JPH03251429A - 樹脂管の分岐部加工方法 - Google Patents
樹脂管の分岐部加工方法Info
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- JPH03251429A JPH03251429A JP4992390A JP4992390A JPH03251429A JP H03251429 A JPH03251429 A JP H03251429A JP 4992390 A JP4992390 A JP 4992390A JP 4992390 A JP4992390 A JP 4992390A JP H03251429 A JPH03251429 A JP H03251429A
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Landscapes
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野]
本発明は、塩化ビニール等の樹脂管の管壁に分岐部を形
成する分岐部加工方法に関する。
成する分岐部加工方法に関する。
[従来の技術]
」−下水道の各種配管ラインに用いられる塩化ビニール
管に、第5図に示すような分岐部Bを形成する場合、特
に少量生産の現場においては、次の手順で引き抜き加工
を行っている。
管に、第5図に示すような分岐部Bを形成する場合、特
に少量生産の現場においては、次の手順で引き抜き加工
を行っている。
まず、第6図に示すように、管Pの周壁の分岐部を形成
する位置に、小孔100をあける。そして、その小孔1
00の周囲を内面及び外面から加熱する。加熱して樹脂
か軟らかくなったら、第7図に示すように、予め管Pの
内部に挿入しておいた円柱状(または球状)の金型10
1を小孔100の直下に位置決めして、小孔100から
金型101を引き上げる。そうすると、金型101の周
部に持ち」二けられて、小孔100の周縁の樹脂か引き
すられて立ち上がる。そして、この状態で冷却を待つこ
とにより分岐部Bか出来」二がる。
する位置に、小孔100をあける。そして、その小孔1
00の周囲を内面及び外面から加熱する。加熱して樹脂
か軟らかくなったら、第7図に示すように、予め管Pの
内部に挿入しておいた円柱状(または球状)の金型10
1を小孔100の直下に位置決めして、小孔100から
金型101を引き上げる。そうすると、金型101の周
部に持ち」二けられて、小孔100の周縁の樹脂か引き
すられて立ち上がる。そして、この状態で冷却を待つこ
とにより分岐部Bか出来」二がる。
ところで、従来では樹脂管Pの内面及び外面を加熱する
に当たり、第6図に示すようにLPカスバーナー102
の火炎で小孔1. OOの周縁をあふる、といった方法
をとっている。
に当たり、第6図に示すようにLPカスバーナー102
の火炎で小孔1. OOの周縁をあふる、といった方法
をとっている。
[発明か解決しようとする課題]
しかし、バーナー102であぶる方法は、引き抜き加工
に要する箇所を均一に加熱することが容易ではなく、あ
ぶり過ぎの箇所やあふり不足の箇所が生じて成形不良を
起こすことがあった。また、あふる範囲か広ずぎたり狭
すぎたりすることもあり、この点からも成形不良を起こ
すことがあった。
に要する箇所を均一に加熱することが容易ではなく、あ
ぶり過ぎの箇所やあふり不足の箇所が生じて成形不良を
起こすことがあった。また、あふる範囲か広ずぎたり狭
すぎたりすることもあり、この点からも成形不良を起こ
すことがあった。
さらに、樹脂管Pの内外面を同時に加熱することか困難
であり、そのため内外面で加熱むらを生じたり、加熱に
時間かかかって作業能率が悪い等の問題もあった。
であり、そのため内外面で加熱むらを生じたり、加熱に
時間かかかって作業能率が悪い等の問題もあった。
本発明は、上記事情を考慮し、引き抜き加工に要する箇
所を正確かつ均一にしかも効率良く加熱し、それにより
成形性の良好な分岐部を効率良く製作するようにした分
岐部加工方法を提供することを目的とする。
所を正確かつ均一にしかも効率良く加熱し、それにより
成形性の良好な分岐部を効率良く製作するようにした分
岐部加工方法を提供することを目的とする。
[課題を解決するための手段]
本発明の分岐部加工方法は、樹脂管に小孔をあけた後、
小孔の周囲の樹脂管の内面及び外面にそれぞれ面状のヒ
ータを密着させて両ヒータにより内外面から小孔周囲の
樹脂を加熱し、加熱後、上記ヒータを退避させて、その
状態で引き抜き型により引き抜き加工を行うことを特徴
としている。
小孔の周囲の樹脂管の内面及び外面にそれぞれ面状のヒ
ータを密着させて両ヒータにより内外面から小孔周囲の
樹脂を加熱し、加熱後、上記ヒータを退避させて、その
状態で引き抜き型により引き抜き加工を行うことを特徴
としている。
[作用]
本発明の加工方法によれば、面状ヒータで樹脂管の内外
面を加熱するので、引き抜き加工に要する箇所が、内外
面にわたって正確にかつ均一に加熱されることになり、
安定した条件で引き抜き加工が行われる。
面を加熱するので、引き抜き加工に要する箇所が、内外
面にわたって正確にかつ均一に加熱されることになり、
安定した条件で引き抜き加工が行われる。
[実施例]
以下、本発明の分岐部加工方法の一実施例を図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
まず、第1図、第2図に示す加熱のための装置10及び
20について説明する。内面側加熱装置10は、第3図
、第4図にその詳細を示すように、樹脂管Pの内部に挿
入される半筒状に湾曲された基板1を有している。この
基板1は、ステンレス板を半筒状に湾曲形成したもので
ある。この基板1は、実際には加熱対象箇所の大きさに
応じて周長が決定されるので、ここで言うU半筒」の概
念の中には、一部が切欠かれた筒体の全てが含まれるも
のとする。
20について説明する。内面側加熱装置10は、第3図
、第4図にその詳細を示すように、樹脂管Pの内部に挿
入される半筒状に湾曲された基板1を有している。この
基板1は、ステンレス板を半筒状に湾曲形成したもので
ある。この基板1は、実際には加熱対象箇所の大きさに
応じて周長が決定されるので、ここで言うU半筒」の概
念の中には、一部が切欠かれた筒体の全てが含まれるも
のとする。
この実施例の基板1は、中心角θか300度程度となる
ように湾曲形成され、直径が加熱対象の樹脂管Pの内径
よりやや小さい程度に設定されている。基板1の材料と
しては、ステンレス以外の他の金属板、あるいは強化プ
ラスチック板等を用いることができる。また、厚さは復
元性を有する範囲であれば特に限定されない。
ように湾曲形成され、直径が加熱対象の樹脂管Pの内径
よりやや小さい程度に設定されている。基板1の材料と
しては、ステンレス以外の他の金属板、あるいは強化プ
ラスチック板等を用いることができる。また、厚さは復
元性を有する範囲であれば特に限定されない。
そして、この基板lの外周面に、断熱材2を介して面状
ヒータ3か張り付けられている。断熱材2としては、プ
ラスチック、ゴムなどの発泡体、あるいは石綿等、柔軟
性を有するものであれば何を用いてもよい。また、面状
ヒータ3としては、例えばシリコンラバーヒータ、プレ
ート型ニクロムヒータ等、通電することにより発熱する
、柔軟性を有したものであれば何を用いてもよい。なお
、基板1をプラスチック等の断熱性を有する材料で構成
した場合には、断熱材3を省略しても構わない。
ヒータ3か張り付けられている。断熱材2としては、プ
ラスチック、ゴムなどの発泡体、あるいは石綿等、柔軟
性を有するものであれば何を用いてもよい。また、面状
ヒータ3としては、例えばシリコンラバーヒータ、プレ
ート型ニクロムヒータ等、通電することにより発熱する
、柔軟性を有したものであれば何を用いてもよい。なお
、基板1をプラスチック等の断熱性を有する材料で構成
した場合には、断熱材3を省略しても構わない。
また、基板1の周方向の両端IA、18間には、両端I
A、IBの間隔を拡げたり狭めたりすることにより、半
筒状の基板1の直径を拡げたり縮めたりするシリンダ(
拡縮径手段)4が連結されている。シリンダ4は、第4
図に示すように基板1の軸方向両端にそれぞれ同様な形
態で取り付けられている。また、基板Jの両端IA、1
Bには、それぞれ基板1の曲率中心に向かって延びるア
ーム5A、5Bが一体に設けられており、これらアーム
5A、5Bの先端同士が、基板1の曲率中心に通した軸
棒6に回動自在に連結されている。
A、IBの間隔を拡げたり狭めたりすることにより、半
筒状の基板1の直径を拡げたり縮めたりするシリンダ(
拡縮径手段)4が連結されている。シリンダ4は、第4
図に示すように基板1の軸方向両端にそれぞれ同様な形
態で取り付けられている。また、基板Jの両端IA、1
Bには、それぞれ基板1の曲率中心に向かって延びるア
ーム5A、5Bが一体に設けられており、これらアーム
5A、5Bの先端同士が、基板1の曲率中心に通した軸
棒6に回動自在に連結されている。
また、外面側加熱装置20としては、内面側加熱装置1
0の面状ヒータ3と全く同じもので、中央に樹脂管Pの
小孔100に対応した穴200aのある面状ヒータが用
いられている。この外面側加熱装置20は独立している
が、内面側加熱装置10は引き抜き型30と一定間隔H
をおいて互いに連結されている。そして、内面加熱装置
10を移動すると一緒に引き抜き型30も移動するよう
になっている。なお、引き抜き型30は、内面側加熱装
置10と連結されているものの、自由に弓き抜き加工方
向に移動できるようになっている。
0の面状ヒータ3と全く同じもので、中央に樹脂管Pの
小孔100に対応した穴200aのある面状ヒータが用
いられている。この外面側加熱装置20は独立している
が、内面側加熱装置10は引き抜き型30と一定間隔H
をおいて互いに連結されている。そして、内面加熱装置
10を移動すると一緒に引き抜き型30も移動するよう
になっている。なお、引き抜き型30は、内面側加熱装
置10と連結されているものの、自由に弓き抜き加工方
向に移動できるようになっている。
ここて、引き抜き型30と内面側加熱装置10の間隔H
は、分岐部Bの形成間隔とほぼ等しく設定されている。
は、分岐部Bの形成間隔とほぼ等しく設定されている。
次に−に記の装置を用いた分岐部加工方法を説明する。
この方法では、まず分岐部Bを成形しようとする樹脂管
Pの管壁部に小孔100をあける。この小孔100の大
きさは分岐部Bの径の1/2程度とする。ついで、内面
側加熱装置10のンリンダ4を操作して装置10を縮径
させ、その状態で加熱装置10を樹脂管Pの内部に挿入
して小孔100の近くの管内面に配置する。それから、
ンリンタ4を操作して装置10を拡径させ、面状ヒータ
3を管Pの内面に密着させる。
Pの管壁部に小孔100をあける。この小孔100の大
きさは分岐部Bの径の1/2程度とする。ついで、内面
側加熱装置10のンリンダ4を操作して装置10を縮径
させ、その状態で加熱装置10を樹脂管Pの内部に挿入
して小孔100の近くの管内面に配置する。それから、
ンリンタ4を操作して装置10を拡径させ、面状ヒータ
3を管Pの内面に密着させる。
またこれと前後して、外面側加熱装置20を小孔100
の周囲の管外面に被せる。そして、管Pの内外面に配置
した両加熱装置10.20により、同時に管内外面から
小孔100の周囲の樹脂を加熱する。加熱して樹脂を所
定の軟らかさにしたら、両装置10.20を取り除く。
の周囲の管外面に被せる。そして、管Pの内外面に配置
した両加熱装置10.20により、同時に管内外面から
小孔100の周囲の樹脂を加熱する。加熱して樹脂を所
定の軟らかさにしたら、両装置10.20を取り除く。
内面側加熱装置10については、ンリンタ4を操作して
装置10を縮径させてヒータ3を退避させる。
装置10を縮径させてヒータ3を退避させる。
そして、続いて今加熱した小孔100に引き抜き型30
を位置決めして引き抜き加工を行う。この場合、樹脂の
加熱を面状のヒータで内外面から行っているので、面状
ヒータの大きさを予め加熱箇所の大きさに設定しておく
ことで、引き抜き加工に要する箇所が、過不足なく正確
にまた均一に加熱される。したがって、引き抜き加工を
安定した条件でスムーズに行うことができ、良好な品質
の分岐部を得ることができる。また、内外面から同時に
加熱するので、加熱効率が非常に良い」−内外面での加
熱むらも生じず、この点からも成形性か向」−する。
を位置決めして引き抜き加工を行う。この場合、樹脂の
加熱を面状のヒータで内外面から行っているので、面状
ヒータの大きさを予め加熱箇所の大きさに設定しておく
ことで、引き抜き加工に要する箇所が、過不足なく正確
にまた均一に加熱される。したがって、引き抜き加工を
安定した条件でスムーズに行うことができ、良好な品質
の分岐部を得ることができる。また、内外面から同時に
加熱するので、加熱効率が非常に良い」−内外面での加
熱むらも生じず、この点からも成形性か向」−する。
またこの実施例においては、一方の小孔100の周囲を
引き抜き加工しているときに、内面側加熱装置10及び
外面側加熱装置20を移動して隣の小孔100の周囲に
位置決めし、該小孔100の周囲の樹脂を同時に加熱す
る。そして、これを繰り返すことにより、間隔的に並ぶ
複数の分岐部を効率よく加工することかできる。
引き抜き加工しているときに、内面側加熱装置10及び
外面側加熱装置20を移動して隣の小孔100の周囲に
位置決めし、該小孔100の周囲の樹脂を同時に加熱す
る。そして、これを繰り返すことにより、間隔的に並ぶ
複数の分岐部を効率よく加工することかできる。
なお、上記のように連続して分岐部を形成する際に、内
面側加熱装置IOか引き抜き型30から距離トI離れた
位置に連結されているので、引き抜き型30を手前の小
孔100に位置決めすれば、自動的に次の小孔100の
周囲に内面側加熱装置10が位置決めされ、位置決めの
手間が一部省略される。
面側加熱装置IOか引き抜き型30から距離トI離れた
位置に連結されているので、引き抜き型30を手前の小
孔100に位置決めすれば、自動的に次の小孔100の
周囲に内面側加熱装置10が位置決めされ、位置決めの
手間が一部省略される。
[発明の効果]
以」−説明したように、本発明の分岐部加工方法によれ
ば、樹脂管の内外面に配する面状ヒータの大きさを加熱
対象箇所の大きさに設定することにより、加熱箇所を正
確かつ均一に加熱することかできる。また、内外面から
加熱して引き抜き加工を行うので、加熱効率か良く、良
好な成形条件のもとに引き抜き加工を行うことかでき、
品質の安定した分岐部を得ることかできる。
ば、樹脂管の内外面に配する面状ヒータの大きさを加熱
対象箇所の大きさに設定することにより、加熱箇所を正
確かつ均一に加熱することかできる。また、内外面から
加熱して引き抜き加工を行うので、加熱効率か良く、良
好な成形条件のもとに引き抜き加工を行うことかでき、
品質の安定した分岐部を得ることかできる。
第1図は本発明の分岐部加工方法の実施例の説明図、第
2図は第1図に示した管■)の内部の状況を示す図、第
3図は実施例の加工方法に用いた管加熱装置の正面図、
第4図は同装置の側面図、第5図は分岐部を有した管の
例を示す外観図、第6図及び第7図は分岐部の形成の仕
方を示す図であり、第6図は従来の加熱方法の説明図、
第7図は分岐部を引き抜き加工している状態を示す図で
ある。 P・・・・・加熱対象の管、B・・・分岐部、10内面
側加熱装置、20 ・・外面側加熱装置、30引き抜き
型。
2図は第1図に示した管■)の内部の状況を示す図、第
3図は実施例の加工方法に用いた管加熱装置の正面図、
第4図は同装置の側面図、第5図は分岐部を有した管の
例を示す外観図、第6図及び第7図は分岐部の形成の仕
方を示す図であり、第6図は従来の加熱方法の説明図、
第7図は分岐部を引き抜き加工している状態を示す図で
ある。 P・・・・・加熱対象の管、B・・・分岐部、10内面
側加熱装置、20 ・・外面側加熱装置、30引き抜き
型。
Claims (1)
- (1)樹脂管の管壁に小孔をあけ、その小孔の周囲を加
熱して樹脂を軟化させ、その後樹脂管内部に挿入した引
き抜き型を上記小孔から引き上げることにより小孔周囲
の軟化した樹脂を立ち上げ、その状態で冷却することに
より分岐部を得る樹脂管の分岐部加工方法において、 上記小孔をあけた後、小孔の周囲の樹脂管の内面及び外
面にそれぞれ面状のヒータを密着させて両ヒータにより
内外面から小孔周囲の樹脂を加熱し、加熱後、上記ヒー
タを退避させて、その状態で引き抜き型により引き抜き
加工を行うことを特徴とする樹脂管の分岐部加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2049923A JPH07115408B2 (ja) | 1990-03-01 | 1990-03-01 | 樹脂管の分岐部加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2049923A JPH07115408B2 (ja) | 1990-03-01 | 1990-03-01 | 樹脂管の分岐部加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03251429A true JPH03251429A (ja) | 1991-11-08 |
JPH07115408B2 JPH07115408B2 (ja) | 1995-12-13 |
Family
ID=12844537
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2049923A Expired - Lifetime JPH07115408B2 (ja) | 1990-03-01 | 1990-03-01 | 樹脂管の分岐部加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07115408B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008069950A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Asahi Tec Corp | 補修装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS50167U (ja) * | 1973-05-02 | 1975-01-06 | ||
JPS5291079A (en) * | 1976-01-27 | 1977-08-01 | Mitsubishi Plastics Ind | Process for making thermoplastic branch lines |
-
1990
- 1990-03-01 JP JP2049923A patent/JPH07115408B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS50167U (ja) * | 1973-05-02 | 1975-01-06 | ||
JPS5291079A (en) * | 1976-01-27 | 1977-08-01 | Mitsubishi Plastics Ind | Process for making thermoplastic branch lines |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008069950A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Asahi Tec Corp | 補修装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07115408B2 (ja) | 1995-12-13 |
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