JPH031595A - 厚膜抵抗体内蔵多層基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品実装用として用いることができる厚膜
抵抗体内蔵多層基板である。

従来の技術 従来のサーメット厚膜材料のみによる多層基板では、第
２図に示す様に、抵抗体は最外層導体と接続され且つ最
外層誘電体上に形成されていた。

発明が解決しようとする課題 ところが、この様な多層基板では、搭載できる厚膜抵抗
体の数に制限があり、その結果、基板の実装密度を高め
ることができないという課題があった。

本発明はこの様な従来の課題を改善するものであり、多
層基板に搭載する厚膜抵抗体の数を増やすことができ、
基板の実装密度を高めることができるものである。

課題を解決するための手段 本発明の多層基板は、電子部品実装用として用いること
ができる厚膜抵抗体内蔵多層基板であって、アルミナ基
板上もしくはサーメット厚膜誘電体上に形成したサーメ
ット厚膜抵抗体上に、ポリマー厚膜誘電体を形成した後
にポリマー厚膜抵抗体を形成したものである。

作用 本発明の多層基板はアルミナ基板上もしくはサーメット
厚膜誘電体上に形成したサーメット厚膜抵抗体上に、ポ
リマー厚膜誘電体を形成した後にポリマー厚膜抵抗体を
形成することによって、基板の実装密度を高めることが
できる多層基板である。

またここで使用するポリマー厚膜誘電体は、サーメット
厚膜抵抗体及びサーメット厚膜外層導体のオーバーコー
ト材として用いることができる為に、別箇にサーメット
厚膜抵抗体及びサーメット厚膜外層導体のオーバーコー
ト材を形成する工程を設ける必要がない。

実施例 以下本発明の一実施例を図面を参照しながら説明する。

第１図に示す様に、アルミナ基板１上もしくはサーメッ
ト厚膜誘電体２上に形成したサーメット厚膜抵抗体５上
に、ポリマー厚膜誘電体６を形成した後にポリマー厚膜
抵抗体８を形成する。本実施例では、ポリマー厚膜誘電
体６をサーメット厚膜抵抗体５及びサーメット厚膜外層
導体４のオーバーコートとして用いている。この様にす
れば、多層基板に搭載する厚膜抵抗体の数を増やすこと
ができ、基板の実装密度を高めることができる。

また本実施例の様に、サーメット厚膜抵抗体５及びサー
メット厚膜外層導体４のオーバーコートとしてポリマー
厚膜誘電体６をそのまま用いれば、別箇にサーメット厚
膜抵抗体５及びサーメット厚膜外層導体４のオーバーコ
ート材（第２図、１０）を形成する工程を設ける必要が
なく有利である。

発明の効果 以上の様に本発明は、アルミナ基板上もしくはサーメッ
ト厚膜誘電体上に形成したサーメット厚膜抵抗体上に、
ポリマー厚膜誘電体を形成した後にポリマー、ｇＭ抵抗
体を形成したものであり、従って、多層基板に搭載する
厚膜抵抗体の数を増やすことができ、基板の実装密度を
高めることができ、最終的には商品の小型化に大いに役
立つものである。

特に本発明によれば、ポリマー厚膜誘電体をそのままサ
ーメット厚膜抵抗体及びサーメット厚膜外層導体のオー
バーコートとして用いている為に、別箇にサーメット厚
膜抵抗体及びサーメット厚膜外層導体のオーバーコート
材を形成する工程を設ける必要がなく、実用上非常に有
利なものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における多層基板の断面図、
第２図は従来の多層基板の断面図である。 １・・・・・・アルミナ基板、２・・・・・・サーメッ
ト厚膜誘電体、３・・・・・・サーメット厚膜内層導体
、４・・・・・・サーメット厚膜外層導体、５・・・・
・・サーメット厚膜抵抗体、６・・・・・・ポリマー厚
膜誘電体、７・・・・・・ポリマー厚膜導体、８・・・
・・・ポリマー厚膜抵抗体、９，１０・・・・・・オー
バーコート材。 代理人の氏名　弁理士　粟野重孝　ほか１名第１図 ／−アｉ／ξｆＸ敷

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　アルミナ基板上もしくはサーメット厚膜誘電体上に形
   成されたサーメット厚膜抵抗体と、該サーメット厚膜抵
   抗体上に形成されたポリマー厚膜誘電体と、該ポリマー
   厚膜誘電体上に形成されたポリマー厚膜抵抗体からなる
   厚膜抵抗体内蔵多層基板。