JPH03167215A - 樹脂組成物 - Google Patents
樹脂組成物Info
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- JPH03167215A JPH03167215A JP30655889A JP30655889A JPH03167215A JP H03167215 A JPH03167215 A JP H03167215A JP 30655889 A JP30655889 A JP 30655889A JP 30655889 A JP30655889 A JP 30655889A JP H03167215 A JPH03167215 A JP H03167215A
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 43
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 43
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 14
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 11
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims abstract description 11
- 150000004671 saturated fatty acids Chemical class 0.000 claims abstract description 10
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 claims description 18
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 13
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 11
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 10
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 9
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 235000003441 saturated fatty acids Nutrition 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 10
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 claims 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 11
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 abstract description 7
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 abstract description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 5
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 abstract description 2
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 23
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 9
- 239000000047 product Substances 0.000 description 7
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 6
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 238000010186 staining Methods 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N hexadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FTQWRYSLUYAIRQ-UHFFFAOYSA-N n-[(octadecanoylamino)methyl]octadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)NCNC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC FTQWRYSLUYAIRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N octacosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- -1 that is Substances 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 3
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 3
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 3
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000021314 Palmitic acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QEZIKGQWAWNWIR-UHFFFAOYSA-N antimony(3+) antimony(5+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[O--].[O--].[O--].[Sb+3].[Sb+5] QEZIKGQWAWNWIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- LVTYICIALWPMFW-UHFFFAOYSA-N diisopropanolamine Chemical compound CC(O)CNCC(C)O LVTYICIALWPMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940043276 diisopropanolamine Drugs 0.000 description 2
- UKMSUNONTOPOIO-UHFFFAOYSA-N docosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O UKMSUNONTOPOIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- HQKMJHAJHXVSDF-UHFFFAOYSA-L magnesium stearate Chemical compound [Mg+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O HQKMJHAJHXVSDF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N n-Pentadecanoic acid Natural products CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XHXFXVLFKHQFAL-UHFFFAOYSA-N phosphoryl trichloride Chemical compound ClP(Cl)(Cl)=O XHXFXVLFKHQFAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNKLACXCGOFVBZ-UHFFFAOYSA-N 3-anilinobenzene-1,2-diol Chemical compound OC1=CC=CC(NC=2C=CC=CC=2)=C1O ZNKLACXCGOFVBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021357 Behenic acid Nutrition 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylaniline Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1 JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 229940116226 behenic acid Drugs 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L calcium stearate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000008116 calcium stearate Substances 0.000 description 1
- 235000013539 calcium stearate Nutrition 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000004203 carnauba wax Substances 0.000 description 1
- 235000013869 carnauba wax Nutrition 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003157 long chain fatty acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004668 long chain fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000019359 magnesium stearate Nutrition 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- WTBAHSZERDXKKZ-UHFFFAOYSA-N octadecanoyl chloride Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(Cl)=O WTBAHSZERDXKKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- UHZYTMXLRWXGPK-UHFFFAOYSA-N phosphorus pentachloride Chemical compound ClP(Cl)(Cl)(Cl)Cl UHZYTMXLRWXGPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- AYEKOFBPNLCAJY-UHFFFAOYSA-O thiamine pyrophosphate Chemical compound CC1=C(CCOP(O)(=O)OP(O)(O)=O)SC=[N+]1CC1=CN=C(C)N=C1N AYEKOFBPNLCAJY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L zinc stearate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
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- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は良好な離型性、金型汚れ性、捺印性を有し、し
かもシリコンチップと樹脂界面及びリードフレームと樹
脂界面の密着の良い半導体封止用のエポキシ樹脂組tc
@IJに関するものである.(従来技術) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物は一般にトランスファ
ー戒形法により成形される. この威形法において、成形により封止された半導体を金
型から円滑に取り出すため、あらかじめ戒形材料に離型
剤、即ちワックスを添加しているが、このワックスは下
記の条件を満足するものであることが必要である. ■ 良好な離型性を有すること. ■ 或形ショット数を重ねても、金型表面への付着物が
少なく、クリーニング回数が少なくてすむこと、即ち型
汚れ性が良好であること.■ 捺印性が阻害されないこ
と.戒形品表面に多量にブリードしたり、又は空気中高
温にさらされることにより、容易に酸化して捺印性が低
下するワックスは使用することが出来ない.■ ボスト
キュアー後のシリコンチップと封止樹脂界面、リードフ
レームと封止樹脂界面が実用上十分に密着・接着してい
ること.これらの界面の剥離により水分がパッケージ内
に浸入し易くなり、半導体デバイスの耐湿性が著しく低
下する可能性があるためである. 従来の離型剤としてはステアリン酸やモンクン酸のよう
な長M脂肪酸系ワックス、ステアリン酸亜鉛、ステアリ
ン酸マグネシウム、ステアリン酸カルシウムなどの長鎖
脂肪酸の金属塩系のワックス、カルナバワックスやモン
クン酸のエステル化物で代表されるア竃ン基を含有しな
い従来のエステル系ワックス、モンタン酸ビスアマイド
で代表されるビスアマイド系ワックス等があるが、いず
れも前述した条件を十分に満たしてはいなかった.例え
ば、脂肪酸系やその金属塩系ワックスは離型、型汚れ、
捺印のいずれも満足するが、看墓〜シリコンチップそし
てリードフレームとの密着が低下して耐湿性が低下して
しまう. 従来のアミン基を含有しないエステル系ワックスは離型
、捺印、密着は良好であるが、型汚れ特性の低いものが
あり、金型クリーニング回数が多くなる傾向にある。
かもシリコンチップと樹脂界面及びリードフレームと樹
脂界面の密着の良い半導体封止用のエポキシ樹脂組tc
@IJに関するものである.(従来技術) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物は一般にトランスファ
ー戒形法により成形される. この威形法において、成形により封止された半導体を金
型から円滑に取り出すため、あらかじめ戒形材料に離型
剤、即ちワックスを添加しているが、このワックスは下
記の条件を満足するものであることが必要である. ■ 良好な離型性を有すること. ■ 或形ショット数を重ねても、金型表面への付着物が
少なく、クリーニング回数が少なくてすむこと、即ち型
汚れ性が良好であること.■ 捺印性が阻害されないこ
と.戒形品表面に多量にブリードしたり、又は空気中高
温にさらされることにより、容易に酸化して捺印性が低
下するワックスは使用することが出来ない.■ ボスト
キュアー後のシリコンチップと封止樹脂界面、リードフ
レームと封止樹脂界面が実用上十分に密着・接着してい
ること.これらの界面の剥離により水分がパッケージ内
に浸入し易くなり、半導体デバイスの耐湿性が著しく低
下する可能性があるためである. 従来の離型剤としてはステアリン酸やモンクン酸のよう
な長M脂肪酸系ワックス、ステアリン酸亜鉛、ステアリ
ン酸マグネシウム、ステアリン酸カルシウムなどの長鎖
脂肪酸の金属塩系のワックス、カルナバワックスやモン
クン酸のエステル化物で代表されるア竃ン基を含有しな
い従来のエステル系ワックス、モンタン酸ビスアマイド
で代表されるビスアマイド系ワックス等があるが、いず
れも前述した条件を十分に満たしてはいなかった.例え
ば、脂肪酸系やその金属塩系ワックスは離型、型汚れ、
捺印のいずれも満足するが、看墓〜シリコンチップそし
てリードフレームとの密着が低下して耐湿性が低下して
しまう. 従来のアミン基を含有しないエステル系ワックスは離型
、捺印、密着は良好であるが、型汚れ特性の低いものが
あり、金型クリーニング回数が多くなる傾向にある。
また、アミン基を含有しないエステル系のある種のもの
は高温で酸化し易く、捺印性が低下する場合も多い. ビスアマイド系ワックス(例えば特開昭56−5294
1号公報)は型汚れ性、捺印性、密着性は良好であるが
、かんじんの離型性が十分でない.これは、ビスアマイ
ド系ワックスはエポキシ樹脂とあまりに良く相溶しすぎ
るため、威形品表面にワックスがほとんどブリードしな
いことによると考えられる. 以上のワックスを複合して用いることにより、比較的良
好な成形性を有する樹脂m戒物が得られるものの、これ
らの欠点は完全にカバー出来なかった. しかも近年、耐熱性向上の要求が強くなっており、耐熱
性エポキシ樹脂、耐熱性硬化剤を用いる必要があるが、
これらを用いた封止材は、従来の封止材に比べて離型性
、型汚れ性が悪く、従来のワックス系ではすでに限界が
あり、ますます上記特性に優れた離型剤が必要とされる
よう己なってきている. (発明が解決しようとする課題) 本発明は上記の事情に鑑みなされたもので、その目的と
するところは、■金型からの離型性、■金型汚れ特性、
■戒形品の捺印性、■シリコンチップ又はリードフレー
ムと樹脂の密着性の良好な半導体封止用エポキシ樹脂の
組威物を提供することにある. (lK題を解決するための手段) 本発明者らは従来技術では克服できなかったこれらの問
題を解決するために、鋭意研究を進め、特にワックスと
して、炭素数18以上35以下の長鎖一価飽和脂肪酸と
下記式(n)で示される化合物とのエステルを、総離型
剤中の50〜100重量%含有する離型剤 ?。一、一山−R−oH(II〕 (R : −CnHta , n≧1.又は一〇一
)を含有するエポキシ樹脂組戒物が、目的とする特性を
満足することを見いだし、本発明を党威するに至ったも
のである. (作 用) 本発明で用いる離型剤は、炭素数l8以上35以下の長
鎖一価飽和脂肪酸と式(U)で示される化合物とをエス
テル化させることにより合威される.ここに用いられる
長鎖一価飽和脂肪酸の代表例を挙げるとステアリン酸(
炭素数18)、ベヘン酸(炭素数22)、モンクン酸(
炭素数28〜32)などが挙げられる. 本発明において長鎖一価飽和脂肪酸の炭素数を限定して
いる理由は、炭素数がこれより少ないもの、例えばパル
ミチン酸(炭素数16)などでは離型性に優れたものを
得る事が出来ないからである.又、炭素数が35より大
きいものは合威反応における収率が低下し、しかもエポ
キシ樹脂との相溶性も低いために型汚れ性が低下する. 離型剤を合威するもう一方の原料である式(II)の化
合物は、例えばジエタノールアξン、ジイソプロパノー
ルアミン、そしてジヒドロキシシジフエニルアξン等が
挙げられる. 式(II)の化合物と長該一価飽和脂肪酸とは当量で反
応させることが望ましいが、合威等の都合上、多少当量
比をずらせて合威しても差し支えない. 一般に式(II)の化合物/長鎖一価飽和脂肪酸−80
/ 1 0 0〜100780の範囲が望ましい.この
合威した離型剤は、他の通常用いられている離型剤と併
用して用いてもいが、総離型剤量の50〜100重景%
の使用が望ましい. 50重量%未満であると、離型性、型汚れ性、捺印性、
密着性(耐湿性)のいずれかが低下し、バランスのとれ
ない離型剤系となる. また、この合成離型剤のm底物への配合割合は、エポキ
シ樹脂組威物全体量の0. 1〜zO重量%、好ましく
は0.3〜1.0重景%である.配合割合を多くしすぎ
ると型汚れ性が低下するのみならず、硬化物のガラス転
移点(Tg)、機械的強度、耐湿性が低下する. 逆に配合割合を少なくすると、当然離型性が低下し、著
しく戒形性が低下する。
は高温で酸化し易く、捺印性が低下する場合も多い. ビスアマイド系ワックス(例えば特開昭56−5294
1号公報)は型汚れ性、捺印性、密着性は良好であるが
、かんじんの離型性が十分でない.これは、ビスアマイ
ド系ワックスはエポキシ樹脂とあまりに良く相溶しすぎ
るため、威形品表面にワックスがほとんどブリードしな
いことによると考えられる. 以上のワックスを複合して用いることにより、比較的良
好な成形性を有する樹脂m戒物が得られるものの、これ
らの欠点は完全にカバー出来なかった. しかも近年、耐熱性向上の要求が強くなっており、耐熱
性エポキシ樹脂、耐熱性硬化剤を用いる必要があるが、
これらを用いた封止材は、従来の封止材に比べて離型性
、型汚れ性が悪く、従来のワックス系ではすでに限界が
あり、ますます上記特性に優れた離型剤が必要とされる
よう己なってきている. (発明が解決しようとする課題) 本発明は上記の事情に鑑みなされたもので、その目的と
するところは、■金型からの離型性、■金型汚れ特性、
■戒形品の捺印性、■シリコンチップ又はリードフレー
ムと樹脂の密着性の良好な半導体封止用エポキシ樹脂の
組威物を提供することにある. (lK題を解決するための手段) 本発明者らは従来技術では克服できなかったこれらの問
題を解決するために、鋭意研究を進め、特にワックスと
して、炭素数18以上35以下の長鎖一価飽和脂肪酸と
下記式(n)で示される化合物とのエステルを、総離型
剤中の50〜100重量%含有する離型剤 ?。一、一山−R−oH(II〕 (R : −CnHta , n≧1.又は一〇一
)を含有するエポキシ樹脂組戒物が、目的とする特性を
満足することを見いだし、本発明を党威するに至ったも
のである. (作 用) 本発明で用いる離型剤は、炭素数l8以上35以下の長
鎖一価飽和脂肪酸と式(U)で示される化合物とをエス
テル化させることにより合威される.ここに用いられる
長鎖一価飽和脂肪酸の代表例を挙げるとステアリン酸(
炭素数18)、ベヘン酸(炭素数22)、モンクン酸(
炭素数28〜32)などが挙げられる. 本発明において長鎖一価飽和脂肪酸の炭素数を限定して
いる理由は、炭素数がこれより少ないもの、例えばパル
ミチン酸(炭素数16)などでは離型性に優れたものを
得る事が出来ないからである.又、炭素数が35より大
きいものは合威反応における収率が低下し、しかもエポ
キシ樹脂との相溶性も低いために型汚れ性が低下する. 離型剤を合威するもう一方の原料である式(II)の化
合物は、例えばジエタノールアξン、ジイソプロパノー
ルアミン、そしてジヒドロキシシジフエニルアξン等が
挙げられる. 式(II)の化合物と長該一価飽和脂肪酸とは当量で反
応させることが望ましいが、合威等の都合上、多少当量
比をずらせて合威しても差し支えない. 一般に式(II)の化合物/長鎖一価飽和脂肪酸−80
/ 1 0 0〜100780の範囲が望ましい.この
合威した離型剤は、他の通常用いられている離型剤と併
用して用いてもいが、総離型剤量の50〜100重景%
の使用が望ましい. 50重量%未満であると、離型性、型汚れ性、捺印性、
密着性(耐湿性)のいずれかが低下し、バランスのとれ
ない離型剤系となる. また、この合成離型剤のm底物への配合割合は、エポキ
シ樹脂組威物全体量の0. 1〜zO重量%、好ましく
は0.3〜1.0重景%である.配合割合を多くしすぎ
ると型汚れ性が低下するのみならず、硬化物のガラス転
移点(Tg)、機械的強度、耐湿性が低下する. 逆に配合割合を少なくすると、当然離型性が低下し、著
しく戒形性が低下する。
本発明のアミン基含有のエステル型離型剤が金型汚れ性
と離型性に顕著な効果のある理由は不明であるが、次の
ように推測されている.(a) 離型効果大である長
鎖脂肪酸エステル構造を有していること ために戒形品表面へのブリード量が少なく、金型汚れ性
が良好である. 本発明で用いるエポキシ樹脂は下記式〔I〕で示される
エポキシ樹脂や あるいは1分子中に2個以上のエポキシ基を有するもの
であればいかなるものでも良く、例えばビスフェノール
A型エポキシ樹脂、ビスフエノ・−ルF型エポキシ樹脂
、フェノールノボラツク型エポキシ樹脂、タレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、更にこ
れらのシリコーン変性樹脂及びその他変性樹脂等が挙げ
られ、これらのエポキシ樹脂は1種又は2種以上混合し
て用いることも出来る. これらのエポキシ樹脂の中ではエポキシ当量が150〜
250、軟化点が60〜130℃であり、本発明で用い
るフェノール樹脂は硬化剤としての働きをするものであ
る. 本発明で用いられるフェノール樹脂は下記式[[11]
で示されるフェノール樹脂や (R+ 〜Rs : H, CHs , C(C
H3)! )あるいはフェノールノボラック樹脂、タ
レゾールノボラック樹脂、更に、これらのシリコーン変
性樹脂及びその他の変性樹脂等が挙げられ、これら〜1
50、軟化点が60〜120゜Cであり、Na”C1一
等のイオン性不純物が出来る限り少ないものが好ましい
. なお、本発明において式(1)及び(I[[)に示され
る耐熱性樹脂は、下記の条件を満たして配合する必要が
ある. (1)式(1)に示される耐熱性エポキシ樹脂を総エポ
キシ樹脂中の50〜100重量%含有すること. (2)あるいは式(I[I)に示される耐熱性ヲェノー
ル樹脂を総フェノール樹脂中の50〜100重量%含有
すること, 耐熱性が低下し、半田耐熱性が低下するために表面実装
対応IC封止用樹脂組威物としての適性を欠くことにな
る. 総エポキシ樹脂戒分と総硬化剤(フェノール樹脂)戒分
は当量比でエポキシ基/フェノール性水酸基−70/1
00〜1 0 0 /70の範囲が好適であ当量比護7
0/ 1 0 0未満もしくは1 0 0 /70より
大きいとTgの低下、熱時硬度の低下、耐湿性の低下等
が生じ、半導体封止用樹脂1l或物として不適となって
しまう. 本発明で用いられる無機充填材としては結晶シリカ、溶
融シリカ、アル逅ナ、炭酸カルシウム、タルク、マイ力
、ガラス繊維等が挙げられる.これらの1種又は2種以
上混合して使用される.これらのうちで特に結晶シリカ
又は溶融シ゜リカが好適に用いられる. 本発明に使用される硬化促進剤としてはエポキシ基とフ
ェノール性水酸基との反応を促進するものであればよく
、一般に封止用材料に使用されているものを広く使用す
ることができ、例えばBDMA等の第3級アミン類、イ
ミダゾール類、1.8一ジアザビシクロ(5,4.01
ウンデセン−7(DBU)、}リフェニルホスフィン(
TPP)等の有機リン化合物等が単独もしくは2種以上
混合して用いても良い.また、これら以外の戒分として
必要に応じてシランカップリング剤、ブロム化エポキシ
樹脂、二酸化アンチモン、ヘキサプロムベンゼン等の難
燃剤、カーボンプラック、ベンガラ等の着色剤及びシリ
コーンオイル、ゴム等の低応力添加剤等の種々の添加剤
を適宜配合しても良い.本発明の封止用エポキシ樹脂m
戒物を威形材料として製造するには、エポキシ樹脂、硬
化剤、無機充填材、硬化促進剤、離型剤として特殊な合
成ワックス及びその他の添加剤をミキサー等によって充
分に均一に混合した後、さらに熱ロニル又はニーダー等
で溶融混練し、冷却後粉砕することによって得ることが
できる.これらの戊形材料は電子部品あるいは電気部品
の封止、被覆、絶縁等に用いることができる. (実施例) 次に実施例について比較例とあわせて説明する.なお、
以下製造例、比較製造例、実施例及び比較例においてr
部」及びr%』は重量部及び重量%を示す. (ワックスの合成) 製造例1 ステアリン酸284g(lmoj!)と乾燥ベンゼン1
lを入れ、攪拌しなから五塩化リン213g(1.02
moj!)を30〜50gずつ加える.室温では塩素の
発生は12時間後に起きるので、その後2時間還流させ
る.溶媒と塩化ホスホリルを除去した後、減圧蒸留しス
テアリン酸塩化物CHI(CHI)14一coczを得
る(一段目収率65〜70%).次にジエタノールアミ
ン26.3g (0.25aoj! )と乾燥ジメチル
アニリン60.6g (0.5moj!)’を乾燥エー
テル1001dに溶かし、かきまぜながらステアリン酸
塩化物151. 2 g (0. 5moj! )を滴
下する.滴下後2時間還流し放冷する. 水を加えエーテルで抽出し、抽出溶液をlO%硫酸水溶
液で数回洗い、脱溶媒して合或ワックスAを得る.(二
段目収率90%) 製造例2 製造例1のステアリン酸をモンタン酸466g(IIl
o1)に変更し、更にジエタノールアξンをジイソプロ
パノールアミン33.3g (0.25moj)に変更
した以外は同様に製造し、合戒ワックスBを得た.(一
段目収率65〜70%、二段目収率90〜95%) 製造例3 製造例2のジイソプ口バノールアξンをジヒドロキシジ
フェニルアミン50.2 g ( 0. 25mo l
)変更した以外は同様にして製造し、合戒ワックスC
を得た.(一段目収率70〜75%、二段目収率斡〜9
7%) 比較製造例1 製造例1のステアリン酸をパルミチン酸254g(1n
+oj!)に変更する以外は同様にして製造し、合成ワ
ックスDを得た。(一段目収率65〜70%、二段目収
率90%) 比較製造例2 製造例1のステアリン酸を炭素数36〜40の脂肪酸5
64g(lmoj!)に変更する以外は同様にして製造
し、合或ワックスEを得た。(一段目収率65〜70%
、二段目収率85〜90%)実施例1 下記IJl戒物 エポキシ樹脂A 95重量部臭素
化ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当ffi
370.軟化点65゜C,臭素含有率37%)5重量部 フェノールノボランク樹脂 (○H当量105.軟化点105゜C) 50重
量部溶融シリカ 490重量部ト
リフェニルホスフィン 211部合戒ワッ
クスA4゜重量部 二酸化アンチモン 25重量部シラン
カップリング剤 2重量部カーボンブ
ラック 3重量部を常温で充分混合
し、次いで95〜100″Cで加熱二一ダー等により混
練し、冷却後粉砕してタブレット化して本発明の半導体
封止用エポキシ樹脂組成物を得た. この材料をトランスファー戒形機(戒形条件二金型温度
175℃、嬢化時間2分)を用いて或形し、戒形時の離
型性、型汚れ性を評価した.更に得られた戒形品を17
5゜C、8時間後硬化し、捺印性試験と耐湿性試験を行
った.評価結果を第l表に示す. 実施例2 実施例1において合或ワックスAを合威ワックスBとし
、エポキシ樹脂AをO−タレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂(エポキシ当量200、軟化点70゜C)とし、
更にフェノールノボラック樹脂をフェノール樹脂A50
重量部と変更した以外は実施例1と同様にして半導体封
止用材料を得、゛同様にして評価した。
と離型性に顕著な効果のある理由は不明であるが、次の
ように推測されている.(a) 離型効果大である長
鎖脂肪酸エステル構造を有していること ために戒形品表面へのブリード量が少なく、金型汚れ性
が良好である. 本発明で用いるエポキシ樹脂は下記式〔I〕で示される
エポキシ樹脂や あるいは1分子中に2個以上のエポキシ基を有するもの
であればいかなるものでも良く、例えばビスフェノール
A型エポキシ樹脂、ビスフエノ・−ルF型エポキシ樹脂
、フェノールノボラツク型エポキシ樹脂、タレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、更にこ
れらのシリコーン変性樹脂及びその他変性樹脂等が挙げ
られ、これらのエポキシ樹脂は1種又は2種以上混合し
て用いることも出来る. これらのエポキシ樹脂の中ではエポキシ当量が150〜
250、軟化点が60〜130℃であり、本発明で用い
るフェノール樹脂は硬化剤としての働きをするものであ
る. 本発明で用いられるフェノール樹脂は下記式[[11]
で示されるフェノール樹脂や (R+ 〜Rs : H, CHs , C(C
H3)! )あるいはフェノールノボラック樹脂、タ
レゾールノボラック樹脂、更に、これらのシリコーン変
性樹脂及びその他の変性樹脂等が挙げられ、これら〜1
50、軟化点が60〜120゜Cであり、Na”C1一
等のイオン性不純物が出来る限り少ないものが好ましい
. なお、本発明において式(1)及び(I[[)に示され
る耐熱性樹脂は、下記の条件を満たして配合する必要が
ある. (1)式(1)に示される耐熱性エポキシ樹脂を総エポ
キシ樹脂中の50〜100重量%含有すること. (2)あるいは式(I[I)に示される耐熱性ヲェノー
ル樹脂を総フェノール樹脂中の50〜100重量%含有
すること, 耐熱性が低下し、半田耐熱性が低下するために表面実装
対応IC封止用樹脂組威物としての適性を欠くことにな
る. 総エポキシ樹脂戒分と総硬化剤(フェノール樹脂)戒分
は当量比でエポキシ基/フェノール性水酸基−70/1
00〜1 0 0 /70の範囲が好適であ当量比護7
0/ 1 0 0未満もしくは1 0 0 /70より
大きいとTgの低下、熱時硬度の低下、耐湿性の低下等
が生じ、半導体封止用樹脂1l或物として不適となって
しまう. 本発明で用いられる無機充填材としては結晶シリカ、溶
融シリカ、アル逅ナ、炭酸カルシウム、タルク、マイ力
、ガラス繊維等が挙げられる.これらの1種又は2種以
上混合して使用される.これらのうちで特に結晶シリカ
又は溶融シ゜リカが好適に用いられる. 本発明に使用される硬化促進剤としてはエポキシ基とフ
ェノール性水酸基との反応を促進するものであればよく
、一般に封止用材料に使用されているものを広く使用す
ることができ、例えばBDMA等の第3級アミン類、イ
ミダゾール類、1.8一ジアザビシクロ(5,4.01
ウンデセン−7(DBU)、}リフェニルホスフィン(
TPP)等の有機リン化合物等が単独もしくは2種以上
混合して用いても良い.また、これら以外の戒分として
必要に応じてシランカップリング剤、ブロム化エポキシ
樹脂、二酸化アンチモン、ヘキサプロムベンゼン等の難
燃剤、カーボンプラック、ベンガラ等の着色剤及びシリ
コーンオイル、ゴム等の低応力添加剤等の種々の添加剤
を適宜配合しても良い.本発明の封止用エポキシ樹脂m
戒物を威形材料として製造するには、エポキシ樹脂、硬
化剤、無機充填材、硬化促進剤、離型剤として特殊な合
成ワックス及びその他の添加剤をミキサー等によって充
分に均一に混合した後、さらに熱ロニル又はニーダー等
で溶融混練し、冷却後粉砕することによって得ることが
できる.これらの戊形材料は電子部品あるいは電気部品
の封止、被覆、絶縁等に用いることができる. (実施例) 次に実施例について比較例とあわせて説明する.なお、
以下製造例、比較製造例、実施例及び比較例においてr
部」及びr%』は重量部及び重量%を示す. (ワックスの合成) 製造例1 ステアリン酸284g(lmoj!)と乾燥ベンゼン1
lを入れ、攪拌しなから五塩化リン213g(1.02
moj!)を30〜50gずつ加える.室温では塩素の
発生は12時間後に起きるので、その後2時間還流させ
る.溶媒と塩化ホスホリルを除去した後、減圧蒸留しス
テアリン酸塩化物CHI(CHI)14一coczを得
る(一段目収率65〜70%).次にジエタノールアミ
ン26.3g (0.25aoj! )と乾燥ジメチル
アニリン60.6g (0.5moj!)’を乾燥エー
テル1001dに溶かし、かきまぜながらステアリン酸
塩化物151. 2 g (0. 5moj! )を滴
下する.滴下後2時間還流し放冷する. 水を加えエーテルで抽出し、抽出溶液をlO%硫酸水溶
液で数回洗い、脱溶媒して合或ワックスAを得る.(二
段目収率90%) 製造例2 製造例1のステアリン酸をモンタン酸466g(IIl
o1)に変更し、更にジエタノールアξンをジイソプロ
パノールアミン33.3g (0.25moj)に変更
した以外は同様に製造し、合戒ワックスBを得た.(一
段目収率65〜70%、二段目収率90〜95%) 製造例3 製造例2のジイソプ口バノールアξンをジヒドロキシジ
フェニルアミン50.2 g ( 0. 25mo l
)変更した以外は同様にして製造し、合戒ワックスC
を得た.(一段目収率70〜75%、二段目収率斡〜9
7%) 比較製造例1 製造例1のステアリン酸をパルミチン酸254g(1n
+oj!)に変更する以外は同様にして製造し、合成ワ
ックスDを得た。(一段目収率65〜70%、二段目収
率90%) 比較製造例2 製造例1のステアリン酸を炭素数36〜40の脂肪酸5
64g(lmoj!)に変更する以外は同様にして製造
し、合或ワックスEを得た。(一段目収率65〜70%
、二段目収率85〜90%)実施例1 下記IJl戒物 エポキシ樹脂A 95重量部臭素
化ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当ffi
370.軟化点65゜C,臭素含有率37%)5重量部 フェノールノボランク樹脂 (○H当量105.軟化点105゜C) 50重
量部溶融シリカ 490重量部ト
リフェニルホスフィン 211部合戒ワッ
クスA4゜重量部 二酸化アンチモン 25重量部シラン
カップリング剤 2重量部カーボンブ
ラック 3重量部を常温で充分混合
し、次いで95〜100″Cで加熱二一ダー等により混
練し、冷却後粉砕してタブレット化して本発明の半導体
封止用エポキシ樹脂組成物を得た. この材料をトランスファー戒形機(戒形条件二金型温度
175℃、嬢化時間2分)を用いて或形し、戒形時の離
型性、型汚れ性を評価した.更に得られた戒形品を17
5゜C、8時間後硬化し、捺印性試験と耐湿性試験を行
った.評価結果を第l表に示す. 実施例2 実施例1において合或ワックスAを合威ワックスBとし
、エポキシ樹脂AをO−タレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂(エポキシ当量200、軟化点70゜C)とし、
更にフェノールノボラック樹脂をフェノール樹脂A50
重量部と変更した以外は実施例1と同様にして半導体封
止用材料を得、゛同様にして評価した。
結果を第1表に示す.
実施例3〜5
実施例1と同様にして第1表に示す組成の半導体封止用
材料を得、実施例1と同様にして評価した. 結果を第1表に示す。
材料を得、実施例1と同様にして評価した. 結果を第1表に示す。
比較例1〜4
実施例1と同様にして第1表に示す組威の半導体封止用
材料を得、実施例lと同様にして評価した. 結果を第1表に示す. $1 下記式(IVIで示されるエポキシ樹脂A(エポ
キシ当ii2 1 0,軟化点70゜C)nヨ1〜5 率2 下記式(V)で示されるエポキシ樹脂B(エポキ
シ当量l85) *3 下記式(Vl)で示されるシリコーンオイル20
重量部と式(TV)で示されるエポキシ樹脂100重量
部との反応物(エポキシ当1270、軟化点75゜C) ●4 下記式〔■〕で示されるフェノール樹脂A(OH
当ffiloO,軟化点105℃)n−1〜5 傘5 下記式〔■〕で示されるフェノール樹脂B(OH
当ffi185、軟化点65℃) I6 下記式(IX)で示されるシリコーンオイル2
0部と下記式〔■〕で示されるフェノール樹脂100重
囚部との反応物(OH当量123、軟化点110゜C) 評価方法 $7)コンベンショナルタイプの金型からの戒形品の離
型性を定性的に評価.(威形条件175℃、注入15秒
、軟化点105秒) ネ8)型曇りが発生するまでの威形ショット゜数にて判
定。
材料を得、実施例lと同様にして評価した. 結果を第1表に示す. $1 下記式(IVIで示されるエポキシ樹脂A(エポ
キシ当ii2 1 0,軟化点70゜C)nヨ1〜5 率2 下記式(V)で示されるエポキシ樹脂B(エポキ
シ当量l85) *3 下記式(Vl)で示されるシリコーンオイル20
重量部と式(TV)で示されるエポキシ樹脂100重量
部との反応物(エポキシ当1270、軟化点75゜C) ●4 下記式〔■〕で示されるフェノール樹脂A(OH
当ffiloO,軟化点105℃)n−1〜5 傘5 下記式〔■〕で示されるフェノール樹脂B(OH
当ffi185、軟化点65℃) I6 下記式(IX)で示されるシリコーンオイル2
0部と下記式〔■〕で示されるフェノール樹脂100重
囚部との反応物(OH当量123、軟化点110゜C) 評価方法 $7)コンベンショナルタイプの金型からの戒形品の離
型性を定性的に評価.(威形条件175℃、注入15秒
、軟化点105秒) ネ8)型曇りが発生するまでの威形ショット゜数にて判
定。
本9) 10ショット目の成形品を使用し、捺印後セロ
テープを貼る。このセロテープを剥がした時捺印がとら
れた数で判定. 表中には戒形品50個の捺印のはがれた戒形品個数を示
す. *lO)威形品100個(後硬化175℃、8Hrs)
について120℃の高圧水蒸気下で1000時間の耐湿
試験を行い不良個数を調べた.表中には100個中の不
良個数を示す. 本11) 戒形品(チップサイズ36InI12、パ
ッケージ82. 0 mm) 20個ニツイテ85℃、
85%RH(7)水蒸気下で72時間処理後、240゜
Cの半田槽に10秒間浸漬し、クラックの発生した個数
を示す。
テープを貼る。このセロテープを剥がした時捺印がとら
れた数で判定. 表中には戒形品50個の捺印のはがれた戒形品個数を示
す. *lO)威形品100個(後硬化175℃、8Hrs)
について120℃の高圧水蒸気下で1000時間の耐湿
試験を行い不良個数を調べた.表中には100個中の不
良個数を示す. 本11) 戒形品(チップサイズ36InI12、パ
ッケージ82. 0 mm) 20個ニツイテ85℃、
85%RH(7)水蒸気下で72時間処理後、240゜
Cの半田槽に10秒間浸漬し、クラックの発生した個数
を示す。
(発明の効果)
本発明の合戒ワックスを用いてなるエポキシ樹脂組成物
は、離型性、金型汚れ性、捺印性が非常に優れ、しかも
シリコンチップやリードフレームとの密着も良いため、
耐湿性にも優れてlり、半導体封止用樹脂m戒物として
非常に優れているものである。
は、離型性、金型汚れ性、捺印性が非常に優れ、しかも
シリコンチップやリードフレームとの密着も良いため、
耐湿性にも優れてlり、半導体封止用樹脂m戒物として
非常に優れているものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)(1)下記式〔 I 〕で示されるエポキシ樹脂を
総エポキシ樹脂中の50〜100重量%含有するエポキ
シ樹脂 ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (2)硬化剤 (3)無機充填材 (4)硬化促進剤及び (5)炭素数18以上35以下の長鎖一価飽和脂肪酸と
下記式〔II〕で示される化合物とのエステルを総離型剤
中の50〜100重量%含有する離型剤▲数式、化学式
、表等があります▼(II) (R:−CnH_2_n−、n≧1、▲数式、化学式、
表等があります▼)を必須成分とする半導体封止用の樹
脂組成物。 (2)(1)′エポキシ樹脂 (2)′下記式〔III〕で示されるフェノール樹脂硬化
剤を総硬化剤中の50〜100重量%含有するフェノー
ル樹脂硬化剤 ▲数式、化学式、表等があります▼〔III〕 (R_1〜R_5:H、CH_3、C(CH_3)_3
)(3)無機充填材 (4)硬化促進剤及び (5)炭素数18以上35以下の長鎖一価飽和脂肪酸と
下記式〔II〕で示される化合物とのエステルを総離型剤
中の50〜100重量%含有する離型剤▲数式、化学式
、表等があります▼(II) (R:−CnH_2_n−、n≧1、▲数式、化学式、
表等があります▼ )を必須成分とする半導体封止用の
樹脂組成物。 (3)1下記式〔 I 〕で示されるエポキシ樹脂を総エ
ポキシ樹脂中の50〜100重量%含有するエポキシ樹
脂 ▲数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕 (2)′下記式〔III〕で示されるフェノール樹脂硬化
剤を総硬化剤中の50〜100重量%含有するフェノー
ル樹脂硬化剤 ▲数式、化学式、表等があります▼〔III〕 (R_1〜R_5:H、CH_3、C(CH_3)_3
)(3)無機充填材 (4)硬化促進剤及び (5)炭素数18以上35以下の長鎖一価飽和脂肪酸と
下記式〔II〕で示される化合物とのエステルを総離型剤
中の50〜100重量%含有する離型剤▲数式、化学式
、表等があります▼〔II〕 (R:−CnH_2_n−、n≧1、▲数式、化学式、
表等があります▼)を必須成分とする半導体封止用の樹
脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30655889A JPH03167215A (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | 樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30655889A JPH03167215A (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | 樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH03167215A true JPH03167215A (ja) | 1991-07-19 |
JPH0581607B2 JPH0581607B2 (ja) | 1993-11-15 |
Family
ID=17958495
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30655889A Granted JPH03167215A (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | 樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03167215A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002173578A (ja) * | 2000-12-04 | 2002-06-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
US6551699B1 (en) | 1998-03-17 | 2003-04-22 | Eastman Chemical Company | Polyester resin compositions for calendering |
US6846440B2 (en) | 1998-03-17 | 2005-01-25 | Eastman Chemical Company | Polyester resin compositions for calendering |
JP2007106218A (ja) * | 2005-10-12 | 2007-04-26 | Toyota Motor Corp | 車両の操舵制御装置 |
-
1989
- 1989-11-28 JP JP30655889A patent/JPH03167215A/ja active Granted
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6551699B1 (en) | 1998-03-17 | 2003-04-22 | Eastman Chemical Company | Polyester resin compositions for calendering |
US6846440B2 (en) | 1998-03-17 | 2005-01-25 | Eastman Chemical Company | Polyester resin compositions for calendering |
US7279123B2 (en) | 1998-03-17 | 2007-10-09 | Eastman Chemical Company | Polyester resin compositions for calendering |
US7438841B2 (en) | 1998-03-17 | 2008-10-21 | Eastman Chemical Company | Polyester resin compositions for calendering |
JP2002173578A (ja) * | 2000-12-04 | 2002-06-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2007106218A (ja) * | 2005-10-12 | 2007-04-26 | Toyota Motor Corp | 車両の操舵制御装置 |
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Publication number | Publication date |
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JPH0581607B2 (ja) | 1993-11-15 |
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