JPH03227625A - 延伸多層ヒートシール性包装用フィルム - Google Patents
延伸多層ヒートシール性包装用フィルムInfo
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は軟質多層ヒートシール性汎用包装フィルム、並
びにこのフィルムを作る方法番こ関する。
びにこのフィルムを作る方法番こ関する。
クツキーおよびボテトチ・ツブ等のある種の食品の包装
においては、二層またそれ以上の高分子層を有する多層
フィルムを使用すること力く一般的であり、これらの層
の一つは効果的なヒートン−19層であることが知られ
ている。包装工程で(′!、このような多層フィルムの
供給材料を垂直型充填装置でチューブに成形でいる。ヒ
ートシール層の縁領域の面を合わせそして一緒にヒート
シールする。
においては、二層またそれ以上の高分子層を有する多層
フィルムを使用すること力く一般的であり、これらの層
の一つは効果的なヒートン−19層であることが知られ
ている。包装工程で(′!、このような多層フィルムの
供給材料を垂直型充填装置でチューブに成形でいる。ヒ
ートシール層の縁領域の面を合わせそして一緒にヒート
シールする。
その後、包装機は自動的にヒートシールを形成しそして
袋の底部の反対側を水平に切断する。次に、チューブの
解放端から製品を入れ、その後、チューブに第二の水平
シールを実施すると同時にチューブを切断して製品をチ
ューブに包装しそして端部シールに直角の会わせ目に沿
って両端にヒートシールする。食品あるいは他の製品が
包装体に施されている間に、空気も包装体に入り、この
空気は最終包装体の次の輸送期間中に製品を保護しそし
てクツションとして支えるのを助ける。製品の輸送中に
、特に250グラムの製品を収容するもの等の寸法の大
きい袋では、端部シール部で裂けたり破れたりする傾向
がある。
袋の底部の反対側を水平に切断する。次に、チューブの
解放端から製品を入れ、その後、チューブに第二の水平
シールを実施すると同時にチューブを切断して製品をチ
ューブに包装しそして端部シールに直角の会わせ目に沿
って両端にヒートシールする。食品あるいは他の製品が
包装体に施されている間に、空気も包装体に入り、この
空気は最終包装体の次の輸送期間中に製品を保護しそし
てクツションとして支えるのを助ける。製品の輸送中に
、特に250グラムの製品を収容するもの等の寸法の大
きい袋では、端部シール部で裂けたり破れたりする傾向
がある。
ポリプロピレンフィルム等の延伸熱可星性フィルムに塩
化ビニリデンポリマーを薄い被膜として使用することは
、フィルムのヒートシール性を高め、そして気体および
蒸気に対する耐透過性を高める有効な手段であることが
当業界で知られている。
化ビニリデンポリマーを薄い被膜として使用することは
、フィルムのヒートシール性を高め、そして気体および
蒸気に対する耐透過性を高める有効な手段であることが
当業界で知られている。
後者の特性は、酸素または湿分に敏感なあるいはこれら
によって攻撃される包装製品にこのようなフィルムを使
用するときに特に有用である。
によって攻撃される包装製品にこのようなフィルムを使
用するときに特に有用である。
技術の進歩にもかかわらず、改良された性質を有する他
の多層ヒートシール性構造体のニーズがある。特に、本
発明は、適したシール範囲を有し、優れた遮断性および
透明性を有し、ポリエチレンとラミネートして第二のフ
ィルムとしたときに優れた結合接着性を示し、しかも粘
着する傾向が少ない延伸ヒートシール性多層ポリオレフ
ィンフィルムを提供する。
の多層ヒートシール性構造体のニーズがある。特に、本
発明は、適したシール範囲を有し、優れた遮断性および
透明性を有し、ポリエチレンとラミネートして第二のフ
ィルムとしたときに優れた結合接着性を示し、しかも粘
着する傾向が少ない延伸ヒートシール性多層ポリオレフ
ィンフィルムを提供する。
本発明によれば、延伸ヒートシール性多層構造体が提供
される。本構造体は、(a)第一表面と第二表面とを有
する、ポリオレフィンフィルムからなる支持体 (b)支持体の第一表面上にある高分子ヒートシール性
層であって、エチレン、プロピレンおよびブテン−1の
ターポリ”−、エチレンとプロピレンとのランダムコポ
リマーまたはこれらの混合物の高分子物質からなる高分
子ヒートシール性層(c)支持体の第二表面上にあるプ
ライマー被膜、および (d)プライマー被膜上の水蒸気および気体遮断層であ
って、少なくとも50重量%の塩化ビニリデンを含むポ
リ塩化ビニリデン、または、少量のアクリル酸、メタク
リル酸またはこれらの混合物と、メチルアクリレート、
エチルアクリレート、メチルメタクリレートまたはこれ
らの混合物からなる主要割合の中性エステルモノマーと
からなる共重合体、からなる。
される。本構造体は、(a)第一表面と第二表面とを有
する、ポリオレフィンフィルムからなる支持体 (b)支持体の第一表面上にある高分子ヒートシール性
層であって、エチレン、プロピレンおよびブテン−1の
ターポリ”−、エチレンとプロピレンとのランダムコポ
リマーまたはこれらの混合物の高分子物質からなる高分
子ヒートシール性層(c)支持体の第二表面上にあるプ
ライマー被膜、および (d)プライマー被膜上の水蒸気および気体遮断層であ
って、少なくとも50重量%の塩化ビニリデンを含むポ
リ塩化ビニリデン、または、少量のアクリル酸、メタク
リル酸またはこれらの混合物と、メチルアクリレート、
エチルアクリレート、メチルメタクリレートまたはこれ
らの混合物からなる主要割合の中性エステルモノマーと
からなる共重合体、からなる。
本発明はまた、ヒートンール性多層フィルム構造体の製
造方法を提供する。この方法は、(i)ポリオレフィン
フィルムからなる支持体と、高分子ヒートシール性層と
を同時押出し、ここで高分子ヒートシール性層は、エチ
レン、プロピレンおよびブテン−1のターポリマー、エ
チレンとプロピレンとのランダムコポリマー、またはこ
れらの混合物;からなる高分子材料であり (u)同時押出体を二軸延伸し: (iii)プライマー塗料をポリオレフィン支持体の表
面に塗布し、そして (iv )水蒸気および気体遮断層をプライマー被膜上
に塗布し、ここで水蒸気および気体遮断層は、少なくと
も50重量%の塩化ビニリデンモノマーを含むポリ塩化
ビニリデン:または、少量のアクリル酸、メタクリル酸
またはこれらの混合物と、メチルアクリレート、エチル
アクリレート、メチルメタクリレートまたはこれらの混
合物からなる主要割合の中性エステルモノマーとからな
る共重合体、からなる:上記各工程からなる。
造方法を提供する。この方法は、(i)ポリオレフィン
フィルムからなる支持体と、高分子ヒートシール性層と
を同時押出し、ここで高分子ヒートシール性層は、エチ
レン、プロピレンおよびブテン−1のターポリマー、エ
チレンとプロピレンとのランダムコポリマー、またはこ
れらの混合物;からなる高分子材料であり (u)同時押出体を二軸延伸し: (iii)プライマー塗料をポリオレフィン支持体の表
面に塗布し、そして (iv )水蒸気および気体遮断層をプライマー被膜上
に塗布し、ここで水蒸気および気体遮断層は、少なくと
も50重量%の塩化ビニリデンモノマーを含むポリ塩化
ビニリデン:または、少量のアクリル酸、メタクリル酸
またはこれらの混合物と、メチルアクリレート、エチル
アクリレート、メチルメタクリレートまたはこれらの混
合物からなる主要割合の中性エステルモノマーとからな
る共重合体、からなる:上記各工程からなる。
本フィルム構造体の支持体すなわちコアの材料として意
図するポリオレフィンはポリエチレン、ポリプロピレン
、ポリブテン、コポリマー(ターポリマーを含む)およ
びこれらの混合物等である。
図するポリオレフィンはポリエチレン、ポリプロピレン
、ポリブテン、コポリマー(ターポリマーを含む)およ
びこれらの混合物等である。
ホモポリマーポリプロピレンが好ましく、特に融点が3
21ないし336°Fのものである。特に好ましいもの
は少なくとも80%のアイツタクチ・ツクポリプロピレ
ンを含むアイツタクチ・ツクポリプロピレンである。ポ
リプロピレンは溶融流量指数が1ないし8グラム/10
分間であることが好ましい。
21ないし336°Fのものである。特に好ましいもの
は少なくとも80%のアイツタクチ・ツクポリプロピレ
ンを含むアイツタクチ・ツクポリプロピレンである。ポ
リプロピレンは溶融流量指数が1ないし8グラム/10
分間であることが好ましい。
ベースのポリオレフィンと同時押出するヒートシール性
層に使用する材料として本発明で意図するエチレン−プ
ロピレンランダムコポリマーは、これらのモノマーの同
時重合により容易に形成され、0.3ないし10重量%
のエチレンを含む。
層に使用する材料として本発明で意図するエチレン−プ
ロピレンランダムコポリマーは、これらのモノマーの同
時重合により容易に形成され、0.3ないし10重量%
のエチレンを含む。
このコポリマーは適当なものとしては446°Fで溶融
流量指数が2ないし15グラム/10分間、好ましくは
3ないし12グラム/10分間のものである。結晶融点
は通常は248°Fないし300°Fである。数平均分
子量は25,000ないし100.000である。コポ
リマーの密度は通常は0.87ないし0.92g/cm
3である。
流量指数が2ないし15グラム/10分間、好ましくは
3ないし12グラム/10分間のものである。結晶融点
は通常は248°Fないし300°Fである。数平均分
子量は25,000ないし100.000である。コポ
リマーの密度は通常は0.87ないし0.92g/cm
3である。
特に好ましいものは3.5%エチレン含量のランダムコ
ポリマー、並びに4.0%のエチレン含量のランダムコ
ポリマーである。他の可能な市販コポリマーは1.5%
エチレン含量のコポリマである。
ポリマー、並びに4.0%のエチレン含量のランダムコ
ポリマーである。他の可能な市販コポリマーは1.5%
エチレン含量のコポリマである。
ヘースホリオレフィンと同時押出するヒートと一ル性層
に選択できる材料として本発明で意図(るターポリマー
は比較的低立体規則性のポリマーである。ターポリマー
の溶融流量指数は446°Fで2ないし16グラム/1
0分間、好ましくは3ないし12グラム/10分間であ
る。結晶融点(1好都合には250°F以下ないし27
1°Fより残分高めである。ターポリマーの平均分子量
は好徂合には25,000ないし100,000であり
、密度は0.87ないし0.92グラム/cm3である
。ターポリマーはプロピレンを主成分とし、エチレンと
ブテン−1のモノマーが03=1ないし10・0.3の
モル割合で含まれてもよい。
に選択できる材料として本発明で意図(るターポリマー
は比較的低立体規則性のポリマーである。ターポリマー
の溶融流量指数は446°Fで2ないし16グラム/1
0分間、好ましくは3ないし12グラム/10分間であ
る。結晶融点(1好都合には250°F以下ないし27
1°Fより残分高めである。ターポリマーの平均分子量
は好徂合には25,000ないし100,000であり
、密度は0.87ないし0.92グラム/cm3である
。ターポリマーはプロピレンを主成分とし、エチレンと
ブテン−1のモノマーが03=1ないし10・0.3の
モル割合で含まれてもよい。
好ましいターポリマーは、10%以下のエチレンと10
%以下のブテン−1を含み、残りがポリプロピレンから
なるものである。このような重版のターポリマーは一般
には1ないし8重量%のエチレンと1ないし8重量%の
ブテン−1を含み、融点が255°Fないし266°F
である。本発明で使用する特に好ましいターポリマーは
、エチレンモノマー含量が約5%でブテン−1モノマー
含量も約5%のものである。さらに特に好ましいターポ
リマーは、エチレンモノマー含量が約1%でブテン−1
モノマー含量が約8%のものである。
%以下のブテン−1を含み、残りがポリプロピレンから
なるものである。このような重版のターポリマーは一般
には1ないし8重量%のエチレンと1ないし8重量%の
ブテン−1を含み、融点が255°Fないし266°F
である。本発明で使用する特に好ましいターポリマーは
、エチレンモノマー含量が約5%でブテン−1モノマー
含量も約5%のものである。さらに特に好ましいターポ
リマーは、エチレンモノマー含量が約1%でブテン−1
モノマー含量が約8%のものである。
上記したエチレンとプロピレンとのランダムコポリマー
と、エチレンとプロピレンとブテン−1とのターポリマ
ーとのブレンドは、ベースの支持体層と同時押出するヒ
ートシール性層を形成するうえで有用であり、そしてこ
れは本発明の範囲内にあることを理解すべきである。一
般には、ターポリマーとコポリマーさのブレンドを使用
するときには、ブレンドは10ないし90重量%、好ま
しくは40ないし60重量%のターポリマーを含み、残
りがエチレン−プロピレンランダムコポリマーで構成さ
れる。
と、エチレンとプロピレンとブテン−1とのターポリマ
ーとのブレンドは、ベースの支持体層と同時押出するヒ
ートシール性層を形成するうえで有用であり、そしてこ
れは本発明の範囲内にあることを理解すべきである。一
般には、ターポリマーとコポリマーさのブレンドを使用
するときには、ブレンドは10ないし90重量%、好ま
しくは40ないし60重量%のターポリマーを含み、残
りがエチレン−プロピレンランダムコポリマーで構成さ
れる。
本発明の構造体を作るときには、ポリプロピレン支持体
と、エチレン、プロピレンおよびブテン−1のターポリ
マー、エチレンとプロピレンとのランダムコポリマーま
たはこれらの混合物からなる高分子ヒートシール性層と
を、高分子ヒートシール性層が二層の全厚さの約2ない
し約12%となるように同時押出する。同時押出フィル
ムを作るうえで、ある種の品質のスクランプ押し出し物
をプロピレンのヘースホモボリマーに戻して再循環する
ことが有利でありしかも便利であることが見いだされて
いる。こうして、ポモポリマーは0ないし約15%のタ
ーポリマー、コポリマーまたはコポリマー−ターポリマ
ーブレンドを含んでもよい。
と、エチレン、プロピレンおよびブテン−1のターポリ
マー、エチレンとプロピレンとのランダムコポリマーま
たはこれらの混合物からなる高分子ヒートシール性層と
を、高分子ヒートシール性層が二層の全厚さの約2ない
し約12%となるように同時押出する。同時押出フィル
ムを作るうえで、ある種の品質のスクランプ押し出し物
をプロピレンのヘースホモボリマーに戻して再循環する
ことが有利でありしかも便利であることが見いだされて
いる。こうして、ポモポリマーは0ないし約15%のタ
ーポリマー、コポリマーまたはコポリマー−ターポリマ
ーブレンドを含んでもよい。
本発明で意図する水蒸気および気体遮断層は、ポリオレ
フィンフィルムの表面がコロナ放電、火炎処理または酸
化性薬剤による処理等の周知の前処理をうけたものであ
っても、このようなポリオレフィンフィルムにあまり接
着しないことが見いだされている。しかしながら、水蒸
気および気体遮断層とポリオレフィン支持体表面との間
のある種のプライマー層は高水準の接着性を付与するこ
とが見いだされている。
フィンフィルムの表面がコロナ放電、火炎処理または酸
化性薬剤による処理等の周知の前処理をうけたものであ
っても、このようなポリオレフィンフィルムにあまり接
着しないことが見いだされている。しかしながら、水蒸
気および気体遮断層とポリオレフィン支持体表面との間
のある種のプライマー層は高水準の接着性を付与するこ
とが見いだされている。
ポリオレフィン支持体と水蒸気および気体遮断層との結
合を高めるのに利用するプライマー物質は英国特許第1
.134,876号および1,174.328号に規定
したものを含み、前者の文献はモノアルデヒドと、アク
リルアミドまたはメタクリルアミドと少なくとも1種類
の他の不飽和モノマーとの縮合することにより作られる
プライマーを開示しており:後者の文献は、アミノアル
デヒドをアクリルアミドまたはメタクリルアミドと縮合
させ、次いで縮合生成物を少なくとも1種類の池の不飽
和モノマーとC,−C,アルカノールの存在下で共重合
することにより得られる材料を開示している。このタイ
プの好ましいプライマー被膜樹脂は、90重量%以下の
スチレンと、80重量%以下のアルキルアクリレートと
、15重量%以下のメタクリル酸および5ないし25重
量%のアクリルアミドであってコポリマーの各アミド基
に対し0.2ないし3等量のホルムアルデヒドを含むn
−ブタン中のホルムアルデヒドの溶液で縮合されたもの
とを含むコポリマーからなる。このタイプの別のプライ
マー樹脂は、38.5重量部のスチレンと、44重量部
のエチルアクリレートと、2.5重量部メタクリル酸と
15重量部のアクリルアミドであってn−ブタノール中
で5.2部のホルムアルデヒドと縮合したものとを含む
コポリマー樹脂の50%固形分溶液である。
合を高めるのに利用するプライマー物質は英国特許第1
.134,876号および1,174.328号に規定
したものを含み、前者の文献はモノアルデヒドと、アク
リルアミドまたはメタクリルアミドと少なくとも1種類
の他の不飽和モノマーとの縮合することにより作られる
プライマーを開示しており:後者の文献は、アミノアル
デヒドをアクリルアミドまたはメタクリルアミドと縮合
させ、次いで縮合生成物を少なくとも1種類の池の不飽
和モノマーとC,−C,アルカノールの存在下で共重合
することにより得られる材料を開示している。このタイ
プの好ましいプライマー被膜樹脂は、90重量%以下の
スチレンと、80重量%以下のアルキルアクリレートと
、15重量%以下のメタクリル酸および5ないし25重
量%のアクリルアミドであってコポリマーの各アミド基
に対し0.2ないし3等量のホルムアルデヒドを含むn
−ブタン中のホルムアルデヒドの溶液で縮合されたもの
とを含むコポリマーからなる。このタイプの別のプライ
マー樹脂は、38.5重量部のスチレンと、44重量部
のエチルアクリレートと、2.5重量部メタクリル酸と
15重量部のアクリルアミドであってn−ブタノール中
で5.2部のホルムアルデヒドと縮合したものとを含む
コポリマー樹脂の50%固形分溶液である。
ポリオレフィン支持体とヒートンール性層との結合を高
めるのに使用する特に好ましいプライマー材料は、エポ
キシ樹脂と酸性化アミノエチル化ビニルポリマーとの反
応生成物である。意図するエポキシ樹脂はポリヒドロキ
シ化合物のグリンジルエーテルである。使用できる代表
的なポリヒドロキシ化合物はビスフェノールAルゾルシ
ノール、ヒドロキノン、フェノール−ホルムアルデヒド
、ノボラック樹脂、脂肪族ジオール、例えばエチレング
リコール、プロピレングリコール、14−ブタンジオー
ル、1,4−ヘキサンジオール、グリセロール、低級ア
ルキルヒダントイン、またはこれらの混合物などである
。
めるのに使用する特に好ましいプライマー材料は、エポ
キシ樹脂と酸性化アミノエチル化ビニルポリマーとの反
応生成物である。意図するエポキシ樹脂はポリヒドロキ
シ化合物のグリンジルエーテルである。使用できる代表
的なポリヒドロキシ化合物はビスフェノールAルゾルシ
ノール、ヒドロキノン、フェノール−ホルムアルデヒド
、ノボラック樹脂、脂肪族ジオール、例えばエチレング
リコール、プロピレングリコール、14−ブタンジオー
ル、1,4−ヘキサンジオール、グリセロール、低級ア
ルキルヒダントイン、またはこれらの混合物などである
。
本発明で用いる好ましいエポキシ樹脂は、エビクロロヒ
ドリンとビスフェノールAとのグリシジル反応(gly
cidation)により作られるものである。
ドリンとビスフェノールAとのグリシジル反応(gly
cidation)により作られるものである。
この種のエポキシ樹脂は通常は、1グラム等量のエポキ
シ基を含む樹脂の重さダラムで定められるエポキシ等量
重量(EEW)により分類される。
シ基を含む樹脂の重さダラムで定められるエポキシ等量
重量(EEW)により分類される。
EEWが170ないし280の範囲の樹脂を本発明で使
用できるが、好ましい範囲は180ないし210である
。
用できるが、好ましい範囲は180ないし210である
。
エポキシ樹脂成分の組成の変形例はビスフェノールAを
ヒダントイン化合物と置換したものである。例えば、1
.1−ジメチルヒダントインを低分子量エポキシ樹脂に
使用できる、何故ならばこのような物質の樹脂は完全に
水溶性でありそれゆえにエマルジョン化の必要性がない
からである。
ヒダントイン化合物と置換したものである。例えば、1
.1−ジメチルヒダントインを低分子量エポキシ樹脂に
使用できる、何故ならばこのような物質の樹脂は完全に
水溶性でありそれゆえにエマルジョン化の必要性がない
からである。
特定の構造のエポキシ樹脂が本発明で使用するプライマ
ーにとって臨界的ではないが、エポキシ樹脂を選定する
うえで特に考慮すべきことは、樹脂の物理的状態である
。例えば、以下で述べるように、液体でありそして第二
成分すなわち硬化剤に容易に分散あるいは溶解すること
のできるものでなければならない。エポキシ樹脂が低粘
度のものであれば、第二成分に直接混合してもよい。し
かしながら、水性エマルジョン中でエポキシ樹脂を使用
することが好ましい。
ーにとって臨界的ではないが、エポキシ樹脂を選定する
うえで特に考慮すべきことは、樹脂の物理的状態である
。例えば、以下で述べるように、液体でありそして第二
成分すなわち硬化剤に容易に分散あるいは溶解すること
のできるものでなければならない。エポキシ樹脂が低粘
度のものであれば、第二成分に直接混合してもよい。し
かしながら、水性エマルジョン中でエポキシ樹脂を使用
することが好ましい。
エポキシプライマー中の第二成分は水溶性であるアミノ
変成アクリルポリマーである。このポリマーはエポキシ
化合物の硬化剤である。好ましい物質は米国特許第3,
719,629号に記載されている。この物質は一般に
は、アミノアルキレート側基を有する酸性化アミノエチ
ル化共重合体として記述されている。この物質は、アク
リレート、メタクリレート、スチレンまたは他の適当な
モノマーを、7.5ないし12.5%含量の−COOH
を与えるのに十分なメタクリル酸またはアクリル酸と重
合させることにより作られる。溶媒重合が好ましい。次
いでポリマーをエチレンイミンモノマーと反応させそし
て塩化水素酸で酸性化してポリマーを水溶性にする。
変成アクリルポリマーである。このポリマーはエポキシ
化合物の硬化剤である。好ましい物質は米国特許第3,
719,629号に記載されている。この物質は一般に
は、アミノアルキレート側基を有する酸性化アミノエチ
ル化共重合体として記述されている。この物質は、アク
リレート、メタクリレート、スチレンまたは他の適当な
モノマーを、7.5ないし12.5%含量の−COOH
を与えるのに十分なメタクリル酸またはアクリル酸と重
合させることにより作られる。溶媒重合が好ましい。次
いでポリマーをエチレンイミンモノマーと反応させそし
て塩化水素酸で酸性化してポリマーを水溶性にする。
本発明の一例では、液状エポキシ樹脂を硬化剤の溶液中
で急速撹拌によりエマルジョン化し、得られる分散液を
水で希釈して塗布に好ましい濃度に、通常は固形分25
%にする。エポキシ樹脂を硬化剤と混合するとき、化学
量論的に等量のエポキシ基とアミン基を使用することが
一般には好ましい。しかしながら、この化学量論比は、
アミン基約3個に対しエポキシ基1個からアミン基約1
個に対しエポキシ基3個までの広範囲に変えることがで
きることが見いだされている。
で急速撹拌によりエマルジョン化し、得られる分散液を
水で希釈して塗布に好ましい濃度に、通常は固形分25
%にする。エポキシ樹脂を硬化剤と混合するとき、化学
量論的に等量のエポキシ基とアミン基を使用することが
一般には好ましい。しかしながら、この化学量論比は、
アミン基約3個に対しエポキシ基1個からアミン基約1
個に対しエポキシ基3個までの広範囲に変えることがで
きることが見いだされている。
米国特許第3,753,769号に示されているものな
どのアクリル共重合体は、水蒸気および気体遮断材料と
しての用途があることが知られており、塩化ビニリデン
ポリマー遮断材料は本発明の実施に好ましい。塩化ビニ
リデンモノマー含量が少なくとも50%の市販の塩化ビ
ニリデンラテックスを使用できるが、塩化ビニリデン含
量が少なくとも75%の塩化ビニリデンラテックスが好
ましい。さらに、特に好ましいものは湿分高遮断性ポリ
塩化ビニリデンとして知られているラテックス、すなわ
ち塩化ビニリデンモノマー含量が少なくとも90%のポ
リ塩化ビニリデンラテックスである。これらのラテック
ス組成物において、他のエチレン性不飽和コモノマーは
アルファ、ヘータ−エチレン性不飽和酸、例えばアクリ
ル酸およびメタクリル酸、炭素原子数1ないし18のこ
のような酸のアルキルエステル、例えばメチルメタクリ
レート、エチルアクリレート、ブチルアクリレートなど
である。加えて、アルファ ヘーターエチレン性不飽和
ニトリル、例えばアクリロニトリルおよびメタクリレー
トリル、も使用できる。
どのアクリル共重合体は、水蒸気および気体遮断材料と
しての用途があることが知られており、塩化ビニリデン
ポリマー遮断材料は本発明の実施に好ましい。塩化ビニ
リデンモノマー含量が少なくとも50%の市販の塩化ビ
ニリデンラテックスを使用できるが、塩化ビニリデン含
量が少なくとも75%の塩化ビニリデンラテックスが好
ましい。さらに、特に好ましいものは湿分高遮断性ポリ
塩化ビニリデンとして知られているラテックス、すなわ
ち塩化ビニリデンモノマー含量が少なくとも90%のポ
リ塩化ビニリデンラテックスである。これらのラテック
ス組成物において、他のエチレン性不飽和コモノマーは
アルファ、ヘータ−エチレン性不飽和酸、例えばアクリ
ル酸およびメタクリル酸、炭素原子数1ないし18のこ
のような酸のアルキルエステル、例えばメチルメタクリ
レート、エチルアクリレート、ブチルアクリレートなど
である。加えて、アルファ ヘーターエチレン性不飽和
ニトリル、例えばアクリロニトリルおよびメタクリレー
トリル、も使用できる。
意図する特定のビニリデンボリマーラテノクスは80重
量%の塩化ビニリデン、17重量%メチルアクリレート
、および3重量%のメタクリル酸からなることができる
。代わりに、82重量%の塩化ビニリデン、14重量%
のエチルアクリレート、および4重量%のアクリル酸か
らなるポリマーラテックスも使用できる。さらに特に好
ましいものは、92重量%の塩化ビニリデンモノマー6
重量%のメチルアクリレート、および2重量%のアクリ
ル酸からなる高遮断性ラテックス組成物である。
量%の塩化ビニリデン、17重量%メチルアクリレート
、および3重量%のメタクリル酸からなることができる
。代わりに、82重量%の塩化ビニリデン、14重量%
のエチルアクリレート、および4重量%のアクリル酸か
らなるポリマーラテックスも使用できる。さらに特に好
ましいものは、92重量%の塩化ビニリデンモノマー6
重量%のメチルアクリレート、および2重量%のアクリ
ル酸からなる高遮断性ラテックス組成物である。
本発明の多層構造体は広範囲の値に入る総厚さを有する
ことができる。しかしながら、好ましくは、本構造体は
約0.5ないし約1.75ミルの総厚さのものである。
ことができる。しかしながら、好ましくは、本構造体は
約0.5ないし約1.75ミルの総厚さのものである。
エチレン−プロピレンコポリマー、エチレン−プロピレ
ン−ブテン−1ターポリマー、またはこれらの混合物か
らなる高分子ヒートシール性層は、約0.02ミルない
し約02ミルの厚さのものであることができる。
ン−ブテン−1ターポリマー、またはこれらの混合物か
らなる高分子ヒートシール性層は、約0.02ミルない
し約02ミルの厚さのものであることができる。
ポリオレフィン支持体の表面に塗布するプライマー分散
液は固形分濃度0.1ないし25%のものであることが
できる。プライマー分散液を標準塗布法を使用して支持
体層の表面に塗布して、005ないし0.25グラム/
1000平方インチ(g/MSI)の乾燥塗膜重量を得
ることができる。プライマー塗膜重量の好ましい範囲は
0.10ないし0.15g/MSTである。標準塗布法
に従うと、フィルムを次いで熱風炉に送って残jつの水
分および/または溶媒を完全に除去できる。
液は固形分濃度0.1ないし25%のものであることが
できる。プライマー分散液を標準塗布法を使用して支持
体層の表面に塗布して、005ないし0.25グラム/
1000平方インチ(g/MSI)の乾燥塗膜重量を得
ることができる。プライマー塗膜重量の好ましい範囲は
0.10ないし0.15g/MSTである。標準塗布法
に従うと、フィルムを次いで熱風炉に送って残jつの水
分および/または溶媒を完全に除去できる。
次に、プライマーを塗布したフィルムを、また標準塗布
法を使用して、水蒸気および気体遮断ポリマーラテック
スで被覆する。このような標準塗布法はグラビア法、ロ
ール被覆法などである。その後、水蒸気および気体遮断
塗布系を慣用の熱風炉に送って乾燥することができる。
法を使用して、水蒸気および気体遮断ポリマーラテック
スで被覆する。このような標準塗布法はグラビア法、ロ
ール被覆法などである。その後、水蒸気および気体遮断
塗布系を慣用の熱風炉に送って乾燥することができる。
水蒸気および気体遮断材料および/またはヒートシール
性高分子層材料は微結晶性ワックスまたはカルナバワッ
クス等の少量のワックスを含んでもよい。微結晶性ワッ
クスを使用するとき、軟化点が200°F以下であるこ
とが好ましい。水蒸気および気体遮断層および/または
ヒートシール性高分子層にワックスを使用すると、多層
フィルム全体に幾つかの利点をもたらし、例えばフィル
ムの澄明性が高い優れた外観、包装時に改良されたフィ
ルム剥離特性、並びに機械処理および配合等のフィルム
の物理的特性の他の改良である。ワックスの量は水蒸気
および気体遮断層および/またはヒートシール性層の組
成全体の0.5ないし18重量%である。カルナバワッ
クスは、好ましいポリ塩化ビニリデンラテックスに懸濁
する能力ゆえに、水蒸気および気体遮断層での使用に特
に好ましく;微結晶性ワックスは高分子ヒートシール性
層に有効であり、そして低価格のために好ましい。適当
なワックスは多くの製造業者から入手可能である。水蒸
気および気体遮断層並びにヒートシール性高分子層はま
た、当業者には周知のとおり、顔料、充填剤、安定剤、
光保護剤または他の適当な変成剤を所望により含むこと
ができる。
性高分子層材料は微結晶性ワックスまたはカルナバワッ
クス等の少量のワックスを含んでもよい。微結晶性ワッ
クスを使用するとき、軟化点が200°F以下であるこ
とが好ましい。水蒸気および気体遮断層および/または
ヒートシール性高分子層にワックスを使用すると、多層
フィルム全体に幾つかの利点をもたらし、例えばフィル
ムの澄明性が高い優れた外観、包装時に改良されたフィ
ルム剥離特性、並びに機械処理および配合等のフィルム
の物理的特性の他の改良である。ワックスの量は水蒸気
および気体遮断層および/またはヒートシール性層の組
成全体の0.5ないし18重量%である。カルナバワッ
クスは、好ましいポリ塩化ビニリデンラテックスに懸濁
する能力ゆえに、水蒸気および気体遮断層での使用に特
に好ましく;微結晶性ワックスは高分子ヒートシール性
層に有効であり、そして低価格のために好ましい。適当
なワックスは多くの製造業者から入手可能である。水蒸
気および気体遮断層並びにヒートシール性高分子層はま
た、当業者には周知のとおり、顔料、充填剤、安定剤、
光保護剤または他の適当な変成剤を所望により含むこと
ができる。
プライマー層の上に塗布されるポリ塩化ビニリデン製水
蒸気および気体遮断層の量は、特定の用途および要件に
より広範囲に変わり得る。0.5ないし6.0グラム/
MSIの乾燥被膜重量が好ましく、1.5ないし6.0
グラム/MSIの被膜重量が特に好ましい。
蒸気および気体遮断層の量は、特定の用途および要件に
より広範囲に変わり得る。0.5ないし6.0グラム/
MSIの乾燥被膜重量が好ましく、1.5ないし6.0
グラム/MSIの被膜重量が特に好ましい。
ある種の食品の包装に本発明の多層フィルムを使用する
ときに、第二のフィルムをその上に積層することがしば
しば望ましい。当業界では普通のことだが、一般にはポ
リエチレンとの押し出し積層を使用してこれら二枚のフ
ィルムの所望のラミネートを作る。第二のフィルムを本
発明の多層フィルム構造体の水蒸気および気体遮断層に
積層するとき、接着促進層を遮断層の表面に塗布して、
遮断層へのポリエチレンの接着性を高めることが有用で
あることが見いだされている。このような接着促進層は
、前記した水蒸気および気体遮断層を形成するのに使用
した材料と同じもの、例えば好ましいポリ塩化ビニリデ
ンラテックス、を利用でき、このような材料にはカルナ
バワックス等のワックスを混合物全体の50重量%以下
の水準で加える。接着促進層の被覆重量の好ましい範囲
は0゜1ないし3,5グラム/MSIであり、02ない
し10グラム/MSIの被覆重量範囲が特に好ましい。
ときに、第二のフィルムをその上に積層することがしば
しば望ましい。当業界では普通のことだが、一般にはポ
リエチレンとの押し出し積層を使用してこれら二枚のフ
ィルムの所望のラミネートを作る。第二のフィルムを本
発明の多層フィルム構造体の水蒸気および気体遮断層に
積層するとき、接着促進層を遮断層の表面に塗布して、
遮断層へのポリエチレンの接着性を高めることが有用で
あることが見いだされている。このような接着促進層は
、前記した水蒸気および気体遮断層を形成するのに使用
した材料と同じもの、例えば好ましいポリ塩化ビニリデ
ンラテックス、を利用でき、このような材料にはカルナ
バワックス等のワックスを混合物全体の50重量%以下
の水準で加える。接着促進層の被覆重量の好ましい範囲
は0゜1ないし3,5グラム/MSIであり、02ない
し10グラム/MSIの被覆重量範囲が特に好ましい。
ポリオレフィン支持体層に同時押出する高分子シール層
の外面を表面処理するのは本発明の実施において望まし
くはないが、下塗りをしそして水蒸気および気体遮断層
で被lするポリオレフィン支持体の表面を表面処理する
ことは望ましい。このような表面処理は前記したコロナ
放電、火炎処理、化学的酸化処理などであることができ
る。本発明の実施で好ましいものはコロナ放電または火
炎処理であり、これらは周知の処理法の一つにより実施
できる。コロナ放電法の一例では、電極として作用する
二つの導電材エレメント間にフィルムを通し、そして十
分に高い電圧をかけてコロナ放電を起こさせる手法を使
用する。このような放電の結果、フィルム表面上の空気
はイオン化されそして表面の分子に結合してほぼ非極性
の高分子マトリックスに極が形成される。
の外面を表面処理するのは本発明の実施において望まし
くはないが、下塗りをしそして水蒸気および気体遮断層
で被lするポリオレフィン支持体の表面を表面処理する
ことは望ましい。このような表面処理は前記したコロナ
放電、火炎処理、化学的酸化処理などであることができ
る。本発明の実施で好ましいものはコロナ放電または火
炎処理であり、これらは周知の処理法の一つにより実施
できる。コロナ放電法の一例では、電極として作用する
二つの導電材エレメント間にフィルムを通し、そして十
分に高い電圧をかけてコロナ放電を起こさせる手法を使
用する。このような放電の結果、フィルム表面上の空気
はイオン化されそして表面の分子に結合してほぼ非極性
の高分子マトリックスに極が形成される。
以下の実施例では、ベースフィルムはすべて慣用の手段
により二軸延伸した。一般に、この操作は、シート状の
ベースフィルムを形成し、そして異なる速度で動く輸送
ローラーを使用して適当なあるいは最適の温度で機械方
向に延伸または配向することを含む。所望のMDOが得
られた後に、フィルムを横方向に、例えば幅だし機で配
向しくTDo) 、MDOと直角に配向または延伸を付
与する。配向の程度はMDOでは元の寸法の3ないし1
0倍であり、TDOでは3ないし10倍であることがで
きる。
により二軸延伸した。一般に、この操作は、シート状の
ベースフィルムを形成し、そして異なる速度で動く輸送
ローラーを使用して適当なあるいは最適の温度で機械方
向に延伸または配向することを含む。所望のMDOが得
られた後に、フィルムを横方向に、例えば幅だし機で配
向しくTDo) 、MDOと直角に配向または延伸を付
与する。配向の程度はMDOでは元の寸法の3ないし1
0倍であり、TDOでは3ないし10倍であることがで
きる。
以下の実施例は本発明を解説している。
比較例1
アイソタクチックポリプロピレンの二軸延伸ホモポリマ
ーをエチレンとプロピレンとのランダムコポリマーと約
0.5ないし0.6ミルの厚さに同時押出した。コポリ
マーは約3ないし5重量%のエチレンを含み、溶融流量
は5グラム/10分間であった。同時押出フィルムの両
面を上記したタイプのコロナ放電にかけた。コロナ処理
の後に、同時押出フィルムのコポリマー表面を米国特許
筒4.214 039号の実施例5のプライマーで被覆
した。このプライマーは酸性化アミノエチル化ビニルポ
リマーとエポキシ樹脂との反応生成物であった。上記し
たのと同じ一般的被覆法であって前記米国特許の実施例
で利用した手法を用いて本比較例のフィルムを作った。
ーをエチレンとプロピレンとのランダムコポリマーと約
0.5ないし0.6ミルの厚さに同時押出した。コポリ
マーは約3ないし5重量%のエチレンを含み、溶融流量
は5グラム/10分間であった。同時押出フィルムの両
面を上記したタイプのコロナ放電にかけた。コロナ処理
の後に、同時押出フィルムのコポリマー表面を米国特許
筒4.214 039号の実施例5のプライマーで被覆
した。このプライマーは酸性化アミノエチル化ビニルポ
リマーとエポキシ樹脂との反応生成物であった。上記し
たのと同じ一般的被覆法であって前記米国特許の実施例
で利用した手法を用いて本比較例のフィルムを作った。
プライマーの表面に、78重量%の塩化ビニリデン、1
8重量%のメチルメタクリレートおよび4重量%のメチ
ルメタクリル酸の重合により生じたターポリマーからな
る水性ラテンクスヒートシール層であって、4ないし8
%のカルナバワックスを加えたものを塗布した。被膜を
乾燥して被膜重量をほぼ2.6グラム/MSIにした。
8重量%のメチルメタクリレートおよび4重量%のメチ
ルメタクリル酸の重合により生じたターポリマーからな
る水性ラテンクスヒートシール層であって、4ないし8
%のカルナバワックスを加えたものを塗布した。被膜を
乾燥して被膜重量をほぼ2.6グラム/MSIにした。
比較例1の構造体について表に示した試験データを評価
することによりわかるように、この多層フィルムは50
ないし80°Fの優れたヒートシール範囲、相対湿度(
RH)での酸素透過(T。
することによりわかるように、この多層フィルムは50
ないし80°Fの優れたヒートシール範囲、相対湿度(
RH)での酸素透過(T。
2)に対する許容できる遮断性、RH90%での適度の
水蒸気透過遮断性、ポリエチレンへの適した積層接着性
を示したが、過度に粘着する傾向があった。この粘着の
程度は、ポリ塩化ビニリデンヒートシール層に4ないし
8%の高濃度のワックスを含むときにむしろ示されたこ
とに注目すべきである。
水蒸気透過遮断性、ポリエチレンへの適した積層接着性
を示したが、過度に粘着する傾向があった。この粘着の
程度は、ポリ塩化ビニリデンヒートシール層に4ないし
8%の高濃度のワックスを含むときにむしろ示されたこ
とに注目すべきである。
比較例2
比較例1と同じ多層フィルム構造体を作ったが、比較例
1のヒートシール層を形成するのに用いたものを湿分高
遮断性ポリ塩化ビニリデンラテックスと置換した。使用
した湿分高遮断性ポリ塩化ビニリデンラテックスは市販
品であり、そして92重量%の塩化ビニリデン、6重量
%のメチルアクリレートおよび2重量%のアクリル酸の
重合により生じたターポリマーからなり、カルナ/くワ
ックスを3.5%の濃度で添加されていた。ポリ塩化ビ
ニリデンヒートシール被膜を乾燥して約2.6グラム/
MSIの重量にした。
1のヒートシール層を形成するのに用いたものを湿分高
遮断性ポリ塩化ビニリデンラテックスと置換した。使用
した湿分高遮断性ポリ塩化ビニリデンラテックスは市販
品であり、そして92重量%の塩化ビニリデン、6重量
%のメチルアクリレートおよび2重量%のアクリル酸の
重合により生じたターポリマーからなり、カルナ/くワ
ックスを3.5%の濃度で添加されていた。ポリ塩化ビ
ニリデンヒートシール被膜を乾燥して約2.6グラム/
MSIの重量にした。
表に示すように、比較例1の構造体のものと比べて遮断
性はかなり改良された。しかしながらシール範囲は、ポ
リ塩化ビニリデンが部分的に結晶性となった為に、比較
例1よりも低下した。さらに、構造体のポリプロピレン
処理面にまだ粘着する傾向がある。
性はかなり改良された。しかしながらシール範囲は、ポ
リ塩化ビニリデンが部分的に結晶性となった為に、比較
例1よりも低下した。さらに、構造体のポリプロピレン
処理面にまだ粘着する傾向がある。
実施例3
本実施例では、アイソタクチックポリプロピレンの二軸
延伸ホモポリマーを、エチレン、プロピレンおよびブテ
ン−1のターポリマーと同時押出して約0.5ないし0
.6ミルの厚さにした。使用したターポリマーはエチレ
ン5ないし6%、ブテン−1が4ないし6%であり、こ
れは構造体全体に高分子ヒートシール層を付与するもの
であった。
延伸ホモポリマーを、エチレン、プロピレンおよびブテ
ン−1のターポリマーと同時押出して約0.5ないし0
.6ミルの厚さにした。使用したターポリマーはエチレ
ン5ないし6%、ブテン−1が4ないし6%であり、こ
れは構造体全体に高分子ヒートシール層を付与するもの
であった。
比較例で行ったような同時押出フィルムの両面を処理す
るのとは異なり、プロピレンホモポリマー表面のみを上
記したタイプのコロナ放電にかけた。
るのとは異なり、プロピレンホモポリマー表面のみを上
記したタイプのコロナ放電にかけた。
コロナ処理に続いて、上記と同じ一般的被覆法を使用し
て、同時押出フィルムのポリプロピレンポモポリマー表
面を比較例1および2のプライマーで被覆した。プライ
マーの表面には、比較例2で利用したポリ塩化ビニリデ
ンベースの水性ラテックス材料を塗布したが、ラテック
ス分散液に利用したカルナバワックスの濃度は3%以下
であった。
て、同時押出フィルムのポリプロピレンポモポリマー表
面を比較例1および2のプライマーで被覆した。プライ
マーの表面には、比較例2で利用したポリ塩化ビニリデ
ンベースの水性ラテックス材料を塗布したが、ラテック
ス分散液に利用したカルナバワックスの濃度は3%以下
であった。
このポリ塩化ビニリデンベースの層は、このフィルムの
ヒートシール層として役立つというよりも、水蒸気およ
び気体遮断層として作用した。
ヒートシール層として役立つというよりも、水蒸気およ
び気体遮断層として作用した。
実施例3の新規な構造体が比較例のフィルムと異なる方
法は、同時押出フィルムの両面を表面処理したのではな
かった。もう一つの相違点は、被覆層を同時押出体のポ
リプロピレン表面に塗布したことである。予想外にも、
この構造体は比較例1および2の構造体と比べて粘着の
程度がかなり低下したことである。許容できる製品を作
るためのワックスの濃度が低下した。さらに、WVTR
は比較例1および2の両者よりもかなり改良され、T
O2は比較例1の構造体で得られる値よりも大いに改良
された。この構造体のシール範囲は妥当であることが分
かったが、PEへの積層結合は不十分であることが分か
った。
法は、同時押出フィルムの両面を表面処理したのではな
かった。もう一つの相違点は、被覆層を同時押出体のポ
リプロピレン表面に塗布したことである。予想外にも、
この構造体は比較例1および2の構造体と比べて粘着の
程度がかなり低下したことである。許容できる製品を作
るためのワックスの濃度が低下した。さらに、WVTR
は比較例1および2の両者よりもかなり改良され、T
O2は比較例1の構造体で得られる値よりも大いに改良
された。この構造体のシール範囲は妥当であることが分
かったが、PEへの積層結合は不十分であることが分か
った。
実施例4
実施例3に従って多層フィルム構造体を作ったが、ワッ
クス含量が高く遮断性の大きいポリ塩化ビニリデンラテ
ックスの薄い層をヒートシール層に塗布した。この接着
促進層に使用する分散液を形成するうえで、比較例2お
よび実施例3の高湿分遮断性ポリ塩化ビニリデンラテッ
クスにカルナバワックスを約33重量%の水準で添加し
た。接着促進層を約0,2グラム/MSIの重量(乾燥
基準)で塗布した。
クス含量が高く遮断性の大きいポリ塩化ビニリデンラテ
ックスの薄い層をヒートシール層に塗布した。この接着
促進層に使用する分散液を形成するうえで、比較例2お
よび実施例3の高湿分遮断性ポリ塩化ビニリデンラテッ
クスにカルナバワックスを約33重量%の水準で添加し
た。接着促進層を約0,2グラム/MSIの重量(乾燥
基準)で塗布した。
示した通り、本実施例の構造体は接着促進層を添加する
点でのみ実施例3と異なっていた。表に示すデータによ
り明らかなように、この層は積層するときに構造体のP
Eへの接着を大いに改良した。200グラム/インチ以
上の結合強度を得た。
点でのみ実施例3と異なっていた。表に示すデータによ
り明らかなように、この層は積層するときに構造体のP
Eへの接着を大いに改良した。200グラム/インチ以
上の結合強度を得た。
実施例5
アイソタクチックポリプロピレンの二軸延伸ホモポリマ
ーを、エチレン、プロピレンおよびブテン−1のターポ
リマーであって、実施例3および4で使用したターポリ
マーとはモノマー比が異なるものと同時押出した。フィ
ルム構造体を同時押出して約0.5ないし0.6ミルの
厚さに同時押出した。ターポリマーは工ないし2重量%
のエチレンと6ないし8重量%のブテン−1とを含んで
いた。ターポリマーの溶融流量は約5であった。このよ
うにして作った同時押出槽遺体を次いで、実施例4と同
じ方法でコロナ処理し、下塗りしそして被覆した。
ーを、エチレン、プロピレンおよびブテン−1のターポ
リマーであって、実施例3および4で使用したターポリ
マーとはモノマー比が異なるものと同時押出した。フィ
ルム構造体を同時押出して約0.5ないし0.6ミルの
厚さに同時押出した。ターポリマーは工ないし2重量%
のエチレンと6ないし8重量%のブテン−1とを含んで
いた。ターポリマーの溶融流量は約5であった。このよ
うにして作った同時押出槽遺体を次いで、実施例4と同
じ方法でコロナ処理し、下塗りしそして被覆した。
表に示すように、上記したヒートシール用ターポリマー
樹脂の使用は得られる構造体のシール範。
樹脂の使用は得られる構造体のシール範。
囲を大いに改良した。
プライマー層、水蒸気及び気体遮断層および任意の接着
促進層の塗布の後に、本発明の傑出した特性を得るため
にはある種の最小の時間だけ構造体を熟成させることが
有利であることが分かっている。最適な熟成は、フィル
ムを32°Fないし150°Fの範囲の温度で維持しな
がら25時間ないし21日問おこなうことである。
促進層の塗布の後に、本発明の傑出した特性を得るため
にはある種の最小の時間だけ構造体を熟成させることが
有利であることが分かっている。最適な熟成は、フィル
ムを32°Fないし150°Fの範囲の温度で維持しな
がら25時間ないし21日問おこなうことである。
(外4名)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、(a)第一表面と第二表面とを有する、ポリオレフ
ィンフィルムからなる支持体; (b)支持体の第一表面上にある高分子ヒートシール性
層であって、エチレン、プロピレンおよびブテン−1の
ターポリマー、エチレンとプロピレンとのランダムコポ
リマーまたはこれらの混合物の高分子物質からなる高分
子ヒートシール性層; (c)支持体の第二表面上にあるプライマー被膜;およ
び (d)プライマー被膜上の水蒸気および気体遮断層であ
って、少なくとも50重量%の塩化ビニリデンを含むポ
リ塩化ビニリデン;または、少量のアクリル酸、メタク
リル酸またはこれらの混合物と、メチルアクリレート、
エチルアクリレート、メチルメタクリレートまたはこれ
らの混合物からなる主要割合の中性エステルモノマーと
からなる共重合体; からなる延伸ヒートシール性多層構造体。 2、支持体がホモポリマーポリプロピレンからなる、請
求項1記載の構造体。 3、プライマーは、酸性化アミノエチル化ビニルポリマ
ーとエポキシ樹脂との反応生成物;モノアルデヒドと、
アクリルアミドまたはメタクリルアミドと少なくとも1
種類の不飽和モノマーとの共重合体との縮合生成物;ま
たは、アミノアルデヒドと、C_1ないしC_6アルカ
ノールの存在下で少なくとも1種類の他の不飽和モノマ
ーと共重合したアクリルアミドまたはメタクリルアミド
との縮合生成物;からなる請求項1または2記載の構造
体。 4、支持体の第二表面を、火炎処理および コロナ放電処理を含む表面処理を使用して表面処理する
前記請求項の何れかに記載の構造体。 5、水蒸気および気体遮断層は少なくとも90重量%の
塩化ビニリデンモノマーを含むポリ塩化ビニリデンであ
る、前記請求項の何れかに記載の構造体。 6、水蒸気および気体遮断層は0.5ないし15重量%
のカルナバワックスをも含む、前記請求項の何れかに記
載の構造体。 7、水蒸気および気体遮断層は0.5ないし5重量%の
カルナバワックスを含む、請求項6記載の構造体。 8、エチレンとプロピレンとブテン−1との前記ターポ
リマーは1ないし8重量%のエチレンと1ないし8重量
%ブテン−1を含む、前記請求項の何れかに記載の構造
体。 9、水蒸気および気体遮断層上に接着促進層を更に含み
、この層は、少なくとも50重量%の塩化ビニリデンモ
ノマーを含む25ないし90重量%のポリ塩化ビニリデ
ン;または、少量のアクリル酸、メタクリル酸またはこ
れらの混合物と、メチルアクリレート、エチルアクリレ
ート、メチルメタクリレートまたはこれらの混合物から
なる主要割合の中性エステルモノマーとからなる共重合
体;並びに、10ないし75重量%のワックス;からな
る、前記請求項の何れかに記載の構造体。 10、延伸ヒートシール性多層構造体の製造方法であっ
て、 (i)ポリオレフィンフィルムからなる支持体と、高分
子ヒートシール性層とを同時押出し、ここで高分子ヒー
トシール性層は、エチレン、プロピレンおよびブテン−
1のターポリマー;エチレンとプロピレンとのランダム
コポリマー;またはこれらの混合物;からなる高分子材
料であり; (ii)同時押出体を二軸延伸し; (iii)プライマー塗料をポリオレフィン支持体の表
面に塗布し;そして (iv)水蒸気および気体遮断層をプライマー被膜上に
塗布し、ここで水蒸気および気体遮断層は、少なくとも
50重量%の塩化ビニリデンモノマーを含むポリ塩化ビ
ニリデン;または、少量のアクリル酸、メタクリル酸ま
たはこれらの混合物と、メチルアクリレート、エチルア
クリレート、メチルメタクリレートまたはこれらの混合
物からなる主要割合の中性エステルモノマーとからなる
共重合体;からなる; 上記各工程からなる方法。 11、(v)水蒸気および気体遮断層上に接着促進層を
塗布する工程を含み、この層は、少なくとも50重量%
の塩化ビニリデンモノマーを含む25ないし90重量%
のポリ塩化ビニリデン;または、少量のアクリル酸、メ
タクリル酸またはこれらの混合物と、メチルアクリレー
ト、エチルアクリレート、メチルメタクリレートまたは
これらの混合物からなる主要割合の中性エステルモノマ
ーとからなる共重合体;並びに、10ないし75重量%
のワックス;からなる、請求項10記載の方法。
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