JPH0334909Y2 - - Google Patents
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- JPH0334909Y2 JPH0334909Y2 JP8230085U JP8230085U JPH0334909Y2 JP H0334909 Y2 JPH0334909 Y2 JP H0334909Y2 JP 8230085 U JP8230085 U JP 8230085U JP 8230085 U JP8230085 U JP 8230085U JP H0334909 Y2 JPH0334909 Y2 JP H0334909Y2
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- semiconductor device
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、各種の半導体及び集積回路チツプま
たはその他のチツプ部品等を搭載するために用い
られる半導体装置に関する。この装置は電子時計
などの回路基板や、又、チツプキヤリア、ピング
リツドアレーなどのパツケージに応用されるもの
である。
たはその他のチツプ部品等を搭載するために用い
られる半導体装置に関する。この装置は電子時計
などの回路基板や、又、チツプキヤリア、ピング
リツドアレーなどのパツケージに応用されるもの
である。
従来、半導体装置としては例えば実開昭57−
53642号の公報に見られるように、第５図の縦断
面図に示すごとくセラミツク製の基板９の表面に
は、接着層１０を介して直接、金属性の蓋１１が
搭載されているものである。しかしながら、この
ような構造では該蓋１１の位置合せが困難である
欠点を有している。
53642号の公報に見られるように、第５図の縦断
面図に示すごとくセラミツク製の基板９の表面に
は、接着層１０を介して直接、金属性の蓋１１が
搭載されているものである。しかしながら、この
ような構造では該蓋１１の位置合せが困難である
欠点を有している。
本考案は前記従来の技術の欠点に鑑み、これら
の欠点を除去改善することを目的とし、実用新案
登録請求の範囲第１項に記載の有機系樹脂素材か
らなるプリント配線板１の表面側に形成された導
体回路２と搭載された半導体素子３が、ボンデイ
ングワイヤー１２にて結線されており、該半導体
素子３周囲には開口部５を有する別の有機系樹脂
素材の板枠６が接着材を介して前記プリント配線
板１に接合されており、前記プリント配線板１に
おいて、前記板枠６の上表面には凹状の溝７が形
成されており、該凹状の溝７に半導体素子封止用
のキヤツプ８が装着され接着層を介して固着され
ていることを特徴とする半導体装置を提供するこ
とにより前記目的を達成するものである。
の欠点を除去改善することを目的とし、実用新案
登録請求の範囲第１項に記載の有機系樹脂素材か
らなるプリント配線板１の表面側に形成された導
体回路２と搭載された半導体素子３が、ボンデイ
ングワイヤー１２にて結線されており、該半導体
素子３周囲には開口部５を有する別の有機系樹脂
素材の板枠６が接着材を介して前記プリント配線
板１に接合されており、前記プリント配線板１に
おいて、前記板枠６の上表面には凹状の溝７が形
成されており、該凹状の溝７に半導体素子封止用
のキヤツプ８が装着され接着層を介して固着され
ていることを特徴とする半導体装置を提供するこ
とにより前記目的を達成するものである。
本考案を具体的に説明するにあたり、以下図面
及び実施例に基づいて詳しく説明する。第１図は
本考案の半導体装置の縦断面図である。第１図に
おいて、１は有機系樹脂素材からなるプリント配
線板であり、材質はガラスエポキシ樹脂基板、紙
フエノール樹脂基板、紙エポキシ樹脂基板、ガラ
スポリイミド樹脂基板、ガラストリアジン樹脂基
板などである。同図において、２は常法により形
成された導体回路である。又、同図の３は半導体
素子であり、金線などのボンデイングワイヤー１
２にて前記半導体素子３と導体回路２とが電気的
に接続されている。同図の４は半導体素子搭載用
凹部であり、この凹部は通常、エンドミルなどの
切削加工やザグリ加工などにより形成されてお
り、半導体装置を薄くする利点がある。同図の５
は板枠６に形成された貫通孔からなる開口部であ
り、この開口部５は凹部４よりも少なくとも大き
いものであり、金型による打ち抜きやルーター加
工などにより形成されるものである。６は有機系
樹脂素材からなる板枠であり、好しくは前記プリ
ント配線板１と同質の素材、例えばガラスエポキ
シ樹脂基板やガラストリアジン樹脂基板などの積
層板がよい。７は本考案の最も特徴とする板枠６
の表面の一部に形成された凹状の溝である。この
溝は後述する半導体素子封止用キヤツプの位置合
せに好適である。又、半導体素子の耐水性向上の
ためにキヤツプ内部の半導体素子周囲に封止用樹
脂１３を用いた場合には、前記凹状の溝７が形成
されているため封止用樹脂１３が板枠６表面に流
出することを防止することができる。８は半導体
素子封止用キヤツプである。このキヤツプの材質
は銅又はアルミニウムであり、耐食性を向上させ
るために表面に酸化物又は樹脂などの絶縁層を形
成してもよい。該銅、アルミニウムからなるキヤ
ツプは安価であり、加工が容易でかつ半導体素子
から発熱する熱を外部に効率よく放出する熱放散
性にすぐれている。第２図は本考案の半導体装置
の別の実施態様を示す縦断面図である。第２図に
おいては封止用キヤツプ８の周囲には鍔１４が形
成されており、凹状の溝７全体にキヤツプの鍔が
完全に装着されているため、板枠６との固定がよ
り強固になりシーリング効果が大きく、より信頼
性の高い半導体装置となつている。
及び実施例に基づいて詳しく説明する。第１図は
本考案の半導体装置の縦断面図である。第１図に
おいて、１は有機系樹脂素材からなるプリント配
線板であり、材質はガラスエポキシ樹脂基板、紙
フエノール樹脂基板、紙エポキシ樹脂基板、ガラ
スポリイミド樹脂基板、ガラストリアジン樹脂基
板などである。同図において、２は常法により形
成された導体回路である。又、同図の３は半導体
素子であり、金線などのボンデイングワイヤー１
２にて前記半導体素子３と導体回路２とが電気的
に接続されている。同図の４は半導体素子搭載用
凹部であり、この凹部は通常、エンドミルなどの
切削加工やザグリ加工などにより形成されてお
り、半導体装置を薄くする利点がある。同図の５
は板枠６に形成された貫通孔からなる開口部であ
り、この開口部５は凹部４よりも少なくとも大き
いものであり、金型による打ち抜きやルーター加
工などにより形成されるものである。６は有機系
樹脂素材からなる板枠であり、好しくは前記プリ
ント配線板１と同質の素材、例えばガラスエポキ
シ樹脂基板やガラストリアジン樹脂基板などの積
層板がよい。７は本考案の最も特徴とする板枠６
の表面の一部に形成された凹状の溝である。この
溝は後述する半導体素子封止用キヤツプの位置合
せに好適である。又、半導体素子の耐水性向上の
ためにキヤツプ内部の半導体素子周囲に封止用樹
脂１３を用いた場合には、前記凹状の溝７が形成
されているため封止用樹脂１３が板枠６表面に流
出することを防止することができる。８は半導体
素子封止用キヤツプである。このキヤツプの材質
は銅又はアルミニウムであり、耐食性を向上させ
るために表面に酸化物又は樹脂などの絶縁層を形
成してもよい。該銅、アルミニウムからなるキヤ
ツプは安価であり、加工が容易でかつ半導体素子
から発熱する熱を外部に効率よく放出する熱放散
性にすぐれている。第２図は本考案の半導体装置
の別の実施態様を示す縦断面図である。第２図に
おいては封止用キヤツプ８の周囲には鍔１４が形
成されており、凹状の溝７全体にキヤツプの鍔が
完全に装着されているため、板枠６との固定がよ
り強固になりシーリング効果が大きく、より信頼
性の高い半導体装置となつている。
第３図は本考案の半導体装置のプリント配線板
がピングリツドアレーである場合の斜視図であ
り、第４図はその縦断面図である。本考案はこの
ように各種のプリント配線板に応用することがで
き、特に第３図及び第４図に例示するものに限定
されるものではない。第５図は本考案の半導体装
置のプリント配線板がチツプキヤリアである場合
の斜視図であり、第６図はその縦断面図を示して
いる。
がピングリツドアレーである場合の斜視図であ
り、第４図はその縦断面図である。本考案はこの
ように各種のプリント配線板に応用することがで
き、特に第３図及び第４図に例示するものに限定
されるものではない。第５図は本考案の半導体装
置のプリント配線板がチツプキヤリアである場合
の斜視図であり、第６図はその縦断面図を示して
いる。
以上のように、本考案によれば次に示すような
数々のすぐれた効果がある。
数々のすぐれた効果がある。
(1) 半導体装置において、半導体素子封止用キヤ
ツプの位置合せが容易であり、生産性が高く安
価な半導体装置を提供することが可能である。
ツプの位置合せが容易であり、生産性が高く安
価な半導体装置を提供することが可能である。
(2) 半導体素子封止用キヤツプが板枠の凹状の溝
内に完全に固定されており、信頼性の高い半導
体装置が得られる。
内に完全に固定されており、信頼性の高い半導
体装置が得られる。
(3) 封止用樹脂が板枠表面に流出することを防止
することができるため、外観上の問題を改善で
きる。
することができるため、外観上の問題を改善で
きる。
第１図は本考案の半導体装置の縦断面図であ
る。第２図は本考案の半導体装置の別の実施態様
を示す縦断面図であり、封止用キヤツプにおいて
前記凹状の溝７に対応する部分に該溝と嵌着する
鍔１４を有することを特徴としている。第３図は
本考案の半導体装置のプリント配線板がピングリ
ツドアレーである場合の斜視図であり、第４図は
この縦断面図を示している。第５図は本考案の半
導体装置のプリント配線板がチツプキヤリアであ
る場合の斜視図であり、第６図はその縦断面図で
ある。第７図は従来の半導体装置の縦断面図であ
る。 １……プリント配線板、２……導体回路、３…
…半導体素子、４……半導体搭載用凹部、５……
開口部、６……板枠、７……溝、８……封止用キ
ヤツプ、９……セラミツク基板、１０……接着
層、１１……金属性の蓋、１２……ボンデイング
ワイヤー、１３……封止用樹脂、１４……鍔。
る。第２図は本考案の半導体装置の別の実施態様
を示す縦断面図であり、封止用キヤツプにおいて
前記凹状の溝７に対応する部分に該溝と嵌着する
鍔１４を有することを特徴としている。第３図は
本考案の半導体装置のプリント配線板がピングリ
ツドアレーである場合の斜視図であり、第４図は
この縦断面図を示している。第５図は本考案の半
導体装置のプリント配線板がチツプキヤリアであ
る場合の斜視図であり、第６図はその縦断面図で
ある。第７図は従来の半導体装置の縦断面図であ
る。 １……プリント配線板、２……導体回路、３…
…半導体素子、４……半導体搭載用凹部、５……
開口部、６……板枠、７……溝、８……封止用キ
ヤツプ、９……セラミツク基板、１０……接着
層、１１……金属性の蓋、１２……ボンデイング
ワイヤー、１３……封止用樹脂、１４……鍔。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 有機系樹脂素材からなるプリント配線板１に
おいて、上表面側に形成された導体回路２と搭
載された半導体素子３がボンデイングワイヤー
１２により結線されており、該半導体素子３周
囲には貫通開口部５を有する別の有機系樹脂素
材からなる板枠６が接着材を介して前記プリン
ト配線板１に接合されており、前記板枠６の上
表面には凹状の溝７が形成されており、該凹状
の溝７に半導体素子封止用のキヤツプ８が装着
され該凹状の溝７にてキヤツプ８と板枠６が接
着層を介して固着されていることを特徴とする
半導体装置。 ２ 前記半導体素子３はプリント配線板１の凹部
４に搭載されていることを特徴とする実用新案
登録請求の範囲第１項記載の半導体装置。 ３ 前記板枠６が有機系樹脂素材からなる積層板
であることを特徴とする実用新案登録請求の範
囲第１項記載の半導体装置。 ４ 前記凹部４と凹状の溝７とはザグリ加工によ
り形成されていることを特徴とする実用新案登
録請求の範囲第１項〜第３項記載の半導体装
置。 ５ 前記封止用キヤツプ８は銅又はアルミニウム
の材質からなることを特徴とする実用新案登録
請求の範囲第１項記載の半導体装置。 ６ 前記封止用キヤツプ８において、前記凹状の
溝７に対応する部分に該溝と嵌着する鍔１４を
有することを特徴とする実用新案登録請求の範
囲第１項記載の半導体装置。 ７ 前記半導体装置は、チツプキヤリア又はピン
グリツドアレーであることを特徴とする実用新
案登録請求の範囲第１項記載の半導体装置。 ８ 前記半導体装置においてキヤツプ８内部の半
導体素子周囲が封止用樹脂１３で被覆されてい
ることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第
１項記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8230085U JPH0334909Y2 (ja) | 1985-05-31 | 1985-05-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8230085U JPH0334909Y2 (ja) | 1985-05-31 | 1985-05-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61199052U JPS61199052U (ja) | 1986-12-12 |
| JPH0334909Y2 true JPH0334909Y2 (ja) | 1991-07-24 |
Family
ID=30629893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8230085U Expired JPH0334909Y2 (ja) | 1985-05-31 | 1985-05-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0334909Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5540711B2 (ja) * | 2010-01-13 | 2014-07-02 | 富士通株式会社 | 電子装置及びその製造方法 |
| JP5463244B2 (ja) * | 2010-08-31 | 2014-04-09 | 日立ビークルエナジー株式会社 | 部品実装基板 |
| CN109564900B (zh) | 2016-08-10 | 2024-03-08 | 京瓷株式会社 | 电气元件搭载用封装体和阵列型封装体以及电气装置 |
-
1985
- 1985-05-31 JP JP8230085U patent/JPH0334909Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61199052U (ja) | 1986-12-12 |
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