JPH03224719A

JPH03224719A - 中空成形品製造用の成形型

Info

Publication number: JPH03224719A
Application number: JP2101490A
Authority: JP
Inventors: Hidetaka Fukamachi; 深町　秀隆; Tetsuaki Inaba; 稲葉　哲明; Kenji Sugiyama; 健二杉山
Original assignee: Toyoda Gosei Co Ltd
Current assignee: Toyoda Gosei Co Ltd
Priority date: 1990-01-31
Filing date: 1990-01-31
Publication date: 1991-10-03

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、中空成形品製造用の成形型に関し。

更に具体的にはキャビティ内に射出された軟化状態の合
成樹脂中に中空部形成用の流体を注入するための流体注
入通路の構造に関する。

〔従来技術］合成樹脂の中空成形品は、成形型のキャビティ内に軟化
状態の合成樹脂を射出すると共に、該合成樹脂内に窒素
ガス、水等の流体を注入して、その内部を中空とするこ
とにより製造する。

そして従来　かかる中空成形品の製造に用いる成形型と
しては（１）　　キャビティ内に軟化状態の合成樹脂を射出す
る樹脂射出通路と、キャビティ内の軟化状態の合成樹脂
中に中空部形成用の流体を注入するための流体注入通路
とを同じ通路（例えばスプルー）にて兼用させたもの（
特公昭５７−１４９６８号公報）。

（２）上記樹脂射出通路とは別に、成形型に上記流体注
入通路を特別に設けたもの（特公昭５８２１１４２５号
公報）等の成形型が一般的に知られている。

第８図は前者の成形型の具体的な構造を表す図面であっ
て、該成形型はまず、固定板９１０に取り付けた固定型
９１と、可動板９２０に取り付けた可動型９２と９両型
９１．９２の間に形成したキャビティ９０と、該キャビ
ティ内に軟化状態の合成樹脂８１を射出するための樹脂
射出通路９１１と、該キャビティ９０内の軟化状態の合
成樹脂８１内に流体８２を注入するための流体注入通路
９１１（樹脂射出通路と流体注入通路は兼用する）と、
成形された中空成形品を成形型の外部へ押し出すための
押し上げピン９３及びそのピン挿通孔９２１とを有する
。

上記押し上げピン９３の基部は押し一ヒげ板９４に連結
する。該押し上げ板９４は、これを上下動させるアクチ
ュエータ（図示路）に接続する。

また、上記固定型９１に穿設した上記樹脂射出通路９１
１には、射出ノズル９５を連結する。

そして、中空成形品の製造に当たっては、第８図に示す
ごと（、射出用ノズル９５よりキャビティ９０内に軟化
状態の合成樹脂８１をショートシッットにて射出する。

このシジートショノトされた合成樹脂の射出量は、キャ
ビティ容積（即ち中空成形品容積）から中空部（即ち流
体注入量）を差し引いた容量である。そして、上記射出
後直ちに、窒素ガス等の流体８２を流体注入通路９１１
を通じて注入する。

これにより、キャビティ９０内の軟化状態の合成樹脂８
１は、その内部に注入されてくる流体８２によって、キ
ャビテイ壁面及びキャビティ空間部分へ押し付けられる
。そして１合成樹脂８１とその内部の流体８２とによっ
て、キャビティ９０内が充満された後１図示省略する冷
却管に水を流し２合成樹脂８１を冷却、固化させる。

その後は、可動型９２及び可動板９２０を、下降させる
。これにより、固定型９１と可動型９２とが離れ、キャ
ビティ９０が開口する。そこで押し上げピン９３を押し
上げ板９４により押し上げ、キャビティ９０内の中空成
形品を取り出す。

また、第９図は後者、即ち、樹脂射出通路と流体注入通
路とを別個に設けた成形型の具体的構造を表す図面であ
って、該成形型の可動型９２には。

流体注入通路９２２を穿設する。そして、該流体注入通
路９２２を流体注入装置（図示路）に連通させる。

従って、該成形型においては、第９図に示すごとく、可
動型９２側からキャビティ９０内の合成樹脂中に、流体
を注入する。

〔解決しようとする課題〕

しかしながら、従来の成形型においては２次の問題点を
有する。

前者の成形型、即ち、樹脂射出通路を流体注入通路とし
て利用する成形型にあっては１合成樹脂成形品に関して
、キャビティの中央部において。

合成樹脂内を中空にすることは容易であるが、キャビテ
ィの端部において合成樹脂内を中空にすることは、成形
型の形状によっては困難な場合がある。これは、第８図
に示すごとく、樹脂射出通路を固定型の中央部に配設す
る場合が多いためであこのように、成形品の任意の部位
を中空にしようとする場合に制限を生ずる点に第１の問
題点を有する。

また、後者の成形型、即ち、樹脂射出通路と流体注入通
路とを別個に設けた成形型にあっては成形型内には冷却
管等も配管されるため、成形型の構造上及びサイズ上、
流体注入通路を付加することができない場合もある。こ
の点に第２の問題点を有する。

本発明は、かかる従来の問題点に鑑み、成形品の任意の
部位を中空にすることができ、かつ、成形型に流体注入
通路を付加することが容易な中空成形品製造用の成形型
を提供しようとするものである。

〔課題の解決手段〕本発明は３合成樹脂の中空成形品を成形するためのキャ
ビティと、該キャビティ内に軟化状態の合成樹脂を射出
する樹脂射出通路と、キャビティ内の上記軟化状態の合
成樹脂中に流体注入装置により中空部形成用の流体を注
入するための流体注人通路と、成形された中空成形品を
成形型の外部へ押し出すための押し上げピン及びそのピ
ン挿通孔とを有する中空成形品製造用の成形型において
。

前記流体注入通路は、前記押し上げピンとピン挿通孔と
の間に形成するクリアランスに沿って形成し、また該流
体注入通路は、前記流体注入装置に連通させたことを特
徴とする中空成形品製造用の成形型にある。

本発明において最も注目すべきことは　どのような成形
型にも使用される押し上げピンとピン挿通孔間に形成す
るクリアランスを利用して、流体注入通路を形成したこ
とにある。

上記流体注入通路の形成手段としては、下記のものがあ
る。

（１）上記クリアランスの幅を広げることにより形成す
る方法（第１実施例）。

（２）上記押し上げピンの外周部に溝部を刻設すること
により形成する方法（第２実施例）。

（３）上記ピン挿通孔の内周部に溝部を刻設することに
より形成する方法（第３実施例）。

（４）上記押し上げピンとピン挿通孔の両方に溝部を刻
設することにより形成する方法。

上記流体注入通路は、いずれの形成手段であっても、そ
の隙間の幅寸法が０．２−以下となる必要がある。これ
は、　　０．　２ｒｍを越えると、キャビティ内に射出
された軟化状態の合成樹脂が、その高圧のために、押し
上げピンの流体注入経路内に侵入するおそれがあるから
である。

上記（２）〜（４）の流体注入通路は押し上げピンの外
周部に沿って、或いはピン挿通孔の内周部に沿って、或
いはその両方に複数箇所に設けることも可能である。

また、上記のごとく、流体注入通路は押し上げピンとピ
ン挿通孔間に形成するクリアランスに沿って設けるが、
かかる押し上げピンは１本ないし複数本設ける。複数本
設けた場合には、各箇所より流体注入が行われる。また
１本発明にかかる流体注入通路を形成した押し上げピン
と共に、従来と同様の流体注入通路のない押し上げピン
を併設できることは勿論である。

また、上記流体注入通路には、逆止弁を設けることもで
きる。これにより、軟化状態の合成樹脂が流体注入通路
内に逆流することを、確実に防止することができる。

〔作　用〕

本発明においては、キャビティ内に軟化状態の合成樹脂
を射出した後、押し上げピンとピン挿通孔間に形成する
クリアランスに沿って設けた流体注入通路により軟化状
態の合成樹脂中にガス、水等の流体を注入する。そして
、従来と同様に中空成形品を製造する。また、中空成形
品の製造後はキャビティを開き、上記押し上げピンを押
し上げて、キャビティ内の中空成形品を押し出す。

そして２本発明においては、流体注入通路は押し上げピ
ンとピン挿通孔間に形成するクリアランスに沿って形成
したこと、及び該押し上げピンが一般に複数本設けられ
ることにより、成形品の任意の部位に流体を注入するこ
とができる。

また、上記のようにクリアランスに沿って流体注入通路
を形成したことにより、現行使用している一般の成形型
を中空成形品製造用の成形型に金型改造すべく、流体注
入通路を付加することも容易である。

（効　果〕それ故１本発明によれば、成形品の任意の部位を中空に
することができ、かつ現行使用している一般の成形型を
中空成形品製造用の成形型に改造することが容易である
。中空成形品製造用の成形型を提供することができる。

〔実施例〕

第１実施例本発明の実施例にかかる。中空成形品製造用の成形型に
つき、第１図及び第２図を用いて説明する。

本例の成形型は、押し上げシン９３とピン挿通孔１間に
形成するクリアランスＣの幅を広げることにより、流体
注入通路２を形成したものである。

本例の成形型は、第１図に示すごとく、可動型９２にお
いて、押し上げピン９３を挿通させるためのピン挿通孔
１を有する。該ピン挿通孔１と押し上げピン９３との間
には、押し上げピン９３の先端部分と対応させてクリア
ランスＣを形成する。

該クリアランスＣの幅は、０．２ｍに設定しである。

そして、上記クリアランスＣに沿って流体注入通路２を
形成する。該流体注入通路２は、上記クリアランスＣを
そのまま利用したものであり、第２図に示すごとく、流
体注入通路２の横断面は円環状となる。

また、第１図に示すごとく、押し上げピン９３と上記ピ
ン挿通孔ｌとの間には、上記流体注入通路２に連通させ
て高圧室３を形成する。該高圧室３は、上記流体注入通
路２よりも大きな開口面積を存する。また、該高圧室３
は、可動型９２に刻設した流体供給通路３１及び流体供
給口３２を介して流体注入装置（図示路）に連通させる
。

また、押し上げピン９３とピン挿通孔１との間には、上
記高圧室３の端部において、外部に開口するシール室４
を設ける。そして、該シール室４内には、シール部材と
しての０リング４１を嵌め込む、また、可動型９２には
、該Ｏリング４１の脱落を防止するためのシール押さえ
板４２を、固定ボルト４３により取り付ける。

その他は、前述の従来例（第８図及び第９図）と同様で
ある。

本例の成形型は、上記のように構成されているので５次
の作用効果を呈する。

本例の成形型を用いて中空成形品を製造するに当たって
は、従来と同様にキャビティ９０内に軟化状態の合成樹
脂（図示路）を射出する。そして。

キャビティ９０内において該軟化状態の合成樹脂が流体
注入通路２よりも外側に位置した時点で該流体注入通路
２により合成樹脂中へ窒素ガスを用いた流体８２を注入
する。

この場合において、流体注入装置により流体供給口３２
及び流体供給通路３１を介して高圧室３内に流体８２を
一旦送り込む、このようにして高圧室３内に流体８２を
一旦貯留させておいてから。

流体注入通路２により軟化状態の合成樹脂中へ該流体８
２を注入する。また、０リング４１は、高圧室３内の流
体８２が外部に漏れることを防止する。

そして、従来と同様に中空成形品を製造する。

成形後、可動型９２を下降させて、キャビティ９０を開
き１次いで押し上げ板９４を上昇させて押し上げピン９
３を押し上げる。これにより、キャビティ内の中空成形
品は外へ押し出される。

上記のごとく１本例の成形型によれば、押し上げピン９
３とピン挿通孔１との間に形成するクリアランスＣを利
用して流体注入通路２を形成している。そのため、キャ
ビティ９０の中央部だけでなく、押し上げピン９３の配
設位置と対応させて広範囲に流体８２を注入することが
できる。従って、成形品の任意の部位を中空にすること
が可能である。

また、上記押し上げピン９３は一般の成形型にも用いら
れるものであり、上記クリアランスＣを利用することに
より、現行使用している一般の成形型を中空成形品製造
用の成形型に金型改造することが容易である。

更に、流体注入通路２の幅寸法は、上記のごと＜、０．
２ａｍとしたので、該流体注入通路２内へ軟化状態の合
成樹脂が侵入することもなく、また適切な速度で流体８
２を注入することができる。

第２実施例本例にかかる中空成形品製造用の成形型につき。

第３図及び第４図を用いて説明する。

本例の成形型は、クリアランスＣに沿って押し上げピン
５の外周部に溝部５１を刻設することにより、流体注入
通路２を形成したものである。

即ち、第３図及び第４図に示すごとく、押し上ケヒン９
３の外周部にはクリアランスＣと連通させて溝部５を刻
設する。該溝部５は、高圧室３と連通させることが可能
なごとく、押し上げピン９３の先端部から中間部に亘っ
て形成する。また該溝部５の底部とピン挿通孔１の内周
部との間には、第４図に示すごとく、一定の隙間Ｓを設
ける。

該隙間Ｓの大きさは、０．２ａｍに設定する。

その他は、第１実施例と同様である。

なお２本例におけるクリアランスＣの幅は、押し上げピ
ン９３が挿通可能な範囲（一般に０．０２〜０．０４ａ
ｍ）に設定する。

従って２本例においても、第１実施例と同様の効果を得
ることができる。

第３実施例本例にかかる中空成形品製造用の成形型につき第５図及
び第６図を用いて説明する。

本例の成形型は、クリアランスＣに沿ってピン挿通孔１
の内周部に溝部６を刻設することにより流体注入通路２
を形成したものである。

即ち、第５図及び第６図に示すごとく、ピン挿通孔１の
内周部には、クリアランスＣと連通させて溝部６を刻設
する。該溝部６は、高圧室３と連通させることが可能な
ごとく、可動型９２において、キャビティ９０に面する
上端部から中間部に亘って形成する。また、該溝部６の
底部と押し上げピン９３の外周部との間には、第６図に
示すごとく、一定の隙間Ｓを設ける。該隙間Ｓの大きさ
は、０．２ｍｍに設定する。

また、クリアランスＣの大きさは、第２実施例と同様に
設定する。

その他は、第１実施例と同様である。

従って１本例においても、第１実施例と同様の効果を得
ることができる。

第４実施例本例にかかる中空成形品製造用の成形型につき。

第７図を用いて説明する。

本例の成形型は、第１実施例において、シール部材とし
てのＯリング４１に代えて、シール７を用いたものであ
る。

即ち、第７図に示すごと（、シール７は、ゴムを素材に
用いて断面路Ｖ字型の円環状に形成するシール本体部７
１と、該シール本体部７１内に埋設する断面路■字状の
スプリング７２とから形成する。

その他は、第１実施例と同様である。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は第１実施例を示し、第１図は中空成
形品製造用の成形型の要部断面図、第２図は押し上げピ
ン及びピン挿通孔部分の拡大横断面図、第３図及び第４
図は第２実施例を示し、第３図は中空成形品製造用の成
形型の要部断面間第４図は押し上げピン及びピン挿通孔
部分の拡大横断面図、第５図及び第６図は第３寞施例を
示し第５図は中空成形品製造用の成形型の要部断面図第
６図は押し上げピン及びピン挿通孔部分の拡大横断面図
、第７図は第４実施例にかかる中空成形品製造用の成形
型の要部断面図、第８図及び第９図は従来技術を示し、
第８図は従来の中空成形品製造用の成形型の全体断面図
、第９図は他の従来の同様の全体断面図である。１゜３゜４゜４１゜５、６゜ピン挿通孔。流体注入通路。高圧室。シール室。０リング。６．溝部７１１．シール。９０、、、キャビティ９１、、、固定型。９２、、、可動型。９３、、、押し上げピン。Ｃ０１，クリアランス。Ｓ９０．隙間出代願人豊田埋入

Claims

【特許請求の範囲】　合成樹脂の中空成形品を成形するためのキャビティと
、該キャビティ内に軟化状態の合成樹脂を射出する樹脂
射出通路と、キャビティ内の上記軟化状態の合成樹脂中
に流体注入装置により中空部形成用の流体を注入するた
めの流体注入通路と、成形された中空成形品を成形型の
外部へ押し出すための押し上げピン及びそのピン挿通孔
とを有する中空成形品製造用の成形型において、前記流体注入通路は、前記押し上げピンとピン挿通孔と
の間に形成するクリアランスに沿って形成し、また該流
体注入通路は、前記流体注入装置に連通させたことを特
徴とする中空成形品製造用の成形型。