JPH031799A - スピーカ装置 - Google Patents
スピーカ装置Info
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- JPH031799A JPH031799A JP13641989A JP13641989A JPH031799A JP H031799 A JPH031799 A JP H031799A JP 13641989 A JP13641989 A JP 13641989A JP 13641989 A JP13641989 A JP 13641989A JP H031799 A JPH031799 A JP H031799A
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- JP
- Japan
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- magnetic circuit
- buffle
- frames
- speaker
- speakers
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- Pending
Links
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- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims abstract description 6
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- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract 2
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- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
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Landscapes
- Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)
- Obtaining Desirable Characteristics In Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は音響出力機器等に用いるスピーカ装置に関する
ものである。
ものである。
従来の技術
近年、テレビジョン受像機、ラジオカセット、カーオー
ディオ等の音響出力機器に用いるスピーカ装置は、音声
のデジタル化にともない高音質。
ディオ等の音響出力機器に用いるスピーカ装置は、音声
のデジタル化にともない高音質。
高出力、広帯域化が望まれておシ、複数個のスピーカを
システム化することが重視されている。
システム化することが重視されている。
以下に従来例におけるスピーカ装置について説明する。
第2図は従来の2ウェイ一体型スピーカ装置の構造を示
すものである。第2図において2個のスピーカを有する
スピーカ装置の場合、第1のスピーカはセンターポール
を有するプレート6゜リング状のマグネット4、同じく
リング状の上部。
すものである。第2図において2個のスピーカを有する
スピーカ装置の場合、第1のスピーカはセンターポール
を有するプレート6゜リング状のマグネット4、同じく
リング状の上部。
プレート6を積層結合した磁気回路7にバッフル1と共
に熱硬化性、あるいは熱可塑性の合成樹脂により一体成
形した複合フレーム2を結合し、前記フレーム2の周縁
部に振動板8の周縁部を固着し、振動板8の中央上面に
ダストプルーフ1oを貼シ付けると共に中央部に中間部
をダンパー9で保持されたボイスコイル11に結合して
構成される。また、第2のスピーカはセンターポールを
有するプレート14、リング状のマグネット12、同じ
くリング状の上部プレート13を積層結合した磁気回路
15に第1のスピーカと連接するバッフル1と共に第1
のスピーカと同一材料により一体成形した複合フレーム
3を結合し、前記フレーム3の周縁部に振動板16の周
縁部を固着し、振動板16の中央上面にダストプルーフ
18を貼り付けると共に中央部に中間部をダンパー17
で保持されたボイスコイル19を結合して構成されてい
た。
に熱硬化性、あるいは熱可塑性の合成樹脂により一体成
形した複合フレーム2を結合し、前記フレーム2の周縁
部に振動板8の周縁部を固着し、振動板8の中央上面に
ダストプルーフ1oを貼シ付けると共に中央部に中間部
をダンパー9で保持されたボイスコイル11に結合して
構成される。また、第2のスピーカはセンターポールを
有するプレート14、リング状のマグネット12、同じ
くリング状の上部プレート13を積層結合した磁気回路
15に第1のスピーカと連接するバッフル1と共に第1
のスピーカと同一材料により一体成形した複合フレーム
3を結合し、前記フレーム3の周縁部に振動板16の周
縁部を固着し、振動板16の中央上面にダストプルーフ
18を貼り付けると共に中央部に中間部をダンパー17
で保持されたボイスコイル19を結合して構成されてい
た。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、前記の従来のスピーカ装置であると、ス
ピーカ装置を組立てる上で前記磁気回路7および16を
個々に組立てて、バッフル1と共に一体成形した複合フ
レーム2および3に結合する作業が必要になる。また、
前記バッフル1と一体成形したフレーム2および3から
、前記磁気回路7および16がはずれるという問題を有
していた。
ピーカ装置を組立てる上で前記磁気回路7および16を
個々に組立てて、バッフル1と共に一体成形した複合フ
レーム2および3に結合する作業が必要になる。また、
前記バッフル1と一体成形したフレーム2および3から
、前記磁気回路7および16がはずれるという問題を有
していた。
本発明は、上記従来の問題点を解決するもので、磁気回
路と、バッフルと一体成形したフレームを結合する作業
が不要で同時に複数向のスピーカの組立が行え、前記バ
ッフルと一体成形したフレームから前記磁気回路がはず
れないようにし、複数個のスピーカを有することにより
高音質、高出力。
路と、バッフルと一体成形したフレームを結合する作業
が不要で同時に複数向のスピーカの組立が行え、前記バ
ッフルと一体成形したフレームから前記磁気回路がはず
れないようにし、複数個のスピーカを有することにより
高音質、高出力。
広帯域なスピーカ装置を提供することを目的とする。
課題を解決するだめの手段
この課題を解決するために本発明のスピーカ装置は、磁
気回路をインサートモールドした複数の樹脂フレームと
、それらを連接するバッフルとを熱硬化性、あるいは熱
可塑性の合成樹脂により一体成形する構成としたもので
ある。
気回路をインサートモールドした複数の樹脂フレームと
、それらを連接するバッフルとを熱硬化性、あるいは熱
可塑性の合成樹脂により一体成形する構成としたもので
ある。
作用
この構成によって、本発明によるスピーカ装置は組立て
る上で、前記磁気回路を前記バッフルと一体成形したフ
レームに結合する作業が不要で、同時に複数個のスピー
カの組立が行え、しかも前記バッフルと一体成形したフ
レームから前記磁気回路がはずれることがなく、複数個
のスピーカを有することによシ高出力化、広帯域化、高
音質化を図ることができる。
る上で、前記磁気回路を前記バッフルと一体成形したフ
レームに結合する作業が不要で、同時に複数個のスピー
カの組立が行え、しかも前記バッフルと一体成形したフ
レームから前記磁気回路がはずれることがなく、複数個
のスピーカを有することによシ高出力化、広帯域化、高
音質化を図ることができる。
実施例
以下、本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。
説明する。
第1図は、本発明の一実施例におけるスピーカ装置の構
造断面図である。第1図において、第1のスピーカはセ
ンターポールを有するプレート36上にリング状のマグ
ネット35と上部プレート37を積層結合して磁気回路
34を構成し、前記磁気回路34は、バッフル31と一
体成形したフレーム32にインサートモールドされ、前
記フレーム32の周縁部にコーン状の振動板39の周縁
部を結合し、前記振動板39の中央部にボイスコイル4
2を結合し、前記ボイスコイル42の中間部をダンパー
40で保持してボイスコイル42のコイル部4211L
を磁気回路34の磁気ギャップ38に偏心することなく
はめこみ、振動板39の中央部上面にダストプルーフ4
1を貼り付けて構成されている。第2のスピーカは、セ
ンターポールを有するプレート45上にリング状のマグ
ネット44と上部プレート46を積層結合して磁気回路
43を構成し、前記磁気回路43は、バッフル31と一
体成形したフレーム33にインサートモールドされ、前
記フレーム330周縁部にコーン状の振動板48の周縁
部を結合し前記振動板48の中央部にボイスコイル61
を結合し、前記ボイスコイル61の中間部をダンパー4
9で保持して前記ボイスコイル61のコイル部611L
を前記磁気回路43の磁気ギャップ47に偏心すること
なくはめこみ前記振動板48の中央上面にはダストプル
ーフ60を貼シ付けて構成されている。
造断面図である。第1図において、第1のスピーカはセ
ンターポールを有するプレート36上にリング状のマグ
ネット35と上部プレート37を積層結合して磁気回路
34を構成し、前記磁気回路34は、バッフル31と一
体成形したフレーム32にインサートモールドされ、前
記フレーム32の周縁部にコーン状の振動板39の周縁
部を結合し、前記振動板39の中央部にボイスコイル4
2を結合し、前記ボイスコイル42の中間部をダンパー
40で保持してボイスコイル42のコイル部4211L
を磁気回路34の磁気ギャップ38に偏心することなく
はめこみ、振動板39の中央部上面にダストプルーフ4
1を貼り付けて構成されている。第2のスピーカは、セ
ンターポールを有するプレート45上にリング状のマグ
ネット44と上部プレート46を積層結合して磁気回路
43を構成し、前記磁気回路43は、バッフル31と一
体成形したフレーム33にインサートモールドされ、前
記フレーム330周縁部にコーン状の振動板48の周縁
部を結合し前記振動板48の中央部にボイスコイル61
を結合し、前記ボイスコイル61の中間部をダンパー4
9で保持して前記ボイスコイル61のコイル部611L
を前記磁気回路43の磁気ギャップ47に偏心すること
なくはめこみ前記振動板48の中央上面にはダストプル
ーフ60を貼シ付けて構成されている。
前記バッフル31と前記フレーム32、および前記フレ
ーム33は熱硬化性、あるいは熱可塑性の合成樹脂によ
シ一体成形されて構成されている。
ーム33は熱硬化性、あるいは熱可塑性の合成樹脂によ
シ一体成形されて構成されている。
以上のように本実施例によれば、磁気回路34および4
3は、バッフル31と一体成形したフレーム32および
33にインサートモールドされているので、前記磁気回
路34および43を、前記バッフル31と一体成形した
フレーム32および33に結合する作業が不要で、同時
に第1のスピーカと第2のスピーカを組み立てることが
でき、しかも前記バッフル31と一体成形した前記フレ
ーム32および33から、前記磁気回路34および43
がはずれることをなくすことができる。さらに、二つの
スピーカ間で異なる帯域をカバーすることにより広帯域
化、高音質化がはかれると共に、高出力化を行うことが
できる。
3は、バッフル31と一体成形したフレーム32および
33にインサートモールドされているので、前記磁気回
路34および43を、前記バッフル31と一体成形した
フレーム32および33に結合する作業が不要で、同時
に第1のスピーカと第2のスピーカを組み立てることが
でき、しかも前記バッフル31と一体成形した前記フレ
ーム32および33から、前記磁気回路34および43
がはずれることをなくすことができる。さらに、二つの
スピーカ間で異なる帯域をカバーすることにより広帯域
化、高音質化がはかれると共に、高出力化を行うことが
できる。
発明の効果
以上のように本発明は、磁気回路をインサートモールド
した複数の樹脂フレームと、それらを連接するバッフル
とを熱硬化性、あるいは熱可塑性の合成樹脂により一体
成形して、マルチウェイスピーカを構成することにより
、磁気回路をバッフルと一体成形したフレームに結合す
る作業が不要で、同時に複数個のスピーカを組み立てる
ことができ、しかもバッフルと一体成形したフレームか
ら磁気回路がはずれることをなくすことができ、さらに
複数個のスピーカ間で異なる帯域をカバーすることによ
り、広帯域化、高音質化がはかれると共に高出力化を行
うことができるすぐれたスピーカ装置を実現できるもの
である。
した複数の樹脂フレームと、それらを連接するバッフル
とを熱硬化性、あるいは熱可塑性の合成樹脂により一体
成形して、マルチウェイスピーカを構成することにより
、磁気回路をバッフルと一体成形したフレームに結合す
る作業が不要で、同時に複数個のスピーカを組み立てる
ことができ、しかもバッフルと一体成形したフレームか
ら磁気回路がはずれることをなくすことができ、さらに
複数個のスピーカ間で異なる帯域をカバーすることによ
り、広帯域化、高音質化がはかれると共に高出力化を行
うことができるすぐれたスピーカ装置を実現できるもの
である。
第1図は本発明の一実施例におけるスピーカ装置の構造
断面図、第2図は従来のスピーカ装置の構造断面図であ
る。 31・・・・・・バッフル、32・・・・・・フレーム
、33・・・・・・フレーム、34・・・・・・磁気回
路、36・・・・・・マグネット、36・・・・・・下
部プレート、37・・・・・・上部プレート、38・・
・・・・磁気ギャップ、39・・・・・・振動板、42
・・・・・・ボイスコイル、43・・・・・・磁気回路
、44・・・・・・マグネット、46・・・・・・上部
プレート、47・・・・・・下部プレート、48・・・
・・・振動板、61・・・・・・ボイスコイル。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか1各部 図 罵 2 図
断面図、第2図は従来のスピーカ装置の構造断面図であ
る。 31・・・・・・バッフル、32・・・・・・フレーム
、33・・・・・・フレーム、34・・・・・・磁気回
路、36・・・・・・マグネット、36・・・・・・下
部プレート、37・・・・・・上部プレート、38・・
・・・・磁気ギャップ、39・・・・・・振動板、42
・・・・・・ボイスコイル、43・・・・・・磁気回路
、44・・・・・・マグネット、46・・・・・・上部
プレート、47・・・・・・下部プレート、48・・・
・・・振動板、61・・・・・・ボイスコイル。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか1各部 図 罵 2 図
Claims (1)
- 磁気回路をインサートモールドした複数個の樹脂フレ
ームと、それらを連接するバッフルとを熱硬化性、ある
いは熱可塑性の合成樹脂により一体成形してマルチウェ
イスピーカを構成したスピーカ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13641989A JPH031799A (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | スピーカ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13641989A JPH031799A (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | スピーカ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH031799A true JPH031799A (ja) | 1991-01-08 |
Family
ID=15174717
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13641989A Pending JPH031799A (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | スピーカ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH031799A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006090558A1 (ja) * | 2005-02-25 | 2006-08-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | スピーカ装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4824425B1 (ja) * | 1970-11-24 | 1973-07-20 |
-
1989
- 1989-05-30 JP JP13641989A patent/JPH031799A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4824425B1 (ja) * | 1970-11-24 | 1973-07-20 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006090558A1 (ja) * | 2005-02-25 | 2006-08-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | スピーカ装置 |
JP2006238111A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スピーカ装置 |
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