JPH03286591A - ファイン回路における短絡防止構造 - Google Patents
ファイン回路における短絡防止構造Info
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- JPH03286591A JPH03286591A JP8846390A JP8846390A JPH03286591A JP H03286591 A JPH03286591 A JP H03286591A JP 8846390 A JP8846390 A JP 8846390A JP 8846390 A JP8846390 A JP 8846390A JP H03286591 A JPH03286591 A JP H03286591A
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- base film
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- circuits
- metal foil
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
この発明は、微細ファイン(高密度)回路の短絡を防止
する短絡防止構造に関する。
する短絡防止構造に関する。
「従来の技術とその課題」
従来の回路としては第3図に示す構造のものが知られて
いる。
いる。
この図に示す回路lは、ポリイミドよりなるベースフィ
ルム2の上面に金属箔3を積層し、更にこの積層した金
属箔3をエツチング処理することにより形成されるもの
であって、その隣接する回路の間隔は例えば50μm程
度に設定されている。
ルム2の上面に金属箔3を積層し、更にこの積層した金
属箔3をエツチング処理することにより形成されるもの
であって、その隣接する回路の間隔は例えば50μm程
度に設定されている。
ところで、上記のように構成される回路では、近年−層
のファイン化か進み、30〜50μm程度の回路間隔の
ものの出現も予想されるようになっており、このような
回路のファイン化に応じてマイグレーションによる回路
間の短絡か起こるといった不具合も発生していた。
のファイン化か進み、30〜50μm程度の回路間隔の
ものの出現も予想されるようになっており、このような
回路のファイン化に応じてマイグレーションによる回路
間の短絡か起こるといった不具合も発生していた。
この発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであって
、回路の間隔を小さく設定した場合であっても、隣接す
る回路同士が、マイグレーションにより短絡することが
未然に防止できるファイン回路における短絡防止構造の
提供を目的とする。
、回路の間隔を小さく設定した場合であっても、隣接す
る回路同士が、マイグレーションにより短絡することが
未然に防止できるファイン回路における短絡防止構造の
提供を目的とする。
「課題を解決するための手段」
上記目的を達成するために、本発明では、ベースフィル
ム(10)の表面に、回路(12)を構成する金属箔(
13)を積層し、更に前記ベースフィルムの表面に、前
記回路のパターンに対応した凸部(11)を形成し、前
記金属箔を前記ベースフィルムニ形成された凸部の上方
面に配置させるようにしている。
ム(10)の表面に、回路(12)を構成する金属箔(
13)を積層し、更に前記ベースフィルムの表面に、前
記回路のパターンに対応した凸部(11)を形成し、前
記金属箔を前記ベースフィルムニ形成された凸部の上方
面に配置させるようにしている。
「作用」
この発明によれば、回路を構成する金属箔が、ベースフ
ィルムに形成された凸部の上方面に配置されていること
から、該ベースフィルムの凸部間に位置する凹部により
、隣接する回路間における、ベースフィルムの表面に沿
った距離、つまり回路間の距離を実質的に長くすること
ができる。
ィルムに形成された凸部の上方面に配置されていること
から、該ベースフィルムの凸部間に位置する凹部により
、隣接する回路間における、ベースフィルムの表面に沿
った距離、つまり回路間の距離を実質的に長くすること
ができる。
「実施例」
本発明の一実施例を第1図及び第2図(A)〜第2図(
D)を参照して説明する。
D)を参照して説明する。
本発明の特徴は、第1図に示すように、符号IOで示す
ベースフィルムの表面に、回路のパターンに対応した凸
部11が該ベースフィルム10と一体に形成され、この
凸部11の上方面に回B12を構成する金属箔13を配
置した点にある。
ベースフィルムの表面に、回路のパターンに対応した凸
部11が該ベースフィルム10と一体に形成され、この
凸部11の上方面に回B12を構成する金属箔13を配
置した点にある。
つまり、ベースフィルム10の凸部11間に形成された
凹部14により、隣接する回路12間におけるベースフ
ィルムの表面に沿った距離(符号Mで示す)が、このよ
うな凸部11の形成されていない従来の回路と比較して
大きくなるという構成が実現される。
凹部14により、隣接する回路12間におけるベースフ
ィルムの表面に沿った距離(符号Mで示す)が、このよ
うな凸部11の形成されていない従来の回路と比較して
大きくなるという構成が実現される。
次に、上記第1図に示すような回路を形成させるための
工程について第2図(A)〜第2図(D)を参照して説
明する。
工程について第2図(A)〜第2図(D)を参照して説
明する。
(−)エツチングレジストの形成
第2図(A)に示すように、ポリイミドにより形成され
たベースフィルム10の上面に、銅箔ニより形成された
金属箔13を積層させ、更にこの金属箔13の上面に回
路パターンに応じたエツチング、レジスト15を設ける
。
たベースフィルム10の上面に、銅箔ニより形成された
金属箔13を積層させ、更にこの金属箔13の上面に回
路パターンに応じたエツチング、レジスト15を設ける
。
に)エツチング
第2図(B)に示すように、前記工程(−)にてエツチ
ングレジスト15が形成された基板をエツチング液に投
入して、前記エツチングレジスト15が形成された箇所
以外の金属箔13を部分的に溶解除去し、これによって
、所定の回路12を形成する。
ングレジスト15が形成された基板をエツチング液に投
入して、前記エツチングレジスト15が形成された箇所
以外の金属箔13を部分的に溶解除去し、これによって
、所定の回路12を形成する。
(三)剥離
第2図(C)に示すように、前記工程に)にて回路12
か形成された基板を剥離液に投入して、該回路12の上
方面に設けられているエツチングレジスト15を溶解除
去する。
か形成された基板を剥離液に投入して、該回路12の上
方面に設けられているエツチングレジスト15を溶解除
去する。
なお、前記剥離液としては水酸化ナトリウムなどが使用
される。
される。
(四)ベースフィルムのエツチング
第2図(D)に示すように、前記工程(三)にてエツチ
ングレジスト15が除去された基板を、ベースフィルム
エツチング液に投入し、これによって該ベースフィルム
10がベースフィルムエツチング液に接触している部分
、つまり金属箔13の間に位置するベースフィルム10
をエツチングする。
ングレジスト15が除去された基板を、ベースフィルム
エツチング液に投入し、これによって該ベースフィルム
10がベースフィルムエツチング液に接触している部分
、つまり金属箔13の間に位置するベースフィルム10
をエツチングする。
これにより、前記金属箔13の間に凹部14が形成され
、結果として、前記金属箔13がベースフィルム10の
凸部11上方面に位置することになる。
、結果として、前記金属箔13がベースフィルム10の
凸部11上方面に位置することになる。
なお、前記ポリイミドのベースフィルム10をエツチン
グするエツチング液としては、特公昭61−4850号
公報に示されるように、エタ/−ル、n−プロパツール
、インプロパツールまたはこれらの組み合わせからなる
群から遺ばれたアルコールが45〜98重量%の割合で
含有され、更に、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、
アルカリ金属水酸化物、アンモニウム水酸化物等の塩基
性化合物が0.05〜50 重量%の割合で含有される
ものが使用される。
グするエツチング液としては、特公昭61−4850号
公報に示されるように、エタ/−ル、n−プロパツール
、インプロパツールまたはこれらの組み合わせからなる
群から遺ばれたアルコールが45〜98重量%の割合で
含有され、更に、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、
アルカリ金属水酸化物、アンモニウム水酸化物等の塩基
性化合物が0.05〜50 重量%の割合で含有される
ものが使用される。
そして、前記工程(四)においてベースフィルム10を
エツチングすることにより形成された基板は、第2図(
D)に示すように、結果として、金属箔13により構成
される回路12か、ベースフィルム10のエツチングに
より形成された凸部11上に配置されることになるので
、隣接する回路12間におけるベースフィルムの表面に
沿った距離(符号Mで示す:第1図参照)が長くなり、
これによって、マイグレーションにより生ずる回路の短
絡か発生しにくくなるという効果が得られる。
エツチングすることにより形成された基板は、第2図(
D)に示すように、結果として、金属箔13により構成
される回路12か、ベースフィルム10のエツチングに
より形成された凸部11上に配置されることになるので
、隣接する回路12間におけるベースフィルムの表面に
沿った距離(符号Mで示す:第1図参照)が長くなり、
これによって、マイグレーションにより生ずる回路の短
絡か発生しにくくなるという効果が得られる。
なお、本実施例では、(三)に示すエラチンブレジス1
−15の剥離工程と、(四)に示すヘースフィルム10
のエツチング工程とを個別に行うようにしたが、これに
限定されず、ベースフィルム10のエツチング液に含有
される水酸化ナトリウムにより、ベースフィルム10の
一部とともにエツチングレジスト15をも除去し1これ
によって(三)と(四)との処理を同時に行うようにし
ても良い。
−15の剥離工程と、(四)に示すヘースフィルム10
のエツチング工程とを個別に行うようにしたが、これに
限定されず、ベースフィルム10のエツチング液に含有
される水酸化ナトリウムにより、ベースフィルム10の
一部とともにエツチングレジスト15をも除去し1これ
によって(三)と(四)との処理を同時に行うようにし
ても良い。
「発明の効果」
以上詳細に説明したように、この発明によれば、回路を
構成する金属箔が、ベースフィルムに形成された凸部の
上方面に配置されていることから、該ベースフィルムの
凸部間に位置する凹部により、隣接する回路間における
ベースフィルムの表面に沿った距離が実質的に長くなり
、これによって、マイグレーションにより生ずる回路の
短絡を未然に防止することができる効果が得られる。
構成する金属箔が、ベースフィルムに形成された凸部の
上方面に配置されていることから、該ベースフィルムの
凸部間に位置する凹部により、隣接する回路間における
ベースフィルムの表面に沿った距離が実質的に長くなり
、これによって、マイグレーションにより生ずる回路の
短絡を未然に防止することができる効果が得られる。
第1図〜第2図(D)は本発明の一実施例を示す図であ
って、第1図はその断面図、第2図(A)〜第2図(D
)は第1図に示すファイン回路を製造するための工程図
、第3図は従来のファイン回路を示す断面図である。 10・・・・・・ベースフィルム、11・・・・・・凸
部、・・・・・・回路、13・・・・金属箔、14・・
・・・・凹部、・・・・・・エツチングレジスト。
って、第1図はその断面図、第2図(A)〜第2図(D
)は第1図に示すファイン回路を製造するための工程図
、第3図は従来のファイン回路を示す断面図である。 10・・・・・・ベースフィルム、11・・・・・・凸
部、・・・・・・回路、13・・・・金属箔、14・・
・・・・凹部、・・・・・・エツチングレジスト。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ベースフィルム(10)の表面に、回路(12)を構
成する金属箔(13)が積層されてなり、 前記ベースフィルムの表面には、前記回路のパターンに
対応した凸部(11)が形成され、前記金属箔は、前記
ベースフィルムに形成された凸部上方面に配置されてい
ることを特徴とするファイン回路における短絡防止構造
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8846390A JPH03286591A (ja) | 1990-04-03 | 1990-04-03 | ファイン回路における短絡防止構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8846390A JPH03286591A (ja) | 1990-04-03 | 1990-04-03 | ファイン回路における短絡防止構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03286591A true JPH03286591A (ja) | 1991-12-17 |
Family
ID=13943470
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8846390A Pending JPH03286591A (ja) | 1990-04-03 | 1990-04-03 | ファイン回路における短絡防止構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03286591A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017038019A (ja) * | 2015-08-13 | 2017-02-16 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
-
1990
- 1990-04-03 JP JP8846390A patent/JPH03286591A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017038019A (ja) * | 2015-08-13 | 2017-02-16 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
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