JPH03207467A - 塗布剤の塗布方法及びその装置 - Google Patents
塗布剤の塗布方法及びその装置Info
- Publication number
- JPH03207467A JPH03207467A JP34280389A JP34280389A JPH03207467A JP H03207467 A JPH03207467 A JP H03207467A JP 34280389 A JP34280389 A JP 34280389A JP 34280389 A JP34280389 A JP 34280389A JP H03207467 A JPH03207467 A JP H03207467A
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Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は塗布剤の塗布方法及びその装置に関し、特に塗
布剤のスピン塗布方法及びその装置に関する。
布剤のスピン塗布方法及びその装置に関する。
従来、塗布剤の塗布方法及びその装置は、塗布剤の塗布
膜厚を均一化させるため、塗布剤及び塗布処理部を温度
調節し、スピン塗布を行なっていた。
膜厚を均一化させるため、塗布剤及び塗布処理部を温度
調節し、スピン塗布を行なっていた。
上述した従来の塗布剤の塗布方法では、塗布剤及び塗布
処理部とを温度調節しているが、被塗布物を直接温度調
節していない方法となっているので、被塗布物自体の温
度が不安定であり、被塗布物の温度を安定で、かつ、温
度分布を均一にさせるためには長い時間を必要としてい
た。また、被塗布物の温度が十分に安定しきらないうち
に塗布剤の塗布を行うと膜厚が不均一になるという欠点
がある。
処理部とを温度調節しているが、被塗布物を直接温度調
節していない方法となっているので、被塗布物自体の温
度が不安定であり、被塗布物の温度を安定で、かつ、温
度分布を均一にさせるためには長い時間を必要としてい
た。また、被塗布物の温度が十分に安定しきらないうち
に塗布剤の塗布を行うと膜厚が不均一になるという欠点
がある。
本発明の塗布剤の塗布方法及びその装置は、塗布剤と塗
布処理部を温度調節する手段と、被塗布物に赤外線を照
射することによって被塗布物を直接温度調節する手段と
を有している． 塗布剤としてはレジストを用いることができ、また、塗
布剤としてはポリイミドを用いることもできる。さらに
、塗布剤としてシリカガラスを用いることもできる。
布処理部を温度調節する手段と、被塗布物に赤外線を照
射することによって被塗布物を直接温度調節する手段と
を有している． 塗布剤としてはレジストを用いることができ、また、塗
布剤としてはポリイミドを用いることもできる。さらに
、塗布剤としてシリカガラスを用いることもできる。
本発明の塗布剤の塗布装置においては、さらに、被塗布
物の温度を赤外線検出器にて検出する手段と、前記検出
手段による温度情報によって、被塗布物に赤外線を照射
する装置の赤外線照射量を変化させる手段とを設けるこ
とができる。
物の温度を赤外線検出器にて検出する手段と、前記検出
手段による温度情報によって、被塗布物に赤外線を照射
する装置の赤外線照射量を変化させる手段とを設けるこ
とができる。
本発明は塗布処理部内の所定位置に保持された被塗布物
の温度が、塗布剤を塗布するのに最適な温度となるよう
に赤外線を照射し、直接温度調節をすることにより被塗
布物自体の温度をより早く安定させ、温度分布を均一に
させることができるため、処理時間を短縮することがで
き、塗布剤の黴布膜厚の均一性もより向上させることが
できる．〔実施例〕 次に、本発明について図面を参照して説明する。
の温度が、塗布剤を塗布するのに最適な温度となるよう
に赤外線を照射し、直接温度調節をすることにより被塗
布物自体の温度をより早く安定させ、温度分布を均一に
させることができるため、処理時間を短縮することがで
き、塗布剤の黴布膜厚の均一性もより向上させることが
できる．〔実施例〕 次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例の縦断面図である。第１
図に示すように、塗布処理部は塗布処理部上部カバー１
０２，塗布処理部下部カバー１０３，塗布処理部カップ
１０５で主に構成されている。
図に示すように、塗布処理部は塗布処理部上部カバー１
０２，塗布処理部下部カバー１０３，塗布処理部カップ
１０５で主に構成されている。
この塗布処理部は外部から温度と湿度と流量を所定値に
調節された空気、もしくは窒素ガスが常に供給されてい
る。この例の場合、塗布処理部の温度は塗布剤を塗布す
るのに最適な温度よＦ）３〜５℃程度低くしている。
調節された空気、もしくは窒素ガスが常に供給されてい
る。この例の場合、塗布処理部の温度は塗布剤を塗布す
るのに最適な温度よＦ）３〜５℃程度低くしている。
外部から搬送されてきた被塗布物１１２はスピンチャッ
ク１０６上の所定位置に吸着保持される。
ク１０６上の所定位置に吸着保持される。
その後、赤外線検出器１１３にて常温温度を測定する赤
外線検出器１１３から得られた温度情報信号を信号処理
装置１１４で処理し、所定温度よりも低いと判定されれ
ば赤外線光源電源１１５に信号を送り赤外線光源１０１
から赤外線を照射させる。所定温度よりも高いと判定さ
れれば赤外線光源電源１１５に照射停止信号を送り、赤
外線光源１０１から赤外線が照射されている場合は停止
し、照射されていない場合はその状態を保持する。
外線検出器１１３から得られた温度情報信号を信号処理
装置１１４で処理し、所定温度よりも低いと判定されれ
ば赤外線光源電源１１５に信号を送り赤外線光源１０１
から赤外線を照射させる。所定温度よりも高いと判定さ
れれば赤外線光源電源１１５に照射停止信号を送り、赤
外線光源１０１から赤外線が照射されている場合は停止
し、照射されていない場合はその状態を保持する。
被塗布物１１２の温度が塗布剤を塗布するのに最適な温
度になれば、温調ジャケット１１０の内部にある温調用
バイブ１１１で塗布剤を塗布するのに最適な温度に調節
された塗布剤を塗布剤ノズル１０４から吐出する．被塗
布物１１２上に吐出された塗布剤はモーター１０８から
ドライブシャフト１０９を介し、スピンチャック軸受け
１０７で支持されているスピンチャック１０６に加えら
れた回転力によって、スピンチャック１０６に吸着保持
されている被塗布物１１２が回転する。この被塗布物１
１２に所定の回転数を所定の時間与えることによって吐
出された塗布剤は所望の塗布膜厚となる。
度になれば、温調ジャケット１１０の内部にある温調用
バイブ１１１で塗布剤を塗布するのに最適な温度に調節
された塗布剤を塗布剤ノズル１０４から吐出する．被塗
布物１１２上に吐出された塗布剤はモーター１０８から
ドライブシャフト１０９を介し、スピンチャック軸受け
１０７で支持されているスピンチャック１０６に加えら
れた回転力によって、スピンチャック１０６に吸着保持
されている被塗布物１１２が回転する。この被塗布物１
１２に所定の回転数を所定の時間与えることによって吐
出された塗布剤は所望の塗布膜厚となる。
第２図は本発明の第２の実施例の縦断面図である．第２
図に示すように、塗布処理部及び温度情報信号処理系の
構成は第ｌ図に示した第１の実施例とほとんど同じであ
る．相異点は塗布処理部カ，プ１０５の内部にはりめぐ
らされているカップ温調用パイプ２０１と、それに冷却
水を供給するための冷却水供給用バイプ２０２と冷却水
を回収するための冷却水回収用パイプ２０３がある点で
ある．この例の場合、塗布剤を塗布するのに最適な温度
より３〜５℃程度低い温度に調節された冷却水が常時供
給されている． このように、第２の実施例では塗布処理部はもちろんの
こと、塗布処理部カップ１０５を直接温度調節している
ので、より精度の高い温度ｍ１ｌｒＪが可能となるだけ
でなく所望の温度に達するに要する時間を短縮できるた
め塗布剤の塗布膜厚均一性をより向上させることができ
る利点がある。
図に示すように、塗布処理部及び温度情報信号処理系の
構成は第ｌ図に示した第１の実施例とほとんど同じであ
る．相異点は塗布処理部カ，プ１０５の内部にはりめぐ
らされているカップ温調用パイプ２０１と、それに冷却
水を供給するための冷却水供給用バイプ２０２と冷却水
を回収するための冷却水回収用パイプ２０３がある点で
ある．この例の場合、塗布剤を塗布するのに最適な温度
より３〜５℃程度低い温度に調節された冷却水が常時供
給されている． このように、第２の実施例では塗布処理部はもちろんの
こと、塗布処理部カップ１０５を直接温度調節している
ので、より精度の高い温度ｍ１ｌｒＪが可能となるだけ
でなく所望の温度に達するに要する時間を短縮できるた
め塗布剤の塗布膜厚均一性をより向上させることができ
る利点がある。
以上説明したように本発明は、塗布剤と塗布処理部とを
温度調節し、かつ、塗布剤を塗布する被塗布物を赤外線
にて直接温度調節することにより、被塗布物自体の温度
を早く安定させ、温度分布を均一にすることにより、処
理時間を短縮することができ、かつ塗布剤の塗布膜厚の
均一性をより向上させることができる効果がある。
温度調節し、かつ、塗布剤を塗布する被塗布物を赤外線
にて直接温度調節することにより、被塗布物自体の温度
を早く安定させ、温度分布を均一にすることにより、処
理時間を短縮することができ、かつ塗布剤の塗布膜厚の
均一性をより向上させることができる効果がある。
第１図は本発明の第１の実施例を示す縦断面図であり、
第２図は本発明の第２の実施例を示す縦断面図である。 １０１・・・・・・赤外線光源、１０２・・・・・・塗
布処理部上部カバー １０３・・・・・・塗布処理部下
部カバー１０４・・・・・・塗布剤ノズル、１０５・・
・・・・塗布処理部カップ、１０６・・・・・・スピン
チャック、ｌ０７・・・・・・スピンチャ，ク軸受け、
１０８・・・・・・モーター１０９・・・・・・ドライ
ブシャフト、１１０・・・・・・温調ジャケッ｝、１１
１・・・・・・温調用パイプ、１１２・・・・・・被塗
布物、１１３・・・・・・赤外線検出器、１１４・・・
・・・信号処理装置、１１５・・・・・・赤外線光源電
源、２０１・・・・・・力，ブ温調用パイプ、２０２・
・・・・・冷却水供給用バイブ、２０３・・・・・・冷
却水回収用パイプ。
第２図は本発明の第２の実施例を示す縦断面図である。 １０１・・・・・・赤外線光源、１０２・・・・・・塗
布処理部上部カバー １０３・・・・・・塗布処理部下
部カバー１０４・・・・・・塗布剤ノズル、１０５・・
・・・・塗布処理部カップ、１０６・・・・・・スピン
チャック、ｌ０７・・・・・・スピンチャ，ク軸受け、
１０８・・・・・・モーター１０９・・・・・・ドライ
ブシャフト、１１０・・・・・・温調ジャケッ｝、１１
１・・・・・・温調用パイプ、１１２・・・・・・被塗
布物、１１３・・・・・・赤外線検出器、１１４・・・
・・・信号処理装置、１１５・・・・・・赤外線光源電
源、２０１・・・・・・力，ブ温調用パイプ、２０２・
・・・・・冷却水供給用バイブ、２０３・・・・・・冷
却水回収用パイプ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）塗布剤と塗布処理部とを温度調節するとともに、
被塗布物を赤外線照射により直接温度調節して前記被塗
布物上に前記塗布剤を塗布する工程を含むことを特徴と
する塗布剤の塗布方法（２）塗布剤と塗布処理部とを温
度調節する手段と、被塗布物に赤外線を照射する手段と
を有することを特徴とする塗布剤の塗布装置 （３）前記被塗布物の温度を赤外線検出器にて検出する
手段と、前記検出手段による温度情報によって、前記被
塗布物に赤外線を照射する装置の赤外線照射量を変化さ
せる手段とを有することを特徴とする請求項２記載の塗
布剤の塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34280389A JPH03207467A (ja) | 1989-12-29 | 1989-12-29 | 塗布剤の塗布方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34280389A JPH03207467A (ja) | 1989-12-29 | 1989-12-29 | 塗布剤の塗布方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03207467A true JPH03207467A (ja) | 1991-09-10 |
Family
ID=18356619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34280389A Pending JPH03207467A (ja) | 1989-12-29 | 1989-12-29 | 塗布剤の塗布方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03207467A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000223394A (ja) * | 1999-01-29 | 2000-08-11 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
| JP2001291660A (ja) * | 2000-04-11 | 2001-10-19 | Tokyo Electron Ltd | 膜形成方法及び膜形成装置 |
-
1989
- 1989-12-29 JP JP34280389A patent/JPH03207467A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000223394A (ja) * | 1999-01-29 | 2000-08-11 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
| JP2001291660A (ja) * | 2000-04-11 | 2001-10-19 | Tokyo Electron Ltd | 膜形成方法及び膜形成装置 |
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