JPH03190270A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH03190270A JPH03190270A JP33045889A JP33045889A JPH03190270A JP H03190270 A JPH03190270 A JP H03190270A JP 33045889 A JP33045889 A JP 33045889A JP 33045889 A JP33045889 A JP 33045889A JP H03190270 A JPH03190270 A JP H03190270A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- semiconductor device
- package
- mechanical strength
- reinforcing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 26
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims abstract description 19
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
を目的とし、
パンケージの側面から該側面に垂直に取り出された端子
を有する半導体装置において、端子を、長手方向の中間
部に部分的に幅が拡大された補強部と、補強部でパッケ
ージの表面と平行方向に屈曲して形成される先端部とを
設けて構成する。
を有する半導体装置において、端子を、長手方向の中間
部に部分的に幅が拡大された補強部と、補強部でパッケ
ージの表面と平行方向に屈曲して形成される先端部とを
設けて構成する。
に機械的強度が大きく機械的な外力により変形し難い端
子を有する半導体装置に関する。
子を有する半導体装置に関する。
半導体装置の高集積・大規模化に伴って、半導体装置の
端子数も著しく多くなっている。
端子数も著しく多くなっている。
一方、斯かる半導体装置の端子の太さは、ますます細く
なって、機械的強度は必然的に弱いものとなっている。
なって、機械的強度は必然的に弱いものとなっている。
従って、高集積・大規模化された半導体装置においては
、大きな機械的強度を有する端子が強く要請されている
。
、大きな機械的強度を有する端子が強く要請されている
。
するための工程順図で、同図(a)はタイバー切断前の
部分平面図、同図(b)はタイバー切断後の平面図、同
図(c)は端子成型完了後の正面図、同図(d)は部分
拡大斜視図である。
部分平面図、同図(b)はタイバー切断後の平面図、同
図(c)は端子成型完了後の正面図、同図(d)は部分
拡大斜視図である。
すなわち、同図(a)は、リードフレーム20に搭載さ
れ、該リードフレーム20の端子21等と電気的に接続
した半導体チップ(図示せず)が、封止用の樹脂、例え
ばエポキシ樹脂を用いたモールドによって形成したパン
ケージ24によりパンケージングされた状態を示すもの
である。
れ、該リードフレーム20の端子21等と電気的に接続
した半導体チップ(図示せず)が、封止用の樹脂、例え
ばエポキシ樹脂を用いたモールドによって形成したパン
ケージ24によりパンケージングされた状態を示すもの
である。
この後、リードフレーム20を、切断線A及び切断線B
に沿って切断工具等により切断する。
に沿って切断工具等により切断する。
斯くすることにより、端子21とタイバー22間、及び
端子2工とクレドール23間は切断・分離されることと
なる(同図(b)参照)。
端子2工とクレドール23間は切断・分離されることと
なる(同図(b)参照)。
次いで、端子の曲げ工具等により折り曲げ線Cする(同
図(c)参照)。
図(c)参照)。
なお、端子21とタイバー22間を切断する際に、端子
21の側面部が過って切断されることを防止するために
、端子21の側端から僅か外側に切断線Bを設定してい
る。
21の側面部が過って切断されることを防止するために
、端子21の側端から僅か外側に切断線Bを設定してい
る。
従って、端子21は同図(b)に示すように、通常その
中間部に幅広部21aを有することとなる。
中間部に幅広部21aを有することとなる。
また、幅広部21aは、端子21を折り曲げ線C及び折
り曲げ線りに沿って折り曲げて成型した際にせ、パッケ
ージ24の側面24aと平行となる部分に位置する(同
図(c)及び同図(d)参照)。
り曲げ線りに沿って折り曲げて成型した際にせ、パッケ
ージ24の側面24aと平行となる部分に位置する(同
図(c)及び同図(d)参照)。
高集積・大規模化された半導体装置は、一つの側面に4
0本を越えるような端子21を有することも少なくない
。
0本を越えるような端子21を有することも少なくない
。
このような端子21は、通常、4270イ(鉄、ニッケ
ル合金)で形成され、その長さ方向に垂直な断面の形状
は、厚さ0.15mm、横0.30mm程度になってい
る。
ル合金)で形成され、その長さ方向に垂直な断面の形状
は、厚さ0.15mm、横0.30mm程度になってい
る。
従って、斯かる端子は、機械的な外力により極めて簡単
に変形することにより端子21の配列が乱れて、プリン
ト基板等への実装作業がスムーズに行えない問題があっ
た。
に変形することにより端子21の配列が乱れて、プリン
ト基板等への実装作業がスムーズに行えない問題があっ
た。
本発明は上記問題に鑑みてなされたものであって、その
目的は機械的強度が大きく機械的な外力により変形し難
い端子を有するフラットJの半導体装置の提供にある。
目的は機械的強度が大きく機械的な外力により変形し難
い端子を有するフラットJの半導体装置の提供にある。
前記目的は、第1図に示すようにパッケージ14子11
が、その長手方向の中間部に機械的強度の大きい補強部
11aと、補強部11aでパッケージ14の表面14b
と平行方向に屈曲して、平坦面と接触できる先端部11
bとを有することを特徴とする半導体装置によって達成
される。
が、その長手方向の中間部に機械的強度の大きい補強部
11aと、補強部11aでパッケージ14の表面14b
と平行方向に屈曲して、平坦面と接触できる先端部11
bとを有することを特徴とする半導体装置によって達成
される。
本発明の半導体装置の端子11は、その長手方向の中間
部に機械的な強度を向上させる補強部11aを有すると
°ともに、この補強部11aでパッケージ14の表面1
4bと平行方向に屈曲して平坦面と接触できる先端部1
1bとを有している。
部に機械的な強度を向上させる補強部11aを有すると
°ともに、この補強部11aでパッケージ14の表面1
4bと平行方向に屈曲して平坦面と接触できる先端部1
1bとを有している。
従って、この端子11は、外力を受けても変形し難いた
めに、端子11の配列状態が乱されることが減少する。
めに、端子11の配列状態が乱されることが減少する。
この結果、本発明の半導体装置は、プリント基板等への
実装作業が簡単となり、実装作業の能率が向上する。
実装作業が簡単となり、実装作業の能率が向上する。
以下、本発明の半導体装置の一実施例を図面を参照しな
がら説明する。
がら説明する。
第1図は本発明の半導体装置の第1の実施例を説明する
ための工程順図で、同図(a)はタイバー切断前の部分
平面図、同図(b)はタイバー切断後の平面図、同図(
c)は端子成型完了後の正面図、同図(d)は部分拡大
斜視図である。
ための工程順図で、同図(a)はタイバー切断前の部分
平面図、同図(b)はタイバー切断後の平面図、同図(
c)は端子成型完了後の正面図、同図(d)は部分拡大
斜視図である。
尚、同じ部品・材料に対しては全図を通して同じ記号を
付与しである。
付与しである。
すなわち、本発明の半導体装置の一実施例は、第1図の
(a)〜(d)図に示すように、リードフレーム10の
タイバー12の幅を広くするとともに、端子11とタイ
バー12とを切断する際にタイバー12の一部を端子1
1に残して切断し、このタイバー12の一部を端子11
の補強部11aとするように構成したものである。
(a)〜(d)図に示すように、リードフレーム10の
タイバー12の幅を広くするとともに、端子11とタイ
バー12とを切断する際にタイバー12の一部を端子1
1に残して切断し、このタイバー12の一部を端子11
の補強部11aとするように構成したものである。
次に、本発明の半導体装置の一実施例を工程順に従って
説明する。
説明する。
同図(a)は、リードフレーム10に搭載され、該リー
ドフレーム10の端子11等と電気的に接続した半導体
チップ(図示せず)が、封止用の樹脂、例えばエポキシ
樹脂のモールドによって形成したパッケージ14により
パッケージングされた状態を示すものである。
ドフレーム10の端子11等と電気的に接続した半導体
チップ(図示せず)が、封止用の樹脂、例えばエポキシ
樹脂のモールドによって形成したパッケージ14により
パッケージングされた状態を示すものである。
この後、リードフレーム10を切断線A及び切断線Bに
沿って切断工具等により切断することにより、端子11
とタイバー12間、及び端子11とクレドール13間は
分離される。
沿って切断工具等により切断することにより、端子11
とタイバー12間、及び端子11とクレドール13間は
分離される。
この切断線Bは、端子11の側面から外側位置、すなわ
ちタイバー12の一部が残る位置に設定しであるから、
端子11とタイバー12とを切断・分離した際、端子1
1の中間部に補強部11aが形成されることとなる。
ちタイバー12の一部が残る位置に設定しであるから、
端子11とタイバー12とを切断・分離した際、端子1
1の中間部に補強部11aが形成されることとなる。
具体的な寸法としては、例えば、端子11の幅を0.4
5mmとした場合、隣接する端子11との間隔は1.2
7mmであり、またタイバー12が残される補強部11
aの全幅は、1.05mmであるものが想定される。
5mmとした場合、隣接する端子11との間隔は1.2
7mmであり、またタイバー12が残される補強部11
aの全幅は、1.05mmであるものが想定される。
次いで、端子の曲げ工具等により折り曲げ線C及び補強
部11aの略中央部に設定した折り曲げ線りに沿って、
それぞれの部分で略直角に折り曲げ置の一実施例が完成
する(同図(c)参照)。
部11aの略中央部に設定した折り曲げ線りに沿って、
それぞれの部分で略直角に折り曲げ置の一実施例が完成
する(同図(c)参照)。
斯くして、本発明の半導体装置の端子は、機械的強度が
増し機械的外力を受けても変形し難く、且つ先端部11
bの幅が広くなっているために、プリント基板等のはん
だ付は用のパターンから位置ずれする危険が少な(なっ
て、プリント基板等への実装が簡単となる利点をも有す
ることとなる。
増し機械的外力を受けても変形し難く、且つ先端部11
bの幅が広くなっているために、プリント基板等のはん
だ付は用のパターンから位置ずれする危険が少な(なっ
て、プリント基板等への実装が簡単となる利点をも有す
ることとなる。
また、第2図の本発明の半導体装置の第2の実施例の平
面図で示す如く、補強部を互い違い(11a。
面図で示す如く、補強部を互い違い(11a。
11a’)に設ければ端子11の実装密度も向上する。
この場合、補強部11aを有する端子11は、Bの部分
を山折り、Aの部分を谷折りして整形し、補強部11a
゛を有する端子11は、Cの部分を山折り、Bの部分を
谷折りして整形される。
を山折り、Aの部分を谷折りして整形し、補強部11a
゛を有する端子11は、Cの部分を山折り、Bの部分を
谷折りして整形される。
以上の説明から明らかなように本発明によれば、機械的
強度が大きく、また先端部の幅が広くなった端子を有す
る半導体装置の提供が可能となる。
強度が大きく、また先端部の幅が広くなった端子を有す
る半導体装置の提供が可能となる。
従って、本発明の半導体装置は、端子の変形が少なく、
しかも端子の先端部の幅が広いために、プリント基板等
への実装作業が簡単となり、実装作業の能率を向上させ
ることができる。
しかも端子の先端部の幅が広いために、プリント基板等
への実装作業が簡単となり、実装作業の能率を向上させ
ることができる。
第1図は本発明の半導体装置の第1の実施例を説明する
ための工程順図、 第2図は本発明の半導体装置の第2の実施例のl”il
[ffl゛ 仏 画3図は従来のフラットfの半導体装置を説明するため
の工程順図である。 図において、 10はリードフレーム、 11は端子。 11aは補強部、 11bは先端部、 12はタイバー 13はクレドール、 14はパッケージ、 14aはパッケージの側面、 14bはパッケージの表面をそれぞれ示す。 (Q) フィバ°−tア#rt5r 射Pfiry I
!1【d+射抹大t+!il力 xgf4. #4#に影4te+fQIrfPJett
BAttr:hnIit’1lrXJイトぞ48月、牛
4Iばの竿2め定AシタC乎面図第2図
ための工程順図、 第2図は本発明の半導体装置の第2の実施例のl”il
[ffl゛ 仏 画3図は従来のフラットfの半導体装置を説明するため
の工程順図である。 図において、 10はリードフレーム、 11は端子。 11aは補強部、 11bは先端部、 12はタイバー 13はクレドール、 14はパッケージ、 14aはパッケージの側面、 14bはパッケージの表面をそれぞれ示す。 (Q) フィバ°−tア#rt5r 射Pfiry I
!1【d+射抹大t+!il力 xgf4. #4#に影4te+fQIrfPJett
BAttr:hnIit’1lrXJイトぞ48月、牛
4Iばの竿2め定AシタC乎面図第2図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 パッケージ(14)の側面(14a)から該側面に垂直
に取り出された端子(11)を有する半導体装置におい
て、 端子(11)は、その長手方向の中間部に部分的に幅が
拡大された補強部(11a)と、 補強部(11a)でパッケージ(14)の表面(14b
)と平行方向に屈曲して形成される先端部(11b)と
を有することを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33045889A JPH03190270A (ja) | 1989-12-20 | 1989-12-20 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33045889A JPH03190270A (ja) | 1989-12-20 | 1989-12-20 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03190270A true JPH03190270A (ja) | 1991-08-20 |
Family
ID=18232846
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33045889A Pending JPH03190270A (ja) | 1989-12-20 | 1989-12-20 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03190270A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06260582A (ja) * | 1993-03-09 | 1994-09-16 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
US5736784A (en) * | 1996-10-31 | 1998-04-07 | Hewlett-Packard Co. | Variable-width lead interconnection structure and method |
US5818114A (en) * | 1995-05-26 | 1998-10-06 | Hewlett-Packard Company | Radially staggered bond pad arrangements for integrated circuit pad circuitry |
-
1989
- 1989-12-20 JP JP33045889A patent/JPH03190270A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06260582A (ja) * | 1993-03-09 | 1994-09-16 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
US5818114A (en) * | 1995-05-26 | 1998-10-06 | Hewlett-Packard Company | Radially staggered bond pad arrangements for integrated circuit pad circuitry |
US5736784A (en) * | 1996-10-31 | 1998-04-07 | Hewlett-Packard Co. | Variable-width lead interconnection structure and method |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS61269345A (ja) | 半導体装置 | |
EP0118237B1 (en) | Lead frame for a semiconductor element | |
JPH04290257A (ja) | プリント回路板上に搭載するための半導体装置 | |
US7132314B2 (en) | System and method for forming one or more integrated circuit packages using a flexible leadframe structure | |
JPH03190270A (ja) | 半導体装置 | |
JPS6251501B2 (ja) | ||
EP0279683A2 (en) | Semiconductor device and method of its manufacture | |
US20220110213A1 (en) | Mechanical support within moulded chip package | |
KR200210626Y1 (ko) | 반도체패키지 제조용 캐리어프레임 구조 | |
JPH02137253A (ja) | 半導体装置 | |
JPS62219646A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
JPS5826535Y2 (ja) | 集積回路装置用多連リ−ドフレ−ム | |
JPH03104265A (ja) | 半導体パッケージの製造方法 | |
JP2506417B2 (ja) | 切断整形金型 | |
JPH0228963A (ja) | 半導体の切断整形金型 | |
JP2737356B2 (ja) | リードフレーム及びそれを用いた半導体装置の製造方法 | |
JP2901217B2 (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
JPH04171854A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
JPH087644Y2 (ja) | 半導体装置 | |
JPH0215661A (ja) | 半導体装置のリード成形方法 | |
JPS6024047A (ja) | ダイオ−ド | |
JPH04109660A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JPH04162466A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
JPH0738039A (ja) | 垂直型表面実装半導体パッケージ | |
JPH0864737A (ja) | 樹脂封止型半導体装置およびリードフレーム |