JPH0332817A - シートのプレス成形法 - Google Patents

シートのプレス成形法

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JPH0332817A
JPH0332817A JP29005789A JP29005789A JPH0332817A JP H0332817 A JPH0332817 A JP H0332817A JP 29005789 A JP29005789 A JP 29005789A JP 29005789 A JP29005789 A JP 29005789A JP H0332817 A JPH0332817 A JP H0332817A
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JP
Japan
Prior art keywords
sheet
molding
para
press
heat
Prior art date
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Pending
Application number
JP29005789A
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English (en)
Inventor
Koichi Sato
浩一 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asahi Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Asahi Chemical Industry Co Ltd
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Publication date
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  • Blow-Moulding Or Thermoforming Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、シートのプレス成形法に関する。更に詳しく
は、パラ配向型アラミドのシートからプレス成形によっ
て成形体に加工する方法に関するものである。
〔従来の技術〕
従来、プレス成形可能な(スタンパプルな)材料として
熱可塑性樹脂シートが知られ、一部特殊な熱硬化性樹脂
シートも用いられている。
一方、耐熱性のすぐれた材料の1つとして、アラミドが
あり、特にパラ系アラミドは、高剛性、高強度の繊維や
フィルムとして注目されている。
ところが、パラ系アラミドは、そのすぐれた耐熱性や耐
溶剤性の故に、シートをプレス成形加工することは不可
能であると考えられてきた。実際、例えば、特公昭57
−17886号公報に記載されたパラ配向型アラミドフ
ィルムを、室温〜200°Cでプレスしても、成形でき
なかったり、フィルムが破れたりしてうまく成形できな
い。
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明の目的は、従来不可能と考えられてきたパラ配向
型アラミドシートのプレス成形法を提供することにある
〔課題を解決するための手段] 上記の目的で種々の検討を進めた結果、高弾性率のシー
トを可塑剤や熱で可塑化して一定以上の引張伸度を有す
る状態にして、その状態でプレス成形すること、そして
熱固定することによって成形しうることを発見し、更に
研究を進めて本発明に到達したものである。
即ち、本発明は、パラ配向型アラミドのシートを、40
%以上の引張伸度を有する状態で、プレス成形し、底形
と同時に或いは成形後に熱固定することを特徴とするシ
ートのプレス成形法、である。
本発明に用いられるシートは、パラ配同型のアラごド(
芳香族ポリアミド)からなっている。パラ配向型アラミ
ドとは、芳香環のパラ位又はこれに準する位置をアミド
基で連結したくり返し構造の重合体を指す。
パラ配向型アラミドとしては、ポリ(p−フェニレンテ
レフタルアミド)(以下PPTAという)が最も好まし
く用いられるが、目的によっては共重合体(例えば、m
−フェニレン、4.4 ’ −ジフェニレン、1,4−
ナフタレン、1.5−ナフタレン、2.6−ナフタレン
、4.4−ジフェニレンエーテル、34−ジフェニレン
エーテルやこれらのハロゲン、アルキル、ニトロ等の置
換体、又はイミド、スルホン等の結合を部分的に導入し
た重合体)を用いることもできる。また、ポリ(p−ヘ
ンズアミド)も用いることができる。
本発明のパラ配向型アラ旦ドの重合度は、あまり低いと
機械的性質の良好なシートが得られなくなるため、好ま
しくは3.5以上更に好ましくは4.5以上の対数粘度
ηinh  (濃硫酸100In1にポリマー0.5g
を溶解して30″Cで測定した値)を与える重合度のも
のが選ばれる。
本発明に用いられるシートは、好ましくは600kg/
mm”以上の引張弾性率(25°Cで測定)を有してい
るべきである。より好ましくは700kg/問2以上の
弾性率を有するシートである。弾性率は成形品の剛性と
直接関連している。
本発明に用いられるシートは、室温において通常約10
%以上の引張伸度を有している。
本発明においては、プレス成形する前にシートを引張伸
度が40%以上になる状態に変える必要がある。その方
法は、次のような2つの方法に大別できる。
第1の方法は可塑剤で可塑化や膨張をおこさせる方法で
あり、例えば、水、DMSOlDMF、アセトン、メタ
ノール、アルカリ水溶液、金属塩水溶液、これらの混合
物等を使用する方法である。
一般に、パラ配向型アラミドは、成形後に乾燥して一旦
結晶化させてしまうと膨潤や可塑化をさせにくいため、
シート状に底形したまま水等を含んでいる所謂ゲル状態
のシートを利用するのが好ましい。可塑剤や溶媒の含有
量は約5〜400重量%が適当である。
第2の方法は、熱によって可塑化する方法であり、例え
ば約280°C以上、好ましくは300°C以上に加熱
して40%以上の高い伸度を有する状態にできる。
また、上記の2つの方法を併用することもできる。いず
れにせよ、シートを40%以上の引張伸度を有する状態
にすることが肝要である。引張伸度が40%に満たない
状態でプレス成形すると、シートが破れたり、不均一な
底形になったりする。
プレス成形するときのシートのより好ましい引張伸度は
50%以上であり、特に深い絞りを必要とするときは6
0%以上の引張伸度を有することが望ましい。
本発明に用いられるシートは、その厚みが約5μm以上
のものが有用で、更に有用なのは15μm以上の厚みの
シートである。
本発明に用いられるシートは、好ましくは10kg /
 m m ”以上の強度、より好ましくは15kg/m
m”以上の強度をどの方向にも有する。
本発明に用いられるシートには、密度や引張弾性率を調
整する目的で、ガラス繊維、カーボン繊維、カーボンウ
ィスカー、カーボン粒子、カーボン不織布、タルクなど
のフィラーを添加してもよいし、着色剤、染料、顔料を
含有させてもよく、また、発泡法などの採用によりボイ
ドを含有させてよい。
プレス成形にかけるシートは、必要ならば、剛性を更に
上げるなどの目的で、パラ配向型アラミドシートどうし
を耐熱性の接着剤例えばエポキシ樹脂で積層して用いた
り、シートの表面を熱硬化性樹脂及び高い融点の熱可塑
性樹脂(ポリエーテルエーテルケトン、テフロンなど)
でコートしたり、銅、アルミニウム、金、チタン、ステ
ンレス等を積層して用いることもでき、更には、例えば
、パラ配向型アラミドシートの間に不織布(カーボン、
ガラスなど)をはさんで底形することもできる。
本発明において、プレス成形とは、シートを金型(又は
金枠)に一定の圧力で押しつけて成形することを意味し
、所謂スタンパブルシート加工はその代表的な一種であ
る。
そして、本発明においては、プレス成形の圧力を3kg
/cIII以上にすることが重要である。これは3 k
g / cffl未溝l反溝では成形が困難であるから
である。圧力は好ましくは10kg/af1以上、より
好ましくは20kg10!以上である。プレス成形圧は
、ポリマーの種類、温度、可塑剤の種類及び量、シート
の厚み等によって最適範囲が存在するが、本発明に用い
られるパラ配向型アラミドシートは高い弾性率を有する
高剛性の材料であるため、一般に高い成形圧を要する。
本発明において、往々にして、成形特にシートが収縮を
おこすことがある。例えば、可塑剤としての水を蒸散さ
せつつプレス成形したり、シートの乾燥温度よりも高い
温度でプレス成形したりしたときに観察される。収縮を
防止するためには、金型に工夫したり把持部を設けたり
すればよく、逆に、この収縮現象を積極的に活用するこ
とも行われてよい。
本発明において、成形物を熱固定しておくことが成形物
を諸々の環境下に使用しても変形しないようにするため
に必要であり、熱固定は底形と同時に或いは成形後に5
0°C以上の温度に保持することで達成される。熱固定
のための温度は好ましくは、プレス成形温度以上である
。熱固定のための加熱方法は特に限定されるものではな
く、金型からの伝熱、対流又はふく射伝熱、誘電加熱、
遠赤外加熱等から選ばれてよい。
本発明において、可塑剤又は溶剤等、或いは所謂プロセ
スオイル等を使用した場合には、通常これらを成形物か
ら除去することが必要になる。その方法は特に限定され
ず、湿式、乾式、湿式後乾式などの方法が、成形物が変
形しないように行われる。
本発明に用いられるシートは、例えば次のような方法に
よって製造される。即ち、パラ配向型アラξドと95重
量%以上の硫酸とから実質的になる光学異方性ドープを
、光学異方性を保ったままグイから移動する支持面上に
流延し、吸湿又は/及び加熱により該ドープを光学等方
性に転化したのち凝固させ、次いで洗浄、乾燥すること
によって製造することができる。そして、任意に、熱処
理や延伸を施すことができる。また、洗浄途中、洗浄終
了後、或いは乾燥途中の高含水率のシート(水等で可塑
化されている)をプレス成形に供することができる。更
に、このような高含水ゲルフィルムを、水溶性の有ja
溶剤(例えばアセトン、アルコール、アミド系溶剤)等
で置換して、有機溶剤で可塑化したシートを用いてもよ
い。
〔実施例〕
以下、本発明を実施例により説明するが、当然のことな
がら、本発明は実施例によって限定されるものではない
実施例1 対数粘度ηinhが5.2のPPTAを99.5%硫酸
に12%で溶解し65°Cで光学異方性のある8200
ポイズのドープを得た。脱気、濾過したのち、0.30
M X 300mmのスリットを有するダイから、この
ドープをタンタル製のベルト上に流延した。相対湿度約
30%の約100°Cの空気を吹きつけて流延ドープを
透明な光学等方性ドープに転化し、次いで=15℃の4
5%硫酸水溶液で凝固させた。
凝固したシートをベルトからはがしたのち、常温の水、
0.5%カセイソーダ水溶液、約30〜40℃の水の順
に洗浄した。得られたゲル状シートは、室温で約100
%の引張伸度を有し、厚みは約200μ曙であった。こ
のシートを凹型の金型の上におき、約50 kg / 
ciのプレス圧でプレス成形し、ついでプレスしたまま
130°Cに金型を昇温し約15分保持した。その結果
、編状の成形物が得られ、厚みは40〜50μmであっ
た。得られた成形物は、耐熱性、耐炎性、ガスバリア性
を活かして、ピクニックやハイキング用の鍋、電子しン
ジ用容器等として有用である。
実施例2 実施例1で得られたゲル状シートを、200″Cの熱風
の循環するテンター中で定長乾燥した。
この厚さ約50μmのシートは、室温では引張強度21
kg/n+m”、引張伸度36%、引張弾性率670k
g/m−であったが、300°Cで測定すると、引張強
度11 kg/n+m” 、引張伸度64%、引張弾性
率320kg/ff1Ilzであった。
シートを300″Cに加熱した金型を用いて、約35k
g/cdでプレス底形し、300″Cで約2分間保持し
て熱固定した。台形の凸部をもったシートが得られ、こ
の成形物の片面(凸側)にコロナ放電処理を行い、つい
で無電解メツキによって銅を約3μmの厚さに積層した
。そして、この積層物からレジスト印刷、露光、エツチ
ングにより配線パターンを得た。これは、所謂立体配線
基板として利用することができる。
実施例3 実施例1で得られたゲル状シートを、200°Cの熱風
の循環するテンター中で定長乾燥したのち、320°C
で定長熱処理した。
このシートは、250°Cにおいて、引張強度18kg
/mm”、引張伸度51%、引張弾性率550kg/m
mZであった。このシートの両面に変性ポリフェニレン
オキシド樹脂を約40μmの厚さにコーティングした。
コーティングされたシートを、250″Cに加熱された
金型でプレス底形しくプレス圧約65kg/afl)、
次いでそのまま金型を270°Cで1分間保持して熱固
定した。
このようにして底形されたシートも、低誘電率の立体配
線基板やICカードとして利用することができる。
実施例4 実施例Iで得たゲル状シートを、約10%の水溶性エポ
キシ樹脂分散液に浸漬し、水溶液エポキシ樹脂をシート
に含浸、塗布した。一方、カーボン短繊維からなる手織
シートを用意し、これをゲル状シートで両側からはさみ
実施例1と同様にプレス底形した。
得られた成形物は、耐熱性、熱伝導性、電磁波シールド
性、剛性にすぐれており、電子機器の各種の部品として
有用である。
実施例5 実施例2で得られた、プレス成形前のシートと35μm
の銅箔とをエポキシ系の接着剤で張り合せ、この銅張板
を用いてレジスト印刷、露光及びエツチングにより、フ
レキシブルプリント基板を得た。
このプリント基板を、別に作成したリジッドなファイン
パターンコイルの上にエポキシ系接着剤で積層、硬化し
た。
この積層基板の所定の位置には、リジッド基板にlOf
fm10ff+深さ0.5 mの凹部があり、この位置
において、360°Cに加熱された6nmX6mのツー
ルをフレキシブル基板に押しつけてプレス底形すること
により、6mmX6閣で深さ0.2+m++の凹みをつ
けた。
この凹みに、0.15m5の厚みで5mmX5mmのベ
アチップをはめ込み、チップのバンプ部とフレキシブル
基板の導線とをハンダで接続し、封止樹脂を流しこんで
固定した。
このようにして、チップ組込型のファインパターンコイ
ルを、従来品よりも薄くつくり上げることができた。
〔発明の効果] 本発明の方法によって、耐熱性、(特にハンダ耐熱をも
っている)寸法安定性、耐薬品性にすぐれ、軽量高剛性
でり、また難燃性の成形物が得られる。また、本発明の
方法によって、相当に複雑な形状をもつ成形品、角度の
深い成形品も可能である。
このような特徴を活かして、本発明の方法による成形品
は、スポーツ用品、レジャー用品、楽器部品、電子機器
用部品、立体配線基板、セミフレキシブル配線基板、I
Cカード、ガスケット等として有用である。
特に、例えば、ベアデツプ組込型の薄形ファインパター
ンコイルなどチップ等の厚みをもった電子部品を基板内
部に埋め込んで全体の厚さを薄くした積層基板として有
用である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、パラ配向型アラミドのシートを、40%以上の引張
    伸度を有する状態で、プレス成形し、成形と同時に或い
    は成形後に熱固定することを特徴とするシートのプレス
    成形法。
JP29005789A 1989-03-07 1989-11-09 シートのプレス成形法 Pending JPH0332817A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29005789A JPH0332817A (ja) 1989-03-07 1989-11-09 シートのプレス成形法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1-53005 1989-03-07
JP5300589 1989-03-07
JP29005789A JPH0332817A (ja) 1989-03-07 1989-11-09 シートのプレス成形法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0332817A true JPH0332817A (ja) 1991-02-13

Family

ID=26393687

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP29005789A Pending JPH0332817A (ja) 1989-03-07 1989-11-09 シートのプレス成形法

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JP (1) JPH0332817A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5837176A (en) * 1993-04-09 1998-11-17 Kabushiki Kaisha Kenwood Method of hot-press molding polyparaphenyleneterephthalamide film

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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