JPH03161999A - 電子部品の突上げ装置 - Google Patents
電子部品の突上げ装置Info
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- JPH03161999A JPH03161999A JP1301160A JP30116089A JPH03161999A JP H03161999 A JPH03161999 A JP H03161999A JP 1301160 A JP1301160 A JP 1301160A JP 30116089 A JP30116089 A JP 30116089A JP H03161999 A JPH03161999 A JP H03161999A
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- JP
- Japan
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- sheet
- component
- electronic component
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- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 5
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、例えば抵抗器、コンデンサあるいはトランジ
スタ等のチップ化した電子部品が貼着されたシートから
各々の電子部品を選択的に剥離するに用いられる電子部
品の突上げ装置に関するものである。
スタ等のチップ化した電子部品が貼着されたシートから
各々の電子部品を選択的に剥離するに用いられる電子部
品の突上げ装置に関するものである。
［従来の技術］
従来、この種の電子部品の突上げ装置においては、特開
昭６２−２５７７４６号公報に開示されているような構
戊を有するものがある。
昭６２−２５７７４６号公報に開示されているような構
戊を有するものがある。
このような従来装置にあっては、第６図及び第７図に示
すように、Ｘ−Ｙ方向に平行移動可能な真空吸着ステー
ジｌ上のシート受面２の中央部にピンガイド孔３を設け
、このピンガイド孔３から突上げピン４の先端部４ａを
突出可能にするとともに、このピンガイド孔３の周囲に
、図示しない真空源に連通ずる複数個（図示の例では４
個）の真空吸着孔５を開口させている。
すように、Ｘ−Ｙ方向に平行移動可能な真空吸着ステー
ジｌ上のシート受面２の中央部にピンガイド孔３を設け
、このピンガイド孔３から突上げピン４の先端部４ａを
突出可能にするとともに、このピンガイド孔３の周囲に
、図示しない真空源に連通ずる複数個（図示の例では４
個）の真空吸着孔５を開口させている。
−２−
そして，前記真空吸着ステージ１上には、電子部品Ｗを
貼着した粘着性シー１−６が吸着され、このシ一ト６に
貼着された電子部品Ｗを前記シー１〜受面２の中央部に
設けたピンガイド孔３に対応する位置に位置決めし、前
記突」二げピン４の突Ｌげ動作により剥離して、吸着コ
レット７に吸着保持させるようになっている。
貼着した粘着性シー１−６が吸着され、このシ一ト６に
貼着された電子部品Ｗを前記シー１〜受面２の中央部に
設けたピンガイド孔３に対応する位置に位置決めし、前
記突」二げピン４の突Ｌげ動作により剥離して、吸着コ
レット７に吸着保持させるようになっている。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、上記した従来の突Ｌけ装置では、真空吸
着ステージ１のシート受而２が水ｊｌ／面であるために
、第８図及び第９図に示オように、電子部品Ｗのサイズ
が大きくなると、電子部品Ｗがシート６から剥離しにく
くなり、場合によっては、突上げピン４の突−ＬＩ″Ｊ
″７．１一ロー夕を大きくしなければならない。
着ステージ１のシート受而２が水ｊｌ／面であるために
、第８図及び第９図に示オように、電子部品Ｗのサイズ
が大きくなると、電子部品Ｗがシート６から剥離しにく
くなり、場合によっては、突上げピン４の突−ＬＩ″Ｊ
″７．１一ロー夕を大きくしなければならない。
また、このように突Ｌ：！Ｊ’ビン４の突上げストロー
クが大きいと、電子部品Ｗの｛Ｉ′Ｉｔｉｖｔずれが生
じてピックアップミスを起こし易く、電子部晶Ｗへのダ
メージが大きくなるという問題があった。
クが大きいと、電子部品Ｗの｛Ｉ′Ｉｔｉｖｔずれが生
じてピックアップミスを起こし易く、電子部晶Ｗへのダ
メージが大きくなるという問題があった。
［発明の目的］
本発明の目的は、電子部品のサイズが大きくなっても，
電子部品がシートから剥離し易くし、電子部品の位置ず
れによるピックアップミスを確実に防Ｉヒするとともに
、電子部品へのダメージを小さくすることができるよう
にした電子部品の突上げ装置を提供することにある。
電子部品がシートから剥離し易くし、電子部品の位置ず
れによるピックアップミスを確実に防Ｉヒするとともに
、電子部品へのダメージを小さくすることができるよう
にした電子部品の突上げ装置を提供することにある。
［Ｓ題を解決するための手段］
上記した目的を達戊ずるために、本発明は、シー１〜受
面の中央部に設けたピンガイド孔から突上げＬ′ｌ’
）一＝１ ，＋Ｐ， ’ｌｉｆ能にしかつこのピンガイ
ド孔の周““ ９１！数個の＋：Ｌ空吸完”Ｊ孔を開口
させてなる真Ｚ！吸冫，，（テージ上に、電イ・部品が
貼着された粘着性シー１〜を吸着し、この゛−１〜じ貼
着さ４１た電子部品を前記シート受面の中央部１二ａ
４−１たピンガイド孔に対応する位置に位｝？ｉ決めす
るとともに、前オ己突上げピンの突上げ動イ１．により
剥離して労ｎ二口 ノトに吸着保持させて）！’＋：る
電−ｒ部品の突上げ装ｊｉ”＋’こあって、前記ピンガ
一′ド孔か討け１゛、１１，たシー１・・ミ３− 面の中央部に、電子部品のサｒズより小径な部品受面を
形或し、この部品受面の周門に溝を形或して、この溝に
前記各々の真空吸着孔を開口させてなる構成としたもの
である。
面の中央部に設けたピンガイド孔から突上げＬ′ｌ’
）一＝１ ，＋Ｐ， ’ｌｉｆ能にしかつこのピンガイ
ド孔の周““ ９１！数個の＋：Ｌ空吸完”Ｊ孔を開口
させてなる真Ｚ！吸冫，，（テージ上に、電イ・部品が
貼着された粘着性シー１〜を吸着し、この゛−１〜じ貼
着さ４１た電子部品を前記シート受面の中央部１二ａ
４−１たピンガイド孔に対応する位置に位｝？ｉ決めす
るとともに、前オ己突上げピンの突上げ動イ１．により
剥離して労ｎ二口 ノトに吸着保持させて）！’＋：る
電−ｒ部品の突上げ装ｊｉ”＋’こあって、前記ピンガ
一′ド孔か討け１゛、１１，たシー１・・ミ３− 面の中央部に、電子部品のサｒズより小径な部品受面を
形或し、この部品受面の周門に溝を形或して、この溝に
前記各々の真空吸着孔を開口させてなる構成としたもの
である。
［作 用］
すなわち、本発明は、突−１二げ１−゛ンを突出させる
ようにピンガイド孔が設けられた真空吸着ステージ上の
シート受面の中央部に、電子部品のサイズより小径な部
品受面を形成し、かっこの部品受面の周曲に溝を形成す
るとともに、この溝に各々の真空吸着孔を開口させてな
るために、部品受面しにシー１−に貼着された電子部品
が位置すると、溝の形或部における真空吸着作用でシー
トが下方に吸引されて電子部品から容易に剥がれる。
ようにピンガイド孔が設けられた真空吸着ステージ上の
シート受面の中央部に、電子部品のサイズより小径な部
品受面を形成し、かっこの部品受面の周曲に溝を形成す
るとともに、この溝に各々の真空吸着孔を開口させてな
るために、部品受面しにシー１−に貼着された電子部品
が位置すると、溝の形或部における真空吸着作用でシー
トが下方に吸引されて電子部品から容易に剥がれる。
［実 施 例］
以下、本発明を第ｌ図から第５図に示す図面を参照しな
がら詳細に説明する。なお、本発明に係る図示の装置に
おいて、第６同から第９図に示す５ −４ 従来装置と構或が重複する部分は同一符号を用９）で説
明する。
がら詳細に説明する。なお、本発明に係る図示の装置に
おいて、第６同から第９図に示す５ −４ 従来装置と構或が重複する部分は同一符号を用９）で説
明する。
すなわち、本発明は、第１図及び第２図に示すように、
Ｘ−Ｙ方向に平行移動可能な真空吸着ステージエ」二の
シート受面２の中央部に設けた突【一げピン４の先端部
４ａが突出するピンガイド孔３の周囲に、電子部品Ｗの
サイズよりも小径な部品受面２１が形成されるように残
して、環状溝２２を形或し，この環状溝２２に各々の真
空吸着孔５・・を開口させてなる構或を有するものであ
る。
Ｘ−Ｙ方向に平行移動可能な真空吸着ステージエ」二の
シート受面２の中央部に設けた突【一げピン４の先端部
４ａが突出するピンガイド孔３の周囲に、電子部品Ｗの
サイズよりも小径な部品受面２１が形成されるように残
して、環状溝２２を形或し，この環状溝２２に各々の真
空吸着孔５・・を開口させてなる構或を有するものであ
る。
したがって、上記した本発明の構或によれば、前記真空
吸着ステージエ上に、電子部品Ｗが貼着した粘着性シ一
ト６を吸着し、かつこのシ一ト６に貼着された電子部品
Ｗを前記シート受面２の中央部に設けたピンガイド孔３
に対応する部品受面２１に位置決めすると，第３図に示
すように、前記突上げビン４の突上げ動作前に、環状溝
２２の形或部でシ一ト６が下方に吸引されて、電子部品
Ｗから一部が剥がれ始める。
吸着ステージエ上に、電子部品Ｗが貼着した粘着性シ一
ト６を吸着し、かつこのシ一ト６に貼着された電子部品
Ｗを前記シート受面２の中央部に設けたピンガイド孔３
に対応する部品受面２１に位置決めすると，第３図に示
すように、前記突上げビン４の突上げ動作前に、環状溝
２２の形或部でシ一ト６が下方に吸引されて、電子部品
Ｗから一部が剥がれ始める。
これによって、突上げピン４の突上げ動作前に−６−
は、既にシ一ト６の一部が電子部品Ｗから剥離している
ことから、第４図に示すように、突上げピン４により電
子部品Ｗを突上げて吸着コレット７に吸着保持させる際
には、小さなストロークで容易にシ一ト６を電子部品Ｗ
から剥がすことが可能になる。
ことから、第４図に示すように、突上げピン４により電
子部品Ｗを突上げて吸着コレット７に吸着保持させる際
には、小さなストロークで容易にシ一ト６を電子部品Ｗ
から剥がすことが可能になる。
なお、上記の実施例において，真空吸着ステージ１上の
シート受面２の中央部に部品受面２工を形或する場合に
、ピンガイド孔３の周囲に環状溝２２を形成したが、第
５図に示すように、シート受面２の中央部に形成した部
品受面２１の周囲に、所定の間隔を存して溝部２２を複
数個、例えば図示のように４個部分的に形成して、これ
ら各々の溝部２２・・・に各々の真空吸着孔５・・・を
開口させるように構威しても良い。
シート受面２の中央部に部品受面２工を形或する場合に
、ピンガイド孔３の周囲に環状溝２２を形成したが、第
５図に示すように、シート受面２の中央部に形成した部
品受面２１の周囲に、所定の間隔を存して溝部２２を複
数個、例えば図示のように４個部分的に形成して、これ
ら各々の溝部２２・・・に各々の真空吸着孔５・・・を
開口させるように構威しても良い。
［発明の効果］
以上の説明から明らかなように、本発明は、突上げピン
を突出させるようにピンガイド孔が設けられた真空吸着
ステージ」二のシート受面の中央部に、電子部品のサイ
ズより小径な部品受面を形或し、かつこの部品受面の周
囲に溝を形成するとともに、この溝に各々の真空吸着孔
を開口させてなることから、部品受面上にシートに貼着
された電子部品が位置すると、溝の形戒部における真空
吸着作用でシートが下方に吸引されて電子部品から容易
に剥離させることができ、これによって、電子部品のサ
イズが大きくなっても、従来のような電子部品の位置ず
れによるピックアップミスを確実に防止することができ
、また電子部品へのダメージを小さくすることができる
というすぐれた効果を奏するものである。
を突出させるようにピンガイド孔が設けられた真空吸着
ステージ」二のシート受面の中央部に、電子部品のサイ
ズより小径な部品受面を形或し、かつこの部品受面の周
囲に溝を形成するとともに、この溝に各々の真空吸着孔
を開口させてなることから、部品受面上にシートに貼着
された電子部品が位置すると、溝の形戒部における真空
吸着作用でシートが下方に吸引されて電子部品から容易
に剥離させることができ、これによって、電子部品のサ
イズが大きくなっても、従来のような電子部品の位置ず
れによるピックアップミスを確実に防止することができ
、また電子部品へのダメージを小さくすることができる
というすぐれた効果を奏するものである。
第１図は本発明に係る電子部品の突上げ装置の一実施例
を示す要部断面図、 第２図は同じく平面図、 第３図は同じく突」―げピンの突上げ動作前のシー１−
の剥離状態を示す説明図、 第４同は同じく突上げピンの突上げ動作時のシ７ 一トの剥離状態を示す説明図、 第５図は本発明に係る他の実施例を示す平面図、第６図
は従来の電子部品の突上げ装置の要部断面図、 第７図は同しく平面図、 第８図及び第９図は同じく従来の突上げピンの突上げ動
作時のシートの剥離状態を示す説明図である。 ｌ・・・真空吸着ステージ、２・・・シート受面、２ｌ
・・・部品受面、 ２２・・・溝、３・・・ピンガ
イド孔、 ４・・・突上げピン、 ４ａ・・・先端部、５・・
・真空孔、 ６・・・粘着性シート、７・・・吸着
コレット、Ｗ・・・電子部品。
を示す要部断面図、 第２図は同じく平面図、 第３図は同じく突」―げピンの突上げ動作前のシー１−
の剥離状態を示す説明図、 第４同は同じく突上げピンの突上げ動作時のシ７ 一トの剥離状態を示す説明図、 第５図は本発明に係る他の実施例を示す平面図、第６図
は従来の電子部品の突上げ装置の要部断面図、 第７図は同しく平面図、 第８図及び第９図は同じく従来の突上げピンの突上げ動
作時のシートの剥離状態を示す説明図である。 ｌ・・・真空吸着ステージ、２・・・シート受面、２ｌ
・・・部品受面、 ２２・・・溝、３・・・ピンガ
イド孔、 ４・・・突上げピン、 ４ａ・・・先端部、５・・
・真空孔、 ６・・・粘着性シート、７・・・吸着
コレット、Ｗ・・・電子部品。
Claims (1)
- （１）シート受面の中央部に設けたピンガイド孔から突
上げピンを突出可能にしかつこのピンガイド孔の周囲に
複数個の真空吸着孔を開口させてなる真空吸着ステージ
上に、電子部品が貼着された粘着性シートを吸着し、こ
のシートに貼着された電子部品を前記シート受面の中央
部に設けたピンガイド孔に対応する位置に位置決めする
とともに、前記突上げピンの突上げ動作により剥離して
吸着コレットに吸着保持させてなる電子部品の突上げ装
置であって、 前記ピンガイド孔が設けられたシート受面の中央部に、
電子部品のサイズより小径な部品受面を形成し、この部
品受面の周囲に溝を形成して、この溝に前記各々の真空
吸着孔を開口させたことを特徴とする電子部品の突上げ
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1301160A JPH03161999A (ja) | 1989-11-20 | 1989-11-20 | 電子部品の突上げ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1301160A JPH03161999A (ja) | 1989-11-20 | 1989-11-20 | 電子部品の突上げ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03161999A true JPH03161999A (ja) | 1991-07-11 |
Family
ID=17893509
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1301160A Pending JPH03161999A (ja) | 1989-11-20 | 1989-11-20 | 電子部品の突上げ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03161999A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1178718A1 (fr) * | 2000-08-04 | 2002-02-06 | United Monolithic Semiconductor S.A.S. | Dispositif de prélèvement de composants |
| EP1601005A2 (en) * | 2004-05-28 | 2005-11-30 | ASM Assembly Automation Ltd. | Peeling device for chip detachment |
| CN105430917A (zh) * | 2015-11-30 | 2016-03-23 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种在pcb上制作连孔槽的方法 |
-
1989
- 1989-11-20 JP JP1301160A patent/JPH03161999A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1178718A1 (fr) * | 2000-08-04 | 2002-02-06 | United Monolithic Semiconductor S.A.S. | Dispositif de prélèvement de composants |
| FR2812789A1 (fr) * | 2000-08-04 | 2002-02-08 | United Monolithic Semiconduct | Dispositif de prelevement de composants |
| EP1601005A2 (en) * | 2004-05-28 | 2005-11-30 | ASM Assembly Automation Ltd. | Peeling device for chip detachment |
| KR20060046237A (ko) * | 2004-05-28 | 2006-05-17 | 에이에스엠 어쌤블리 오토메이션 리미티드 | 칩분리용 박리 디바이스 |
| EP1601005A3 (en) * | 2004-05-28 | 2008-11-12 | ASM Assembly Automation Ltd. | Peeling device for chip detachment |
| CN105430917A (zh) * | 2015-11-30 | 2016-03-23 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种在pcb上制作连孔槽的方法 |
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