JPH03278458A - 薄膜受光装置 - Google Patents

薄膜受光装置

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JPH03278458A
JPH03278458A JP2140631A JP14063190A JPH03278458A JP H03278458 A JPH03278458 A JP H03278458A JP 2140631 A JP2140631 A JP 2140631A JP 14063190 A JP14063190 A JP 14063190A JP H03278458 A JPH03278458 A JP H03278458A
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JP
Japan
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light
filter
incident
groove
light receiving
Prior art date
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Pending
Application number
JP2140631A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshihiko Takeda
喜彦 竹田
Tetsuhiro Okuno
哲啓 奥野
Minoru Kaneiwa
兼岩 実
Toshihiro Machida
智弘 町田
Yoshihiro Yamamoto
山本 義宏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
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Publication of JPH03278458A publication Critical patent/JPH03278458A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、透光性基板上に受光素子が形成されてなる分
解能の優れた薄膜受光装置に関する。
〈従来の技術〉 透光性基板上に受光素子が形成されてなる薄膜受光装置
には、例えばa−8iカラーセンサや薄膜ポジションセ
ンサがある。
第14図はa−8iカラーセンサの構造の1例を示す略
断面図である。このa−8iカラーセンサは、可視光に
対して透光性のあるガラス基板11の一方の面にa−3
iフオトダイオードからなる受光素子142at  b
?  c、他方の面に着色した樹脂からなるR、G、B
のカラーフィルタ148a+b+eが形成されて成る。
このようなカラーセンサでは、同図に示すように斜め入
射した光が隣接する受光素子に入射することがあり、例
えばGフィルター143bを通過した光がR用受光素子
142aに入射するクロストーク現象が起こる。
そこで、このクロストークを減少させるために次の様な
方法が用いられている。
(1)  斜め入射し次光の横方向に移動する距離は光
の縦方向に移動する距離に比例する。これを利用したガ
ラス基板の厚みを薄くする方法。
(2)横方向からの光の入射を遮ぎるための遮光フード
を光入射側の基板の垂直方向に設けて奥行きを作り、斜
方向からの光の入射を低減し、入射光のうち入射角の大
きい成分を除去する方法。
(3)受光素子と受光素子の間に光を感知しないデッド
スベーヌを設け、回り込んで入射してくる光がこのデッ
ドヌベーヌ部に到達するようにして、回り込む範囲の光
を検知しないようにする方法。
〈発明が解決しようとする課題〉 しかしながら上記の方法には以下の様な問題がアク、ク
ロストーク低減のための十分な解決策とはなっていない
(1)ガラス基板の厚みを薄くする方法は、センサの光
のクロストークを低減するのに最も有効であるが、生産
性を考慮した場合、光のクロストークを十分低減できる
ほど薄いガラス基板を使用することは難しい。現在、カ
ラーセンサでは、受光素子の大きさが1〜1.5−角程
度であり、基板厚みだけで光のクロストークを低減しよ
うとした場合、100〜200μm厚さのガラス基板が
必要となる。しかし、コストや技術的な取り扱いの難し
さから、実際には、厚さ400〜500μmのガラス基
板が使われている。
(2)センサの面に垂直な遮光板でセンサを囲って側面
からの入射光をカットする方法を用いた場合、センサ前
方に遮光フードが突き出した分だけセンサは厚くなる。
このため、実際のセンサは遮光フードが無いときの2〜
3倍の厚みを持ち小型、薄型が望まれる現在の市場にお
いてはデメリットとなる。また、入射光の一部をカット
することになり、センサ感度の低下を招くことになる。
(3)斜め入射光が到達する範囲に光を感知しないデッ
ドヌベーヌを設けた場合、センサ面積は、2〜3倍と拡
大することになり、小型化の観点からデメリットとなる
また、各方法の欠点を補うために、各方法を組み合わせ
ることも行われているが、これも十分ではない。
ところで、斜め入射した光によるクロストークの問題は
透光性基板上に受光素子が形成されてなる薄膜受光装置
において広く生じる問題であり、例えば第15図に示す
ように薄膜ポジションセンサでは、ガラス基板11に斜
め入射した光は、ガラス基板11の厚みのため実際とわ
ずかにずれて検出されたり、入射光がガラス基板ll内
で反射を繰り返して複数の位置から信号が検出されたり
する。
そこで、本発明は上記従来の方法の有する欠点を解消す
ると共に、クロストークを十分に低減することを目的と
する。
く課題を解決するための手段〉 上記目的を達成するために、本発明は、受光素子の形成
された透光性基板に溝を形成することにより、斜めに入
射した光によるクロストークを防止する。
上記溝は、複数の受光素子間でのクロストークを防止す
る場合には、受光素子の形成された透光性基板の第1の
面上の受光素子と受光素子の間に形成するか、光の入射
する面である透光性基板の第2の面上の受光素子と受光
素子の間に対応する位置に形成する。また、−の受光素
子内でのクロストークを防止する場合には、透光性基板
の第1の面上に形成された受光素子に対応する第2の面
上の領域内に−または複数の溝を形成する。
く作 用〉 第13図は互いに直交する面での入射光の経路を示す図
である。面Aと面Bは互いに直交しており、共に物質■
と物質口との境界面である。物質工から物質ロヘ面Aに
対してθ0の角度で光が入射すると、この光は面Aに対
してθlの角度で物質口中へ進み面Bに達する。
この場合、物質■の屈折率をnl+物質■の屈折率をn
2+面Bから物質Iへと光が出ていく角度をθ2とする
と、面Aへの入射角θlとの間で、sinθz = (
nz/nt 正−5in” Oo   (11の関係が
成立する。この式はスネルの法則より導かれるものであ
る。この式(IJより、nz/nxの値に応じて特定の
入射角θ0において、入射光は面Bで全反射することが
わかる。さらに、(n2/nx)>2 の場合には、入
射角θ0の大きさに関係なく入射光がすべて面Bで全反
射することがわかる。
本発明は、上記光の性質を利用したものであり、例えば
第2の面上のある受光素子に対応する領域に、斜め方向
に光が入射した場合に、該入射光が透光性基板に設けら
れた溝によって全反射され。
別の受光素子に入射することなく対応する受光素子に達
するように働く。これによって、クロストークが防止さ
れ、同時に受光素子への光の入射効率が上がる。
したがって、溝内部の屈折率が透光性基板の屈折率に比
べて小さい程、広い入射角の範囲で入射光を反射でき、
また溝の深さが深い程溝と溝の間に光を閉じ込める効果
が大きくなる。
尚、溝内部に他の物質を形成しない場合には、ガラスと
空気の界面で反射が生じることとなり、ガラスの屈折率
が1,45〜1.9程度であり、空気の屈折率が1.0
0であるので、第7図の場合には上記(nz/ns) 
 の条件を満たすことになり、すべての入射光が溝で全
反射される。
く実施例〉 実施例1 第1図は本発明の実施例1の断面図である。
実施例1は、ガラス基板11の一方の面にスパッタ法に
より作製されたI T 09 S n Ox等の透明導
電膜と、プラズマCVDにより作製されたp−i −n
構造のa −S iフォトダイオードと、蒸着により作
製されたAle Ni等の金属電極とからなる受光素子
12 &、  12 b、12 cが形成され、他方の
面に着色したエポキシ樹脂を印刷したR、G、Bカラー
フィルター13a。
13b、18cが形成され、R,G、Bカラーフィ/V
ター+3av  18bt  18cの間に凹形の溝1
4が形成され九a−8tカラーセンサーである。溝14
は同一基板上に作製した複数個のカラーセンサを切り離
す際ダイシング加工によジ同時に形成し、ガラス基板1
】に垂直に深く形成しfc。
実施例1のa−8tカラーセンサでは、側光ばGフィル
ター13bに斜めに入射した光は、一部界面で反射され
、残りはフィルター内に入射する。この入射光はフィル
ター内で緑以外の光が吸収されて緑の光となりガラス基
板ll内に入射する。ガラス基板の可視光域での屈折率
Ui1.6.エポキシフィルターの屈折率は約1.6、
空気の屈折率は1.0であるので、入射光はフィルター
とガラスの界面でほぼ直進して溝14に達し、溝14の
空気とガラスの界面で全反射し、他の素子に入射するこ
となくG用受光素子12bに入射する。
このように、実施例1のカラーセンサは光のクロストー
クを低減し、光の閉じ込めにより感度の上昇を実現する
実施例2 第2図は実施例2の断面図である。
実施例2は、ガラス基板11の一方の面に複数の薄膜多
結晶Si  フォトダイオードの受光素子22 &、 
22 by 22 cが形成され、他方の面に受光素子
22 at 22 b+ 22 cを区切るように凹形
の溝14が形成されてなるエリアセンサである。
実施例2では入射光はフィルターを通過しない以外は実
施例1と同様にふるまう。
実施例8 第3図は実施例3の断面図である。
実施例3は実施例1と同じ構造のカラーセンサを、透光
性樹脂32でモールドして保護膜を形成したものである
。尚、透光性樹脂32の屈折率と透光性基板31の屈折
率は透光性基板の屈折率の方が大きくかつ2つの屈折率
の差が大きくなるような組合せを選ぶ。
実施例4 第4図は実施例4の断面図である。
実施例4は、ガラス基板11の一方の面にa−8i+p
−1−nフォトダイオードからなる連続した膜の受光素
子42が形成され、他方の面に溝14が形成されてなる
ポジションセンサである。溝14が形成されることによ
って、溝で仕切られた領域内に入射光が閉じ込められて
入射光が実質的に分割され、デジタル信号出力に対する
分解能が向上する。
実施例5 第5図は実施例5の断面図である。
実施例5は、ガラス基板11の一方の面にa−8iフオ
トダイオードからなる複数の受光素子12が形成され、
他方の面にエポキシ樹脂からなるカラーフィルター13
が形成され、受光素子12の各素子間に溝14が形成さ
れてなるa−8iカラーセンサである。
実施例6 第6図は実施例6の断面図である。
実施例6は、受光素子62のプレイと受光素子62の各
素子間にある溝14が形成されたガラス基板11に、フ
ィルター63の形成されたガラス基板11が、透光性接
着剤64によって貼り合わされた光センサ装置である。
実施例6の構造は、受光素子とフィルターとの作製温度
が異なり同一基板上に形成するのが困難な場合等に適し
ている。
実施例7 第7図は実施例7の断面図である。
実施例7は、透光性基板であるガラス基板ll上に、ス
パッタ、蒸着などによりAr、Niなどからなる電流取
り出し用の金属電極72a+  bが形成され、この上
にプラズマCVD法によりa−8t:Hからなる1層7
3,1層74.n層75が積層され、さらに裏面電極7
6としてA ls N iなどからなる金属電極がスパ
ッタ、蒸着などにより形成されてなるP S D (p
os 1tionsensitive detecto
r)である。本実施例ではガラス基板11の受光素子が
形成された面とは反対の面上に複数の深い凹形の溝14
が形成されている。
本実施例のPSDでは、上記溝14により斜め入射した
光は溝14の側面で反射され、溝と溝の間に閉じ込めら
れて、光の斜め入射やガラス基板11内での多重反射に
よって隣接受光部への入射を阻止される。
また、位置Xに入射した光は、その位置で光電流工0を
生成し、この光電流Ioは金属電極72a、72bより
取り出されるが、このときp層が抵抗層であるため、こ
の抵抗率′f:J、金属電極72a、72b間の距離を
し、金属電極?2a、72bから取り出す電流をIAt
IBとすると、抵抗値に反比例して となる。そしてこれら検出電流の比からアナログ的に受
光ポイントが算出される。以上のように動作することで
本実施例のPSDは、測定精度を溝14の間隔で決定す
ることができ、斜め入射による位置ズレ、ボケ等のない
位置の分解能の高い薄膜ポジシランセンサとして働く。
尚、第1I図に本PSDの簡単な等価回路を示す。また
、以上は一次元のものについて示したが、第12図の模
式図に示すような金属電極72a+ bt C1dを有
する二次元のPSDの場合にも縦横に溝を形成すること
で同様に測定精度の高いPSDを作製できる。
実施例8 第8図は実施例8の斜視図である。
実施例8は、凹型の溝14の形成されたガラス基板ll
上にスパッタやCVDによジITO。
5n02などの透明電極82が形成され、この上にプラ
ズマCVD法によりa−8i:Hのp −i −n層か
らなる受光層83が形成され、さらに裏面電極84とし
て分割したAIやN1などの金属電極が形成されてなる
ポジションセンサである。
本実施例では受光層83Fi、1つであるが、分割され
た裏面電極84により実質的に複数の受光素子が形成さ
れており、光の入射した位置の裏面電極84から信号が
取り出されて位置が検出される。本実施例の溝14は分
割された裏面電極84のxiと電極の間に対応する位置
に形成されておジ、受光素子間での光のクロス) −り
を防いでいる。
実施例9 第9図は実施例9の断面図である。
実施例9は、凹型の溝14の形成されたガラヌ基板ll
上にX方向に分割されたITO。
S・0・などの透明電極からな矛輸用電極92がスパッ
タやCVDにより形成され、この上にプラズマCvDに
よりa−8i:Hのp−in層からなる受光層93が形
成され、さらにこの上にY方向に分割されたAltNi
などの金属電極からなるY軸周電極94が形成されてな
るX方向とY方向にマtlックス状に形成された電極で
位置検出が行われるポジションセンサである。本実施例
では光の入射した位置を通るX動用電極92、Y軸用を
極94がら信号が検出され、その交点として位置が検出
される。
本実施例の溝】4はX動用電極92、Y軸周電極94の
それぞれの各を極間に対応する位置に形成されて、受光
層93に入射する光のクロストークを防いでいる。
実施例1O 第10図は実施例10の断面図である。
実施例10は実施例8のポジションセンサにおいて、分
割された裏面電極84に対応するガラス基板】1上の位
置に、数種類のフィルター85をモザイク模様に形成し
たものである。
本実施例では、特定のフィルター85に入射した光は溝
14によりその進路が限定されて、対応する離面電極8
4領域に入射し、他の裏面電極84領域に入射すること
がない。
〈発明の効果〉 本発明では、溝を形成するという簡単な方法で、受光素
子へ入射する光の透光性基板によるクロストークを防ぎ
、さらに光の閉じ込め効果によって薄膜受光装置の感度
を実質的に増加させることができる。また、従来のよう
に薄膜受光装置の形状を不必要に大きくすることもない
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例1の断面図、 第2図は実施例2の断面図、 第3図は実施例3の断面図、 第4図は実施例4の断面図、 第5図は実施例5の断面図、 第6図は実施例6の断面図、 第7図Fi実施例7の断面図、 第8図は実施例8の斜視図、 第9図は実施例9の斜視図、 第io図は実施例1Oの断面図、 第11図は実施例7の等価回路図、 第12図は二次元PSDの模式図、 第13図は入射光の経路図、 第14図は従来のカラーセンサの断面図、第15図は従
来の薄膜ポジションセンサの断面図である。 11・・・ガラス基板 t2v  12at  12bz  12ct  22
at  22by22c、42.62・・・受光素子 14・・・溝  73・・・9層  74・・・1層7
5・・・n層  83.93・・・受光層第 13図 第15図 「

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、透光性基板の第1の面上に複数の受光素子が形成さ
    れ、上記透光性基板の第2の面から上記受光素子に光が
    入射する薄膜受光装置において、上記透光性基板の第1
    または第2の面の上記複数の受光素子の受光素子と受光
    素子の間に相当する位置に溝が形成されていることを特
    徴とする薄膜受光装置。 2、透光性基板の第1の面上に受光素子が形成され、上
    記透光性基板の第2の面から上記受光素子に光が入射す
    る薄膜受光装置において、上記透光性基板の第2の面上
    の上記受光素子に対応する領域内に溝が形成されている
    ことを特徴とする薄膜受光装置。
JP2140631A 1990-03-08 1990-05-30 薄膜受光装置 Pending JPH03278458A (ja)

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JP2140631A JPH03278458A (ja) 1990-03-08 1990-05-30 薄膜受光装置

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JP2-58771 1990-03-08
JP5877190 1990-03-08
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009093623A1 (en) * 2008-01-22 2009-07-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device
JP2016033979A (ja) * 2014-07-31 2016-03-10 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システムおよび撮像装置の製造方法

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