JPH03296210A - 両面アライナ用試料位置決め機構 - Google Patents

両面アライナ用試料位置決め機構

Info

Publication number
JPH03296210A
JPH03296210A JP2099100A JP9910090A JPH03296210A JP H03296210 A JPH03296210 A JP H03296210A JP 2099100 A JP2099100 A JP 2099100A JP 9910090 A JP9910090 A JP 9910090A JP H03296210 A JPH03296210 A JP H03296210A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sample
stage
axis
double
holding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2099100A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH067544B2 (ja
Inventor
Yasuaki Yokoyama
泰顕 横山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SOKUEISHIYA KK
Original Assignee
SOKUEISHIYA KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SOKUEISHIYA KK filed Critical SOKUEISHIYA KK
Priority to JP2099100A priority Critical patent/JPH067544B2/ja
Publication of JPH03296210A publication Critical patent/JPH03296210A/ja
Publication of JPH067544B2 publication Critical patent/JPH067544B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B21/00Microscopes
    • G02B21/24Base structure
    • G02B21/26Stages; Adjusting means therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70425Imaging strategies, e.g. for increasing throughput or resolution, printing product fields larger than the image field or compensating lithography- or non-lithography errors, e.g. proximity correction, mix-and-match, stitching or double patterning
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は試料の両面に対し同時にアライメント、露光等
を行なうための位置決め機構に関し、例えば半導体素子
、パワーIC1水晶振動子等の製造プロセスで使用する
のに適したものである。
(従来の技術) 半導体製造プロセスに於るフォトリソグラフィ工程では
、互いに直行するX、Y、Zの各軸方向及びZ軸の傾斜
角に関するθ方向へ夫々調節可能に設けられたステージ
が用いられ、その上に置かれる試料台にシリコン単結晶
板等よりなる試料が吸着手段によって固定され、ステー
ジを前記各方向へ微動させて試料とマスクパターンとの
アライメントが行なわれる。
試料は表裏両面が使用可能であるので、前記のフォトリ
ソグラフィ工程は1個の試料について2度繰返され、そ
のためレジスト膜塗布、アライメント、プリベイク、現
像その他の工程も夫々重複して行なわれる。
(技術的課題) フj1〜リングラフイエ程の簡素化を図る試みは従来も
行なわれており、精密なアライメントの必要ない1次露
光(アライメントマーク等を入れる工程)のみ両面同時
露光する方法は既に実施されている、しかしそれだけで
は抜本的な解決にならす、なお複雑な工程を繰返さなけ
ればならない。
他方一部の装置には、上下両面同時にアライメント、露
光が可能なものも存在した。その装置は試料を搬送する
搬送ハントで上下マスク間に試料を挿入するときにアラ
イメントを行なう機構を有し、試料は下マスクとも上マ
スクとも接触することなくステージを兼ねるハンドに保
持されている。
そのためアライメント後にハンドの開放や、マスクの密
着が行なわれる際に試料がずれてしまうおそれが常に存
在する。これはアライメントの前後を通じて試料を固定
し続ける手段を持たない以上、避りることかできない欠
点である。またこの装置ではハンドステージが大型のた
め、上下マスクの移動量も大きくなり位置ずれが生じ易
い、問題もある。
本発明は前記のような欠点乃至問題点を解決するもので
その目的は、上下マスクパターン間に於て試料を一対の
支え爪によって挟持、固定することができ、それにより
表裏両面に対するアライメント、露光が同時に行なえ、
かつまたそれらに関連するレジスト膜塗布、プリベーク
、現像その他の工程も重箱が避けられ製造ザイクルのス
ピードアップ乃至製造コストの低減に寄与する両面アラ
イナ用試料位置決め機構を提供することにある。
(技術的手段) 前記目的は、上下に貫通した窓孔1を有し、その上位に
試料Sを置くステージ板2が配置されたステージ本体3
と、X方向又はこれと直交するY方向に沿って窓孔を横
断するように対向的に配置され、夫々の先端によりステ
ージ板上の試料の縁に当接して試料を支える断面曲状の
端部4.5を有する一対の試料支え爪6.7と、ステー
ジ本体に設けられ、試料支え爪を取付けた取付部材8.
9を前記X、Y方向へ移動させかっXY平面上で回動さ
ぜるだめの調節手段とを備えた構成によって達すること
ができる。
(実施例) 以下図面を参照して説明する。本発明に係る両面アライ
ナ用の試料位置決め機構は第1図に例示されており、該
機構は半導体素子の製造に関するもので、後述する半導
体素子製造装置の中心部分に設定された露光部に組込ま
れる。
ステージ本体3は、X、Y、Zの各軸方向及びZ軸の傾
斜に関するO方向への調節のために微動可能な構成であ
り、0方向への調節のための手段として例えば球面座部
11A或いは可撓支持板11B等により支持されている
。本体中心部には、それを上下に貫通した窓孔1が形成
され、本体上側の窓孔周辺部は、試料Sを置くステージ
板2の載置面12に設けられた周溝で、本体内吸引路1
4、コネクタ15を経て吸引装置へ通じる。16. 、
162.16゜はステージ板2の位置決めピンを示す。
なおステージ板2は透明で両面の精度が良く、−面に罫
線その他が記入されたもの或いは無地もので、従来と同
様ガラス製品が使用できる。
ウェハ即ち試料Sは、前記ステージ板上に置かれ、それ
に対して一対の試料支え爪6.7が左右から試料Sの縁
に当接して挟持により固定する(第8図〜第10図参照
)。爪6.7自体は試料Sの厚味より薄い材厚のばね性
を有する累月により形成され、その先端はX軸方向へ彎
曲状乃至折曲状に形成した曲状断面の端部4.5となっ
ている。
この曲状端部4.5の成形により外形上爪先端は厚さが
試料の厚さを越えることもあるが、上マスクパターンに
より加圧されると試料の厚さまで容易に扁平化する。曲
状端部4.5の形態は第4図(a)、(b)、(c)に
例示されている。同図(a)は上に開いた円弧からなる
曲状、同図(b)は上向き円弧の左右に下向き円弧がつ
ながった波形曲状、同図(c)は■の字が3個連続した
鋸歯形折曲状の端部である。このような爪6.7はステ
ンレス、ばね鋼、りん青銅等により形成することができ
る。16.16□・・・、17. 、172・・・は冬
瓜に設けた小孔で、3インチ、2インチ等ウェハのサイ
ズに応じて取付位置を変えるために用意され、取付部材
8.9に止め具18.19により夫々止着される。
取付部材8.9は試料Sを左右から挾む爪基端を止着す
る部材であるので、試料載置面12の左右に配置され、
これを設C−+た部分20は各部08.9の厚さ程度低
い段状になっている。操作部側から見て左に位置する第
1の支え爪6を止着した第]の取付部材8はY軸方向に
延びており、その操作部側端部から載置面12を囲むよ
うにX方向へ延ひたアングル部材21を一体に有する鉤
型に形成されている。該取付部材8は、その外側(左側
)に配置されたY軸方向の外枠22に、X軸方向へは外
枠22と一体に移動可能であり、Y軸方向へは可撓板2
3.24の撓みにより第1取付部材8のみ独立して移動
可能なように、X軸方向の可撓板23.24を介して取
付けられている。
25は第1取付部材8をY軸方向へ押圧するY操作軸で
、本体3の操作部側端辺に設けられた取例台26と螺合
するねじを持つ先端部25aを有してい0 る。27は戻しばねで、第1取付部材8をY方向操作部
側へ加圧するように該部材8と外枠22との間に設けら
れている。
外枠22の操作部側端部には、該枠22と第1取付部材
8とをX軸方向へ移動させるリンク28が取付けられて
おり、該リンク28はX軸方向へ延びているので、前記
Y操作軸25と同様にX操作軸30をY軸方向へ並び操
作し易(するため、該軸30の先端の進退動作をX軸方
向の動きに変換するクランク29に連絡している。29
aはクランク支軸、30aは本体3の操作部側端辺に設
けられた取付台31と螺合するねじを持つ先端部を示す
。外枠22は載置面12の向う側でX軸方向へ延びた外
アングル32を一体に有し、該アングルの左右両端部に
設けられた、Y軸方向の可撓板33.34を介して本体
3に取付けられている。35は戻しばねで、外アングル
32をX方向反操作側へ加圧するように外アングル32
と本体との間に設けられている。
X軸方向の2部材即ちアングル部材21と外アングル3
2とは夫々の端部に於て第1取付部材8と平行な第2取
付部材9に連結されている。該部イA9には前述の支え
爪6.7の他方即ち第2の爪7が取付けられているが、
第2取付部材9はY軸方向へ移動可能なように同方向の
長孔36.37をもって、アングル部材21と外アング
ル32にリンクされている。38.39は各長孔36.
37を通してアングル部材21、外アングル32に止着
された連結軸であり、該軸38.39と長孔36.37
とはX軸方向へは遊びが無くされ、かつまたアングル部
材21の方向へ第2取付部材9がばね43によりY方向
操作部側へ付勢さ1 2 れている。φ操作軸40は、その第2取付部材9をY軸
方向へ前記戻しばね43に抗して押圧するために設けら
れ、長孔36.37により第2取付部材9の動きは第1
の爪6の端部4を中心に試料をψ方向へ回動させる。φ
操作軸40は第1取付部材8のアングル部材21に設け
られた取付部41と螺合し、軸先端部40aは第2取付
部材9に設けた受は部42に当接する。44は押し板で
、前記受は部42を介して第2取付部材9をX方向へ加
圧するよう、アングル部材21に止着されている。
前記構成の試料位置決め機構10が組込まれる半導体製
造装置50は第5図乃至第7図に示されている。各図中
、51は装置本体上面の作業部、52はその中心の露光
部、53は作業部右手に配置された試料供給側エレベー
タ、54はエレベータ53と露光部52との間に配置さ
れたオリエンテーションフラット部の検出、方向出し、
中心出し機構を有するプリアライメント部、55はエレ
ベータ53からプリアライメント部54へ試料を送るブ
ツシャ等の搬入手段、56はプリアライメント部54か
らステージ板2上へ試料を送るメカニカルハンド等の搬
送手段、57は搬出側の同様な搬送手段、58はブツシ
ャ等の搬出手段、59は収納側エレベータを示す。60
は露光部52上のアライメント用顕微鏡、61はステー
ジ上位の上マスクホルダ、62は同下位の下マスクホル
ダ、63は上ランプハウス、64は下ランプハウス、6
5は制御装置、66.67はランプ電源制御部を示す。
また第3図中、70は上下可動機構に設けられた取付板
、71は回転ガイドのクロスローラベアリング、72は
下露光筒、73は上部ステージ板、74はY軸用 3 4 ホールローラガイド、75Lj:Y軸用微動摘み、76
はX軸側微動台、77はX軸用微動摘み、78は下部基
板で、上、中、下部ステージ板から成るXYステージ板
か載置されている。
(作用) 以上の如く構成された本発明の機構により試料両面に対
する同時アライメントを行なうことができる。試料は搬
入側に於るプリアライメント部によりプリアライメント
がなされたのち、搬入手段55により中央ステージ板2
の上面に搬送載置される。その際試料Sを第1、第2の
支え爪4.6で支えるため第2の取付部材9は押し板4
4に抗して外方(第1図中右方)へ若干量(ことができ
、それにより爪先端の曲状端部4.5が試料の縁に当っ
てこれを左右から挟持固定することかできる。
この状態に於て、試料Sに向けて上マスクホルダ61を
それが試料に接するか接しない程度まで下降させる。下
マスクホルダ62はステージ板2の下面所定位置にある
ものとする。ここで顕微鏡60により観察を行ない、上
下のマスクパターンと試料Sのアライメントマークとを
合致させるため試料を微動させるが、X軸及びY軸方向
の移動では、X操作軸31、Y操作軸25を操作すると
一対の支え爪6.7が一体的に移動し、第1支え爪端部
4を中心とした試料のφ方向への回動が必要ならばφ操
作軸を操作する(第8図)。勿論、第1支え爪6も第2
支え爪7と同様にY軸道方向へ移動可能とすることも可
能である(第9図)。また四角い形状の試料に対しては
、支え爪6.7の曲状端部4.5を平面的に円弧状とし
てお(ことによりφ5 6 方向の回動が可能となる(第10図)。
アライメントが終了すると、上下マスクを試料に密着し
た状態で露光が行なわれる(平行出しは予め完了してい
るものとする)。次いで上マスクホルダ61が上昇し搬
出が搬送手段57によって行なわれ、搬出手段58が中
継して収納側エレベータ59のキャリヤに試料が収めら
れる。
(効果) 従って本発明によれば、上下マスクパターン間に於て試
料のアライメントを行なうに当り、一対の支え爪6.7
に固定させた状態で工程が進められるので、アライメン
ト、露光を通じて試料とマスクパターンの位置関係が固
定されているから、理想的な状態で両面アライメント、
露光等の工程を完了し、これらに関連するレジスト膜塗
布、プリベーク、現像その他の工程を両面について実施
することは容易なので、製造サイクルのスピードアップ
が実現し、製造コストの低減にも寄与するところ大であ
るなど実用上顕著な効果が発揮される。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明機構の実施例を示すもので、第1図は平面
図、第2図は横断面図、第3図は露光部組込状態の断面
図、第4図(a)、(b)、(c)は曲状端部3種の断
面図、第5図は本発明機構が組込まれる半導体素子製造
装置の正面図、第6図は側面図、第7図は平面説明図、
第8図、第9図、第1O図は作用説明図である。 特 許 出 願 人 測英舎株式会社

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)上下に貫通した窓孔1を有し、その上位に試料S
    を置くステージ板2が配置されたステージ本体3と、X
    方向又はこれと直交するY方向に沿って窓孔を横断する
    ように対向的に配置され、夫々の先端によりステージ板
    上の試料の縁に当接して試料を支える断面曲状の端部4
    、5を有する一対の試料支え爪6、7と、ステージ本体
    に設けられ、試料支え爪を取付けた取付部材8、9を前
    記X、Y方向へ移動させかつXY平面上で回動させるた
    めの調節手段とを備えた両面アライナ用試料位置決め機
    構。
  2. (2)試料支え爪を取付けた取付部材8、9は窓孔1を
    挾んで左右両面にY方向に向けて配置されており、第1
    の取付部材8と第2の取付部材9とは、各々独立してY
    方向へ移動可能なように形成されており、また窓孔1を
    挾んで前後両側にX方向に向けてアングル部材21とア
    ングル22とが配置されており、両アングル21、22
    によって第1、第2の取付部材8、9がX方向へ一体に
    移動可能に連結された構成の調節手段を有する請求項第
    1項記載の両面アライナ用試料位置決め機構。
  3. (3)第1、第2取付部材8、9を各々独立にY方向へ
    操作するY操作軸25、Z軸回りに回動操作するφ操作
    軸40、両部材8、9を一体的にX方向へ操作するX操
    作軸30が本体操作部側に設けられた請求項第1項記載
    の両面アライナ用試料位置決め機構。
JP2099100A 1990-04-13 1990-04-13 両面アライナ用試料位置決め機構 Expired - Fee Related JPH067544B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2099100A JPH067544B2 (ja) 1990-04-13 1990-04-13 両面アライナ用試料位置決め機構

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2099100A JPH067544B2 (ja) 1990-04-13 1990-04-13 両面アライナ用試料位置決め機構

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03296210A true JPH03296210A (ja) 1991-12-26
JPH067544B2 JPH067544B2 (ja) 1994-01-26

Family

ID=14238437

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2099100A Expired - Fee Related JPH067544B2 (ja) 1990-04-13 1990-04-13 両面アライナ用試料位置決め機構

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH067544B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008292915A (ja) * 2007-05-28 2008-12-04 Orc Mfg Co Ltd 露光描画装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101130890B1 (ko) * 2005-03-18 2012-03-28 엘지전자 주식회사 근접노광형 노광장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008292915A (ja) * 2007-05-28 2008-12-04 Orc Mfg Co Ltd 露光描画装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH067544B2 (ja) 1994-01-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3962609B2 (ja) 搬送装置
CN107017191A (zh) 搬送装置、搬送方法、曝光装置、以及元件制造方法
US10571807B2 (en) Method and apparatus for aligning substrates on a substrate support unit
JPH06198843A (ja) 転写装置
JPH05182891A (ja) 基板の位置決め装置
JPS62101045A (ja) ウエ−ハの中心合せ装置
KR100539405B1 (ko) 노광장치에있어서의마스크지지장치
JPH03296210A (ja) 両面アライナ用試料位置決め機構
CN102648518B (zh) 基板支承、搬送、曝光装置、支承构件及元件制造方法
JP2807905B2 (ja) 基板チャック機構
JPH0469939B2 (ja)
JPH07122624A (ja) ウェハのプリアライメント装置
JP2003167355A (ja) マスクのたわみ補正方法およびたわみ補正機構を備えた露光装置
JPH08243865A (ja) X−yステージとx−yステージの駆動機構と半導体チップ実装装置
JPH079925B2 (ja) 基板の位置決め装置
KR20020069101A (ko) 노광장치
JP3143896B2 (ja) 荷電粒子線露光装置
JP3413947B2 (ja) 周辺露光装置
TW201017808A (en) The reticle transfer robot of the exposure equipment
JPH1197327A (ja) 露光装置のマスク取付機構
JPH08288371A (ja) 被処理材の固定装置
JPH0541982B2 (ja)
JPS61201442A (ja) ウエハのアライメント装置
JP3499118B2 (ja) ウエハの位置出し方法
JPH05182888A (ja) 両面同時露光装置に於る上、下マスクのアライメント機構

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080126

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090126

Year of fee payment: 15

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090126

Year of fee payment: 15

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100126

Year of fee payment: 16

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees