JPH03155933A - 積層体 - Google Patents
積層体Info
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- JPH03155933A JPH03155933A JP29385489A JP29385489A JPH03155933A JP H03155933 A JPH03155933 A JP H03155933A JP 29385489 A JP29385489 A JP 29385489A JP 29385489 A JP29385489 A JP 29385489A JP H03155933 A JPH03155933 A JP H03155933A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は透明かつ耐熱性プラスチックフィルムに金属を
積層させたものに関する。さらに詳細には、予めニッケ
ルあるいはクロムあるいはその酸化膜を形成させ、その
上に銅を形成した積層体に関する。
積層させたものに関する。さらに詳細には、予めニッケ
ルあるいはクロムあるいはその酸化膜を形成させ、その
上に銅を形成した積層体に関する。
ポリエチレンテレフタレートやポリイミドに代表される
耐熱性プラスチックフィルム上に金属薄膜を形成したも
のは、その機械的、電気的、熱的な優れた特性を活かし
たフレキシブル回路基板などの用途に広く用いられてい
る。例えばポリイミドを基板とする銅積層体はその良好
な耐熱性からより一般的に利用されている。
耐熱性プラスチックフィルム上に金属薄膜を形成したも
のは、その機械的、電気的、熱的な優れた特性を活かし
たフレキシブル回路基板などの用途に広く用いられてい
る。例えばポリイミドを基板とする銅積層体はその良好
な耐熱性からより一般的に利用されている。
しかしながら、ポリイミドフィルムは着色しており、透
明性が悪く、光線透過性を要求される分野には用いられ
ないと云う問題があり、またポリエチレンテレフタレー
トフィルムを用いた場合には、光線透過性という点では
十分であるが、耐熱性の点で問題があった。
明性が悪く、光線透過性を要求される分野には用いられ
ないと云う問題があり、またポリエチレンテレフタレー
トフィルムを用いた場合には、光線透過性という点では
十分であるが、耐熱性の点で問題があった。
一方透明性に優れ、しかも耐熱性の点でも１８０°Ｃ以
上の耐熱性を有するプラスチックフィルムとして、ポリ
エーテルエーテルゲトン、ポリエテルスルフォンなどが
開発されこの種の金属積層体の可能性が期待されたか、
銅薄膜との接着強度がきわめて低く、仮に膜形成ができ
たとし７ても、加工成形時あるいははんだ浴に曝された
際に容易に剥離現象を引き起こすなど、使用に耐えるも
のではなかった。
上の耐熱性を有するプラスチックフィルムとして、ポリ
エーテルエーテルゲトン、ポリエテルスルフォンなどが
開発されこの種の金属積層体の可能性が期待されたか、
銅薄膜との接着強度がきわめて低く、仮に膜形成ができ
たとし７ても、加工成形時あるいははんだ浴に曝された
際に容易に剥離現象を引き起こすなど、使用に耐えるも
のではなかった。
本発明はこれら従来技術の課題を解決しようとするもの
であり、特に透明かつ耐熱性のプラスチックフィルＪ、
１．に銅を己１己体とする金属薄膜を形成し、しかもそ
の密着強度がはんだ浴中においても剥離などを引き起こ
さないピール強度が０．５Ｋｇ ／ ｃ ｍ以にの金属
積層体とすることを目的とするものである。
であり、特に透明かつ耐熱性のプラスチックフィルＪ、
１．に銅を己１己体とする金属薄膜を形成し、しかもそ
の密着強度がはんだ浴中においても剥離などを引き起こ
さないピール強度が０．５Ｋｇ ／ ｃ ｍ以にの金属
積層体とすることを目的とするものである。
〔発明の開示］
本発明は上記目的を達成するために以下の構成を有する
。すなわち、ピール強度０．５Ｋｇ／ｃｍ以上の銅を主
体とする薄膜を片面あるいは両面に形成したことを特徴
とする耐熱性プラスチックフィルム積層体、であり、好
ましくは、プラスチックフィルムに銅を主体とする薄膜
（以下、銅薄膜と称する）を形成する際に、予め５００
Å以下のニッケルあるいはクロムあるいはそれらの酸化
物薄膜を形成しておくことで、その上に形成した銅薄膜
の実質的なピール強度を０．５Ｋｇ／ｃｍ以上にするこ
とを特徴とする積層体である。
。すなわち、ピール強度０．５Ｋｇ／ｃｍ以上の銅を主
体とする薄膜を片面あるいは両面に形成したことを特徴
とする耐熱性プラスチックフィルム積層体、であり、好
ましくは、プラスチックフィルムに銅を主体とする薄膜
（以下、銅薄膜と称する）を形成する際に、予め５００
Å以下のニッケルあるいはクロムあるいはそれらの酸化
物薄膜を形成しておくことで、その上に形成した銅薄膜
の実質的なピール強度を０．５Ｋｇ／ｃｍ以上にするこ
とを特徴とする積層体である。
本発明は、ニッケルあるいはクロムあるいはそれらの酸
化物薄膜および銅薄膜の形成は真空蒸着法、スパッタリ
ング法、イオンブレーティング法など種々の方法で可能
である。また両者を連続的に形成しても、それぞれを独
立に形成してもよいが連続的に成膜する方が効率的であ
り好ましい。
化物薄膜および銅薄膜の形成は真空蒸着法、スパッタリ
ング法、イオンブレーティング法など種々の方法で可能
である。また両者を連続的に形成しても、それぞれを独
立に形成してもよいが連続的に成膜する方が効率的であ
り好ましい。
酸化物薄膜の形成は雰囲気をわずかに酸素雰囲気にする
ことで達成される。銅の膜厚についてはその機能を発揮
に十分であることが好ましく、任意の方法が選択される
が、５μｍ以」二の厚みの薄膜を真空蒸着法あるいはス
パッタリング法のみで形成することばその生産性の悪さ
からも実際的には困難であり、５μｍ以上の膜厚を必要
とする際には電気メツキなどの手法を併用することが望
ましい。なお電気メツキ法の併用は５μｍ以下であって
も可能であることはもちろんのことである。銅ｇＪ膜の
厚めは５００人〜１００μｍ程度好ましくはｌｌｔｍ〜
１００μｍ程度である。
ことで達成される。銅の膜厚についてはその機能を発揮
に十分であることが好ましく、任意の方法が選択される
が、５μｍ以」二の厚みの薄膜を真空蒸着法あるいはス
パッタリング法のみで形成することばその生産性の悪さ
からも実際的には困難であり、５μｍ以上の膜厚を必要
とする際には電気メツキなどの手法を併用することが望
ましい。なお電気メツキ法の併用は５μｍ以下であって
も可能であることはもちろんのことである。銅ｇＪ膜の
厚めは５００人〜１００μｍ程度好ましくはｌｌｔｍ〜
１００μｍ程度である。
予め形成するニッケルあるいはクロムあるいはそれらの
酸化物薄膜の膜厚は、厚いほど、銅薄膜のピール強度を
高めることができるが、反面銅薄膜の特性を損ねること
になり、５００Å以下にすることが好ましい。またあま
り薄すぎると、ピール強度が十分ではなく、銅薄膜の剥
離現象が生じ易くなる。したがってニッケルあるいはク
ロムあるいはそれらの酸化物薄膜層の膜厚は、５人〜５
００人であることが望ましい。さらに好ましくは５０人
〜２００人である。
酸化物薄膜の膜厚は、厚いほど、銅薄膜のピール強度を
高めることができるが、反面銅薄膜の特性を損ねること
になり、５００Å以下にすることが好ましい。またあま
り薄すぎると、ピール強度が十分ではなく、銅薄膜の剥
離現象が生じ易くなる。したがってニッケルあるいはク
ロムあるいはそれらの酸化物薄膜層の膜厚は、５人〜５
００人であることが望ましい。さらに好ましくは５０人
〜２００人である。
本発明で用いる基材のプラスチックスフィルムとしては
ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルエーテルケト
ン、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォンがある。
ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルエーテルケト
ン、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォンがある。
またこれらの共重合体や混合体であっても良い。
［実施例１］
厚さ５０μｍ〜１００μｍのポリエチレンナフタレ−１
・、ポリエーテルエーテルゲトン、ポリエーテルスルフ
ォン、ポリスルフォンの各フィルムに、厚さ２００人の
クロムをスパッタリング法で形成し、さらにその上に銅
をスパッタリング法で５０００人積層させた後、さらに
電気メツキにより銅の膜ｒ￥３μｍとしたものについて
ピール強度を測定した。いずれの積層フィルムもピール
強度ばＩ Ｋ ｇ ／ ｃ ｍ以上であり、その密着性
も、１８０°Ｃ以上の高温に曝された際にも剥離せず、
十分なものであった。
・、ポリエーテルエーテルゲトン、ポリエーテルスルフ
ォン、ポリスルフォンの各フィルムに、厚さ２００人の
クロムをスパッタリング法で形成し、さらにその上に銅
をスパッタリング法で５０００人積層させた後、さらに
電気メツキにより銅の膜ｒ￥３μｍとしたものについて
ピール強度を測定した。いずれの積層フィルムもピール
強度ばＩ Ｋ ｇ ／ ｃ ｍ以上であり、その密着性
も、１８０°Ｃ以上の高温に曝された際にも剥離せず、
十分なものであった。
〔実施例２〕
１００μｍのポリエーテルエーテルケトンおよヒポリエ
ーテルスルフォンに、二・ンケルをスパッタリング法で
５０人形成したものに、銅を連続的に３０００人積層さ
せ、さらに電気メツキ法で銅を５μｍとしたフィルムに
ついてピール強度を測定した。これらのピール強度は１
．２Ｋｇ／ｃｍおよび０．９Ｋｇ／ｃｍであった。
ーテルスルフォンに、二・ンケルをスパッタリング法で
５０人形成したものに、銅を連続的に３０００人積層さ
せ、さらに電気メツキ法で銅を５μｍとしたフィルムに
ついてピール強度を測定した。これらのピール強度は１
．２Ｋｇ／ｃｍおよび０．９Ｋｇ／ｃｍであった。
〔実施例３〕
１００μｍのポリエーテルエーテルケトンおよびポリエ
ーテルスルフォンに、ニンケルの部分酸化膜を反応性ス
パッタリング法で５０人形成したものに、１同をスパッ
タリング法にて３０００人積層させ、さらに電気メツキ
法で銅を５μｍとしたフィルムについてピール強度を測
定した。これらのピール強度は１．３Ｋｇ／ｃｍおよび
１．２Ｋｇ ／ ｃ ｍであった。
ーテルスルフォンに、ニンケルの部分酸化膜を反応性ス
パッタリング法で５０人形成したものに、１同をスパッ
タリング法にて３０００人積層させ、さらに電気メツキ
法で銅を５μｍとしたフィルムについてピール強度を測
定した。これらのピール強度は１．３Ｋｇ／ｃｍおよび
１．２Ｋｇ ／ ｃ ｍであった。
５０および１００μｍのポリエチレンテレフタレートお
よびポリエーテルスルフォンに直接銅を真空蒸着法にて
３０００人形成し、さらに銅を電気メツキ法にて３μｍ
としたフィルムのピール強度を測定した。いずれの試料
についてもピール強度は０．５Ｋｇ／ｃｍにまったく満
たないものであり、ポリエチレンテレフタレートを基材
とした場合には１５０°Ｃの高温時にすでに剥離現象が
認められた。
よびポリエーテルスルフォンに直接銅を真空蒸着法にて
３０００人形成し、さらに銅を電気メツキ法にて３μｍ
としたフィルムのピール強度を測定した。いずれの試料
についてもピール強度は０．５Ｋｇ／ｃｍにまったく満
たないものであり、ポリエチレンテレフタレートを基材
とした場合には１５０°Ｃの高温時にすでに剥離現象が
認められた。
本発明に従って、耐熱性を有する透明なプラスチックフ
ィルムにピール強度０．５Ｋｇ／ｃｍ以上の銅薄膜を形
成することができた。なお、斯くして得られた銅を主成
分とする金属膜を形成したフィルム積層体は、エツチン
グ処理を施すことにより任意のパターニングが可能であ
る。
ィルムにピール強度０．５Ｋｇ／ｃｍ以上の銅薄膜を形
成することができた。なお、斯くして得られた銅を主成
分とする金属膜を形成したフィルム積層体は、エツチン
グ処理を施すことにより任意のパターニングが可能であ
る。
特筆すべきことは、その際、特にポリイミドフィルムを
用いた場合、エツチング面が透明となり、従来のポリイ
ミド−銅積層体とは大きく異なるものが得られると云う
、驚くべき新規な現象を併せ奏することを本発明者らは
見出したことを特に強調しておく。したがってフレキシ
ブルな回路基板として用いた場合にも光学的な応用が期
待できるのである。また同時に高いピール強度が得られ
ることから、密着性が向上し、高温時の膜剥がれがなく
、はんだ浴に曝されても、十分安定であることが実現さ
れたのである。
用いた場合、エツチング面が透明となり、従来のポリイ
ミド−銅積層体とは大きく異なるものが得られると云う
、驚くべき新規な現象を併せ奏することを本発明者らは
見出したことを特に強調しておく。したがってフレキシ
ブルな回路基板として用いた場合にも光学的な応用が期
待できるのである。また同時に高いピール強度が得られ
ることから、密着性が向上し、高温時の膜剥がれがなく
、はんだ浴に曝されても、十分安定であることが実現さ
れたのである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）ピール強度０．５Ｋｇ／ｃｍ以上の銅を主体とする
薄膜を、片面あるいは両面に形成したことを特徴とする
耐熱性プラスチックフィルム積層体。 ２）銅薄膜を形成する際に５００Å以下のニッケルある
いはクロムあるいはその酸化物薄膜層を予めフィルム表
面上に形成しておく請求項１記載の積層体。 ３）プラスチックフィルムがポリエチレンナフタレート
、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルフォ
ン、ポリスルフォンから選ばれたものからなる透明かつ
耐熱性プラスチックフィルムである請求項１記載の積層
体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29385489A JP2859330B2 (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | 積層体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29385489A JP2859330B2 (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | 積層体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03155933A true JPH03155933A (ja) | 1991-07-03 |
| JP2859330B2 JP2859330B2 (ja) | 1999-02-17 |
Family
ID=17800017
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29385489A Expired - Lifetime JP2859330B2 (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | 積層体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2859330B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5407557A (en) * | 1992-02-17 | 1995-04-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Wiring boards and manufacturing methods thereof |
| JP2011177899A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 無接着剤フレキシブルラミネート及びその製造方法 |
| WO2021065502A1 (ja) * | 2019-10-01 | 2021-04-08 | 日東電工株式会社 | 導電フィルムおよび温度センサフィルム |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004106338A (ja) * | 2002-09-18 | 2004-04-08 | Toyo Kohan Co Ltd | 導電層接合材の製造方法および導電層接合材を用いた部品の製造方法 |
-
1989
- 1989-11-14 JP JP29385489A patent/JP2859330B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5407557A (en) * | 1992-02-17 | 1995-04-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Wiring boards and manufacturing methods thereof |
| JP2011177899A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 無接着剤フレキシブルラミネート及びその製造方法 |
| WO2021065502A1 (ja) * | 2019-10-01 | 2021-04-08 | 日東電工株式会社 | 導電フィルムおよび温度センサフィルム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2859330B2 (ja) | 1999-02-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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