JP2720146B2 - ウェーハプローバ用接続リング - Google Patents
ウェーハプローバ用接続リングInfo
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- JP2720146B2 JP2720146B2 JP24239495A JP24239495A JP2720146B2 JP 2720146 B2 JP2720146 B2 JP 2720146B2 JP 24239495 A JP24239495 A JP 24239495A JP 24239495 A JP24239495 A JP 24239495A JP 2720146 B2 JP2720146 B2 JP 2720146B2
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- predetermined
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハ上
に形成された半導体素子の電気的特性をウェーハのまま
測定し、良否の選別を行うウェーハプローバ装置に用い
る接続リングに関する。
に形成された半導体素子の電気的特性をウェーハのまま
測定し、良否の選別を行うウェーハプローバ装置に用い
る接続リングに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣ製造工程においては、ウェー
ハプローバ装置とＩＣテスタを用いて、半導体ウェーハ
上に形成された多数のＩＣチップを切り取る前に、該チ
ップの電気的特性を試験し、良否を判定しているが、こ
の検査は複数のチップについて同時に行うため、ＩＣテ
スタの入出力回路を、検査するチップ数に対応するよう
に分配するため、テストへッドを用い、該テストへッド
の入出力端子と、前記ＩＣチップの複数の端子へ接触さ
せるプローブを取付けたプローブカードの背面端子との
間を配線で接続していた。
ハプローバ装置とＩＣテスタを用いて、半導体ウェーハ
上に形成された多数のＩＣチップを切り取る前に、該チ
ップの電気的特性を試験し、良否を判定しているが、こ
の検査は複数のチップについて同時に行うため、ＩＣテ
スタの入出力回路を、検査するチップ数に対応するよう
に分配するため、テストへッドを用い、該テストへッド
の入出力端子と、前記ＩＣチップの複数の端子へ接触さ
せるプローブを取付けたプローブカードの背面端子との
間を配線で接続していた。
【０００３】しかし、試験を行うＩＣチップの多品種化
による端子数の増加に伴う対応としてプローブカードの
交換方式として後述する図６に示す接続リング方式が用
いられるようになった。
による端子数の増加に伴う対応としてプローブカードの
交換方式として後述する図６に示す接続リング方式が用
いられるようになった。
【０００４】ＩＣチップの試験は図５に示すようにＩＣ
テスタ１と接続ケーブル２によりテストへッド３を接続
し、テストへッド３のテストボード４と、プローブカー
ド７との間を配線により接続する代りに、テストボード
とプローブカード７の上面端子を接触子を介して接続す
る構造とし、この間に接続リング６を挿入して接続する
方法が用いられている。
テスタ１と接続ケーブル２によりテストへッド３を接続
し、テストへッド３のテストボード４と、プローブカー
ド７との間を配線により接続する代りに、テストボード
とプローブカード７の上面端子を接触子を介して接続す
る構造とし、この間に接続リング６を挿入して接続する
方法が用いられている。
【０００５】接続リングの１例を図６Ａに示す。図示の
接続リングは金属製のベースリング６０の周辺部に多数
のスプリングコンタクトピン（一般的に、ポゴピンと呼
称されているので以下ポゴピンという。ポゴピンの名称
は米国オーガットパイロン社の商品名である。）を前記
ベースリング６０に穿孔した絶縁片挿入孔６１に絶縁片
６２を挿入し、ベースリング６０との間を絶縁して、ポ
ゴピンソケット２２を挿入し、一端をプリント基板６３
にハンダ付けして固定し一体化したもので、プローブカ
ード６５との接続は、ポゴピンソケット２２へ挿入され
たポゴピン２３の先端部の接触による。
接続リングは金属製のベースリング６０の周辺部に多数
のスプリングコンタクトピン（一般的に、ポゴピンと呼
称されているので以下ポゴピンという。ポゴピンの名称
は米国オーガットパイロン社の商品名である。）を前記
ベースリング６０に穿孔した絶縁片挿入孔６１に絶縁片
６２を挿入し、ベースリング６０との間を絶縁して、ポ
ゴピンソケット２２を挿入し、一端をプリント基板６３
にハンダ付けして固定し一体化したもので、プローブカ
ード６５との接続は、ポゴピンソケット２２へ挿入され
たポゴピン２３の先端部の接触による。
【０００６】また、図６．Ｂに示すごとく、ポゴピン２
３をアルミリングの上下両側から挿入し、接続リングを
テストボード４の配線から着脱自在に構成されたもので
あり、必要により交換可能とし、試験対象のＩＣチップ
の種類の変更に即応できるようにしている。
３をアルミリングの上下両側から挿入し、接続リングを
テストボード４の配線から着脱自在に構成されたもので
あり、必要により交換可能とし、試験対象のＩＣチップ
の種類の変更に即応できるようにしている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記図
６に示す構造の接続リングはフランジ付きの円盤状の金
属材（主としてアルミニューム）で形成され、多数のポ
ゴピンソケット２２の挿入孔を放射状に穿孔するが、同
時試験対象のチップの増加に伴いポゴピン配設が密集化
し、その上インピーダンス整合の必要から使用するポゴ
ピンソケット２２の外径が小さくなる（例えば１．８φ
〜１．０φ）ので、前記金属材との間に形成される空気
層のすき間を、所定の分布容量が得られるように変更す
る必要があり、これに伴って絶縁片６２の寸法も変更し
高密集化配設が必要であり、従来の方法では、インピー
ダンス整合状態に近づけることが出来ないか、或はピン
を細くすることにより機械的強度が弱くなり、作業性が
悪くなるというような問題があった。
６に示す構造の接続リングはフランジ付きの円盤状の金
属材（主としてアルミニューム）で形成され、多数のポ
ゴピンソケット２２の挿入孔を放射状に穿孔するが、同
時試験対象のチップの増加に伴いポゴピン配設が密集化
し、その上インピーダンス整合の必要から使用するポゴ
ピンソケット２２の外径が小さくなる（例えば１．８φ
〜１．０φ）ので、前記金属材との間に形成される空気
層のすき間を、所定の分布容量が得られるように変更す
る必要があり、これに伴って絶縁片６２の寸法も変更し
高密集化配設が必要であり、従来の方法では、インピー
ダンス整合状態に近づけることが出来ないか、或はピン
を細くすることにより機械的強度が弱くなり、作業性が
悪くなるというような問題があった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、接続リングをプローブカードに対応する所
定の寸法の金属製の環状部材であって、該部材は所定の
寸法のフランジ付き外側リムと内側リムとを複数のアー
ムにより結合し、該アーム間に形成される複数の扇形空
間部を有するベースリングと該ベースリングの扇形空間
部に装着する手段を設けた所定の寸法の絶縁材よりな
る、つば付き扇形部材であって、該部材は、その表面よ
り直角に複数のポゴピンソケット挿入孔を、該扇形部材
の両側上部の辺にそって引いた直線の延長線上の交点を
中心として放射状に所定の間隔で穿孔するとともに、前
記交点から、各挿入孔までの距離を半径とする同心円上
に所定の角度ごとに前記挿入孔を穿孔し放射状の挿入孔
列を形成し、該各列の中間に、それぞれ所定の寸法の細
隙を形成した扇形部材と、該扇形部材に形成された前記
細隙に挿入される静電遮蔽板を固着し、接地するととも
に、前記挿入孔に挿入されたポゴピンソケットの１端を
所定の位置に固着保持するプリント基板とにより形成さ
れる複数のピンブロックにより構成する。
決するため、接続リングをプローブカードに対応する所
定の寸法の金属製の環状部材であって、該部材は所定の
寸法のフランジ付き外側リムと内側リムとを複数のアー
ムにより結合し、該アーム間に形成される複数の扇形空
間部を有するベースリングと該ベースリングの扇形空間
部に装着する手段を設けた所定の寸法の絶縁材よりな
る、つば付き扇形部材であって、該部材は、その表面よ
り直角に複数のポゴピンソケット挿入孔を、該扇形部材
の両側上部の辺にそって引いた直線の延長線上の交点を
中心として放射状に所定の間隔で穿孔するとともに、前
記交点から、各挿入孔までの距離を半径とする同心円上
に所定の角度ごとに前記挿入孔を穿孔し放射状の挿入孔
列を形成し、該各列の中間に、それぞれ所定の寸法の細
隙を形成した扇形部材と、該扇形部材に形成された前記
細隙に挿入される静電遮蔽板を固着し、接地するととも
に、前記挿入孔に挿入されたポゴピンソケットの１端を
所定の位置に固着保持するプリント基板とにより形成さ
れる複数のピンブロックにより構成する。
【０００９】つぎに、前記扇形部材の両側面と、前記細
隙の内面と、その縁に導電性無電解メッキを施すととも
に、該細隙の所定の位置に接地片を挟入し、該接地片の
端部を前記プリント基板に固着接地して構成する。
隙の内面と、その縁に導電性無電解メッキを施すととも
に、該細隙の所定の位置に接地片を挟入し、該接地片の
端部を前記プリント基板に固着接地して構成する。
【００１０】更に、前記扇形部材のポゴピンソケット挿
入孔に近接して該挿入孔を包囲する複数の接地導体細線
を埋設し、前記プリント基板に固着接地して構成する。
入孔に近接して該挿入孔を包囲する複数の接地導体細線
を埋設し、前記プリント基板に固着接地して構成する。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明を図面とともに説明する。
【００１２】図１は本発明のウェーハプローバ用接続リ
ング６を下側から見た分解斜視図で、後述する実施例１
の場合を示す。
ング６を下側から見た分解斜視図で、後述する実施例１
の場合を示す。
【００１３】図１．Ａにおいて、１１はベースリング、
１２はベースリング側に設けたガイドピン、２１はピン
ブロック、２８は位置決めガイドピン用孔で前記ガイド
ピン１２が嵌入される。なお図１．Ａはピンブロック２
１を４分割した場合を示す。
１２はベースリング側に設けたガイドピン、２１はピン
ブロック、２８は位置決めガイドピン用孔で前記ガイド
ピン１２が嵌入される。なお図１．Ａはピンブロック２
１を４分割した場合を示す。
【００１４】図１．Ｂはピンブロック２１の一つの分解
斜視図で、２１ａは扇形部材、２２はポゴピンソケッ
ト、２３はポゴピン、２４はポゴピンソケット固定用プ
リント基板、２５はシールド板、２６はポゴピンソケッ
ト挿入用孔、２７はシールド板挿入用溝である。
斜視図で、２１ａは扇形部材、２２はポゴピンソケッ
ト、２３はポゴピン、２４はポゴピンソケット固定用プ
リント基板、２５はシールド板、２６はポゴピンソケッ
ト挿入用孔、２７はシールド板挿入用溝である。
【００１５】ピンブロック２１は絶縁材よりなる扇形部
材２１ａにポゴピンソケット固定用プリント基板２４に
ポゴピンソケット２２の一端をハンダ付けして一体化
し、ベースリング１１のガイドピン１２を位置決めガイ
ドピン用孔２８へ挿入後、ネジ止め用孔２９を介してベ
ースリング１１に固着する。
材２１ａにポゴピンソケット固定用プリント基板２４に
ポゴピンソケット２２の一端をハンダ付けして一体化
し、ベースリング１１のガイドピン１２を位置決めガイ
ドピン用孔２８へ挿入後、ネジ止め用孔２９を介してベ
ースリング１１に固着する。
【００１６】
［実施例１］図２は本発明の第１の実施例の説明図で、
図２．Ａは図１．Ｂの扇形部材２１ａに挿入されたポゴ
ピンソケット２２をポゴピンソケット固定用プリント基
板２４へ挿入前の状態を示し、シールド板２５はシール
ド板挿入用溝２７へ一部が挿入されている。
図２．Ａは図１．Ｂの扇形部材２１ａに挿入されたポゴ
ピンソケット２２をポゴピンソケット固定用プリント基
板２４へ挿入前の状態を示し、シールド板２５はシール
ド板挿入用溝２７へ一部が挿入されている。
【００１７】図２．Ｂはピンブロック２１の一部分解斜
視図で、３１は信号用ポゴピン挿入孔、３２はグランド
用ポゴピン挿入孔を示し、両者を交互に挿入することに
よって、シールド板２５とともに信号用ポゴピンの対グ
ランド分布容量を増加させ信号ラインのインピーダンス
を低下させＩＣテスタと被測定ＩＣチップ間の信号波形
の劣化を防止するとともに信号ライン間の結合を抑圧す
る。
視図で、３１は信号用ポゴピン挿入孔、３２はグランド
用ポゴピン挿入孔を示し、両者を交互に挿入することに
よって、シールド板２５とともに信号用ポゴピンの対グ
ランド分布容量を増加させ信号ラインのインピーダンス
を低下させＩＣテスタと被測定ＩＣチップ間の信号波形
の劣化を防止するとともに信号ライン間の結合を抑圧す
る。
【００１８】この第１の実施例によるとポゴピンソケッ
ト挿入孔は絶縁材よりなる扇形部材２１ａに直接穿孔す
るので、従来の金属材よりなるベースリングのように特
殊な絶縁片６２を必要としないうえに、空気層が介在し
ないので扇形部材の材質により異なる誘電率は空気層よ
り多いので、ポゴピンソケットの直径が多少変っても使
用可能である。またシールド板挿入用溝の幅を広めに削
り、シールド板の厚さを変えて分布容量の調整も可能で
ある。
ト挿入孔は絶縁材よりなる扇形部材２１ａに直接穿孔す
るので、従来の金属材よりなるベースリングのように特
殊な絶縁片６２を必要としないうえに、空気層が介在し
ないので扇形部材の材質により異なる誘電率は空気層よ
り多いので、ポゴピンソケットの直径が多少変っても使
用可能である。またシールド板挿入用溝の幅を広めに削
り、シールド板の厚さを変えて分布容量の調整も可能で
ある。
【００１９】図３．Ａ，Ｂは本発明の第２の実施例の説
明図である。
明図である。
【００２０】第２の実施例は前記扇形部材２１ａの外囲
面５５及び第１の実施例のシールド板挿入用溝２７に導
電性無電解メッキ５３を施すとともに、該溝に添って、
プリント基板２４のグランド面に接触するように該無電
解メッキ５３を施し、組立時に完全に接触させてるよう
にする。
面５５及び第１の実施例のシールド板挿入用溝２７に導
電性無電解メッキ５３を施すとともに、該溝に添って、
プリント基板２４のグランド面に接触するように該無電
解メッキ５３を施し、組立時に完全に接触させてるよう
にする。
【００２１】また、シールド効果を高めるためグランド
補助片５６を前記溝２７へ挟入し、該補助片５６の端子
部をプリント基板２４のグランド面にハンダ付けするこ
とも可能である。
補助片５６を前記溝２７へ挟入し、該補助片５６の端子
部をプリント基板２４のグランド面にハンダ付けするこ
とも可能である。
【００２２】図４．Ａ，Ｂは本発明の第３の実施例の説
明図である。
明図である。
【００２３】第３の実施例は、前記扇形部材２１ａの信
号用ポゴピンソケット挿入孔３１に近接して該挿入孔を
包囲する複数のシールド用導体細線４３を埋設し、該細
線の端部をプリント基板２４のグランド面に突出させハ
ンダ付けして、信号用ポゴピンソケット２２との間に分
布容量を生ずるようにしたものである。
号用ポゴピンソケット挿入孔３１に近接して該挿入孔を
包囲する複数のシールド用導体細線４３を埋設し、該細
線の端部をプリント基板２４のグランド面に突出させハ
ンダ付けして、信号用ポゴピンソケット２２との間に分
布容量を生ずるようにしたものである。
【００２４】
【発明の効果】以上、詳細に説明した様に、ウェーハプ
ローバ用の接続リングの構造を金属性ベースリングと絶
縁材からなるピンブロックに分けて構成し、絶縁材ピン
ブロックにポゴピン挿入孔を直接加工しているため、ポ
ゴピンの密集配設が可能となり、従来の大きさの接続リ
ングで従来より多い、多数個同時測定を可能とすること
ができるという顕著な効果がある。
ローバ用の接続リングの構造を金属性ベースリングと絶
縁材からなるピンブロックに分けて構成し、絶縁材ピン
ブロックにポゴピン挿入孔を直接加工しているため、ポ
ゴピンの密集配設が可能となり、従来の大きさの接続リ
ングで従来より多い、多数個同時測定を可能とすること
ができるという顕著な効果がある。
【図１】本発明の実施例１の全体説明図、
【図２】本発明の実施例１の部分分解説明図、
【図３】本発明の実施例２の部分分解説明図、
【図４】本発明の実施例３の部分分解説明図、
【図５】従来のウェーハプローバ装置の構成図、
【図６】従来のウェーハプローバ用接続リングの説明
図。
図。
１ ＩＣテスタ ２ 接続ケーブル ３ テストへッド ４ テストへッド３の入出力端子板 ５ 配線 ６ 接続リング ７ プローブカード ７ａ プローブピン ８ ＩＣチップ ９ 半導体ウェーハ １０ チャックトップ １１ ベースリング １２ ガイドピン ２１ ピンブロック ２１ａ 扇形部材 ２２ ポゴピンソケット ２３ ポゴピン ２４ ポゴピンソケット固定用プリント基板 ２５ シールド板 ２６ ポゴピンソケット挿入孔 ２７ シールド板挿入溝 ２８ 位置決めガイドピン用穴 ２９ ネジ止め用穴 ３０ シールド板取付孔 ３１ 信号用ポゴピン挿入孔 ３２ グランド用ポゴピン挿入孔 ４３ シールド用導体細線 ５３ 無電解メッキ面 ５５ 外囲面 ５６ グランド補助片 ６０ 従来型ベースリング ６１ 絶縁片挿入孔 ６２ 絶縁片 ６３ 配線用プリント基板 ６４ グランド用ポゴピン孔 ６５ プローブカード ６６ 配線
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体ウェーハ上に形成されたＩＣチッ
プの電気的特性試験に用いる所定の信号を出力するＩＣ
テスタのテストヘッドと、前記ＩＣが形成されている半
導体ウェーハを搭載し、搬送するウェーハプローバに設
置されたプローブカードとの間を接続する複数のスプリ
ングコンタクトピンを挿入するソケットを嵌入保持する
手段を設けた所定の寸法のフランジ付き円筒状のウェー
ハプローバ用接続リングにおいて、 前記プローブカードに対応する所定の寸法の金属製の環
状部材であって、該部材は所定の寸法のフランジ付き外
側リムと内側リムとを複数のアームにより結合し、該ア
ーム間に形成される複数の扇形空間部を有するベースリ
ングと該ベースリングの扇形空間部に装着する手段を設
けた所定の寸法の絶縁材よりなる、つば付き扇形部材で
あって、該部材は、その表面より直角に複数の前記スプ
リングコンタクトピンソケット挿入孔を、該扇形部材の
両側上部の辺にそって引いた直線の延長線上の交点を中
心として放射状に所定の間隔で穿孔するとともに、前記
交点から、各挿入孔までの距離を半径とする同心円上に
所定の角度ごとに前記挿入孔を穿孔し、放射状の挿入孔
列を形成し、該各列の中間に、それぞれ所定の寸法の細
隙を形成した扇形部材と、該扇形部材に形成された前記
細隙に挿入されるシールド板を固着し、接地するととも
に、前記挿入孔に挿入されたスプリングコンタクトピン
ソケットの１端を所定の位置に固着保持するプリント基
板とにより形成される複数のピンブロックとからなるこ
とを特徴とするウェーハプローバ用接続リング。 - 【請求項２】 請求項１において、前記扇形部材の両側
面と、前記細隙の内面と、その縁に導電性無電解メッキ
を施すとともに、該細隙の所定の位置にグランド補助片
を挟入し、該補助片の端部を前記プリント基板に固着接
地してなることを特徴とするウェーハプローバ用接続リ
ング。 - 【請求項３】 請求項１において、前記扇形部材のスプ
リングコンタクトピンソケット挿入孔に近接して該挿入
孔を包囲する複数のシールド用導体細線を埋設し、前記
プリント基板に固着接地してなることを特徴とするウェ
ーハプローバ用接続リング。 - 【請求項４】 請求項１、請求項２において、挿入孔列
に挿入されるスプリングコンタクトピンソケットは信号
ピン用と接地ピン用とを交互に挿入することを特徴とす
るウェーハプローバ接続リング構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24239495A JP2720146B2 (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | ウェーハプローバ用接続リング |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24239495A JP2720146B2 (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | ウェーハプローバ用接続リング |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0964126A JPH0964126A (ja) | 1997-03-07 |
| JP2720146B2 true JP2720146B2 (ja) | 1998-02-25 |
Family
ID=17088504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24239495A Expired - Fee Related JP2720146B2 (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | ウェーハプローバ用接続リング |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2720146B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6476628B1 (en) * | 1999-06-28 | 2002-11-05 | Teradyne, Inc. | Semiconductor parallel tester |
| EP0999450B1 (en) * | 1999-08-23 | 2002-04-10 | Agilent Technologies, Inc. (a Delaware corporation) | Modular interface between test and application equipment |
| JP4534868B2 (ja) * | 2005-05-23 | 2010-09-01 | 横河電機株式会社 | Ｉｃテスタ |
| JP5021924B2 (ja) * | 2005-09-27 | 2012-09-12 | 株式会社アドバンテスト | パフォーマンスボード、試験装置及び試験方法 |
| KR102454947B1 (ko) * | 2020-11-05 | 2022-10-17 | 주식회사 에스디에이 | 프로브 카드 |
| CN113370110B (zh) * | 2021-08-12 | 2021-11-19 | 常州市昌隆电机股份有限公司 | 一种电机控制器板用治具及其定位方法 |
| CN114976530B (zh) * | 2022-06-22 | 2024-04-26 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 多射频连接器一体烧焊夹具 |
-
1995
- 1995-08-29 JP JP24239495A patent/JP2720146B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0964126A (ja) | 1997-03-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19971021 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
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