JPH03190270A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 を目的とし、 パンケージの側面から該側面に垂直に取り出された端子
を有する半導体装置において、端子を、長手方向の中間
部に部分的に幅が拡大された補強部と、補強部でパッケ
ージの表面と平行方向に屈曲して形成される先端部とを
設けて構成する。

〔産業上の利用分野〕

に機械的強度が大きく機械的な外力により変形し難い端
子を有する半導体装置に関する。

半導体装置の高集積・大規模化に伴って、半導体装置の
端子数も著しく多くなっている。

一方、斯かる半導体装置の端子の太さは、ますます細く
なって、機械的強度は必然的に弱いものとなっている。

従って、高集積・大規模化された半導体装置においては
、大きな機械的強度を有する端子が強く要請されている
。

するための工程順図で、同図（ａ）はタイバー切断前の
部分平面図、同図（ｂ）はタイバー切断後の平面図、同
図（ｃ）は端子成型完了後の正面図、同図（ｄ）は部分
拡大斜視図である。

すなわち、同図（ａ）は、リードフレーム２０に搭載さ
れ、該リードフレーム２０の端子２１等と電気的に接続
した半導体チップ（図示せず）が、封止用の樹脂、例え
ばエポキシ樹脂を用いたモールドによって形成したパン
ケージ２４によりパンケージングされた状態を示すもの
である。

この後、リードフレーム２０を、切断線Ａ及び切断線Ｂ
に沿って切断工具等により切断する。

斯くすることにより、端子２１とタイバー２２間、及び
端子２工とクレドール２３間は切断・分離されることと
なる（同図（ｂ）参照）。

次いで、端子の曲げ工具等により折り曲げ線Ｃする（同
図（ｃ）参照）。

なお、端子２１とタイバー２２間を切断する際に、端子
２１の側面部が過って切断されることを防止するために
、端子２１の側端から僅か外側に切断線Ｂを設定してい
る。

従って、端子２１は同図（ｂ）に示すように、通常その
中間部に幅広部２１ａを有することとなる。

また、幅広部２１ａは、端子２１を折り曲げ線Ｃ及び折
り曲げ線りに沿って折り曲げて成型した際にせ、パッケ
ージ２４の側面２４ａと平行となる部分に位置する（同
図（ｃ）及び同図（ｄ）参照）。

〔発明が解決しようとする課題〕

高集積・大規模化された半導体装置は、一つの側面に４
０本を越えるような端子２１を有することも少なくない
。

このような端子２１は、通常、４２７０イ（鉄、ニッケ
ル合金）で形成され、その長さ方向に垂直な断面の形状
は、厚さ０．１５ｍｍ、横０．３０ｍｍ程度になってい
る。

従って、斯かる端子は、機械的な外力により極めて簡単
に変形することにより端子２１の配列が乱れて、プリン
ト基板等への実装作業がスムーズに行えない問題があっ
た。

本発明は上記問題に鑑みてなされたものであって、その
目的は機械的強度が大きく機械的な外力により変形し難
い端子を有するフラットＪの半導体装置の提供にある。

〔課題を解決するための手段〕

前記目的は、第１図に示すようにパッケージ１４子１１
が、その長手方向の中間部に機械的強度の大きい補強部
１１ａと、補強部１１ａでパッケージ１４の表面１４ｂ
と平行方向に屈曲して、平坦面と接触できる先端部１１
ｂとを有することを特徴とする半導体装置によって達成
される。

〔作　用〕

本発明の半導体装置の端子１１は、その長手方向の中間
部に機械的な強度を向上させる補強部１１ａを有すると
°ともに、この補強部１１ａでパッケージ１４の表面１
４ｂと平行方向に屈曲して平坦面と接触できる先端部１
１ｂとを有している。

従って、この端子１１は、外力を受けても変形し難いた
めに、端子１１の配列状態が乱されることが減少する。

この結果、本発明の半導体装置は、プリント基板等への
実装作業が簡単となり、実装作業の能率が向上する。

〔実　施　例〕

以下、本発明の半導体装置の一実施例を図面を参照しな
がら説明する。

第１図は本発明の半導体装置の第１の実施例を説明する
ための工程順図で、同図（ａ）はタイバー切断前の部分
平面図、同図（ｂ）はタイバー切断後の平面図、同図（
ｃ）は端子成型完了後の正面図、同図（ｄ）は部分拡大
斜視図である。

尚、同じ部品・材料に対しては全図を通して同じ記号を
付与しである。

すなわち、本発明の半導体装置の一実施例は、第１図の
（ａ）〜（ｄ）図に示すように、リードフレーム１０の
タイバー１２の幅を広くするとともに、端子１１とタイ
バー１２とを切断する際にタイバー１２の一部を端子１
１に残して切断し、このタイバー１２の一部を端子１１
の補強部１１ａとするように構成したものである。

次に、本発明の半導体装置の一実施例を工程順に従って
説明する。

同図（ａ）は、リードフレーム１０に搭載され、該リー
ドフレーム１０の端子１１等と電気的に接続した半導体
チップ（図示せず）が、封止用の樹脂、例えばエポキシ
樹脂のモールドによって形成したパッケージ１４により
パッケージングされた状態を示すものである。

この後、リードフレーム１０を切断線Ａ及び切断線Ｂに
沿って切断工具等により切断することにより、端子１１
とタイバー１２間、及び端子１１とクレドール１３間は
分離される。

この切断線Ｂは、端子１１の側面から外側位置、すなわ
ちタイバー１２の一部が残る位置に設定しであるから、
端子１１とタイバー１２とを切断・分離した際、端子１
１の中間部に補強部１１ａが形成されることとなる。

具体的な寸法としては、例えば、端子１１の幅を０．４
５ｍｍとした場合、隣接する端子１１との間隔は１．２
７ｍｍであり、またタイバー１２が残される補強部１１
ａの全幅は、１．０５ｍｍであるものが想定される。

次いで、端子の曲げ工具等により折り曲げ線Ｃ及び補強
部１１ａの略中央部に設定した折り曲げ線りに沿って、
それぞれの部分で略直角に折り曲げ置の一実施例が完成
する（同図（ｃ）参照）。

斯くして、本発明の半導体装置の端子は、機械的強度が
増し機械的外力を受けても変形し難く、且つ先端部１１
ｂの幅が広くなっているために、プリント基板等のはん
だ付は用のパターンから位置ずれする危険が少な（なっ
て、プリント基板等への実装が簡単となる利点をも有す
ることとなる。

また、第２図の本発明の半導体装置の第２の実施例の平
面図で示す如く、補強部を互い違い（１１ａ。

１１ａ’）に設ければ端子１１の実装密度も向上する。

この場合、補強部１１ａを有する端子１１は、Ｂの部分
を山折り、Ａの部分を谷折りして整形し、補強部１１ａ
゛を有する端子１１は、Ｃの部分を山折り、Ｂの部分を
谷折りして整形される。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように本発明によれば、機械的
強度が大きく、また先端部の幅が広くなった端子を有す
る半導体装置の提供が可能となる。

従って、本発明の半導体装置は、端子の変形が少なく、
しかも端子の先端部の幅が広いために、プリント基板等
への実装作業が簡単となり、実装作業の能率を向上させ
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の半導体装置の第１の実施例を説明する
ための工程順図、 第２図は本発明の半導体装置の第２の実施例のｌ”ｉｌ
［ｆｆｌ゛　　　　　　仏 画３図は従来のフラットｆの半導体装置を説明するため
の工程順図である。 図において、 １０はリードフレーム、 １１は端子。 １１ａは補強部、 １１ｂは先端部、 １２はタイバー １３はクレドール、 １４はパッケージ、 １４ａはパッケージの側面、 １４ｂはパッケージの表面をそれぞれ示す。 （Ｑ）　フィバ°−ｔア＃ｒｔ５ｒ　射Ｐｆｉｒｙ　Ｉ
！１【ｄ＋射抹大ｔ＋！ｉｌ力 ｘｇｆ４．　＃４＃に影４ｔｅ＋ｆＱＩｒｆＰＪｅｔｔ
ＢＡｔｔｒ：ｈｎＩｉｔ’１ｌｒＸＪイトぞ４８月、牛
４Ｉばの竿２め定ＡシタＣ乎面図第２図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 パッケージ（１４）の側面（１４ａ）から該側面に垂直
   に取り出された端子（１１）を有する半導体装置におい
   て、 端子（１１）は、その長手方向の中間部に部分的に幅が
   拡大された補強部（１１ａ）と、 補強部（１１ａ）でパッケージ（１４）の表面（１４ｂ
   ）と平行方向に屈曲して形成される先端部（１１ｂ）と
   を有することを特徴とする半導体装置。