JPH0337284A - 銅箔用接着剤 - Google Patents
銅箔用接着剤Info
- Publication number
- JPH0337284A JPH0337284A JP17248989A JP17248989A JPH0337284A JP H0337284 A JPH0337284 A JP H0337284A JP 17248989 A JP17248989 A JP 17248989A JP 17248989 A JP17248989 A JP 17248989A JP H0337284 A JPH0337284 A JP H0337284A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- adhesive
- copper foil
- photopolymerizable
- stage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 59
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 58
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 31
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 title claims abstract description 30
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 58
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 58
- -1 acryl Chemical group 0.000 claims abstract description 27
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 15
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 claims abstract description 7
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 claims abstract description 7
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 claims abstract description 7
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 claims abstract description 7
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 claims abstract description 7
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims abstract description 4
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 claims abstract description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract 4
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims description 15
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 claims description 8
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000008096 xylene Substances 0.000 claims description 4
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 3
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 claims 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 20
- 239000007787 solid Substances 0.000 abstract description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 8
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 3
- 238000013329 compounding Methods 0.000 abstract 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 abstract 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract 1
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 8
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 5
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 3
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 3
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 3
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOC(=O)C=C LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C=C INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- POYODSZSSBWJPD-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoyloxy 2-methylprop-2-eneperoxoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OOOC(=O)C(C)=C POYODSZSSBWJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCOC(=O)C=C QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FHLPGTXWCFQMIU-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-prop-2-enoyloxyphenyl)propan-2-yl]phenyl] prop-2-enoate Chemical class C=1C=C(OC(=O)C=C)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OC(=O)C=C)C=C1 FHLPGTXWCFQMIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000852 hydrogen donor Substances 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HJIAMFHSAAEUKR-UHFFFAOYSA-N (2-hydroxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HJIAMFHSAAEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCWYFTJABRHRRB-UHFFFAOYSA-N (3-butoxy-3-hydroxypropyl) prop-2-enoate Chemical compound CCCCOC(O)CCOC(=O)C=C ZCWYFTJABRHRRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SGCGFUOYEVLOPJ-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-3-phenoxypropyl) prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCC(O)OC1=CC=CC=C1 SGCGFUOYEVLOPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 1,7,7-trimethylbicyclo[2.2.1]heptane-2,3-dione Chemical compound C1CC2(C)C(=O)C(=O)C1C2(C)C VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MLKIVXXYTZKNMI-UHFFFAOYSA-N 1-(4-dodecylphenyl)-2-hydroxy-2-methylpropan-1-one Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 MLKIVXXYTZKNMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- VOBUAPTXJKMNCT-UHFFFAOYSA-N 1-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCC(OC(=O)C=C)OC(=O)C=C VOBUAPTXJKMNCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2C(C)C YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRKORVYTKKLNKX-UHFFFAOYSA-N 2,4-di(propan-2-yl)thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC(C(C)C)=C3SC2=C1 BRKORVYTKKLNKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXCIJKOCUAQMKD-UHFFFAOYSA-N 2,4-dichlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC(Cl)=C3SC2=C1 UXCIJKOCUAQMKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZHUBCULTHIFNO-UHFFFAOYSA-N 2,4-dihydroxy-1,5-bis[4-(2-hydroxyethoxy)phenyl]-2,4-dimethylpentan-3-one Chemical compound C=1C=C(OCCO)C=CC=1CC(C)(O)C(=O)C(O)(C)CC1=CC=C(OCCO)C=C1 LZHUBCULTHIFNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC(C)=C3SC2=C1 LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMCLUJRFBZBVSW-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)-1-methoxyethanol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(O)COCCO CMCLUJRFBZBVSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAMASUILMZETHW-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)-1-phenoxyethanol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OCCOCC(O)OC1=CC=CC=C1 IAMASUILMZETHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UANKXTKOKFTGLT-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)ethane-1,1-diol;2-methylprop-2-enoic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O.OCCOCC(O)O UANKXTKOKFTGLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical group CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOUQINFGJXCLBC-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(5-hydroxy-2-methylidenepentanoyl)oxyethoxy]ethyl 5-hydroxy-2-methylidenepentanoate Chemical compound OCCCC(=C)C(=O)OCCOCCOC(=O)C(=C)CCCO VOUQINFGJXCLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBBXSWKUFZWAMU-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(dimethylamino)ethyl]benzoic acid Chemical compound CN(C)CCC1=CC=CC=C1C(O)=O NBBXSWKUFZWAMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WAJJFPMYKWCDNI-UHFFFAOYSA-N 2-[hydroxy(2-prop-2-enoyloxyethoxy)phosphoryl]oxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOP(=O)(O)OCCOC(=O)C=C WAJJFPMYKWCDNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGTYTUFKXYPTML-UHFFFAOYSA-N 2-benzoylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 FGTYTUFKXYPTML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PAAVDLDRAZEFGW-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl 4-(dimethylamino)benzoate Chemical compound CCCCOCCOC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 PAAVDLDRAZEFGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUWZDAOITMKWCP-UHFFFAOYSA-N 2-dibutoxyphosphoryloxyethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCOP(=O)(OCCCC)OCCOC(=O)C(C)=C WUWZDAOITMKWCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTELLNMUWNJXMQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical class OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CCC(CO)(CO)CO GTELLNMUWNJXMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IQQVCMQJDJSRFU-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CCC(CO)(CO)CO IQQVCMQJDJSRFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIWRBSMFKVOJMN-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-phenylpropan-2-ol Chemical compound CC(C)(O)CC1=CC=CC=C1 RIWRBSMFKVOJMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 2-methylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3SC2=C1 MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UDXXYUDJOHIIDZ-UHFFFAOYSA-N 2-phosphonooxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OP(O)(=O)OCCOC(=O)C=C UDXXYUDJOHIIDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GLXXNAZOLXIHIH-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxybutanedioic acid Chemical compound OC(=O)CC(C(O)=O)OC(=O)C=C GLXXNAZOLXIHIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMVWCPGVLSILMU-UHFFFAOYSA-N 5,6-dihydrodibenzo[2,1-b:2',1'-f][7]annulen-11-one Chemical compound C1CC2=CC=CC=C2C(=O)C2=CC=CC=C21 BMVWCPGVLSILMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N Butyraldehyde Chemical compound CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DTADQNXDOIWJRV-UHFFFAOYSA-N C(C=C)(=O)O.C(C=C)(=O)O.C(C=C)(=O)O.OC(O)C(CO)(CO)CO Chemical compound C(C=C)(=O)O.C(C=C)(=O)O.C(C=C)(=O)O.OC(O)C(CO)(CO)CO DTADQNXDOIWJRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWPYBAJTDILQPY-UHFFFAOYSA-N Methoxyphenone Chemical compound C1=C(C)C(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC(C)=C1 BWPYBAJTDILQPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N Methyl 2-benzoylbenzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFSAUHSCHWRZKM-UHFFFAOYSA-N Padimate A Chemical compound CC(C)CCOC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 OFSAUHSCHWRZKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYWZRNAHINYAEF-UHFFFAOYSA-N Padimate O Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 WYWZRNAHINYAEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLINHMUFWFWBMU-UHFFFAOYSA-N Triisopropanolamine Chemical compound CC(O)CN(CC(C)O)CC(C)O SLINHMUFWFWBMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBHQYYNDKZDVTN-UHFFFAOYSA-N [4-(4-methylphenyl)sulfanylphenyl]-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1SC1=CC=C(C(=O)C=2C=CC=CC=2)C=C1 DBHQYYNDKZDVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 1
- GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N benzyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1=CC=CC=C1 GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QDVNNDYBCWZVTI-UHFFFAOYSA-N bis[4-(ethylamino)phenyl]methanone Chemical compound C1=CC(NCC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(NCC)C=C1 QDVNNDYBCWZVTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930006711 bornane-2,3-dione Natural products 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000005493 condensed matter Effects 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- JDVIRCVIXCMTPU-UHFFFAOYSA-N ethanamine;trifluoroborane Chemical compound CCN.FB(F)F JDVIRCVIXCMTPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHCLJIVVJQQNKQ-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;2-methylprop-2-enoic acid Chemical compound CCOC(N)=O.CC(=C)C(O)=O MHCLJIVVJQQNKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N methyl 1,3-benzoxazole-2-carboxylate Chemical compound C1=CC=C2OC(C(=O)OC)=NC2=C1 YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N methyl phenylglyoxalate Chemical compound COC(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002816 methylsulfanyl group Chemical group [H]C([H])([H])S[*] 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 1
- FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N parbenate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRAQQYDMVSCOTE-UHFFFAOYSA-N phenyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1=CC=CC=C1 WRAQQYDMVSCOTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N phenyl-(4-phenylphenyl)methanone Chemical compound C=1C=C(C=2C=CC=CC=2)C=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- QTECDUFMBMSHKR-UHFFFAOYSA-N prop-2-enyl prop-2-enoate Chemical compound C=CCOC(=O)C=C QTECDUFMBMSHKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000000935 solvent evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKMZOFXGLBYJLS-UHFFFAOYSA-L zinc;prop-2-enoate Chemical compound [Zn+2].[O-]C(=O)C=C.[O-]C(=O)C=C XKMZOFXGLBYJLS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント配線板用鋼張積層板の基材と銅箔との
接着等に用いられる銅箔用接着剤に関し、特に紫外線を
用いてBステージ状態を作成し、さらに加熱によりCス
テージ状態を作成することによって、耐溶剤性に優れ、
がっ接着剤の固形分割合を増大させた銅箔用接着剤に係
る。
接着等に用いられる銅箔用接着剤に関し、特に紫外線を
用いてBステージ状態を作成し、さらに加熱によりCス
テージ状態を作成することによって、耐溶剤性に優れ、
がっ接着剤の固形分割合を増大させた銅箔用接着剤に係
る。
一般に、電気機器、電子機器、計算機器1通信機器等に
用いられるプリント配線板用鋼張積層板の銅箔エツチン
グによる印刷配線板の製造工程は、孔の打ち抜き、非回
路部分のエツチング、溶剤処理を経て部品取り付けのた
めの半田付けがなされるものである。また他の製造方法
による場合の印刷配線板も回路部形成のため、いずれも
苛酷な処理が要求される。その際、銅張積層板には耐熱
性1強い引き剥がし強度が要望され、従って基材と銅箔
とを張り合わせるための接着剤にもこれら要望を満たす
ものが要求される。
用いられるプリント配線板用鋼張積層板の銅箔エツチン
グによる印刷配線板の製造工程は、孔の打ち抜き、非回
路部分のエツチング、溶剤処理を経て部品取り付けのた
めの半田付けがなされるものである。また他の製造方法
による場合の印刷配線板も回路部形成のため、いずれも
苛酷な処理が要求される。その際、銅張積層板には耐熱
性1強い引き剥がし強度が要望され、従って基材と銅箔
とを張り合わせるための接着剤にもこれら要望を満たす
ものが要求される。
従来、上記の如き銅箔用接着剤として代表的にはポリビ
ニルアセタール樹脂および熱硬化性樹脂を主成分とする
ものが用いられてきた。
ニルアセタール樹脂および熱硬化性樹脂を主成分とする
ものが用いられてきた。
しかしながら、上記の如き従来の接着剤はポリビニルア
セタール樹脂を用いているため、固形分は15〜30%
であり、残りが85〜70%にも及ぶ溶剤で占められる
ものである。そのため、接着剤をBステージ化するには
、この85〜70%にも及ぶ溶剤を蒸発させる必要があ
り、加熱炉による強制乾燥法しかなかった。このような
りステージ化のための加熱乾燥方式は生産性を上げかつ
溶剤の突沸による接着剤のバブル発生を押えるため乾燥
炉内に温度勾配を設ける必要があす、そのためBステー
ジ化のための装置の設備スペースを縮小させることはで
きなかった。そしてポリビニルアセタール樹脂と熱硬化
性樹脂の組合せを主成分とするものでは耐熱性5強い引
き剥がし強度の向上には限界があり、しかも接着剤粘度
が上昇するために高固形分化による溶剤使用量を低減さ
せることはできず、接着剤コストを低減することは困難
であった。また、接着剤原料中の低分子量物が乾燥炉内
の高温部で蒸発し、乾燥炉内の低温部で凝結するため。
セタール樹脂を用いているため、固形分は15〜30%
であり、残りが85〜70%にも及ぶ溶剤で占められる
ものである。そのため、接着剤をBステージ化するには
、この85〜70%にも及ぶ溶剤を蒸発させる必要があ
り、加熱炉による強制乾燥法しかなかった。このような
りステージ化のための加熱乾燥方式は生産性を上げかつ
溶剤の突沸による接着剤のバブル発生を押えるため乾燥
炉内に温度勾配を設ける必要があす、そのためBステー
ジ化のための装置の設備スペースを縮小させることはで
きなかった。そしてポリビニルアセタール樹脂と熱硬化
性樹脂の組合せを主成分とするものでは耐熱性5強い引
き剥がし強度の向上には限界があり、しかも接着剤粘度
が上昇するために高固形分化による溶剤使用量を低減さ
せることはできず、接着剤コストを低減することは困難
であった。また、接着剤原料中の低分子量物が乾燥炉内
の高温部で蒸発し、乾燥炉内の低温部で凝結するため。
その凝結物の落下による銅箔表面の汚れ発生を防ぐこと
ができなかった。しかも、この乾燥によるBステージ化
の際に発生する溶剤の蒸気による環境汚染および蒸発溶
剤による塗工作業者の人体への悪影響を低減できなかっ
た。さらに、銅張積層板の銅箔エツチングによる印刷配
線板の製造には銅張積層板を溶剤で洗浄する工程がある
が、この際従来用いられてきたポリビニルアセタール樹
脂と熱硬化性樹脂の組み合わせたものでは接着剤が膨潤
したり、溶解するため、耐溶剤(特にハロゲン化有機溶
剤)性に優れた接着剤が要望されていた。
ができなかった。しかも、この乾燥によるBステージ化
の際に発生する溶剤の蒸気による環境汚染および蒸発溶
剤による塗工作業者の人体への悪影響を低減できなかっ
た。さらに、銅張積層板の銅箔エツチングによる印刷配
線板の製造には銅張積層板を溶剤で洗浄する工程がある
が、この際従来用いられてきたポリビニルアセタール樹
脂と熱硬化性樹脂の組み合わせたものでは接着剤が膨潤
したり、溶解するため、耐溶剤(特にハロゲン化有機溶
剤)性に優れた接着剤が要望されていた。
本発明はこれら現状に鑑みてなされ、たものであり、耐
溶剤性、引き剥し強度に優れ、Bステージ化に紫外線を
用いる高固形分の銅箔用接着剤を提供することを目的と
するものである。
溶剤性、引き剥し強度に優れ、Bステージ化に紫外線を
用いる高固形分の銅箔用接着剤を提供することを目的と
するものである。
〔課題を解決するための手段および作用〕本発明の銅箔
用接着剤は光重合性樹脂、熱硬化性樹脂および反応開始
剤として作用する有機化合物を含有し、光重合性樹脂+
熱硬化性樹脂100重量部に対し、有機化合物が0.1
〜10重量部配合されてなる。
用接着剤は光重合性樹脂、熱硬化性樹脂および反応開始
剤として作用する有機化合物を含有し、光重合性樹脂+
熱硬化性樹脂100重量部に対し、有機化合物が0.1
〜10重量部配合されてなる。
本発明の好ましい態様によれば、接着剤中の固形分は5
0〜100%である。
0〜100%である。
本発明に用いる光重合性樹脂としてはアクリルモノマー
とアクリルオリゴマーがあり、アクリルモノマーとは、
1分子あたり1つ以上の7クリロイル基またはメタクリ
ロイル基をもつものであり、これには脂肪族、脂環式ア
クリレート、芳香族アクリレート、官能基含有アクリレ
ート、特殊アクリレートに大別される。まず、脂肪族、
脂環式アクリレートには、(1)単官能アクリレートと
して、2−エチルへキシルアクリレート、ラウリルアク
リレートに代表されるアルキル基、メトキシジエチレン
グリコールアクリレートに代表されるアルコキシアルキ
レングリコール型、シクロヘキシル型、テトラヒドロフ
ルフリール型、イソボニル型、ジシクロペンテニル型、
アミン型およびフッ素型の脂環型が挙げられ、多官能ア
クリレートとして、1゜4−ブタンジオールジアクリレ
ート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、1,6
−ヘキサンジオールジアクリレートに代表されるアルキ
ル型、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチ
レングリコールジアクリレートに代表されるアルキレン
グリコール型、ヒドロキシピバリン酸エステルネオペン
チル、グリコールジアクリレートに代表されるエステル
型、トリメチロールプロパントリアクリレート、エトキ
シ化トリメチロールプロパントリアクリレートに代表さ
れるトリメチロールプロパン型、ペンタエリスリトール
テトラアクリレート、ジペンタエリスリトールへキサア
クリレートに代表されるペンタエリスリトール型、トリ
ス(アクリロキシエチル)イソシアヌレートに代表され
るイソシアヌレート型、ジシクロペンタニルジアクリレ
ート、エトキシ化水添ビスフェノールAジアクリレート
に代表される脂環型が挙げられる。
とアクリルオリゴマーがあり、アクリルモノマーとは、
1分子あたり1つ以上の7クリロイル基またはメタクリ
ロイル基をもつものであり、これには脂肪族、脂環式ア
クリレート、芳香族アクリレート、官能基含有アクリレ
ート、特殊アクリレートに大別される。まず、脂肪族、
脂環式アクリレートには、(1)単官能アクリレートと
して、2−エチルへキシルアクリレート、ラウリルアク
リレートに代表されるアルキル基、メトキシジエチレン
グリコールアクリレートに代表されるアルコキシアルキ
レングリコール型、シクロヘキシル型、テトラヒドロフ
ルフリール型、イソボニル型、ジシクロペンテニル型、
アミン型およびフッ素型の脂環型が挙げられ、多官能ア
クリレートとして、1゜4−ブタンジオールジアクリレ
ート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、1,6
−ヘキサンジオールジアクリレートに代表されるアルキ
ル型、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチ
レングリコールジアクリレートに代表されるアルキレン
グリコール型、ヒドロキシピバリン酸エステルネオペン
チル、グリコールジアクリレートに代表されるエステル
型、トリメチロールプロパントリアクリレート、エトキ
シ化トリメチロールプロパントリアクリレートに代表さ
れるトリメチロールプロパン型、ペンタエリスリトール
テトラアクリレート、ジペンタエリスリトールへキサア
クリレートに代表されるペンタエリスリトール型、トリ
ス(アクリロキシエチル)イソシアヌレートに代表され
るイソシアヌレート型、ジシクロペンタニルジアクリレ
ート、エトキシ化水添ビスフェノールAジアクリレート
に代表される脂環型が挙げられる。
(2)芳香族アクリレートとして、フェニルアクリレー
トに代表されるフェニル型、ベンジルアクリレートに代
表されるベンジル型、フェノキシジエチレングリコール
アクリレートに代表されるフェノキシ型、ノニルフェノ
キシポリエチレングリコールアクリレートに代表される
フェノキシ型、エトキシ化ビスフェノールAジアクリレ
ート、エトキシ化ビスフェノールFジアクリレート、エ
トキシ化ビスフェノールSジアクリレートに代表される
多官能アクリレートが挙げられる。(3)官能基含有ア
クリレートとして、OH基を有する2−ヒドロキシエチ
ルアクリレート、2−ヒドロキシメタクリレート、2−
ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシジエチレ
ングリコールメタクリレート等のアルコール型、ブトキ
シヒドロキシプロピルアクリレート、フェノキシヒドロ
キシプロピルアクリレート、ヒドロキシプロピルジメタ
クリレート。
トに代表されるフェニル型、ベンジルアクリレートに代
表されるベンジル型、フェノキシジエチレングリコール
アクリレートに代表されるフェノキシ型、ノニルフェノ
キシポリエチレングリコールアクリレートに代表される
フェノキシ型、エトキシ化ビスフェノールAジアクリレ
ート、エトキシ化ビスフェノールFジアクリレート、エ
トキシ化ビスフェノールSジアクリレートに代表される
多官能アクリレートが挙げられる。(3)官能基含有ア
クリレートとして、OH基を有する2−ヒドロキシエチ
ルアクリレート、2−ヒドロキシメタクリレート、2−
ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシジエチレ
ングリコールメタクリレート等のアルコール型、ブトキ
シヒドロキシプロピルアクリレート、フェノキシヒドロ
キシプロピルアクリレート、ヒドロキシプロピルジメタ
クリレート。
ジエチレングリコールビス(ヒドロキシプロピルアクリ
レート)、プロポキシ化ビスフェノールAビス(ヒドロ
キシプロピルアクリレート)等のエポキシ型、ヒドロキ
シプロピル化トリメチロールプロパントリアクリレート
等のトリメチロールプロパン型、モノヒドロキシペンタ
エリスリトールトリアクリレート等のペンタエリスリト
ール型が、モしてアリル基を有するアリルアクリレート
等、グリシジル基を有するグリシジルメタクリレート、
カルボキシル基を有するモノアクリロキシエチルフタル
酸エチル、モノアクリロキシコハク酸エステル等が挙げ
られる。(4)特殊アクリレートとして、アクリロキシ
エトキシジヒドロキシホスフィンオキサイド、ビス(ア
クリロキシエトキシ)ヒドロキシホスフィンオキサイド
、メタクリロキシエトキンジブトキシホスフィンオキサ
イドに代表されるリン型、亜鉛ジアクリレートに代表さ
れる金属型が挙げられる。また(5)ビニル型上ノマー
として、N−ビニルピロリドンに代表されるピロリドン
型、酢酸ビニルに代表される酢酸ビニル型が挙げられる
。
レート)、プロポキシ化ビスフェノールAビス(ヒドロ
キシプロピルアクリレート)等のエポキシ型、ヒドロキ
シプロピル化トリメチロールプロパントリアクリレート
等のトリメチロールプロパン型、モノヒドロキシペンタ
エリスリトールトリアクリレート等のペンタエリスリト
ール型が、モしてアリル基を有するアリルアクリレート
等、グリシジル基を有するグリシジルメタクリレート、
カルボキシル基を有するモノアクリロキシエチルフタル
酸エチル、モノアクリロキシコハク酸エステル等が挙げ
られる。(4)特殊アクリレートとして、アクリロキシ
エトキシジヒドロキシホスフィンオキサイド、ビス(ア
クリロキシエトキシ)ヒドロキシホスフィンオキサイド
、メタクリロキシエトキンジブトキシホスフィンオキサ
イドに代表されるリン型、亜鉛ジアクリレートに代表さ
れる金属型が挙げられる。また(5)ビニル型上ノマー
として、N−ビニルピロリドンに代表されるピロリドン
型、酢酸ビニルに代表される酢酸ビニル型が挙げられる
。
また1本発明に用いるアクリルオリゴマーとは1分子中
にアクリロイル基、メタクリロイル基、アリル基または
ビニル基を1個〜数個有し。
にアクリロイル基、メタクリロイル基、アリル基または
ビニル基を1個〜数個有し。
構造単位の繰返し数が2〜20程度の重合体である。具
体的には、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン
樹脂、ポリオール樹脂をアクリル酸またはメタクリル酸
でアクリレート化した、エポキシアクリレート、エポキ
シメタクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエ
ステルメタクリレート、ウレタンアクリレート、ウレタ
ンメタクリレート、ポリオールアクリレート。
体的には、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン
樹脂、ポリオール樹脂をアクリル酸またはメタクリル酸
でアクリレート化した、エポキシアクリレート、エポキ
シメタクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエ
ステルメタクリレート、ウレタンアクリレート、ウレタ
ンメタクリレート、ポリオールアクリレート。
ポリオールメタクリレート等が挙げられる0個の中でも
特にエポキシアクリレートおよびエポキシメタクリレー
トが好ましく用いられる。これら光重合性樹脂はBステ
ージ状態で可撓性が保たれるように市販品を適宜選択し
、単独または2種以上混合して用いる。
特にエポキシアクリレートおよびエポキシメタクリレー
トが好ましく用いられる。これら光重合性樹脂はBステ
ージ状態で可撓性が保たれるように市販品を適宜選択し
、単独または2種以上混合して用いる。
本発明に用いる熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、
フェノール樹脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂、ポリエ
ステル樹脂、イミド樹脂、アミンイミド樹脂が挙げられ
この中でも特にエポキシ樹脂等が好ましく用いられる。
フェノール樹脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂、ポリエ
ステル樹脂、イミド樹脂、アミンイミド樹脂が挙げられ
この中でも特にエポキシ樹脂等が好ましく用いられる。
これらは単独もしくは2種以上混合して用いる。熱硬化
性樹脂は、光重合性樹脂と合わせて樹脂成分とするが耐
熱性および引き剥し強度を損わないように市販品を適宜
選択して配合する。
性樹脂は、光重合性樹脂と合わせて樹脂成分とするが耐
熱性および引き剥し強度を損わないように市販品を適宜
選択して配合する。
本発明に用いる反応開始剤として作用する有機化合物と
しては、アセトフェノン系、ベンゾイン系、ベンゾフェ
ノン系、チオキサンソン系等の有機化合物が用いられる
。アセトフェノン系の有機化合物としては、4−フェノ
キシジクロロアセトフェノン、4−t−プチルージクロ
ロアセトフエノン、4−t−ブチル−トリクロロアセト
フェノン、ジェトキシアセトフェノン、2−ヒドロキシ
−2−メチル−1〜フェニルプロパン−1〜オン、1〜
(4−イソプロピルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−
メチルプロパン−1〜オン、1〜(4−ドデシルフェニ
ル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1〜オン
、4− (2−ヒドロキシエトキシ)−フェニル(2−
ヒドロキシ−2−プロピル)ケトン、1〜ヒドロキシシ
クロへキシルフェニルケトン、2−メチル−1〜(4−
(メチルチオ)フェニル〕−2−モルホリノプロパン−
l−オン等が挙げられる。ベンゾイン系有機化合物とし
ては、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾ
インエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル
、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジルジメチルケ
タール等が挙げられる。ベンゾフェノン系有機化合物と
しては、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾ
イル安息香酸メチル、4−フェニルベンゾフェノン、ヒ
ドロキシベンゾフェノン、アクリル化ベンゾフェノン、
4−ベンゾイル−4′−メチルジフェニルサルファイド
、3.3’ −ジメチル−4−メトキシベンゾフェノン
等が挙げられる。チオキサンソン系有機化合物としては
、チオキサンソン、2−クロルチオキサンソン、2−メ
チルチオキサンソン、2,4−ジメチルチオキサンソン
、イソプロピルチオキサンソン、2.4−ジクロロチオ
キサンソン、2,4−ジエチルチオキサンソン、2,4
−ジイソプロピルチオキサンソン等が挙げられる。その
他の有機化合物としては、1〜フェニル−1,2−プロ
パンジオン−2(0−エトキシカルボニル)オキシム、
2.4.6−トリメチルベンゾイルジフエニルホスフイ
ンオキサイド、メチルフェニルグリオキシレート、ベン
ジル、9.10−フェナンスレンキノン、カンファーキ
ノン、ジベンゾスベロン、2−エチルアンスラキノン、
4′、4”ジエチルイソフタロフェノン、3.3’ 、
4゜4′−テトラ(t−ブチルパーオキシカルボニル)
ベンゾフェノン等が挙げられる。これらアセトフェノン
系、ベンゾイン系、ベンゾフェノン系、チオキサンソン
系、その他の有機化合物は、アクリル系樹脂の紫外線照
射による反応開始剤として用いられ、単独もしくは2種
以上混合して用いることが出来る。これらの有機化合物
の配合割合は、光重合性樹脂および熱硬化性樹脂の合計
量である樹脂成分100重量部に対して0.1〜10重
量部配合する。その割合が0.1重量部未満では、紫外
線照射による光重合性樹脂の重合反応が未完結で、Bス
テージ状態で接着剤表面にタックが残り、また10重量
部を超えると耐熱性に悪影響を与えかつ、経済的に不利
となり好ましくない、また、これらの有機化合物は、樹
脂成分と均一に溶解することができるものである。
しては、アセトフェノン系、ベンゾイン系、ベンゾフェ
ノン系、チオキサンソン系等の有機化合物が用いられる
。アセトフェノン系の有機化合物としては、4−フェノ
キシジクロロアセトフェノン、4−t−プチルージクロ
ロアセトフエノン、4−t−ブチル−トリクロロアセト
フェノン、ジェトキシアセトフェノン、2−ヒドロキシ
−2−メチル−1〜フェニルプロパン−1〜オン、1〜
(4−イソプロピルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−
メチルプロパン−1〜オン、1〜(4−ドデシルフェニ
ル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1〜オン
、4− (2−ヒドロキシエトキシ)−フェニル(2−
ヒドロキシ−2−プロピル)ケトン、1〜ヒドロキシシ
クロへキシルフェニルケトン、2−メチル−1〜(4−
(メチルチオ)フェニル〕−2−モルホリノプロパン−
l−オン等が挙げられる。ベンゾイン系有機化合物とし
ては、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾ
インエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル
、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジルジメチルケ
タール等が挙げられる。ベンゾフェノン系有機化合物と
しては、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾ
イル安息香酸メチル、4−フェニルベンゾフェノン、ヒ
ドロキシベンゾフェノン、アクリル化ベンゾフェノン、
4−ベンゾイル−4′−メチルジフェニルサルファイド
、3.3’ −ジメチル−4−メトキシベンゾフェノン
等が挙げられる。チオキサンソン系有機化合物としては
、チオキサンソン、2−クロルチオキサンソン、2−メ
チルチオキサンソン、2,4−ジメチルチオキサンソン
、イソプロピルチオキサンソン、2.4−ジクロロチオ
キサンソン、2,4−ジエチルチオキサンソン、2,4
−ジイソプロピルチオキサンソン等が挙げられる。その
他の有機化合物としては、1〜フェニル−1,2−プロ
パンジオン−2(0−エトキシカルボニル)オキシム、
2.4.6−トリメチルベンゾイルジフエニルホスフイ
ンオキサイド、メチルフェニルグリオキシレート、ベン
ジル、9.10−フェナンスレンキノン、カンファーキ
ノン、ジベンゾスベロン、2−エチルアンスラキノン、
4′、4”ジエチルイソフタロフェノン、3.3’ 、
4゜4′−テトラ(t−ブチルパーオキシカルボニル)
ベンゾフェノン等が挙げられる。これらアセトフェノン
系、ベンゾイン系、ベンゾフェノン系、チオキサンソン
系、その他の有機化合物は、アクリル系樹脂の紫外線照
射による反応開始剤として用いられ、単独もしくは2種
以上混合して用いることが出来る。これらの有機化合物
の配合割合は、光重合性樹脂および熱硬化性樹脂の合計
量である樹脂成分100重量部に対して0.1〜10重
量部配合する。その割合が0.1重量部未満では、紫外
線照射による光重合性樹脂の重合反応が未完結で、Bス
テージ状態で接着剤表面にタックが残り、また10重量
部を超えると耐熱性に悪影響を与えかつ、経済的に不利
となり好ましくない、また、これらの有機化合物は、樹
脂成分と均一に溶解することができるものである。
これら3成分のものを混合し、均一に溶解させることに
より、接着剤を得る。難溶解および。
より、接着剤を得る。難溶解および。
不溶解のものについては、必要に応じて有機溶剤を添加
することによって均一な樹脂溶液を作成する必要がある
。また、接着剤を銅箔に塗布し、Bステージ化する際に
用いる光源として従来公知の同目的に使用される光源が
いずれも使用でき、例えばキセノンランプ、低圧水銀灯
。
することによって均一な樹脂溶液を作成する必要がある
。また、接着剤を銅箔に塗布し、Bステージ化する際に
用いる光源として従来公知の同目的に使用される光源が
いずれも使用でき、例えばキセノンランプ、低圧水銀灯
。
高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライド灯、フュー
ジョンランプが有効であり、また太陽光線を使用して硬
化させることもできる。
ジョンランプが有効であり、また太陽光線を使用して硬
化させることもできる。
以上のように、本発明の銅箔用接着剤は、光重合性樹脂
、熱硬化性樹脂および反応開始剤として作用する有機化
合物を含むが、本発明の効果に悪影響を及ぼさない限り
、ハイドロキノン等、公知の重合禁止剤を添加配合して
もよい。
、熱硬化性樹脂および反応開始剤として作用する有機化
合物を含むが、本発明の効果に悪影響を及ぼさない限り
、ハイドロキノン等、公知の重合禁止剤を添加配合して
もよい。
また必要に応じ、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム
、シリカ、アルミナ、酸化チタン等の充填剤を添加配合
することができる。これらの充填剤は添加することによ
って接着剤のチクソ性を改善するものである。
、シリカ、アルミナ、酸化チタン等の充填剤を添加配合
することができる。これらの充填剤は添加することによ
って接着剤のチクソ性を改善するものである。
また、本発明の接着剤には、アセトフェノン系、ベンゾ
イン系、ベンゾフェノン系、チオキサンソン系等の有機
化合物の紫外線によるラジカル発生を促す助剤として水
素供与体を必要に応じて用いることができる。上記水素
供与体としてトリエタノールアミン、メチルジェタノー
ルアミン、トリイソプロパノールアミン、4゜4′−ジ
メチルアミノベンゾフェノン、4,4′−ジエチルアミ
ノベンゾフェノン、2−ジメチルアミノエチル安息香酸
、4−ジメチルアミノ安息香酸エチル、4−ジメチルア
ミノ安息香酸(n−ブトキシ)エチル、4−ジメチルア
ミノ安息香酸イソアミル、4−ジメチルアミノ安息香酸
−2−エチルヘキシル等が挙げられる。
イン系、ベンゾフェノン系、チオキサンソン系等の有機
化合物の紫外線によるラジカル発生を促す助剤として水
素供与体を必要に応じて用いることができる。上記水素
供与体としてトリエタノールアミン、メチルジェタノー
ルアミン、トリイソプロパノールアミン、4゜4′−ジ
メチルアミノベンゾフェノン、4,4′−ジエチルアミ
ノベンゾフェノン、2−ジメチルアミノエチル安息香酸
、4−ジメチルアミノ安息香酸エチル、4−ジメチルア
ミノ安息香酸(n−ブトキシ)エチル、4−ジメチルア
ミノ安息香酸イソアミル、4−ジメチルアミノ安息香酸
−2−エチルヘキシル等が挙げられる。
本発明の接着剤は上述した各成分を均一に分散、または
溶解し、容易に接着剤とすることができるものである。
溶解し、容易に接着剤とすることができるものである。
以下に、実施例を示す、以下の実施例および比較例にお
いて1部とは重量部を意味する。
いて1部とは重量部を意味する。
実施例1
光重合性モノマー樹脂、カヤラッドTMPTA(日本化
薬社製、商品名) 13部、光重合オリゴマー樹脂、カ
ヤラッドRM100I (日本化薬社製、商品名)50
部、エポキシ樹脂、エピコート1001 (油化シェル
社製、商品名)25部、フェノール樹脂、プライオーブ
エンTD2131(大日本インキ工業社製、商品名)1
2部をメチルエチルケトン溶剤に溶解し、さらにアセト
フェノン系有機化合物、イルガキュアー184(チバガ
イギー社製、商品名)を樹脂成分に対して2部加えて濃
度80%樹脂溶液を調製し接着剤とした。この接着剤を
厚さ30〜40μ園の電解処理銅箔の処理面に塗布して
、風乾後、数千mJ/c1の紫外線を照射した後、10
0℃で3分間乾燥し、Bステージ化した。接着剤を片面
に塗布した銅箔と。
薬社製、商品名) 13部、光重合オリゴマー樹脂、カ
ヤラッドRM100I (日本化薬社製、商品名)50
部、エポキシ樹脂、エピコート1001 (油化シェル
社製、商品名)25部、フェノール樹脂、プライオーブ
エンTD2131(大日本インキ工業社製、商品名)1
2部をメチルエチルケトン溶剤に溶解し、さらにアセト
フェノン系有機化合物、イルガキュアー184(チバガ
イギー社製、商品名)を樹脂成分に対して2部加えて濃
度80%樹脂溶液を調製し接着剤とした。この接着剤を
厚さ30〜40μ園の電解処理銅箔の処理面に塗布して
、風乾後、数千mJ/c1の紫外線を照射した後、10
0℃で3分間乾燥し、Bステージ化した。接着剤を片面
に塗布した銅箔と。
セルロース紙にフェノール樹脂を含浸してなるプリプレ
グとを重畳して150℃、 120kg/cm”、1時
間の条件で加熱加圧成形して銅張積層板を製造した。
グとを重畳して150℃、 120kg/cm”、1時
間の条件で加熱加圧成形して銅張積層板を製造した。
実施例2
実施例1において、光重合性モノマー樹脂、カヤラッド
TMPTAの代わりに光重合性モノマー樹脂、カヤラッ
ドMANDA (日本化薬社製、商品名)を同量の13
部用いた以外はすべて実施例1と同一にして接着剤を調
製して銅箔に塗布し、次いで銅張積層板を製造した。
TMPTAの代わりに光重合性モノマー樹脂、カヤラッ
ドMANDA (日本化薬社製、商品名)を同量の13
部用いた以外はすべて実施例1と同一にして接着剤を調
製して銅箔に塗布し、次いで銅張積層板を製造した。
実施例3
光重合性モノマー樹脂、カヤラッドTMPTA(日本化
薬社製、商品名)13部、光重合オリゴマー樹脂、リポ
キシS P −1509(昭和高分子社製、商品名)5
0部、エポキシ樹脂、エポトートYDCN701(東部
化成社製、商品名)25部、フェノール樹脂、スミライ
トレジンP R−16382(住友デュレツ社製、商品
名)12部を混合溶解し、さらにアセトフェノン系有機
化合物、イルガキュアー907(チバガイギー社製、商
品名)を樹脂成分に対して2部加えて100%樹脂溶液
を調製し、接着剤とした。この接着剤を厚さ30〜40
μ島の電解処理銅箔の処理面に塗布し、数千itJ/c
m”の紫外線を照射してBステージ化した。こうして得
られた接着剤を片面に塗布した銅箔とセルロース紙から
なる紙基材にフェノール樹脂を含浸してなるプリプレグ
を150℃、120kg/cm’、1時間の条件で加熱
加圧成形して銅張積層板を製造した。
薬社製、商品名)13部、光重合オリゴマー樹脂、リポ
キシS P −1509(昭和高分子社製、商品名)5
0部、エポキシ樹脂、エポトートYDCN701(東部
化成社製、商品名)25部、フェノール樹脂、スミライ
トレジンP R−16382(住友デュレツ社製、商品
名)12部を混合溶解し、さらにアセトフェノン系有機
化合物、イルガキュアー907(チバガイギー社製、商
品名)を樹脂成分に対して2部加えて100%樹脂溶液
を調製し、接着剤とした。この接着剤を厚さ30〜40
μ島の電解処理銅箔の処理面に塗布し、数千itJ/c
m”の紫外線を照射してBステージ化した。こうして得
られた接着剤を片面に塗布した銅箔とセルロース紙から
なる紙基材にフェノール樹脂を含浸してなるプリプレグ
を150℃、120kg/cm’、1時間の条件で加熱
加圧成形して銅張積層板を製造した。
実施例4
実施例3において、光重合性モノマー樹脂、カヤラッド
TMPTAの代わりに光重合性モノマー樹脂、カヤラッ
ドMANDAを同量の13部用いた以外はすべて実施例
3を同一にして接着剤を調製して銅箔に塗布し、次いで
銅張積層板を製造した。
TMPTAの代わりに光重合性モノマー樹脂、カヤラッ
ドMANDAを同量の13部用いた以外はすべて実施例
3を同一にして接着剤を調製して銅箔に塗布し、次いで
銅張積層板を製造した。
実施例5
実施例3において、アセトフェノン系有機化合物、イル
ガキュアー184の配合を5部に増量させた以外はすべ
て実施例3と同一にして接着剤を調製して、銅箔に塗布
し、次いで銅張積層板を製造した。
ガキュアー184の配合を5部に増量させた以外はすべ
て実施例3と同一にして接着剤を調製して、銅箔に塗布
し、次いで銅張積層板を製造した。
比較例1
ポリビニルブチラール樹脂、電化ブチラール4000−
2(電気化学社製、商品名)60部、フェノール樹脂、
マルゼンレジンX(丸善石油社製。
2(電気化学社製、商品名)60部、フェノール樹脂、
マルゼンレジンX(丸善石油社製。
商品名)20部、エポキシ樹脂、エピコート828(油
化シェル社製、商品名)20部をメチルエチルケトンお
よびキシレン溶剤に溶解し、さらにルイス酸である三フ
ッ化ホウ素モノエチルアミン錯塩(橋本化成工業社製、
商品名)を樹脂成分に対して2部加えて濃度20%樹脂
溶液を調製し、接着剤とした。この接着剤を厚さ30〜
40μlの電解処理銅箔の処理面に塗布し、風乾後。
化シェル社製、商品名)20部をメチルエチルケトンお
よびキシレン溶剤に溶解し、さらにルイス酸である三フ
ッ化ホウ素モノエチルアミン錯塩(橋本化成工業社製、
商品名)を樹脂成分に対して2部加えて濃度20%樹脂
溶液を調製し、接着剤とした。この接着剤を厚さ30〜
40μlの電解処理銅箔の処理面に塗布し、風乾後。
120℃で10分間乾燥した。こうして得られた接着剤
を片面に塗布した銅箔とセルロース紙からなる紙基材に
フェノール樹脂を含浸してなるプリプレグを150℃、
120kg/c+a”、1時間の条件で加熱加圧して銅
張積層板を製造した。
を片面に塗布した銅箔とセルロース紙からなる紙基材に
フェノール樹脂を含浸してなるプリプレグを150℃、
120kg/c+a”、1時間の条件で加熱加圧して銅
張積層板を製造した。
以上の実施例1〜5および比較例1で製造された銅張積
層板について、引き剥がし強度、半田耐熱性をJ I
S−Cニー6481に従って試験した。
層板について、引き剥がし強度、半田耐熱性をJ I
S−Cニー6481に従って試験した。
その結果を第1表に示す。
(以下余白)
第1表
第1表から明らかなように1本発明の接着剤は、高固形
分であり、接着性、耐溶剤性、半田耐熱性に優れており
、本発明の効果が確認された。
分であり、接着性、耐溶剤性、半田耐熱性に優れており
、本発明の効果が確認された。
以上説明したように1本発明の銅箔用接着剤は、Bステ
ージ化に紫外線照射を行うことによって接着剤の高固形
分化が可能になり、接着性。
ージ化に紫外線照射を行うことによって接着剤の高固形
分化が可能になり、接着性。
耐溶剤性および半田耐熱性に優れたものであり。
これを使用したものは、銅箔用接着剤のBステージ化に
用いる装置の占有面積を縮小できるものである。
用いる装置の占有面積を縮小できるものである。
以上のような本発明によれば、次のような効果を有する
。
。
(1)光重合性樹脂は紫外線照射によって瞬時に重合す
るため、加熱乾燥による接着剤のように乾燥炉内に温度
勾配を設ける必要がなく、狭い設備スペースで接着剤の
Bステージ化を達成でき、しかも加熱乾燥による接着剤
のように乾燥炉に接着剤原料の低分子量物が凝結し、そ
の凝結物の落下によって銅箔表面を汚すことがない。
るため、加熱乾燥による接着剤のように乾燥炉内に温度
勾配を設ける必要がなく、狭い設備スペースで接着剤の
Bステージ化を達成でき、しかも加熱乾燥による接着剤
のように乾燥炉に接着剤原料の低分子量物が凝結し、そ
の凝結物の落下によって銅箔表面を汚すことがない。
(2)光重合性樹脂は分子量によってオリゴマーとモノ
マーとに分けられ、熱硬化性樹脂を容易に均一に溶解す
ることができ、かつモノマーとオリゴマーとの比を変え
ることによって粘度を調整し塗布する際の作業性を考慮
して適宜選択する。そのため接着剤の高固形分化が可能
になる。また、高固形分であるため、接着剤コストが低
減され、かつ溶剤蒸気による環境汚染および溶剤蒸発に
よる塗工作業者への悪影響を低減できる。
マーとに分けられ、熱硬化性樹脂を容易に均一に溶解す
ることができ、かつモノマーとオリゴマーとの比を変え
ることによって粘度を調整し塗布する際の作業性を考慮
して適宜選択する。そのため接着剤の高固形分化が可能
になる。また、高固形分であるため、接着剤コストが低
減され、かつ溶剤蒸気による環境汚染および溶剤蒸発に
よる塗工作業者への悪影響を低減できる。
(3)接着剤の主原料として光重合性樹脂を用いている
ため、溶剤性(特にハロゲン化有機溶媒)に優れた接着
剤が得られる。
ため、溶剤性(特にハロゲン化有機溶媒)に優れた接着
剤が得られる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、光重合性樹脂、熱硬化性樹脂および反応開始剤とし
て作用する有機化合物を含有し、光重合性樹脂+熱硬化
性樹脂100重量部に対し、有機化合物が0.1〜10
重量部配合された銅箔用接着剤。 2、光重合性樹脂が、1分子当り1つ以上のアクリロイ
ル基、メタクリロイル基またはビニル基を有するモノマ
ー、またはアクリルオリゴマーを単独もしくは2種以上
混合したものである請求項1記載の銅箔用接着剤。 3、熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、
メラミン樹脂、キシレン樹脂、ポリエステル樹脂、イミ
ド樹脂、アミンイミド樹脂等を単独もしくは2種以上混
合したものである請求項1記載の銅箔用接着剤。 4、反応開始剤として作用する有機化合物が、アセトフ
ェノン系、ベンゾイン系、ベンゾフェノン系またはチオ
キサンソン系の有機化合物を単独もしくは2種以上混合
したものである請求項1記載の銅箔用接着剤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17248989A JPH0337284A (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | 銅箔用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17248989A JPH0337284A (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | 銅箔用接着剤 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0337284A true JPH0337284A (ja) | 1991-02-18 |
Family
ID=15942932
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17248989A Pending JPH0337284A (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | 銅箔用接着剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0337284A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05125330A (ja) * | 1991-11-08 | 1993-05-21 | Toagosei Chem Ind Co Ltd | 光硬化型接着剤 |
WO1997045500A1 (fr) * | 1996-05-30 | 1997-12-04 | Nitto Denko Corporation | Adhesif autocollant thermodurcissable, et feuilles adhesives l'utilisant |
-
1989
- 1989-07-04 JP JP17248989A patent/JPH0337284A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05125330A (ja) * | 1991-11-08 | 1993-05-21 | Toagosei Chem Ind Co Ltd | 光硬化型接着剤 |
WO1997045500A1 (fr) * | 1996-05-30 | 1997-12-04 | Nitto Denko Corporation | Adhesif autocollant thermodurcissable, et feuilles adhesives l'utilisant |
EP0902071A1 (en) * | 1996-05-30 | 1999-03-17 | Nitto Denko Corporation | Thermosetting pressure-sensitive adhesive and adhesive sheets made by using the same |
US6130269A (en) * | 1996-05-30 | 2000-10-10 | Nitto Denko Corporation | Pressure-sensitive adhesive of (meth)acrylate, unsaturated acid, poly(meth)acrylate and epoxy resin |
EP0902071A4 (en) * | 1996-05-30 | 2000-12-27 | Nitto Denko Corp | HEAT-CURABLE PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE AND ADHESIVE LAYERS USED THEREOF |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2278396A1 (en) | Photosensitive resin composition, photosensitive element, method for forming resist pattern, and method for manufacturing printed wiring board | |
EP2284611B1 (en) | Photosensitive resin composition, photosensitive element, resist pattern manufacturing method, and printed circuit board manufacturing method | |
EP0738927A2 (en) | Photosensitive resin composition and photosensitive element using the same | |
DE2520775A1 (de) | Lichtempfindliche harzzusammensetzung | |
EP0346486B1 (en) | Resin composition and solder resist resin composition | |
JPH0337284A (ja) | 銅箔用接着剤 | |
JPH11242330A (ja) | 感光性樹脂組成物、それを用いた多層プリント配線板とその製造方法 | |
JPH10104826A (ja) | 光重合性組成物 | |
JPH03109472A (ja) | 銅箔用接着剤 | |
JPH0655794B2 (ja) | 紫外線硬化樹脂組成物 | |
JPS61201237A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP2719799B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JPH1165112A (ja) | 紫外線硬化性樹脂組成物、紫外線硬化性貼着用シートおよびパターン状硬化樹脂層の形成方法 | |
JPS63251416A (ja) | 樹脂組成物及びソルダ−レジスト用樹脂組成物 | |
JPH03100009A (ja) | 不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂、これを含む樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びそれらの硬化物 | |
JPH03297638A (ja) | 放射線硬化型塗料付銅箔の製造方法 | |
JPS647631B2 (ja) | ||
JP3395847B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント | |
JPS63120715A (ja) | ソルダーレジストインキ組成物 | |
CA2369025A1 (en) | Photosensitive composition | |
JP2621671B2 (ja) | 放射線硬化型塗料付銅箔の製造方法 | |
JPH01142547A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP2004085781A (ja) | 架橋硬化型樹脂組成物 | |
JPH02171752A (ja) | 樹脂組成物及びソルダーレジスト樹脂組成物 | |
JP2566493B2 (ja) | 電鋳法のための厚膜レジストの形成方法 |