JPH0347694A - はんだ付け用プレフラックス - Google Patents
はんだ付け用プレフラックスInfo
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- JPH0347694A JPH0347694A JP18190389A JP18190389A JPH0347694A JP H0347694 A JPH0347694 A JP H0347694A JP 18190389 A JP18190389 A JP 18190389A JP 18190389 A JP18190389 A JP 18190389A JP H0347694 A JPH0347694 A JP H0347694A
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- preflux
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- styrene
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- Pending
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明ははんだ付け用プレフラックスに関するもので
あり、特にプリント配線板の表面処理剤として好適なも
のである。
あり、特にプリント配線板の表面処理剤として好適なも
のである。
従来の技術
従来プリント配線板等の銅あるいは銅合金からなる回路
を保護するはんだ付け用プレフラックスとしては、プリ
ント配線板全体をコーティングするロジン系のものとプ
リント配線板の回路部に選択的に化学反応させるイミダ
ゾール系のものが使用されている。
を保護するはんだ付け用プレフラックスとしては、プリ
ント配線板全体をコーティングするロジン系のものとプ
リント配線板の回路部に選択的に化学反応させるイミダ
ゾール系のものが使用されている。
ロジン系のプレフラックスは、天然ロジン、ロジンエス
テル、ロジン変成マレイン酸樹脂等を有機溶剤に溶解さ
せたものを用い、ロールコータ−による塗布あるいは噴
霧または浸漬によって、プリント配線板全体にプレフラ
・ンクスを展着し、乾燥して被膜を形成する方法である
ため、有機溶剤の揮散によって作業環境及び安全性が著
しく損なわれる欠点があった。
テル、ロジン変成マレイン酸樹脂等を有機溶剤に溶解さ
せたものを用い、ロールコータ−による塗布あるいは噴
霧または浸漬によって、プリント配線板全体にプレフラ
・ンクスを展着し、乾燥して被膜を形成する方法である
ため、有機溶剤の揮散によって作業環境及び安全性が著
しく損なわれる欠点があった。
イミダゾール系プレフラックスは、作業性に優れている
がこのフラックスは高温下に曝された場合に変質して膠
着する傾向があり１、時としてボストフラックスの作用
を阻害する恐れがあった。
がこのフラックスは高温下に曝された場合に変質して膠
着する傾向があり１、時としてボストフラックスの作用
を阻害する恐れがあった。
発明が解決しようとする課題
近年プリント配線板に電子部品を接合する方法として、
表面実装法が多く採用されている。
表面実装法が多く採用されている。
この方法よれば基板に対する電子部品を仮止め、クリー
ムはんだのりフローなどプリント配線板が高温に曝され
る機会が多くなり、プリント配線板に塗布されるフツフ
ランクスの耐熱性、すなわち高温下に曝された状態にお
けるはんだ付性に優れていることが、切望されるように
なった。
ムはんだのりフローなどプリント配線板が高温に曝され
る機会が多くなり、プリント配線板に塗布されるフツフ
ランクスの耐熱性、すなわち高温下に曝された状態にお
けるはんだ付性に優れていることが、切望されるように
なった。
課題を解決するための手段
本発明者等は、このような事情に鑑み作業性及び耐熱性
に優れたはんだ付け用プレフラックスを導き出すために
、数々の試験を繰り返したところ、意外にも銅及び銅合
金の表面に、アクリル酸系コポリマー、メタアクリル酸
系コポリマーあるいはマレイン酸系コポリマーの一種ま
たは二種以上、殊にアクリル酸、メタアクリル酸、マレ
イン酸、アクリル酸アルキルエステル、メタアクリル酸
アルキルエステル、マレイン酸アルキルエステル、スチ
レンあるいはα−メチルスチレンの二種または三種以上
からなるコポリマーを塗膜成分として含む水溶液、また
はこれらを含存する懸濁液を塗布した場合に、所期の目
的が達成しうろことを認め、本発明を完遂するに至った
。
に優れたはんだ付け用プレフラックスを導き出すために
、数々の試験を繰り返したところ、意外にも銅及び銅合
金の表面に、アクリル酸系コポリマー、メタアクリル酸
系コポリマーあるいはマレイン酸系コポリマーの一種ま
たは二種以上、殊にアクリル酸、メタアクリル酸、マレ
イン酸、アクリル酸アルキルエステル、メタアクリル酸
アルキルエステル、マレイン酸アルキルエステル、スチ
レンあるいはα−メチルスチレンの二種または三種以上
からなるコポリマーを塗膜成分として含む水溶液、また
はこれらを含存する懸濁液を塗布した場合に、所期の目
的が達成しうろことを認め、本発明を完遂するに至った
。
本発明プレフラックスの塗膜成分としては、アクリル酸
、メタアクリル酸、マレイン酸、アクリル酸アルキルエ
ステル、メタアクリル酸アルキルエステル、マレイン酸
アルキルエステル、スチレンあるいはα−メチルスチレ
ンの二種または三種以上からなるコポリマーが代表的な
ものであり、特にスチレン・α−メチルスチレン・アク
リル酸コポリマー、アクリル酸アルキル・メタアクリル
酸アルキルコポリマー、スチレン・アクリル酸アルキル
コポリマー、スチレン・メタアクリル酸コポリマー、ス
チレン・α−メチルスチレン・アクリル酸・マレイン酸
ハーフエステルコポリマーが好適である。
、メタアクリル酸、マレイン酸、アクリル酸アルキルエ
ステル、メタアクリル酸アルキルエステル、マレイン酸
アルキルエステル、スチレンあるいはα−メチルスチレ
ンの二種または三種以上からなるコポリマーが代表的な
ものであり、特にスチレン・α−メチルスチレン・アク
リル酸コポリマー、アクリル酸アルキル・メタアクリル
酸アルキルコポリマー、スチレン・アクリル酸アルキル
コポリマー、スチレン・メタアクリル酸コポリマー、ス
チレン・α−メチルスチレン・アクリル酸・マレイン酸
ハーフエステルコポリマーが好適である。
これらの塗膜成分は通常アンモニアまたは有機アミンに
よって中和し、ｐｉ（７，５〜９．０好ましくは８．０
〜８．５の水溶液あるいは懸濁液として使用される。
よって中和し、ｐｉ（７，５〜９．０好ましくは８．０
〜８．５の水溶液あるいは懸濁液として使用される。
本発明のプレフラックスはプリント配線板等に塗布し、
１００°Ｃ以上の温度に加熱して乾燥させると、水及び
アンモニアまたは有機アミンが揮発して、金属表面に塗
布された被膜が不溶化する。
１００°Ｃ以上の温度に加熱して乾燥させると、水及び
アンモニアまたは有機アミンが揮発して、金属表面に塗
布された被膜が不溶化する。
分子量の大きいアクリル酸系コポリマー、メタアクリル
酸系コポリマーあるいはマレイン酸系コポリマーは、水
溶性にすることが難しいので、乳化重合法等によって水
中油滴型エマルジョンとして使用すべきである。
酸系コポリマーあるいはマレイン酸系コポリマーは、水
溶性にすることが難しいので、乳化重合法等によって水
中油滴型エマルジョンとして使用すべきである。
本発明の実施に当たっては、アクリル酸系コポリマー、
メタアクリル酸系コポリマーあるいはマレイン酸系コポ
リマーの一種または二種以上を含む水溶液あるいは懸濁
液に、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコー
ル、ブタノール、アセトン等の水溶性で且つ低沸点の溶
媒を適宜に配合すれば、乾燥時間を短縮し且つ塗膜の厚
みを均一にすることができる。
メタアクリル酸系コポリマーあるいはマレイン酸系コポ
リマーの一種または二種以上を含む水溶液あるいは懸濁
液に、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコー
ル、ブタノール、アセトン等の水溶性で且つ低沸点の溶
媒を適宜に配合すれば、乾燥時間を短縮し且つ塗膜の厚
みを均一にすることができる。
本発明のはんだ付け用プレフラックスを、銅あるいは銅
合金の表面に塗布するには、ロールコータ−による方法
が一般的であるが、刷毛塗り、噴霧または浸漬によって
も差し支えない。
合金の表面に塗布するには、ロールコータ−による方法
が一般的であるが、刷毛塗り、噴霧または浸漬によって
も差し支えない。
実施例１
酸価２００、ＰＨ８，４、粘度２０００ｃｐｓのスチレ
ン・α−メチルスチレン・アクリル酸コポリマー（商品
名「ジョンクリル水溶液Ｊ−６２Ｊ、ジョンソンポリマ
ー■製）を、水とイソプロピルアルコールを９５：５と
した希釈液によって、固形分が１０％となるように調整
し、この水溶液を複数個の銅板に刷毛塗りし、ドライヤ
ーを用いて予備乾燥し、次いで熱風乾燥炉に入れて１０
０’Ｃで５分間、１８０’Ｃで１０分間、２００”Ｃで
１０分間、２２０°Ｃで１０分間及び２４０°Ｃで１０
分間の条件でそれぞれ加熱したのち、ロジン系ポストフ
ラックス（商品名ｒＪＳ −６４Ｊ、■弘輝製）を使用
して、ＪＩＳ−Ｚ−３１９７の規定に従って、各々の銅
板のはんだ広がり試験を行った。
ン・α−メチルスチレン・アクリル酸コポリマー（商品
名「ジョンクリル水溶液Ｊ−６２Ｊ、ジョンソンポリマ
ー■製）を、水とイソプロピルアルコールを９５：５と
した希釈液によって、固形分が１０％となるように調整
し、この水溶液を複数個の銅板に刷毛塗りし、ドライヤ
ーを用いて予備乾燥し、次いで熱風乾燥炉に入れて１０
０’Ｃで５分間、１８０’Ｃで１０分間、２００”Ｃで
１０分間、２２０°Ｃで１０分間及び２４０°Ｃで１０
分間の条件でそれぞれ加熱したのち、ロジン系ポストフ
ラックス（商品名ｒＪＳ −６４Ｊ、■弘輝製）を使用
して、ＪＩＳ−Ｚ−３１９７の規定に従って、各々の銅
板のはんだ広がり試験を行った。
なお、はんだ濡れ時間は試験片（５ｍｍ Ｘ ５ ｍｍ
ＸＯ、３ｍｍ ）を脱脂し、ソフトエツチングしたの
ち処理水溶液を刷毛塗りし、ドライヤーを用いて予備乾
燥し、次いで熱風乾燥炉に入れて１００°Ｃで３分間及
び２００°Ｃで１０分間の条件でそれぞれ加熱し、測定
前にポストフランクスに浸漬し、はんだ濡れ性試験器（
商品名５ＡＴ−２０００、■レスカ製）を用い、はんだ
温度２４０°Ｃ５浸漬深さ２ｍｍ、浸漬速度１６ｍｍ／
ｓｅｃの条件で測定した。
ＸＯ、３ｍｍ ）を脱脂し、ソフトエツチングしたの
ち処理水溶液を刷毛塗りし、ドライヤーを用いて予備乾
燥し、次いで熱風乾燥炉に入れて１００°Ｃで３分間及
び２００°Ｃで１０分間の条件でそれぞれ加熱し、測定
前にポストフランクスに浸漬し、はんだ濡れ性試験器（
商品名５ＡＴ−２０００、■レスカ製）を用い、はんだ
温度２４０°Ｃ５浸漬深さ２ｍｍ、浸漬速度１６ｍｍ／
ｓｅｃの条件で測定した。
この試験結果は表１に示したとおりであった。
実施例２
酸価５４、ＰＨ８，４、粘度１５１ｃｐｓのアクリル酸
アルキル・メタアクリル酸アルキルコポリマー（商品名
「ジョンクリルエマルジョンＪ −、７４１Ｊ 、ジョ
ンソンポリマー■製）を、水とイソプロピルアルコール
を９５：５とした希釈液によって、固形分が１０％とな
るように調整し、このエマルジョンを実施例１と同様に
して銅板に塗布し、はんだ広がり試験及びはんだ濡れ時
間を測定したところ、その試験結果は表１に示したとお
りであった。
アルキル・メタアクリル酸アルキルコポリマー（商品名
「ジョンクリルエマルジョンＪ −、７４１Ｊ 、ジョ
ンソンポリマー■製）を、水とイソプロピルアルコール
を９５：５とした希釈液によって、固形分が１０％とな
るように調整し、このエマルジョンを実施例１と同様に
して銅板に塗布し、はんだ広がり試験及びはんだ濡れ時
間を測定したところ、その試験結果は表１に示したとお
りであった。
実施例３
酸価１００ 、ＰＨ，８，４、粘度５００ｃｐｓのスチ
レン・アクリル酸アルキルコポリマー（商品名「ジョン
クリルエマルジョンＪ −４５０Ｊ 、ジョンソンポリ
マー■製）を、水とイソプロピルアルコールを９５；５
とした希釈液によって、固形分が１０％となるように調
整し、このエマルジョンを実施例１と同様にして銅板に
塗布し、はんだ広がり試験及びはんだ濡れ時間を測定し
たところ、その試験結果は表１に示したとおりであった
。
レン・アクリル酸アルキルコポリマー（商品名「ジョン
クリルエマルジョンＪ −４５０Ｊ 、ジョンソンポリ
マー■製）を、水とイソプロピルアルコールを９５；５
とした希釈液によって、固形分が１０％となるように調
整し、このエマルジョンを実施例１と同様にして銅板に
塗布し、はんだ広がり試験及びはんだ濡れ時間を測定し
たところ、その試験結果は表１に示したとおりであった
。
実施例４
酸価８７、ＰＨ８，３、粘度５００ｃｐｓのアクリル酸
アルキル・メタアクリル酸アルキルコポリマー（商品名
「ジョンクリルエマルジョンＪ −６３２Ｊ 、ジョン
ソンホリマー■Ｉ！） ヲ、水とイソプロピルアルコー
ルを９５：５とした希釈液によって、固形分が１０％ト
するように調整し、このエマルジョンヲ実施例１と同様
にして銅板に塗布し、はんだ広がり試験及びはんだ濡れ
時間を測定したところ、その試験結果は表１に示したと
おりであった。
アルキル・メタアクリル酸アルキルコポリマー（商品名
「ジョンクリルエマルジョンＪ −６３２Ｊ 、ジョン
ソンホリマー■Ｉ！） ヲ、水とイソプロピルアルコー
ルを９５：５とした希釈液によって、固形分が１０％ト
するように調整し、このエマルジョンヲ実施例１と同様
にして銅板に塗布し、はんだ広がり試験及びはんだ濡れ
時間を測定したところ、その試験結果は表１に示したと
おりであった。
実施例５
酸価２８、ＰＨ８，４、粘度５００ｃｐｓのスチレン・
メタアクリル酸コポリマー（商品名ｒジョンクリルエマ
ルジョンＪ −７９０Ｊ 、ジョンソンポリマー■製）
を、水をイソプロピルアルコールを９５：５とした希釈
液によって、固形分が１０％となるように調整し、この
エマルジョンを実施例１と同様にして銅板に塗布し、は
んだ広がり試験及びはんだ濡れ時間を測定したところ、
その試験結果は表１に示したとおりであった。
メタアクリル酸コポリマー（商品名ｒジョンクリルエマ
ルジョンＪ −７９０Ｊ 、ジョンソンポリマー■製）
を、水をイソプロピルアルコールを９５：５とした希釈
液によって、固形分が１０％となるように調整し、この
エマルジョンを実施例１と同様にして銅板に塗布し、は
んだ広がり試験及びはんだ濡れ時間を測定したところ、
その試験結果は表１に示したとおりであった。
実施例６
酸価２０５、ＰＨ８，３、粘度４０００ｃｐｓのスチレ
ン・α−メチルスチレン・アクリル酸・マレイン酸ハー
フエステルコポリマー（商品名「ジョンクリル水溶液Ｊ
−５０１Ｊ、ジョンソンポリマー■製）ヲ、水とイソプ
ロピルアルコールを９５：５とした希釈液によって、固
形分が１０％となるように調整し、このエマルジョンを
実施例１と同様にして銅板に塗布し、はんだ広がり試験
及びはんだ濡れ時間を測定したところ、その試験結果は
表１に示したとおりであった。
ン・α−メチルスチレン・アクリル酸・マレイン酸ハー
フエステルコポリマー（商品名「ジョンクリル水溶液Ｊ
−５０１Ｊ、ジョンソンポリマー■製）ヲ、水とイソプ
ロピルアルコールを９５：５とした希釈液によって、固
形分が１０％となるように調整し、このエマルジョンを
実施例１と同様にして銅板に塗布し、はんだ広がり試験
及びはんだ濡れ時間を測定したところ、その試験結果は
表１に示したとおりであった。
比較例１
２−ウンデシル−４−メチルイミダゾール１０ｇと酢酸
４．５ｍｌを水ｌｌ中に加え、よく攪拌してｐＨ４，７
の処理水溶液を調整し、この処理液に表面研磨された銅
板を３０°Ｃの温度で１５秒間浸漬して取り出し、水洗
・乾燥をして試験片を造り、これを前記実施例と同様に
処理し、はんだ広がり試験及びはんだ濡れ時間の測定を
行ったところ、試験結果は表１に示したとおりであった
。
４．５ｍｌを水ｌｌ中に加え、よく攪拌してｐＨ４，７
の処理水溶液を調整し、この処理液に表面研磨された銅
板を３０°Ｃの温度で１５秒間浸漬して取り出し、水洗
・乾燥をして試験片を造り、これを前記実施例と同様に
処理し、はんだ広がり試験及びはんだ濡れ時間の測定を
行ったところ、試験結果は表１に示したとおりであった
。
比較例２
市販のオレイン酸系プレフラッリス（商品名［カッノぐ
−ガード＃ １１８Ｊ 、タムラ化研■）に銅板を３０
°Ｃの温度で１分間浸漬し、取り出して乾燥したのち、
その表面にロジンエステル系プレフラッリス（商品名「
ソルダーライトＣ−１６１ＲＪ 、タムラ化研■）を刷
毛塗りし、ドライヤーを用いて乾燥して試験片を造り、
これを前記実施例と同様に処理し、はんだ広がり試験及
びはんだ濡れ時間の測定を行ったところ、試験結果は表
１に示したとおりであった。
−ガード＃ １１８Ｊ 、タムラ化研■）に銅板を３０
°Ｃの温度で１分間浸漬し、取り出して乾燥したのち、
その表面にロジンエステル系プレフラッリス（商品名「
ソルダーライトＣ−１６１ＲＪ 、タムラ化研■）を刷
毛塗りし、ドライヤーを用いて乾燥して試験片を造り、
これを前記実施例と同様に処理し、はんだ広がり試験及
びはんだ濡れ時間の測定を行ったところ、試験結果は表
１に示したとおりであった。
表１
試験結果−覧表
発明の効果
本発明のプレフラックスによれば、銅系金属の表面に形
成した被膜が耐熱性に優れており、高温下に曝されたの
ちにもはんだ付け性が良好であるため、プリント配線板
に電子部品を表面実装する工程において、特に顕著な効
果を発揮しうるものである。
成した被膜が耐熱性に優れており、高温下に曝されたの
ちにもはんだ付け性が良好であるため、プリント配線板
に電子部品を表面実装する工程において、特に顕著な効
果を発揮しうるものである。
Claims (2)
- （１）アクリル酸系コポリマー、メタアクリル酸系コポ
リマーあるいはマレイン酸系コポリマーの一種または二
種以上を塗膜成分として含む水溶液、またはこれらを含
有する懸濁液からなるはんだ付け用プレフラックス。 - （２）塗膜成分の主成分としてアクリル酸、メタアクリ
ル酸、マレイン酸、アクリル酸アルキルエステル、メタ
アクリル酸アルキルエステル、マレイン酸アルキルエス
テル、スチレンあるいはα−メチルスチレンの二種また
は三種以上からなる共重合体を含む水溶液、またはこれ
らを含有する懸濁液からなるはんだ付け用プレフラック
ス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18190389A JPH0347694A (ja) | 1989-07-13 | 1989-07-13 | はんだ付け用プレフラックス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18190389A JPH0347694A (ja) | 1989-07-13 | 1989-07-13 | はんだ付け用プレフラックス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0347694A true JPH0347694A (ja) | 1991-02-28 |
Family
ID=16108905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18190389A Pending JPH0347694A (ja) | 1989-07-13 | 1989-07-13 | はんだ付け用プレフラックス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0347694A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0381092A (ja) * | 1989-08-25 | 1991-04-05 | Asahi Chem Res Lab Ltd | はんだ付け用フラックス組成物 |
| JPH04143093A (ja) * | 1989-08-08 | 1992-05-18 | Nippondenso Co Ltd | はんだ付け用フラックス |
| US5127571A (en) * | 1991-10-31 | 1992-07-07 | International Business Machines Corporation | Water soluble soldering preflux and method of application |
| US6790293B2 (en) | 2001-05-14 | 2004-09-14 | Nec Corporation | Solder work material for forming solder-coated circuit board and circuit board |
| JP2005054256A (ja) * | 2003-08-06 | 2005-03-03 | Ishihara Chem Co Ltd | スズ又はスズ合金メッキ表面の後処理液、及び後処理方法 |
| EP2792721A4 (en) * | 2011-12-15 | 2015-05-06 | Dexerials Corp | ADHESIVES AND METHOD FOR CONNECTING ELECTRONIC COMPONENTS |
-
1989
- 1989-07-13 JP JP18190389A patent/JPH0347694A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04143093A (ja) * | 1989-08-08 | 1992-05-18 | Nippondenso Co Ltd | はんだ付け用フラックス |
| JPH0381092A (ja) * | 1989-08-25 | 1991-04-05 | Asahi Chem Res Lab Ltd | はんだ付け用フラックス組成物 |
| US5127571A (en) * | 1991-10-31 | 1992-07-07 | International Business Machines Corporation | Water soluble soldering preflux and method of application |
| US6790293B2 (en) | 2001-05-14 | 2004-09-14 | Nec Corporation | Solder work material for forming solder-coated circuit board and circuit board |
| JP2005054256A (ja) * | 2003-08-06 | 2005-03-03 | Ishihara Chem Co Ltd | スズ又はスズ合金メッキ表面の後処理液、及び後処理方法 |
| EP2792721A4 (en) * | 2011-12-15 | 2015-05-06 | Dexerials Corp | ADHESIVES AND METHOD FOR CONNECTING ELECTRONIC COMPONENTS |
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