JPH03290463A - 導電性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、導電性、帯電防止性を有し、メルトフローイ
ンデックスに代表される酸形加工性、加熱変形温度に代
表される耐熱性に優れる導電性樹脂組成物に関するもの
である。

〔従来の技術〕

電子機器の高密度実装化に伴い、より密度を上げるため
に、スルーホール基板等にＩＣ部品の実装が行われてい
る。しかし、ＩＣ部品が吸湿していると、フローソルダ
ー（より加熱された時、ＩＣ内部に水蒸気が発生し、フ
クレあるいはクランクが生し、ＩＣ部品が破損する。こ
のため、実装時にはあらかしめ１２０″Ｃ以上の温度で
ＩＣ部品を乾燥し、水分を除去する工程を設ける必要が
あった。　従来、ＩＣ部品乾燥工程は、ＩＣ部品を導電
性を有する塩化ビニル樹脂あるいはポリスチレン系樹脂
のトレーから一度アルミダイキャスト製トレーに移し乾
燥した後、前記トレーに再度移して出荷しており、煩雑
な工程を必要とした。そこで、工程の簡略化および高価
なアルミダイキャストトレーの代替として、　１２０°
Ｃ以上のＩＣ乾燥工程においても反りが発生せず、寸法
安定性に優れた樹脂製ＩＣ用耐熱トレーの採用が検討さ
れている。また、その外にもＩＣマガジンケース、プリ
ント基盤を挿入するラック等も１２０℃以上の耐熱性が
要求され、樹脂製のケースや樹脂製のラックが検討てい
る。

耐熱性樹脂組成物として、例えば、ボリアくド樹脂、ポ
リエステル樹脂等にガラス繊維を含有したものがあるが
、いずれも結晶性樹脂のために成形収縮率が大きく、寸
法安定性が悪い。また、ポリカーボネートのような非品
性樹脂にガラス繊維を含有したものもあるが、ガラス繊
維を含有するために成形品に反りが発生し、寸法安定性
に欠ける。高耐熱非品性樹脂としては、ポリエーテルサ
ルホン、ボリアリレート、ポリエーテルイミド等が挙げ
られるが、成形加工性が悪くいずれも実用に供し難い。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明は、導電性、帯電防止性を有し、１２０°Ｃ以上
の耐熱性、成形加工性に優れる導電性樹脂組酸物を提供
するものである。

（！ＩＩＩ！Ｉを解決するための手段］本発明者らは、
上記問題を解決すべく鋭意検討した結果、ポリフェニレ
ンエーテル樹脂、スチレン系化合物とα、β不飽和ジカ
ルボン酸のイミド化合物との共重合体、導電性カーボン
およびＮラウリル−ＤＬ−アスパラギン酸−β−ラウリ
ルエステルを特定の割合で配合し溶融混練して得られる
樹脂組成物が、上記目的を達成できることを見いだし、
本発明に到達した。

すなわち本発明は、 （Ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂が５０〜９５重量％
、 （Ｂ）スチレン系化合物とα、β不飽和ジカルボン酸の
イミド化合物との共重合体が５０〜５重量％（Ｃ）前記
（Ａ）　＋（Ｂ）１００重量部に対して、導電性カーボ
ンが５〜３帽１部 （Ｄ）　および、前記（Ａ）＋　（Ｂ）１００重量部に
対して、Ｎ−ラウリル−ＤＬ−アスパラギン酸β−ラウ
リルエステルが０６１〜２０重量部よりなる導電性樹脂
組酸物を提供するものである本発明の導電性樹脂＆１１
ｆｉ、物を構成するポリフェニレンエーテル樹脂とは、
下記一般式（式中、Ｒ，、Ｒよ、Ｒ３およびＲ４ばそれ
ぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基、ハ
ロ炭化水素基、炭化水素オキシ基およびハロ炭化水素オ
キシ基で構成される群から選択され、ｎはモノマー単位
の総数を表わし、２０以上の整数）で示される単位を一
種以上含有するホモポリマー又はコポリマーである。

ポリフェニレンエーテル樹脂の製造方法はとくに限定し
ないが、米国特許第３３０６８７４号、同第３３０６８
７５号、同第３２５７３５７号および第３２５７３５８
号に記載の方法で、フェノール類の反応によって製造で
きる。これらフェノール類としては、２，６−シメチル
フエノール、２．６−ジニチルフエノール、２．６ジブ
チルフエノール、２．６−ジラウリルフェノール、２．
６−ジプロピルフェノール、２，６−ジフェニルフェノ
ール、２−メチル−６−ニチルフエノール、２−メチル
−６−シクロヘキジルフエノール、２−メチル６−メド
キシフエノール、２−メチル−６−ブチルフェノール、
２．６−シメトキシフエノール、２，３．６−ドリメチ
ルフエノール、２．３，５．６−チトラメチルフエノー
ルおよび２，６−シエトキシフエノールが挙げられるが
、これらに限定されるものではない。本発明において、
好ましいポリフェニレンエーテル樹脂はポリ（２，６−
シメチルーＬ４−フェニレン）エーテルである。

本発明において用いられるスチレン系化合物とα、β不
飽和ジカルボン酸のイミド化合物との共重合体を形成す
るスチレン系化合物としては、スチレン、α−メチルス
チレン、０−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン等が
あげられる。

α、β不飽和ジカルボン酸のイミド化合物としては、次
式（式中Ｒ＋　、ＲｔおよびＲ１は水素原子、アルキル
基、アルケニル基、シクロアルキル基、フェニル基、フ
ェニレン基、アルキレン基ヲ示す）で表しうる。具体的
には、マレインイξド、Ｎ−メチルマレインイミド、Ｎ
−シクロヘキシ０ ルマレインイミド、Ｎ−フェニルマレインイミド、Ｎ−
（ｐ−ヒドロキシフェニル）マレインイミド、Ｎ−ベン
ジルマレインイミド等が挙げられる本発明のスチレン系
化合物とα、β不飽和ジカルボン酸のイミド化合物の共
重合体において、スチレン系化合物とα、β不飽和ジカ
ルボン酸のイえド化合物の割合はスチレン系化合物３０
〜９５重量％、α、β不飽和ジカルボン酸のイミド化合
物７０〜５重量％の範囲であり、その数平均分子量がゲ
ルバー社ニージョンクロマトグラフィ法（ＧＰＣ）、標
準ポリスチレン基準で１０，０００以下が好ましい。

本発明のポリフェニレンエーテル樹脂と、スチレン系化
合物とα、β不飽和ジカルボン酸のイミド化合物の共重
合体との割合は、ポリフェニレンエーテル樹脂５０〜９
５重量％、スチレン系化合物とα、β不飽和ジカルボン
酸のイミド化合物の共重合体５０〜５重量％、好ましい
範囲はポリフェニレンエーテル樹脂７０〜９０重量％、
スチレン系化合物とα、β不飽和ジカルボン酸のイミド
化合物の共重合体３０〜１０重量％である。ポリフェニ
レンエーテル樹脂が５０重量％未満では耐熱性が不足し
、９５重量％を越えると流動性が悪く、良好な成形物か
えられない。

本発明における、導電性カーボンとは、＃ｌ脂中に充填
することにより、高い導電性を付与し樹脂の表面抵抗を
大幅に低下するものでありアセチレンブラックおよびフ
ァーネスブラック等が好ましく用いられる。ファーネス
ブラックとしては具体的にはケッチエンブラックＥＣ（
オランダ・アクゾ社商品名）、旭Ｈ３−５００（旭カー
ボン社商品名）、パルカンＸＣ７２（米国ＣＡＢＯＴ社
商品名）等の市販品がある。

導電性カーボンは（Ａ）　＋（Ｂ）職分１００重量部に
対して５〜３０重量部、好ましくは８〜２０重量部含置
部る。５重量部未満では導電性が不十分であり、３０重
量部を超えると流動性や機械的強度が低下し、良好な成
形物が得にくくなる。

本発明における、Ｎ−ラウリル−ＤＬ−アスパラギン酸
−β−ラウリルエステルは商業的に入手可能であり、（
Ａ）＋　（Ｂ）職分１００重量部に対して０．１〜２０
重量部、好ましくは３〜１５重量部含置部る。０．１重
量部未満では流動性が悪く、良好な成形物が得にくくな
る。２０重量部を超えると、耐熱性が低下する。

本発明においては、ハイインパクトポリスチレンや各種
エラストマーを添加することも可能である。各種ニジス
トマーとしては、スチレン−ブタジェンラバー、スチレ
ン−ブタジェン−ステレフ３元ブロック共重合体エラス
トマーおよびそのブタジェン部が水素添加された物、エ
チレン−プロピレンラバー、エチレン−プロピレン−ジ
エン３元共重合体エラストマー、メチルメタクリレート
エチルアクリレートコアシェル型エラストマー等が挙げ
られる。（Ａ）＋　（Ｂ）ｔｃ分１００重量部番こ対し
て、ハイインパクトポリスチレンや各種エラストマーを
、１〜２０重量部添加することが好ましい。

本発明の導電性樹脂組成物の製造方法に関しては特に制
限はなく、通常公知の方法を採用することができる。す
なわち、ポリフェニレンエーテル樹脂、スチレン系化合
物とα、β不飽和ジカルボン酸のイミド化合物との共重
合体、導電性カーボンおよびＮ−ラウリル−ＤＬ−アス
パラギン酸−β−ラウリルエステルを高速撹拌機などを
用いて均一混合した後、十分な混線能力のある一軸また
番↓多軸の押出機で熔融混練してペレット化される。ま
た、目的に応して顔料や染料、ガラス繊維、金属繊維、
炭素繊維などの補強剤、タルク、炭酸カルシウムなどの
充填材、酸化防止剤、紫外線吸収剤、滑剤、難燃剤、お
よび帯電防止剤などを添加することができる。

〔実施例〕

以下に実施例を挙げて、本発明をさらに詳しく説明する
。なお、実施例および比較例に記した樹脂組成物の特性
評価は次の方法に従って実施した（１）メルトフローイ
ンデックス（成形加工性）荷重１０ｋｇ　、温度３００
℃にて、Ｊ　１３４７２１０に準拠して測定した。

（２）熱変形温度（耐熱性） 曲げ応力１８．５６ｋｇ／ｃｄにて、ＪＩＳ−に７２０
７に準拠して測定した。

（３）成形品の表面抵抗 射出成形により１００醜■角、厚み１１ＩＩＩの平板を
成形し、表面抵抗計（三菱油化社製、商品名レジスタン
ド）にて測定した。

実施例１〜３ ポリフェニレンエーテル樹脂（０２Ｍポリマー（株）　
社ｌｌ、　２５°Ｃクロロホルム中での極限粘度０．５
〕、α、β不飽和ジカルボン酸のイミド化合物との共重
合体（スチレン８０重量％、Ｎ−メチルマレインイミド
２０重量％）、導電性カーボンとしてケッチエンブラッ
クＥＣ（オランダニアクシ社製〕、エラストマーとして
水添（スチレン−ブタジェン−スチレン）ブロック共重
合体〔シェル化学（株）社製、商品名フレトンＧ−１６
５０））、Ｎ−ラウリル−ＤＬ−アスパラギン酸−β−
ラウリルエステル〔味の素（株）社製〕を表１に示す割
合で配合し、２７０〜３００℃の範囲で混練し、ペレッ
ト化した。このペレットから射出成形法により試験片を
成形し、その評価結果を第１表に示した。

実施例４〜５ 実施例１〜３において、α、β不飽和ジカルボン酸のイ
ミド化合物との共重合体として、スチレン９０重量％、
Ｎ−フェニルマレ４７４１１１０重量％からなるものを
用い、エラストマーとしてエチレン−プロピレンラバー
（ＪＳＲ（株）社製、商品名ＥＰ　０２　Ｐ）を用いた
以外は実施例１〜３と同様とし、その結果を第１表に示
した。

実施例６ 実施例４〜５において、α、β不飽和ジカルボン酸のイ
ミド化合物との共重合体として、スチレン７５重量％、
Ｎ−シクロヘキシルマレインイミド２５重量％からなる
ものを用いた以外は同様とし、その結果を第１表に示し
た。

比較例１〜５ 実施例１〜６において、配合割合を変えた以外は同様と
し、その結果を第１表に示した０本発明で規定した配合
比をはずれると成形加工性、耐熱性、表面抵抗のいずれ
かが大幅に低下し、十分な実用価値を有するものでない
。

〔発明の効果〕

本発明の導電性樹脂組成物は、成形加工性、熱性、導電
性に優れその実用価値は大きい。

耐

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）（Ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂が５０〜９５重
   量％、 （Ｂ）スチレン系化合物とα，β不飽和ジカルボン酸の
   イミド化合物との共重合体が５０〜５重量％（Ｃ）前記
   （Ａ）＋（Ｂ）１００重量部に対して、導電性カーボン
   が５〜３０重量部 （Ｄ）および、前記（Ａ）＋（Ｂ）１００重量部に対し
   て、Ｎ−ラウリル−ＤＬ−アスパラギン酸−β−ラウリ
   ルエステルが０．１〜２０重量部よりなる導電性樹脂組
   成物。