JPH0332787A - 微小粒子の清浄除去装置 - Google Patents
微小粒子の清浄除去装置Info
- Publication number
- JPH0332787A JPH0332787A JP16794289A JP16794289A JPH0332787A JP H0332787 A JPH0332787 A JP H0332787A JP 16794289 A JP16794289 A JP 16794289A JP 16794289 A JP16794289 A JP 16794289A JP H0332787 A JPH0332787 A JP H0332787A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cleaned
- cleaning
- ultrasonic
- holding
- pair
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 title claims abstract description 22
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 28
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 14
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 206010011224 Cough Diseases 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000004021 metal welding Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000008400 supply water Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント配線基板等の被洗浄物から。
主として粒径10μm以下の微小粒子を除去するための
清浄除去装置に関する。
清浄除去装置に関する。
例えば、電子部品搭載用のプリント配線基板においては
、ゴミなどの微小粒子が付着していることを極度に嫌っ
ている。特に、湿った状態でプリント配線基板に付着し
ている粒径10μm以下の微小粒子は、除去が困難であ
る。
、ゴミなどの微小粒子が付着していることを極度に嫌っ
ている。特に、湿った状態でプリント配線基板に付着し
ている粒径10μm以下の微小粒子は、除去が困難であ
る。
そのため、従来は、かかる微小粒子を除去するために3
箱型超音波を利用した清浄除去装置を用いて、プリント
配線基板を洗浄している。この場合、プリント配線基板
は、プリント配線基板をチャックする洗浄用ラックに投
入し、洗浄後は該ラックより取り外している。
箱型超音波を利用した清浄除去装置を用いて、プリント
配線基板を洗浄している。この場合、プリント配線基板
は、プリント配線基板をチャックする洗浄用ラックに投
入し、洗浄後は該ラックより取り外している。
しかしながら、前記従来法においては、1回の洗浄に1
分以上の時間を要し、またラック内にプリント配fl基
板を投入し、また取り出す操作を要する。
分以上の時間を要し、またラック内にプリント配fl基
板を投入し、また取り出す操作を要する。
また、被洗浄物であるプリント配線基板において ラッ
クの影となる部分が存在し、洗浄形となり、洗浄不充分
となる。また、高圧水洗を行うと。
クの影となる部分が存在し、洗浄形となり、洗浄不充分
となる。また、高圧水洗を行うと。
チャックによるプリント配線基板の保持力が充分でない
と、洗浄中にプリント配線基板が外れるおそれがあり、
一方保持力が強すぎるとプリント配線基板に傷が付く。
と、洗浄中にプリント配線基板が外れるおそれがあり、
一方保持力が強すぎるとプリント配線基板に傷が付く。
かかる問題は、プリント配線基板に限らず、微小粒子の
付着を嫌う他の被洗浄物においても同様である。
付着を嫌う他の被洗浄物においても同様である。
本発明はかかる問題点に鑑み、短時間に、しかも洗浄影
を生ずることなく、また被洗浄物を確実に保持して、微
小粒子を除去することができる。
を生ずることなく、また被洗浄物を確実に保持して、微
小粒子を除去することができる。
微小粒子の清浄除去装置を提供しようとするものである
。
。
本発明は、一対の超音波ホーンと、該超音波ホーンを取
り囲む水洗槽と、該水洗槽内に配設する被洗浄物保持用
の一対のホルダーとよりなると共に、該ホルダーは外方
上方に向かう保持テーパ部を有してなり、上記一対のホ
ルダーの保持テーパ部の間に被洗浄物を載置して流水中
において超音波洗浄するよう構成したことを特徴とする
微小粒子の清浄除去装置にある。
り囲む水洗槽と、該水洗槽内に配設する被洗浄物保持用
の一対のホルダーとよりなると共に、該ホルダーは外方
上方に向かう保持テーパ部を有してなり、上記一対のホ
ルダーの保持テーパ部の間に被洗浄物を載置して流水中
において超音波洗浄するよう構成したことを特徴とする
微小粒子の清浄除去装置にある。
本発明において、一対の超音波ホーンは、第1図に示す
ごとく、水中において互いに対向させて配設したもので
あり、出力15〜25KHzのものを用いることかが好
ましい。この範囲外では1粒径10μm以下の微小粒子
を除去することが困難である。
ごとく、水中において互いに対向させて配設したもので
あり、出力15〜25KHzのものを用いることかが好
ましい。この範囲外では1粒径10μm以下の微小粒子
を除去することが困難である。
上記のごとき超音波ホーンとしては、一般に金属溶着に
用いられる超音波ホーン発振機がある。
用いられる超音波ホーン発振機がある。
また、洗浄時間は2〜10秒程度である。また。
超音波ホーンの先端面間の距離は洗浄力向上のため20
鴫以下とすることが好ましい。
鴫以下とすることが好ましい。
また、洗浄中に超音波ホーンの間に供給する水は、fL
水を用いる。これは、超音波ホーンによって被洗浄物か
ら離脱した微小粒子を外部へ流出させるためである。こ
の流水量は、上記水洗槽の大きさによっても若干異なる
が、1分間当り水洗槽容量の2〜4倍量の水を供給する
ことか好ましい。
水を用いる。これは、超音波ホーンによって被洗浄物か
ら離脱した微小粒子を外部へ流出させるためである。こ
の流水量は、上記水洗槽の大きさによっても若干異なる
が、1分間当り水洗槽容量の2〜4倍量の水を供給する
ことか好ましい。
また、ホルダーは、被洗浄物を前記洗浄影が生じないよ
う保持するための、前記保持テーパ部を有する。該保持
テーパ部は第9図に示すごとく直線状であっても、第1
0図のごとく曲線状であっても良い。該保持テーパ部は
、被洗浄物を主として線状で保持しておくための保持部
分を形成する。そして、この一対のホルダーの保持テー
パ部の間に被洗浄物を載置し、洗浄に供する。
う保持するための、前記保持テーパ部を有する。該保持
テーパ部は第9図に示すごとく直線状であっても、第1
0図のごとく曲線状であっても良い。該保持テーパ部は
、被洗浄物を主として線状で保持しておくための保持部
分を形成する。そして、この一対のホルダーの保持テー
パ部の間に被洗浄物を載置し、洗浄に供する。
本発明の清浄除去装置においては、まず被洗浄物を一対
のホルダーの保持テーパ部に載置する。
のホルダーの保持テーパ部に載置する。
そして、これらを水洗槽に入っている一対の超音波ホー
ンの間に配置する。次いで、超音波ホーンを作動させ、
その超音波を被洗浄物の表面に当てる。これにより、被
洗浄物表面上の微小粒子は被洗浄物より離脱し水中に混
入する。しかして、該水は流れているので、上記の離脱
した微小粒子は該流水によって外部へ除去される。
ンの間に配置する。次いで、超音波ホーンを作動させ、
その超音波を被洗浄物の表面に当てる。これにより、被
洗浄物表面上の微小粒子は被洗浄物より離脱し水中に混
入する。しかして、該水は流れているので、上記の離脱
した微小粒子は該流水によって外部へ除去される。
しかして9本発明においては、上記のごとき洗浄を行な
うので、洗浄は数秒程度と非常に短時間である。
うので、洗浄は数秒程度と非常に短時間である。
また、被洗浄物は、ホルダーの保持テーパ部上に線状に
接触しており、従来のごとくチャックによる挟持をして
いないので、洗浄影を生じない。
接触しており、従来のごとくチャックによる挟持をして
いないので、洗浄影を生じない。
特に、被洗浄物は上記のごとく保持テーパ部に載置した
状態にあるため、超音波キャビテーションの衝撃によっ
て、被洗浄物が保持テーパ部より若干浮き上がることも
あり、全表面が完全に超音波洗浄にさらされる。また、
被洗浄物は前記のごとく上方外方に向かう保持テーパ部
の間で保持されているため、洗浄中に外れることがない
。
状態にあるため、超音波キャビテーションの衝撃によっ
て、被洗浄物が保持テーパ部より若干浮き上がることも
あり、全表面が完全に超音波洗浄にさらされる。また、
被洗浄物は前記のごとく上方外方に向かう保持テーパ部
の間で保持されているため、洗浄中に外れることがない
。
したがって2本発明によれば、短時間に、しかも洗浄影
を生ずることなく、また、被洗浄物に損傷を与えること
なり、v&小粒子を洗浄除去することができる。微小粒
子の清浄除去装置を提供することができる。
を生ずることなく、また、被洗浄物に損傷を与えること
なり、v&小粒子を洗浄除去することができる。微小粒
子の清浄除去装置を提供することができる。
本例にかかる微小粒子の清浄除去装置につき。
第1図〜第10図を用いて説明する。本例は、電子部品
搭載用のプリント配線基板を被洗浄物とし。
搭載用のプリント配線基板を被洗浄物とし。
該プリント配線基板に付着している微小粒子、特に粒径
10μm以下の微小粒子を除去しようとする装置である
。
10μm以下の微小粒子を除去しようとする装置である
。
本例の清浄除去装置は、第1図に示すごとく。
一対の超音波ホーン11.12を有する超音波発生8!
1と、該超音波ホーン11.12を取り囲む水洗槽2と
、該水洗槽2内に配設する被洗浄物(プリント配線基板
4)保持用の一対のホルダー3とよりなる。
1と、該超音波ホーン11.12を取り囲む水洗槽2と
、該水洗槽2内に配設する被洗浄物(プリント配線基板
4)保持用の一対のホルダー3とよりなる。
上記超音波発生機1は、第2図に示すごとく上部の超音
波ホーン11に超音波を発生させる超音波発生部111
と、下部の超音波ホーンI2に超音波ホーンを発生させ
る超音波発生部121とを有する。また、水洗槽2は、
第1図及び第3図に示すごとく、内槽21と、咳内槽2
1から浴流する水を受ける外槽22とからなる。また、
内槽21には2ケ所に、給水口24.25を設け、外槽
22には排水口26を設ける。排水口26と給水口24
.25とは、水循環用の水ポンプ、フィルター(図示略
)を介して連結する。
波ホーン11に超音波を発生させる超音波発生部111
と、下部の超音波ホーンI2に超音波ホーンを発生させ
る超音波発生部121とを有する。また、水洗槽2は、
第1図及び第3図に示すごとく、内槽21と、咳内槽2
1から浴流する水を受ける外槽22とからなる。また、
内槽21には2ケ所に、給水口24.25を設け、外槽
22には排水口26を設ける。排水口26と給水口24
.25とは、水循環用の水ポンプ、フィルター(図示略
)を介して連結する。
上記ホルダー3は、第4図〜第6図及び第9図に示すご
とく、フッ素樹脂製の保持部31と金属製のフレーム3
2とをボルト33により連結してなる。該フレーム32
は、該ホルダー3を、超音波ホーン11.12の間に配
設するためのアーム30(第1図)に接続する0両者は
、フレーム32のポルト孔321.ボルト(図示略)を
介して接続する。上記ホルダー3は、同しものを一対。
とく、フッ素樹脂製の保持部31と金属製のフレーム3
2とをボルト33により連結してなる。該フレーム32
は、該ホルダー3を、超音波ホーン11.12の間に配
設するためのアーム30(第1図)に接続する0両者は
、フレーム32のポルト孔321.ボルト(図示略)を
介して接続する。上記ホルダー3は、同しものを一対。
上記アーム30に取付ける。
上記保持部31は、外方上方に向かう直線状の保持テー
パ部35.35を有する。また、該保持テーパ部35.
35に対向する上面にも、保持テーパ部36,36を有
する(第5図、第7図〜第9図参照)。
パ部35.35を有する。また、該保持テーパ部35.
35に対向する上面にも、保持テーパ部36,36を有
する(第5図、第7図〜第9図参照)。
なお、保持部31の保持テーパ部は、第10図に示すご
とく1曲面状の保持テーパ部37,38とすることもで
きる。
とく1曲面状の保持テーパ部37,38とすることもで
きる。
次に5作用効果につき示す。
まず、第7図、第8図に示すごとく、ホルダー3.3の
各保持テーパ部35,35の間に、被洗浄物としてのプ
リント配線基板4をf2置する。
各保持テーパ部35,35の間に、被洗浄物としてのプ
リント配線基板4をf2置する。
しかして、これらは、前記第1図に示すごとく。
一対の超音波ホーン11.12の間に位置させる。
また、水洗槽2の内槽21内に給水孔24. 25より
水を供給する。内槽21内の水面は、上部の超音波ホー
ン11の先端部の少し上まである。また、供給された水
は、内槽21より溢れ、外槽22に入る。そして、該水
は排水口26.水ポンプ。
水を供給する。内槽21内の水面は、上部の超音波ホー
ン11の先端部の少し上まである。また、供給された水
は、内槽21より溢れ、外槽22に入る。そして、該水
は排水口26.水ポンプ。
フィルター(図示略)を経て浄化され、再び給水口24
.25まり内槽21内へ循環される。
.25まり内槽21内へ循環される。
上記状態において、一対の超音波ホーン11゜12に超
音波を印加する。これにより、ホルダー3.3に保持さ
れたプリント配線基板4と水との間に超音波キャビテー
ションが発生し、プリント配線基板4上の微小粒子が除
去される。除去された微小粒子は、流水中に混入し、前
記のごとく外槽22.排水口26を経て、フィルターに
濾取される。
音波を印加する。これにより、ホルダー3.3に保持さ
れたプリント配線基板4と水との間に超音波キャビテー
ションが発生し、プリント配線基板4上の微小粒子が除
去される。除去された微小粒子は、流水中に混入し、前
記のごとく外槽22.排水口26を経て、フィルターに
濾取される。
また、洗浄を終了したプリント配線基板4はホルダー3
.3より外し1次の被洗浄物であるプリント配線基板4
を載置する。
.3より外し1次の被洗浄物であるプリント配線基板4
を載置する。
しかして1本例においては、超音波は18Kl(z(1
200W)を用いた。また、超音波の印加は約1.5秒
間であった。また、超音波ホーン11゜12の間隔は1
0mm、内槽は31.内槽への給水量は9E/分であっ
た。また、プリント配線基板の厚みは約1. 6mmで
あった。また 上記プリント配線基板上には、プリント
配線基板切断時の切断切粉(粒径10μm以下)が付着
していたが上記洗浄後は、かかる微小粒子は全く付着し
ていなかった。
200W)を用いた。また、超音波の印加は約1.5秒
間であった。また、超音波ホーン11゜12の間隔は1
0mm、内槽は31.内槽への給水量は9E/分であっ
た。また、プリント配線基板の厚みは約1. 6mmで
あった。また 上記プリント配線基板上には、プリント
配線基板切断時の切断切粉(粒径10μm以下)が付着
していたが上記洗浄後は、かかる微小粒子は全く付着し
ていなかった。
しかして、上記超音波による洗浄の際には、プリント配
線基板4は一対のホルダー3の各保持テーパ部35,3
5によって、その四個所が保持されている。この保持状
態は、プリント配線基板4の周縁において線状接触であ
る。そのため、前記従来のごとく、プリント配線基板4
に洗浄法を生じない。
線基板4は一対のホルダー3の各保持テーパ部35,3
5によって、その四個所が保持されている。この保持状
態は、プリント配線基板4の周縁において線状接触であ
る。そのため、前記従来のごとく、プリント配線基板4
に洗浄法を生じない。
更に、プリント配線基板4は、保持テーパ部35.35
に載置されているのみであるから、前記超音波キャビテ
ーションによって5時々若干浮き上がる。そのため、プ
リント配線基板4の前記周縁部も充分に洗浄に供される
。それ故、プリント配線基板4の全表面の洗浄を行なう
ことができる。
に載置されているのみであるから、前記超音波キャビテ
ーションによって5時々若干浮き上がる。そのため、プ
リント配線基板4の前記周縁部も充分に洗浄に供される
。それ故、プリント配線基板4の全表面の洗浄を行なう
ことができる。
また2本例においては、a音波ホーンの印加は僅か数秒
間であり、極めて短時間に洗浄することかできる。
間であり、極めて短時間に洗浄することかできる。
上記のごとく2本例の清浄除去装置によれば。
短時間に、しかも洗浄形を生ずることなく、また被洗浄
物に損傷を与えることなく、プリント配線基板上の微小
粒子を効率良く除去することができる。
物に損傷を与えることなく、プリント配線基板上の微小
粒子を効率良く除去することができる。
第1図〜第10図は実施例の清浄除去装置を示し、第1
図はその要部断面図、第2図は全体図。 第3図は水洗槽の平面図、第4図、第5図及び第6図は
ホルダーの側面図、正面図及び平面図、第7図及び第8
図はプリント配線基板を保持した状態の正面断面図及び
側面断面図、第9図及び第10図はホルダーの斜視図で
ある。 1゜ 11゜ 2゜ 3゜ 30゜ 35゜ 4゜ 3.超音波発生機。 12、、’、超音波ホーン。 0.水洗槽。 6.ホルダー 3.アーム。 35、、、保持テーパ部。 0.被洗浄物としてのプリ ント配線基板 出 代 願人 イ ビ 埋入
図はその要部断面図、第2図は全体図。 第3図は水洗槽の平面図、第4図、第5図及び第6図は
ホルダーの側面図、正面図及び平面図、第7図及び第8
図はプリント配線基板を保持した状態の正面断面図及び
側面断面図、第9図及び第10図はホルダーの斜視図で
ある。 1゜ 11゜ 2゜ 3゜ 30゜ 35゜ 4゜ 3.超音波発生機。 12、、’、超音波ホーン。 0.水洗槽。 6.ホルダー 3.アーム。 35、、、保持テーパ部。 0.被洗浄物としてのプリ ント配線基板 出 代 願人 イ ビ 埋入
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 一対の超音波ホーンと,該超音波ホーンを取り囲む水
洗槽と,該水洗槽内に配設する被洗浄物保持用の一対の
ホルダーとよりなると共に,該ホルダーは外方上方に向
かう保持テーパ部を有してなり, 上記一対のホルダーの保持テーパ部の間に被洗浄物を載
置して流水中において超音波洗浄するよう構成したこと
を特徴とする微小粒子の清浄除去装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16794289A JPH0332787A (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | 微小粒子の清浄除去装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16794289A JPH0332787A (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | 微小粒子の清浄除去装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0332787A true JPH0332787A (ja) | 1991-02-13 |
Family
ID=15858910
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16794289A Pending JPH0332787A (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | 微小粒子の清浄除去装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0332787A (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6020476U (ja) * | 1983-07-20 | 1985-02-13 | 三菱自動車工業株式会社 | 車体の制振構造 |
JPS6347376A (ja) * | 1986-08-15 | 1988-02-29 | Matsushita Electric Works Ltd | セラミツク配線基板の製法 |
JPS6322743B2 (ja) * | 1982-11-18 | 1988-05-13 | Nippon Electric Co |
-
1989
- 1989-06-29 JP JP16794289A patent/JPH0332787A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6322743B2 (ja) * | 1982-11-18 | 1988-05-13 | Nippon Electric Co | |
JPS6020476U (ja) * | 1983-07-20 | 1985-02-13 | 三菱自動車工業株式会社 | 車体の制振構造 |
JPS6347376A (ja) * | 1986-08-15 | 1988-02-29 | Matsushita Electric Works Ltd | セラミツク配線基板の製法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2015071134A (ja) | 超音波バリ取り装置 | |
US5820688A (en) | Method for the treatment of semiconductor material | |
JPH0332787A (ja) | 微小粒子の清浄除去装置 | |
US6454867B1 (en) | Method and machine for cleaning objects in plate form | |
JPH11111652A (ja) | ウェハー状ワーク洗浄方法並びに当該洗浄方法に用いる洗浄バスケット及び洗浄ハウジング | |
US6248180B1 (en) | Method for removing particles from a semiconductor wafer | |
CN211879335U (zh) | 一种晶圆片表面清洗装置 | |
JP3836603B2 (ja) | 配向膜印刷版剥離洗浄装置と剥離方法 | |
JP2719618B2 (ja) | 基板の洗浄装置 | |
CN211437297U (zh) | 一种可调节的超声波pcb焊点清洗装置 | |
JPH05121392A (ja) | エツチング等の処理槽 | |
JPH10256710A (ja) | プリント配線板のスルホール洗浄方法及びその装置 | |
JPH03231427A (ja) | 板状体の洗浄方法 | |
JP2000294528A (ja) | 洗浄装置および洗浄方法 | |
JPH04164324A (ja) | 半導体製造装置 | |
CN217411716U (zh) | 一种多频真空清洗机 | |
JPS59195649A (ja) | ホトマスク洗浄装置 | |
JP3288464B2 (ja) | 現像残滓の超音波洗浄方法 | |
CN216827551U (zh) | 一种半导体封装板微尘清洗机 | |
JP2861960B2 (ja) | ダイシング方法 | |
CN215430499U (zh) | Cnc载台主动喷水清洁装置 | |
JPS5919329A (ja) | 洗浄方法とその装置 | |
KR20180006135A (ko) | 반도체 소켓 지그용 초음파 세정장치 | |
JP4045407B2 (ja) | 超音波洗浄方法及びその装置 | |
JP2845309B2 (ja) | ウェット処理装置 |