
ンタクトピン）を必要としており、近年のICパ
ツケージの多品種化に伴なつてコンタクトピンの
種類も急増して製造上もしくは部品管理面等の問
題が生じていた。
の位置ずれを阻止するものであり、接触片２４自
体はリード端子Ｒの形状に合わせて形成されてい
る。このため他の形状のICパツケージとの共用
は不可能である。仮りに、共用しても適正な接触
接続を得るのは困難である。以上のように従来の
ICソケツトは収容されるべきICパツケージのリ
ード端子の形状に対応した専用の接触片２４（コ
ンタクトピン）を必要としており、近年のICパ
ツケージの多品種化に伴なつてコンタクトピンの
種類も急増して製造上もしくは部品管理面等の問
題が生じていた。
本考案はかかる実情に鑑み、異種タイプのIC
パツケージに対し、共用可能となし、ICパツケ
ージの多品種化の問題を解消し得るICソケツト
を提供することを目的とする。
パツケージに対し、共用可能となし、ICパツケ
ージの多品種化の問題を解消し得るICソケツト
を提供することを目的とする。
本考案によるICソケツトは、第１図及び第２
図に示す如く、コンタクトピン４の頂面が、第一
の接触部４f1と第二の接触部４f2とにより二段に
形成されている。従つて、単一のコンタクトピン
４でありながら第一の接触部４f1と第二の接触部
４f2を介して、少なくとも二種類以上のタイプの
ICパツケージP1，P2との接続が可能である。
図に示す如く、コンタクトピン４の頂面が、第一
の接触部４f1と第二の接触部４f2とにより二段に
形成されている。従つて、単一のコンタクトピン
４でありながら第一の接触部４f1と第二の接触部
４f2を介して、少なくとも二種類以上のタイプの
ICパツケージP1，P2との接続が可能である。
以下、第１図乃至第１０図に基づき本考案によ
るICソケツトの実施例を説明する。図中、１は
ICパツケージＰを収容し得る凹部２を備えたソ
ケツト本体、３は凹部２の周辺に沿つて列設され
たスリツト、４は脚部４ａをソケツト本体１に形
成された挿通孔５へ挿入してスリツト３内に収容
されている金属製のコンタクトピンである。この
コンタクトピン４は打抜成形により形成されたも
のであり、第５図に示す如く、脚部４ａと止片４
ｂと基部４ｃと折曲部４ｄとアーム４ｅと接触片
４ｆとから成る。該接触片４ｆの頂面は、ICパ
ツケージP1のリード端子R1に接触し得るように
（第１図参照）広い幅l1を有しているとともに接
触面が内側下方に向いて、例えば6゜程度傾斜した
第一の接触部４f1と、該第一の接触部４f1の外側
において先端が円弧状に突出形成されると共に幅
l2（l2＜l1）を有していてICパツケージP2のリード
端子R2に接触し得る（第２図参照）第二の接触
部４f2とにより構成されている。６は第３図に示
すようにリード端子R1，R2を凹部２に案内する
ガイド突起、７はソケツト本体１の一端に支軸８
を介して枢着された押えカバー、９は該押えカバ
ー７を開方向付勢する自動復帰用のスプリング、
１０は支軸１１を介して押えカバー７に枢着され
ていて、押えカバー７を閉蓋状態に保持し得るロ
ツクレバー、１２はロツクレバー１０にロツク方
向の力を付与するスプリング、１３は押えカバー
７に設けられた押えパツドである。この押えパツ
ドは第１図及び第２図に示す如く、押えカバー７
が閉じた際、ICパツケージP1本体の上面を押圧
するパツド１３ａとICパツケージP2のリード端
子R2を押下げるパツド１３ｂとからなり、これ
らパツド１３ａ，１３ｂは、リード端子R1，R2
が第一の接触部４f1及び第二の接触部４f2と所定
の接触圧を以つて接続され得るように高さの寸法
が設定されている。
るICソケツトの実施例を説明する。図中、１は
ICパツケージＰを収容し得る凹部２を備えたソ
ケツト本体、３は凹部２の周辺に沿つて列設され
たスリツト、４は脚部４ａをソケツト本体１に形
成された挿通孔５へ挿入してスリツト３内に収容
されている金属製のコンタクトピンである。この
コンタクトピン４は打抜成形により形成されたも
のであり、第５図に示す如く、脚部４ａと止片４
ｂと基部４ｃと折曲部４ｄとアーム４ｅと接触片
４ｆとから成る。該接触片４ｆの頂面は、ICパ
ツケージP1のリード端子R1に接触し得るように
（第１図参照）広い幅l1を有しているとともに接
触面が内側下方に向いて、例えば6゜程度傾斜した
第一の接触部４f1と、該第一の接触部４f1の外側
において先端が円弧状に突出形成されると共に幅
l2（l2＜l1）を有していてICパツケージP2のリード
端子R2に接触し得る（第２図参照）第二の接触
部４f2とにより構成されている。６は第３図に示
すようにリード端子R1，R2を凹部２に案内する
ガイド突起、７はソケツト本体１の一端に支軸８
を介して枢着された押えカバー、９は該押えカバ
ー７を開方向付勢する自動復帰用のスプリング、
１０は支軸１１を介して押えカバー７に枢着され
ていて、押えカバー７を閉蓋状態に保持し得るロ
ツクレバー、１２はロツクレバー１０にロツク方
向の力を付与するスプリング、１３は押えカバー
７に設けられた押えパツドである。この押えパツ
ドは第１図及び第２図に示す如く、押えカバー７
が閉じた際、ICパツケージP1本体の上面を押圧
するパツド１３ａとICパツケージP2のリード端
子R2を押下げるパツド１３ｂとからなり、これ
らパツド１３ａ，１３ｂは、リード端子R1，R2
が第一の接触部４f1及び第二の接触部４f2と所定
の接触圧を以つて接続され得るように高さの寸法
が設定されている。
次に、本実施例のICソケツトの動作について
説明する。まず、ICリード端子R1が夫々対応す
るコンタクトピン４に接触するようにパツケージ
P1を凹部２内に収容した後、押えカバー７を閉
じることにより、パツド１３ａがICパツケージ
P1を押下げると同時にリード端子R1がコンタク
トピン４の第一の接触部４f1との接触を深める。
次いで押えカバー７をロツクレバー１０により閉
蓋状態に保持するとリード端子R1と第一の接触
部との間に接触圧が維持されて両者の電気的接続
は確実に行なわれる。この場合、第一の接触部４
f1の上面は傾斜しているのでICパツケージP1が押
下げられても該パツケージP1の下面が接触部４f1
と当接することはない。従つて、かかる押下げに
よつてICパツケージP1の位置づれやリード端子
R1の接触不良は生じない。又、第一の接触部４f1
は比較的広い幅l1を有しているからICパツケージ
P1の横方向の移動を吸収でき、これによりICパ
ツケージP1の凹部２内での位置合わせ作業を省
略できる。なお、このときパツド１３ｂは第二の
接触部４f2との間に一定の間隙を形成するように
その高さが設定されているので、コンタクトピン
４に干渉することはない。
説明する。まず、ICリード端子R1が夫々対応す
るコンタクトピン４に接触するようにパツケージ
P1を凹部２内に収容した後、押えカバー７を閉
じることにより、パツド１３ａがICパツケージ
P1を押下げると同時にリード端子R1がコンタク
トピン４の第一の接触部４f1との接触を深める。
次いで押えカバー７をロツクレバー１０により閉
蓋状態に保持するとリード端子R1と第一の接触
部との間に接触圧が維持されて両者の電気的接続
は確実に行なわれる。この場合、第一の接触部４
f1の上面は傾斜しているのでICパツケージP1が押
下げられても該パツケージP1の下面が接触部４f1
と当接することはない。従つて、かかる押下げに
よつてICパツケージP1の位置づれやリード端子
R1の接触不良は生じない。又、第一の接触部４f1
は比較的広い幅l1を有しているからICパツケージ
P1の横方向の移動を吸収でき、これによりICパ
ツケージP1の凹部２内での位置合わせ作業を省
略できる。なお、このときパツド１３ｂは第二の
接触部４f2との間に一定の間隙を形成するように
その高さが設定されているので、コンタクトピン
４に干渉することはない。
次にICパツケージP2を収容する場合（第２図
参照）、上記と同様に押えカバー７を閉蓋すると、
パツド１３ｂがリード端子R2を押下げて第二の
接触部４f2に接触せしめる。この場合、パツド１
３ａとICパツケージP2の上面との間には一定の
間隙が形成されると共に、ICパツケージP1の場
合と同様に第一の接触部４f1の上面の傾斜により
ICパツケージP2と接触片４との当接は回避され
る。これによりリード端子R2と第二の接触部と
は所望の接触圧が確実に得られて良好な接触が保
持される。以上のように形状の異なるICパツケ
ージP1，P2に対し、単一のコンタクトピン４で
夫々の電気的接続が可能となる。上記ICパツケ
ージP1，P2の他第６図乃至第８図に示す如きIC
パツケージP3，P4，P5に対してもパツド１３ａ，
１３ｂの高さ等の寸法を適宜調整して同様の作用
効果が得られる。
参照）、上記と同様に押えカバー７を閉蓋すると、
パツド１３ｂがリード端子R2を押下げて第二の
接触部４f2に接触せしめる。この場合、パツド１
３ａとICパツケージP2の上面との間には一定の
間隙が形成されると共に、ICパツケージP1の場
合と同様に第一の接触部４f1の上面の傾斜により
ICパツケージP2と接触片４との当接は回避され
る。これによりリード端子R2と第二の接触部と
は所望の接触圧が確実に得られて良好な接触が保
持される。以上のように形状の異なるICパツケ
ージP1，P2に対し、単一のコンタクトピン４で
夫々の電気的接続が可能となる。上記ICパツケ
ージP1，P2の他第６図乃至第８図に示す如きIC
パツケージP3，P4，P5に対してもパツド１３ａ，
１３ｂの高さ等の寸法を適宜調整して同様の作用
効果が得られる。
尚、上記実施例における第一の接触部４f1の傾
斜は上述の如くICパツケージP1の底面との当接
を回避するためのものであり、該パツケージP1
の底面とリード端子R1の先端との距離が小さい
場合に特に有効であるが、ICパツケージの形状
により傾斜角度を零としてもよい。又、第二の接
触部４f2の先端部の形状はリード端子の形状に合
わせて平坦面、凹凸面もしくは山型等、種々の形
状が選択され得、さらに該接触部４f2の幅l2をl2
≧l1とすることによりリード端子R2との電気的接
続を向上させることができる。この他パツド１３
も上述のパツド１３ａのみにより構成してもよ
く、これら各部材の形状、寸法等は収容されるべ
きICパツケージの種類に応じて最適なものとな
し得、上記実施例と同様の作用効果が得られる。
斜は上述の如くICパツケージP1の底面との当接
を回避するためのものであり、該パツケージP1
の底面とリード端子R1の先端との距離が小さい
場合に特に有効であるが、ICパツケージの形状
により傾斜角度を零としてもよい。又、第二の接
触部４f2の先端部の形状はリード端子の形状に合
わせて平坦面、凹凸面もしくは山型等、種々の形
状が選択され得、さらに該接触部４f2の幅l2をl2
≧l1とすることによりリード端子R2との電気的接
続を向上させることができる。この他パツド１３
も上述のパツド１３ａのみにより構成してもよ
く、これら各部材の形状、寸法等は収容されるべ
きICパツケージの種類に応じて最適なものとな
し得、上記実施例と同様の作用効果が得られる。
第９図及び第１０図は押えパツド１３の第２実
施例を示す。この手段では、押えカバー７が閉じ
る際、ICパツケージP′の上面ほぼ中央部に面接
触し得る押下げ手段１３′がスプリング１４を介
して該押えカバー７に設けられていて、スプリン
グ１４により押下げ手段１３′がICパツケージ
P′を弾圧して略均一な押下げ力が得られる。これ
によりリード端子R′とコンタクトピン４の接触
片４ｆとの接触圧の問題は解消して各種の形状の
ICパツケージに対し適用可能となる。
施例を示す。この手段では、押えカバー７が閉じ
る際、ICパツケージP′の上面ほぼ中央部に面接
触し得る押下げ手段１３′がスプリング１４を介
して該押えカバー７に設けられていて、スプリン
グ１４により押下げ手段１３′がICパツケージ
P′を弾圧して略均一な押下げ力が得られる。これ
によりリード端子R′とコンタクトピン４の接触
片４ｆとの接触圧の問題は解消して各種の形状の
ICパツケージに対し適用可能となる。
尚、上記実施例においてロツクレバー１０のフ
ツク部１０ａの長さl3（第３図参照）を変えるこ
とによりリード端子とコンタクトピン４との接触
圧を調整することができる。
ツク部１０ａの長さl3（第３図参照）を変えるこ
とによりリード端子とコンタクトピン４との接触
圧を調整することができる。
上述のように本考案のICソケツトによれば、
二段に形成された接触片を有するコンタクトピン
によりリード端子の形状が異なる少なくとも二種
類以上のICパツケージに対し共用できるという
利点がもたらされる。
二段に形成された接触片を有するコンタクトピン
によりリード端子の形状が異なる少なくとも二種
類以上のICパツケージに対し共用できるという
利点がもたらされる。
第１図及び第２図は本考案に係るコンタクトピ
ンの作用を説明する要部断面図、第３図乃至第８
図は本考案のICソケツトの実施例に係り、第３
図はICパツケージを収容したICソケツトの縦断
面、第４図はICソケツトの平面図、第５図はコ
ンタクトピンの側面図、第６図、第７図、第８図
は本案ICソケツトに使用できるICパツケージを
例示する斜視図及び部分断面図、第９図は押えパ
ツドの第二実施例によるICソケツトの縦断面図、
第１０図は第９図の部分拡大図、第１１図は従来
のICソケツトの平面図、第１２図は従来のコン
タクトピンの作用を説明する側面図である。 １……ソケツト本体、３……スリツト、４……
コンタクトピン、４ｆ……接触片、４f1……第一
の接触部、４f2……第二の接触部、６……ガイド
突起、７……押えカバー、１０……ロツクレバ
ー、１３ａ，１３ｂ，１３′……押えパツド、Ｐ，
P1，P2，P3，P4，P5，P′……ICパツケージ、R1，
R2……リード端子。
ンの作用を説明する要部断面図、第３図乃至第８
図は本考案のICソケツトの実施例に係り、第３
図はICパツケージを収容したICソケツトの縦断
面、第４図はICソケツトの平面図、第５図はコ
ンタクトピンの側面図、第６図、第７図、第８図
は本案ICソケツトに使用できるICパツケージを
例示する斜視図及び部分断面図、第９図は押えパ
ツドの第二実施例によるICソケツトの縦断面図、
第１０図は第９図の部分拡大図、第１１図は従来
のICソケツトの平面図、第１２図は従来のコン
タクトピンの作用を説明する側面図である。 １……ソケツト本体、３……スリツト、４……
コンタクトピン、４ｆ……接触片、４f1……第一
の接触部、４f2……第二の接触部、６……ガイド
突起、７……押えカバー、１０……ロツクレバ
ー、１３ａ，１３ｂ，１３′……押えパツド、Ｐ，
P1，P2，P3，P4，P5，P′……ICパツケージ、R1，
R2……リード端子。
Claims (1)
- ICパツケージのリード端子と弾性的に接触し
得る接触片を備えた金属製のコンタクトピンと、
該コンタクトピンを収容するスリツトが形成され
ているソケツト本体と、上記ICパツケージを押
下げる押下手段を備えた押えカバーと、上記リー
ド端子と接触片とが接触した状態で上記押えカバ
ーを上記ソケツト本体に係止せしめるロツク手段
とを具備し、上記接触片の頂面は、第一の接触部
と第二の接触部とにより二段に形成されていて、
上記ICパツケージのリード端子の形状に応じて
選択して接触するようにしたICソケツト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987041283U JPH0348862Y2 (ja) | 1987-03-20 | 1987-03-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987041283U JPH0348862Y2 (ja) | 1987-03-20 | 1987-03-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63149082U JPS63149082U (ja) | 1988-09-30 |
| JPH0348862Y2 true JPH0348862Y2 (ja) | 1991-10-18 |
Family
ID=30856137
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987041283U Expired JPH0348862Y2 (ja) | 1987-03-20 | 1987-03-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0348862Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5487045B2 (ja) * | 2010-08-06 | 2014-05-07 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6123289B2 (ja) * | 1978-07-13 | 1986-06-05 | Unitika Ltd |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60105090U (ja) * | 1983-12-23 | 1985-07-17 | 第一精工株式会社 | Ｉｃソケツト |
| JPS6123289U (ja) * | 1984-07-16 | 1986-02-12 | 日本電気株式会社 | チツプキヤリアｉｃ用ソケツト |
-
1987
- 1987-03-20 JP JP1987041283U patent/JPH0348862Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6123289B2 (ja) * | 1978-07-13 | 1986-06-05 | Unitika Ltd |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63149082U (ja) | 1988-09-30 |
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