JPH0341642A - 光記録媒体の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野１ 本発明は光記録媒体の製造方法に関し、詳しくは光学的
に情報の記録・再生を行なう光記録媒体の基板の切断方
法に関する。 【従来の技術】 従来、各種情報の記録には、磁気テープ、磁気ディスク
等の磁気材料、各種半導体メモリー等が主として用いら
れてきた。この様な磁気メモリー、半導体メモリーは情
報の書き込みおよび読みたしが容易に行なえるという利
点はあるが、反面、情報の内容を容易に改ざんされたり
、また高密度記録ができないという問題点があった。か
かる問題点を解決するために、多種多様の情報を効率良
く取り扱う手段として、光記録媒体による光学的情報記
録方法が提案され、そのための光学的情報記録担体、記
録再生方法、記録再生装置が提案されている。 かかる情報記録担体としての光記録媒体は、般にレーザ
ー光を用いて情報記録担体上の光記録層の一部を揮散さ
せるか１反射率の変化を生じさせるか、あるいは変形を
生じさせて、光学的な反射率や透過率の差によって情報
を記録し、あるいは再生を行なっている。この場合、光
記録層は情報を書き込み後、現像処理などの必要がなく
、「書いた後に直読する」ことのできる、いわゆるＤＲ
ＡＷ（ダイレクト　リード　アフター　ライト）媒体で
あり、高密度記録が可能であり、また追加書き込みも可
能であることから、情報の記録・保存媒体として有効で
ある。 第５図は、従来の光記録媒体の模式的断面図である。同
図において、２１は透明基板、２２はトラック溝部、２
３は光記録層、２４はスペーサー・接着層、２５は保護
基板である。第５図において、情報の記録・再生は透明
基板２１およびトラック溝部２２を通して光学的に書き
込みと読みだしを行なう、この際、トラック溝部の微細
な凹凸を利用してレーザー光の位相差によりトラッキン
グを行なえる様にしである。上記した様な追記形光ディ
スク（ＷＯＤ）には、高密度に記録・再生を行なうため
に基板の成型時に、トラッキングのためのあらかじめ決
められたパターンを成型して、記録−再生する位置合せ
を行なっている。従来の光ディスクの製造法ではインジ
ェクション法、コンプレッション法などの方法で、基板
を枚葉で成型するのが一般的な方法であった。それに対
して、大判に多数のパターンを形成する方法で基板の成
型を行なうと、時間を要する基板成型の工程を簡略化す
ることができるという利点がある。 【発明が解決しようとする課題］ しかしながら、この大判多面例で基板を成型すると、各
パターンの外形を切断する工程が必要になり、また成型
時に、各プリフォーマットパターンの外側が歪むという
問題点があり、その歪みをパターンの中に残さないよう
に切断することが必要になってきた。従来から用いられ
ている切断方法としては、プレスなど打ち抜く方法、カ
ッターで切る方法などがあるが、基板が厚くなったり。 ポリカーボネートのように弾性の大きい樹脂では、はね
返されてしまって精度良く切断することが困難になって
いる。そこで、大出力レーザービームで基板を切断する
ことが行なわれている。 しかしながら、このレーザー切断では、レーザー光が交
差した点で、基板がより多く溶融して窪みが出来たりし
て外形の加工精度が悪くなってしまう、そのために完成
した光記録媒体のダイナミックバランスが十分に良い媒
体を得ることが困難になっているという問題点がある。 その上、多面例のパターンを形成した大判の基板から、
切断した各パターンまたはディスクが、切断と同時に落
下してしまうため、各パターンのクランプが必要となり
、作業性が悪くなるという問題点も生じている。 本発明は上記の問題を解決する目的でなされたものであ
り、レーザービームなどの光ビームの照射によって５反
射率、透過串などの光学特性を変化させて、情報の記録
・再生を行なう光記録媒体において、基板を切断して製
造することによる問題点を解決する新規な光記録媒体の
製造方法を提供することにある。 〔課題を解決するための手段〕 本発明は、レーザービームなどの光ビームの照射によっ
て１反射率、透過率などの光学特性を変化させて、情報
の記録・再生を行なう光記録媒体を原版からの切断加工
により製造する工程において、該切断を光ビームの照射
によって行ない、原版から光記録媒体が切断される際、
光ビームが交差する部分で切断速度を速くすることを特
徴とする光記録媒体の製造方法であり、この方法により
、光ビームが交差し切断された部分でも外形に窪みなど
が生ずることがなく、ダイナミックバランスの良好な光
記録媒体を簡単な工程で製造することが可能となる。 すなわち、本発明は、まず目的とする光記録媒体の外径
よりも大きく原版を製作して、その後から、レーザー光
などによる切断用光ビームの照射によって、縁取りなど
の外形加工を行なう工程において、該切断用光ビームが
原版の光記録媒体を切断する際、光ビームが交差し同一
点を通る時に、該光ビームの速度を非交差点よりも速く
することを特徴としている。 以下、本発明を図面を参照して詳細に説明する。第１図
〜第３図は、本発明の光記録媒体の切断工程の実施態様
を示す模式図であり、第１図は２０面個取りの大版原盤
、第２図は枚葉取り原盤による切断工程を示している。 第３図は第１図による切断の切断線を示す一部拡大図で
ある。第１図及び第２図に示すように、本発明に係る光
記録媒体の切断方法は、各プリフォーマットパターンを
形成して、記録層を形成され、スペーサーを介して、ま
たは介さずに、保護基板と接合されている透明基板１（
原盤）を、炭酸ガスレーザーなどのレーザー光の連続的
な照射によって始点７及び終点８として切断するもので
ある。同図で２は貼り合わされた基板ｌ上の各パターン
、３はレーザー光の照射によって切断された各パターン
の外周部である。このときに５に示す交差点で切断用光
ビームが交差する。 本発明で用いることのできる切断方法は、レーザー光な
どの光ビームで切断できる方法であれば、いずれの方法
でも用いることができるが、例えば、炭酸ガスレーザー
、ＹＡＧレーザーなどを用いることができる。第１図及
び第２図に示すように、ＸＹステージ６の上に貼り合わ
された基板１を設置して、始点７から切断線３のように
終点８まで切断線３が交差点５で交差して外形を切断す
る。切断に用いるレーザー光の出力は、貼り合わされた
基板１の端面が切断によって溶融したり、接着剤が溶は
出したりしない範囲の出力であれば、いずれの出力でも
用いることができるが、５００〜２０００Ｗの範囲が特
に好ましい。 ＸＹステージの移動速度が切断する光ビームの相対線速
度となるが、この相対線速度は切断レーザー光の強度や
集光したビームの径にもよるが、切断した光記録媒体の
端面が荒れたり、窪みができたりしない範囲であればい
ずれの速度でも用いることができる。又、非交差部３及
び交差部５それぞれにおいて一定速度であるほうが切断
装置が簡単な構成になるので好ましい。また、非交差部
の相対線速度は得られる媒体の特性に影響を与えない速
度であれば、いずれの速度でも用いることができるが、
３〜５０ｍ／分の範囲であれば安定的に切断が行なうこ
とができる。実用上に問題が生じなければこの範囲外の
１〜１００ｍ／分の範囲でも用いることができる。交差
部では切断線が交差するため、端部での樹脂の溶融によ
る窪みが生じやすく、非交差部よりも多く発生するため
非交差部よりも相対線速度を速くする必要がある。 本発明において交差部とは、目的の光記録媒体の外周上
の光ビームの入る点と出る点の重なる部分であり、理論
的には１点であるが、光ビームの径、及び強度によりあ
る大きさをもった部分となる。該部分の大きさは上記用
いる光ビームの種類、基板の厚み、材料等により異なる
が、通常光ビームの移動方向の長さとして１〜１００Ｊ
ＬＩＩである。この部分に光ビームが入る際及びこの部
分から出る際に光ビームの相対線速度を増大させる。非
交差部から交差部へ、及び交差部から非交差部へ移る際
の該速度の変化はできる限りスムーズに行なうとよく、
交差部においては一定速度に達していることが望ましい
。交差部での相対線速度は非交差部での該速度よりも速
ければ、いずれの速度でも用いることができるが、一般
に１〜２００ｍ／分、特に特性上好ましいのは、２〜Ｌ
ｏｏｍ／分の範囲である。尚、第３図中、交差点５以外
の光ビームの交差している部分は光記録媒体の特性に影
響を与えることが少なく、光ビームの線速度は特に限定
されない。又、本発明においては、原盤より切断された
媒体が切断後原盤から離れ落下するのを防ぐために、第
４図に示したように媒体の中心穴４をビン９に差し込ん
でから切断することが可能である。 次に、本発明におけるその他の構成について説明する。 本発明により作製される光記録媒体の構造は第５図に示
した一般的な構造でよい。第５図において、本発明にお
いて貼り合わされた基板〈原盤）に用いる透明基板２１
は、記録・再生光に対して透明な、材料ならば、いずれ
の材料でも用いることができるが、例えば、ポリカーボ
ネート（ＰＣ）、ポリスチレン（ｐｓｔ）、ポリメチル
メタクリル（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）、ナイロン、ポリ塩化ビニル（ｐｖＣ）、ポ
リメチルペンテン（ＰＭＰ）などのプラスチックを用い
ることができる。−枚のディスクパターンの径は１０〜
３００ｍｍの中で、必要な容量に応じて選ぶことができ
る。本発明の光記録媒体の製造法では、透明基板２１は
、第２図のような枚葉だけでなく、大版多面例取りでも
、連続シートである工程でも、枚葉と同様に用いること
ができる。透明基板の基板の厚さは必要に応じて自由に
選択できるが、好ましくはｌ、２０±０．０５ｎｏｎで
ある。 透明基板２１には、トラック溝部２２を形成する。トラ
ック溝部２２は凹凸が作ることができる方法ならば、イ
ンジェクション法、コンプレッション法、インジェクシ
ョン・コンプレッション法、紫外線硬化樹脂法（２Ｐ）
、カレンダーロール成型法など、のいずれの方法でも用
いることができる。凹凸パターンが形成された後に、光
記録層２３が形成される。用いる材料としては、シアニ
ン系、ナフトキノン系、ポリメチン系等の有機材料、フ
タロシアニン系等の有機金属系材料、テルル、ビスマス
等の金属系材料を用いることができる。一般に光記′録
に用いられている材料ならば、いずれの材料でも用いる
ことができる。記録層２３の製法は、一般に用いられて
いる成膜法ならば、いずれの方法も用いることができる
が、例えば、スパッター、真空蒸着等の乾式法、スピン
コード、ロールコータ−等の湿式法等を用いることがで
きる。 記録層２３が形成された透明基板２１は、適当なスペー
サー２４を介して、または介さずに、保護基板２５と接
合される。保護基板２５は、透明基板２１と一体化して
用いても、反り、うねりなどの変形を生じない材料であ
れば、いずれの材料でも用いることができるが、例えば
、プラスチック、紙などから自由に選択することができ
る。保護基板２５は透明基板２１と同種の材料でも、異
種の材料でも用いることができる。透明基板２１と同様
に、保護基板２５は枚葉、大版多面例、連続シートのい
ずれの形態でも用いることができる。保護基板２５の基
板の厚さも光記録媒体の構成によって自由に選択できる
。好ましい厚さは、透明基板２１と同じ厚さか、薄い厚
さである。 スペーサー２４は、透明基板２１や保護基板２５と接着
できる材料であれば、どのような形態、材料でも自由に
選択できる。例えば、プラスチックのリング状形態、接
着剤にプラスチックビーズを混ぜ合せて、スペーサー化
わりに用いることも可能である。スペーサー２４と透明
基板２１、保護基板２５を接合する接着剤としては、熱
可塑性接着剤、熱硬化性接着剤、反応性接着剤、感圧性
接着剤など、いずれの接着剤でも用いることができる。 好ましい接着剤としては、切断時の熱で、貼り合せた両
基板が溶融して位置ズレや厚みムラを起こしたり、切断
時にガスなどを出さない接着剤である。 （実施例） 以下、実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明する
。 実施例１ 第１．２図に示す様に、１．２　ｍｍ厚で５５０×４０
０ｍｍのポリカーボネート板（パンライト２５１、余人
化成）にプレス法で、φ８６ｍｍのプリフォーマットパ
ターンを、２０個（５Ｘ４）形成して、多面側で透明基
板を作成した。その後、下記構造式（Ｉ）で示される光
記録材料を溶剤塗布した。 ［１３ ０，３ｍｓ＋厚テ、　　ｌ　ｏｏｘ　Ｉ　００ｍｍ（７
）ポリカーボネート板（パンライト２５１．余人化成）
を保護板として、その両基板を、中心部用は外形φ２゜
謹■、内形φ１５０１１１、外周部用は外形φ８６．０
ｒｎｍ、内形φ８３゜０ＩＩＩＩＩ＋のリング状スペー
サー用で貼り合せた。スペーサーの厚さは０．３　ｍｒ
ａである。スペーサーの両側には、ホットメルト系接着
剤（ＥＶＡ７５００ＥＸＰ８０　、ヒロダイン）があら
かじめ塗布されていた。熱プレス機によって、３．０　
）（ｇ／ｃｍ２の圧力、１００℃の温度で１５秒加熱し
て両基板とスペーサーを接着した。 貼り合わされた基板を、炭酸ガスレーザ加工機（三菱メ
ルレーザ、　ＭＬ８０６Ｔ２−２５ＳＲＰ　）をレーザ
ーパワー１０００Ｗ、加工用ステージは切断の線速度が
１０ｍ／分で一定になるようにＸＹθ方向に移動した。 この条件で、第１図、第２図に示した要領で切断した。 切断線の交差点付近±３ｍｌｌ１（交差部５）では加工
ステージの移動速度を速くして、切断レーザーの線速度
が２０ｍ／分になるようにした。また、切断された光デ
ィスクが大版基板から離れて落下するのを防ぐために、
第４図に示すように中心穴４をビン９に差し込んでから
切断することも可能である。その時に切断されたディス
クを重ねてストックすることもできる。このようにして
切断線の速度を交差点では非交差点よりも切断速度を速
くして、それぞれ切断した。 完成した光ディスクを測定してみたところ、外周の真円
度は最大のズレで０．１　ｍｍであり良好な値を示した
。ディスク外周部には窪みなどは発生していなかった。 また、ダイナミックバランスも０．５Ｎと良好で、記録
・再生に全く影響なかった？ 実施例２ １．２　ｍｍ厚で１０１００Ｘ１００のポリカーボネー
ト板に、実施例１と同じ方法で、φ８６ｍｍのプリフォ
ーマットパターンを１個形成した。実施例１と同様に光
記録材料を溶剤塗布した。実施例１と同じように０．３
１１１１１１厚で１０１００ｘ１００のポリカーボネー
トの保護基板を実施例１と同じスペーサーを介して、実
施例１と同じように接着した。 その貼り合わされた基板を実施例１と同じレーザー切断
機を用いて、実施例１と同じレーザーパワーで、線速度
は、非交差部３で１５ｍ／分、交差点５では２５ｍ／分
にして切断した。 完成した光ディスクを測定してみたところ、外周部の真
円からのズレは最大値でも０．１　ｍｍ以下であり良好
な値を示した。ディスク外周部には窪みなどは発生して
いなかった。また、ダイナミックバランスも０．５Ｎで
良好であった。 実施例３ １．２　ｍｍ厚で５５０Ｘ４００ｍｍのポリカーボネー
ト板に、実施例１と同じ方法で、φ８６ｍｍのプリフォ
ーマットパターンを２０個形成した。実施例１と同様に
光記録材料を溶剤塗布した。実施例１と同じように０．
３１１１１０厚で５５０Ｘ４００ｍｍのポリカーボネー
トの保護基板を実施例１と同じスペーサーを介して、実
施例１と同じように接着した。 その貼り合わされた基板を実施例１と同じレーザー切断
機を用いて、実施例１と同じように、レーザーパワーｓ
ｏｏｗ、線速度は非交差部３では１０ｍ／分で、交差部
５では２０ｍ／分で切断した。 完成した光ディスクを測定してみたところ、外周部の真
円からのズレは最大値でも０．１　ｍｍ以下であり良好
な値を示した。ディスク外周部には窪みなどは発生して
いなかった。また、ダイナミックバランスも０．５Ｎと
良好であった。 比較例 実施例１と同じ方法で、１．２　ｍｍ厚、φ８６ｍｍの
透明基板を作成した。実施例１と同様に光記録材料を溶
剤塗布した。実施例１と同様にして、０．３ｍｔｏ厚の
保護基板を用いて、実施例１と同じリング状スペーサー
を内周部、外周部に入れて、実施例１と同じ条件で貼り
合せた。実施例１と同じレーザー切断機を用いて外形の
切断をおこなった。 レーザーパワーおよび切断時の線速度は実施例１と同じ
ように、レーザーパワー１０００Ｗ、切断線の線速度は
非交差部、交差部共に１０ｍ／分で、切断線が外周部で
交差するようにして切断した。 完成した光ディスクを測定してみたところ、交差点では
外形が真円に対して０．１　ｍｍ凹んでいた。 交差点では栃脂の溶融が大きく、外周部の面積度が凹凸
で±４０−であった。また、ダイナミックバランスも１
．７Ｎと悪く、記録・再生が困難であった。 〔発明の効果〕 本発明によれば、光記録媒体の外形に窪みなどがなく、
ダイナミックバランスの良い、また外形に窪みなどの生
ずることのない、簡略化された切断工程で製造できる、
′光記録媒体の製造方法を提供できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の光記録媒体製造法において切断される
原盤の面取りを示す概略平面図、第２図は同じく枚葉取
りの概略平面図、第３図は第１図に示した面取りの切断
線の一部拡大図、 第４図は本発明の方法で用いることのできる切断後の光
記録媒体の収容方法を説明する模式斜視図、 第５図は一般的な光記録媒体の一般的な断面図である。 １・・・貼り合わされた基板 ２・・・基板上の各パターン ３・・・切断線（非交差部） ４・・・中心穴 ５・・・切断線の交差点 ６・・・レーザー切断用ｘｙステージ ７．８・・・レーザー切断の始点、終点９・・・ビン ｌＯ・・・切断されたディスク １１−・・台 １・・・透明基板 ２−・・トラック溝部 ３・・・光記録媒体 ４・・・スペーサー ５・・・保護基板

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、光ビームの照射によって光学特性を変化させて、情
   報の記録・再生を行なう光記録媒体を原版からの切断加
   工により製造する工程において、該切断を光ビームの照
   射によって行ない、原版から光記録媒体が切断される際
   、光ビームが交差する部分で切断速度を速くすることを
   特徴とする光記録媒体の製造方法。