JPH03155933A - 積層体 - Google Patents
積層体Info
- Publication number
- JPH03155933A JPH03155933A JP29385489A JP29385489A JPH03155933A JP H03155933 A JPH03155933 A JP H03155933A JP 29385489 A JP29385489 A JP 29385489A JP 29385489 A JP29385489 A JP 29385489A JP H03155933 A JPH03155933 A JP H03155933A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- membrane
- film
- peel strength
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 32
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 32
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 31
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 claims abstract description 11
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 21
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 19
- -1 polyethylene naphthalate Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 claims description 6
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 claims description 4
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 claims description 4
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 claims description 3
- 239000002651 laminated plastic film Substances 0.000 claims description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 claims description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000012528 membrane Substances 0.000 abstract 10
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 6
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 2
- FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 1,4-naphthoquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 238000005546 reactive sputtering Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は透明かつ耐熱性プラスチックフィルムに金属を
積層させたものに関する。さらに詳細には、予めニッケ
ルあるいはクロムあるいはその酸化膜を形成させ、その
上に銅を形成した積層体に関する。
積層させたものに関する。さらに詳細には、予めニッケ
ルあるいはクロムあるいはその酸化膜を形成させ、その
上に銅を形成した積層体に関する。
ポリエチレンテレフタレートやポリイミドに代表される
耐熱性プラスチックフィルム上に金属薄膜を形成したも
のは、その機械的、電気的、熱的な優れた特性を活かし
たフレキシブル回路基板などの用途に広く用いられてい
る。例えばポリイミドを基板とする銅積層体はその良好
な耐熱性からより一般的に利用されている。
耐熱性プラスチックフィルム上に金属薄膜を形成したも
のは、その機械的、電気的、熱的な優れた特性を活かし
たフレキシブル回路基板などの用途に広く用いられてい
る。例えばポリイミドを基板とする銅積層体はその良好
な耐熱性からより一般的に利用されている。
しかしながら、ポリイミドフィルムは着色しており、透
明性が悪く、光線透過性を要求される分野には用いられ
ないと云う問題があり、またポリエチレンテレフタレー
トフィルムを用いた場合には、光線透過性という点では
十分であるが、耐熱性の点で問題があった。
明性が悪く、光線透過性を要求される分野には用いられ
ないと云う問題があり、またポリエチレンテレフタレー
トフィルムを用いた場合には、光線透過性という点では
十分であるが、耐熱性の点で問題があった。
一方透明性に優れ、しかも耐熱性の点でも180°C以
上の耐熱性を有するプラスチックフィルムとして、ポリ
エーテルエーテルゲトン、ポリエテルスルフォンなどが
開発されこの種の金属積層体の可能性が期待されたか、
銅薄膜との接着強度がきわめて低く、仮に膜形成ができ
たとし7ても、加工成形時あるいははんだ浴に曝された
際に容易に剥離現象を引き起こすなど、使用に耐えるも
のではなかった。
上の耐熱性を有するプラスチックフィルムとして、ポリ
エーテルエーテルゲトン、ポリエテルスルフォンなどが
開発されこの種の金属積層体の可能性が期待されたか、
銅薄膜との接着強度がきわめて低く、仮に膜形成ができ
たとし7ても、加工成形時あるいははんだ浴に曝された
際に容易に剥離現象を引き起こすなど、使用に耐えるも
のではなかった。
本発明はこれら従来技術の課題を解決しようとするもの
であり、特に透明かつ耐熱性のプラスチックフィルJ、
1.に銅を己1己体とする金属薄膜を形成し、しかもそ
の密着強度がはんだ浴中においても剥離などを引き起こ
さないピール強度が0.5Kg / c m以にの金属
積層体とすることを目的とするものである。
であり、特に透明かつ耐熱性のプラスチックフィルJ、
1.に銅を己1己体とする金属薄膜を形成し、しかもそ
の密着強度がはんだ浴中においても剥離などを引き起こ
さないピール強度が0.5Kg / c m以にの金属
積層体とすることを目的とするものである。
〔発明の開示]
本発明は上記目的を達成するために以下の構成を有する
。すなわち、ピール強度0.5Kg/cm以上の銅を主
体とする薄膜を片面あるいは両面に形成したことを特徴
とする耐熱性プラスチックフィルム積層体、であり、好
ましくは、プラスチックフィルムに銅を主体とする薄膜
(以下、銅薄膜と称する)を形成する際に、予め500
Å以下のニッケルあるいはクロムあるいはそれらの酸化
物薄膜を形成しておくことで、その上に形成した銅薄膜
の実質的なピール強度を0.5Kg/cm以上にするこ
とを特徴とする積層体である。
。すなわち、ピール強度0.5Kg/cm以上の銅を主
体とする薄膜を片面あるいは両面に形成したことを特徴
とする耐熱性プラスチックフィルム積層体、であり、好
ましくは、プラスチックフィルムに銅を主体とする薄膜
(以下、銅薄膜と称する)を形成する際に、予め500
Å以下のニッケルあるいはクロムあるいはそれらの酸化
物薄膜を形成しておくことで、その上に形成した銅薄膜
の実質的なピール強度を0.5Kg/cm以上にするこ
とを特徴とする積層体である。
本発明は、ニッケルあるいはクロムあるいはそれらの酸
化物薄膜および銅薄膜の形成は真空蒸着法、スパッタリ
ング法、イオンブレーティング法など種々の方法で可能
である。また両者を連続的に形成しても、それぞれを独
立に形成してもよいが連続的に成膜する方が効率的であ
り好ましい。
化物薄膜および銅薄膜の形成は真空蒸着法、スパッタリ
ング法、イオンブレーティング法など種々の方法で可能
である。また両者を連続的に形成しても、それぞれを独
立に形成してもよいが連続的に成膜する方が効率的であ
り好ましい。
酸化物薄膜の形成は雰囲気をわずかに酸素雰囲気にする
ことで達成される。銅の膜厚についてはその機能を発揮
に十分であることが好ましく、任意の方法が選択される
が、5μm以」二の厚みの薄膜を真空蒸着法あるいはス
パッタリング法のみで形成することばその生産性の悪さ
からも実際的には困難であり、5μm以上の膜厚を必要
とする際には電気メツキなどの手法を併用することが望
ましい。なお電気メツキ法の併用は5μm以下であって
も可能であることはもちろんのことである。銅gJ膜の
厚めは500人〜100μm程度好ましくはlltm〜
100μm程度である。
ことで達成される。銅の膜厚についてはその機能を発揮
に十分であることが好ましく、任意の方法が選択される
が、5μm以」二の厚みの薄膜を真空蒸着法あるいはス
パッタリング法のみで形成することばその生産性の悪さ
からも実際的には困難であり、5μm以上の膜厚を必要
とする際には電気メツキなどの手法を併用することが望
ましい。なお電気メツキ法の併用は5μm以下であって
も可能であることはもちろんのことである。銅gJ膜の
厚めは500人〜100μm程度好ましくはlltm〜
100μm程度である。
予め形成するニッケルあるいはクロムあるいはそれらの
酸化物薄膜の膜厚は、厚いほど、銅薄膜のピール強度を
高めることができるが、反面銅薄膜の特性を損ねること
になり、500Å以下にすることが好ましい。またあま
り薄すぎると、ピール強度が十分ではなく、銅薄膜の剥
離現象が生じ易くなる。したがってニッケルあるいはク
ロムあるいはそれらの酸化物薄膜層の膜厚は、5人〜5
00人であることが望ましい。さらに好ましくは50人
〜200人である。
酸化物薄膜の膜厚は、厚いほど、銅薄膜のピール強度を
高めることができるが、反面銅薄膜の特性を損ねること
になり、500Å以下にすることが好ましい。またあま
り薄すぎると、ピール強度が十分ではなく、銅薄膜の剥
離現象が生じ易くなる。したがってニッケルあるいはク
ロムあるいはそれらの酸化物薄膜層の膜厚は、5人〜5
00人であることが望ましい。さらに好ましくは50人
〜200人である。
本発明で用いる基材のプラスチックスフィルムとしては
ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルエーテルケト
ン、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォンがある。
ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルエーテルケト
ン、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォンがある。
またこれらの共重合体や混合体であっても良い。
[実施例1]
厚さ50μm〜100μmのポリエチレンナフタレ−1
・、ポリエーテルエーテルゲトン、ポリエーテルスルフ
ォン、ポリスルフォンの各フィルムに、厚さ200人の
クロムをスパッタリング法で形成し、さらにその上に銅
をスパッタリング法で5000人積層させた後、さらに
電気メツキにより銅の膜r¥3μmとしたものについて
ピール強度を測定した。いずれの積層フィルムもピール
強度ばI K g / c m以上であり、その密着性
も、180°C以上の高温に曝された際にも剥離せず、
十分なものであった。
・、ポリエーテルエーテルゲトン、ポリエーテルスルフ
ォン、ポリスルフォンの各フィルムに、厚さ200人の
クロムをスパッタリング法で形成し、さらにその上に銅
をスパッタリング法で5000人積層させた後、さらに
電気メツキにより銅の膜r¥3μmとしたものについて
ピール強度を測定した。いずれの積層フィルムもピール
強度ばI K g / c m以上であり、その密着性
も、180°C以上の高温に曝された際にも剥離せず、
十分なものであった。
〔実施例2〕
100μmのポリエーテルエーテルケトンおよヒポリエ
ーテルスルフォンに、二・ンケルをスパッタリング法で
50人形成したものに、銅を連続的に3000人積層さ
せ、さらに電気メツキ法で銅を5μmとしたフィルムに
ついてピール強度を測定した。これらのピール強度は1
.2Kg/cmおよび0.9Kg/cmであった。
ーテルスルフォンに、二・ンケルをスパッタリング法で
50人形成したものに、銅を連続的に3000人積層さ
せ、さらに電気メツキ法で銅を5μmとしたフィルムに
ついてピール強度を測定した。これらのピール強度は1
.2Kg/cmおよび0.9Kg/cmであった。
〔実施例3〕
100μmのポリエーテルエーテルケトンおよびポリエ
ーテルスルフォンに、ニンケルの部分酸化膜を反応性ス
パッタリング法で50人形成したものに、1同をスパッ
タリング法にて3000人積層させ、さらに電気メツキ
法で銅を5μmとしたフィルムについてピール強度を測
定した。これらのピール強度は1.3Kg/cmおよび
1.2Kg / c mであった。
ーテルスルフォンに、ニンケルの部分酸化膜を反応性ス
パッタリング法で50人形成したものに、1同をスパッ
タリング法にて3000人積層させ、さらに電気メツキ
法で銅を5μmとしたフィルムについてピール強度を測
定した。これらのピール強度は1.3Kg/cmおよび
1.2Kg / c mであった。
50および100μmのポリエチレンテレフタレートお
よびポリエーテルスルフォンに直接銅を真空蒸着法にて
3000人形成し、さらに銅を電気メツキ法にて3μm
としたフィルムのピール強度を測定した。いずれの試料
についてもピール強度は0.5Kg/cmにまったく満
たないものであり、ポリエチレンテレフタレートを基材
とした場合には150°Cの高温時にすでに剥離現象が
認められた。
よびポリエーテルスルフォンに直接銅を真空蒸着法にて
3000人形成し、さらに銅を電気メツキ法にて3μm
としたフィルムのピール強度を測定した。いずれの試料
についてもピール強度は0.5Kg/cmにまったく満
たないものであり、ポリエチレンテレフタレートを基材
とした場合には150°Cの高温時にすでに剥離現象が
認められた。
本発明に従って、耐熱性を有する透明なプラスチックフ
ィルムにピール強度0.5Kg/cm以上の銅薄膜を形
成することができた。なお、斯くして得られた銅を主成
分とする金属膜を形成したフィルム積層体は、エツチン
グ処理を施すことにより任意のパターニングが可能であ
る。
ィルムにピール強度0.5Kg/cm以上の銅薄膜を形
成することができた。なお、斯くして得られた銅を主成
分とする金属膜を形成したフィルム積層体は、エツチン
グ処理を施すことにより任意のパターニングが可能であ
る。
特筆すべきことは、その際、特にポリイミドフィルムを
用いた場合、エツチング面が透明となり、従来のポリイ
ミド−銅積層体とは大きく異なるものが得られると云う
、驚くべき新規な現象を併せ奏することを本発明者らは
見出したことを特に強調しておく。したがってフレキシ
ブルな回路基板として用いた場合にも光学的な応用が期
待できるのである。また同時に高いピール強度が得られ
ることから、密着性が向上し、高温時の膜剥がれがなく
、はんだ浴に曝されても、十分安定であることが実現さ
れたのである。
用いた場合、エツチング面が透明となり、従来のポリイ
ミド−銅積層体とは大きく異なるものが得られると云う
、驚くべき新規な現象を併せ奏することを本発明者らは
見出したことを特に強調しておく。したがってフレキシ
ブルな回路基板として用いた場合にも光学的な応用が期
待できるのである。また同時に高いピール強度が得られ
ることから、密着性が向上し、高温時の膜剥がれがなく
、はんだ浴に曝されても、十分安定であることが実現さ
れたのである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)ピール強度0.5Kg/cm以上の銅を主体とする
薄膜を、片面あるいは両面に形成したことを特徴とする
耐熱性プラスチックフィルム積層体。 2)銅薄膜を形成する際に500Å以下のニッケルある
いはクロムあるいはその酸化物薄膜層を予めフィルム表
面上に形成しておく請求項1記載の積層体。 3)プラスチックフィルムがポリエチレンナフタレート
、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルフォ
ン、ポリスルフォンから選ばれたものからなる透明かつ
耐熱性プラスチックフィルムである請求項1記載の積層
体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29385489A JP2859330B2 (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | 積層体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29385489A JP2859330B2 (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | 積層体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03155933A true JPH03155933A (ja) | 1991-07-03 |
JP2859330B2 JP2859330B2 (ja) | 1999-02-17 |
Family
ID=17800017
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29385489A Expired - Lifetime JP2859330B2 (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | 積層体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2859330B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5407557A (en) * | 1992-02-17 | 1995-04-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Wiring boards and manufacturing methods thereof |
JP2011177899A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 無接着剤フレキシブルラミネート及びその製造方法 |
WO2021065502A1 (ja) * | 2019-10-01 | 2021-04-08 | 日東電工株式会社 | 導電フィルムおよび温度センサフィルム |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004106338A (ja) * | 2002-09-18 | 2004-04-08 | Toyo Kohan Co Ltd | 導電層接合材の製造方法および導電層接合材を用いた部品の製造方法 |
-
1989
- 1989-11-14 JP JP29385489A patent/JP2859330B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5407557A (en) * | 1992-02-17 | 1995-04-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Wiring boards and manufacturing methods thereof |
JP2011177899A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 無接着剤フレキシブルラミネート及びその製造方法 |
WO2021065502A1 (ja) * | 2019-10-01 | 2021-04-08 | 日東電工株式会社 | 導電フィルムおよび温度センサフィルム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2859330B2 (ja) | 1999-02-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4383003A (en) | Transfer lamination of copper thin sheets and films, method and product | |
US4455181A (en) | Method of transfer lamination of copper thin sheets and films | |
KR100859614B1 (ko) | 복합 구리박 및 그 제조방법 | |
US7662429B2 (en) | Laminate comprising polyimide and conductor layer, multi-layer wiring board with the use of the same and process for producing the same | |
GB2082632A (en) | Transfer lamination of vapour deposited foils method and product | |
WO1990004662A1 (en) | Graded composition primer layer | |
CN113421697B (zh) | 一种柔性覆铜膜及其制造方法 | |
GB2091634A (en) | Transfer lamination of vapour deposited copper thin sheets and films | |
JP2682101B2 (ja) | レトルト耐性を有する透明バリアー複合フィルム | |
JPH03155933A (ja) | 積層体 | |
US4148969A (en) | Polyparabanic acid/copper foil laminates obtained by direct solution casting | |
TW200300726A (en) | Method for manufacturing a polyimide and metal compound sheet | |
JP4260907B2 (ja) | フィルム積層体 | |
WO2011114997A1 (ja) | 2層フレキシブル基板およびその製造方法 | |
US4997719A (en) | Niobium-containing superconductor-laminated aromatic polyimide material | |
JPH06237056A (ja) | フレキシブル回路基板 | |
JPS58153390A (ja) | プリント回路用基材及びその製造方法 | |
JP3305770B2 (ja) | 金属膜付きポリイミドフィルム | |
JPH0777778B2 (ja) | メタライズドフィルムおよびその製法 | |
JPH03104185A (ja) | 両面導体ポリイミド積層体の製造方法 | |
US4226913A (en) | Polyparabanic acid/copper foil laminates obtained by direct solution casting | |
JPS63309438A (ja) | 食品用ラミネ−ト包装材 | |
JPH01305595A (ja) | 銅配線付ポリイミドフイルム | |
JP2007186586A (ja) | 金属化ポリイミドフィルム | |
JPS6412596A (en) | Manufacture of flexible printed substrate |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081204 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091204 Year of fee payment: 11 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |