JPH0336136U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例の気密端子製造に
用いる封着治具と組み込まれた気密端子の部品を
示す断面図である。第２図〜第５図は本考案の他
の実施例の断面図である。第６図は本考案の封着
治具でセラミツク基盤への導出リードのロー付け
をする実施例の断面図である。第７図は気密端子
の一例の断面図である。第８図は従来の封着治具
に気密端子の部品を組み込んだ状態の断面図であ
る。第９図は封着治具の製造時、小孔の長さを長
くした時の小孔が曲がつた状態を示す断面図であ
る。 １，１ａ，１ａ−２，１ｂ，１ｂ−２，２……
封着治具、３……金属外観、３ａ……セラミツク
基盤、４……導出リード、５……ガラス、５ａ…
…ロー材、６……小孔、７……ニゲ穴。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 金属外環にガラスを介して導出リードを固着し
   、又はセラミツク基盤に導出リードをロー付けす
   る電子部品の製造に用いる封着治具において、 導出リードを支持する小孔を導出リードの軸方
   向に最低２ケ所設けたことを特徴とする封着治具
   。