JPH0334243U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0334243U JPH0334243U JP9542289U JP9542289U JPH0334243U JP H0334243 U JPH0334243 U JP H0334243U JP 9542289 U JP9542289 U JP 9542289U JP 9542289 U JP9542289 U JP 9542289U JP H0334243 U JPH0334243 U JP H0334243U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor package
- view
- groove
- isogonal
- plan
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図ないし第3図は本考案の一実施例に係り
、第1図は半導体パツケージの外観形状を示す斜
視図、第2図はその基板を裏面側から見た状態を
示す斜視図であり、第3図は半導体パツケージの
基板をパーツフイーダに収納した状態を示す正面
図である。また、第4図は本考案の別実施例に係
り、半導体パツケージの基板を裏面側から見た状
態を示す斜視図である。 図における符号A……半導体パツケージ、1…
…基板、6……通し溝である。
、第1図は半導体パツケージの外観形状を示す斜
視図、第2図はその基板を裏面側から見た状態を
示す斜視図であり、第3図は半導体パツケージの
基板をパーツフイーダに収納した状態を示す正面
図である。また、第4図は本考案の別実施例に係
り、半導体パツケージの基板を裏面側から見た状
態を示す斜視図である。 図における符号A……半導体パツケージ、1…
…基板、6……通し溝である。
Claims (1)
- 平面視形状が等方形とされた半導体パツケージ
の裏面における中心線よりも一辺側に偏つた位置
に、この一辺と平行状に凹設された通し溝を形成
したことを特徴とする半導体パツケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9542289U JPH0334243U (ja) | 1989-08-14 | 1989-08-14 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9542289U JPH0334243U (ja) | 1989-08-14 | 1989-08-14 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0334243U true JPH0334243U (ja) | 1991-04-04 |
Family
ID=31644683
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9542289U Pending JPH0334243U (ja) | 1989-08-14 | 1989-08-14 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0334243U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008253181A (ja) * | 2007-04-04 | 2008-10-23 | Kyowa Kk | 緑化装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6333637B2 (ja) * | 1980-03-28 | 1988-07-06 | Enaajii Dainamitsukusu Inc | |
JPS63300544A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-07 | Nec Corp | 半導体集積回路の樹脂封止パッケ−ジ |
-
1989
- 1989-08-14 JP JP9542289U patent/JPH0334243U/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6333637B2 (ja) * | 1980-03-28 | 1988-07-06 | Enaajii Dainamitsukusu Inc | |
JPS63300544A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-07 | Nec Corp | 半導体集積回路の樹脂封止パッケ−ジ |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2008253181A (ja) * | 2007-04-04 | 2008-10-23 | Kyowa Kk | 緑化装置 |