JPH0314050B2 - - Google Patents
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- JPH0314050B2 JPH0314050B2 JP58084947A JP8494783A JPH0314050B2 JP H0314050 B2 JPH0314050 B2 JP H0314050B2 JP 58084947 A JP58084947 A JP 58084947A JP 8494783 A JP8494783 A JP 8494783A JP H0314050 B2 JPH0314050 B2 JP H0314050B2
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Landscapes
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
[発明の技術分野]
本発明は耐湿性、耐熱性、機械的特性に優れた
封止用樹脂組成物に関する。 [発明の技術的背景とその問題点] 従来ダイオード、トランジスタ、集積回路の電
子部品を熱硬化性樹脂を用いて封止する方法が行
われてきた。この樹脂封止はガラス、金属、セラ
ミツクを用いたハーメチツクシール方式に比較し
て経済的に有利なため広く実用化されている。封
止用樹脂組成物としては、熱硬化性樹脂組成物の
中でも信頼性及び価格の点からエポキシ樹脂組成
物が最も一般的に用いられている。エポキシ樹脂
は、酸無水物、芳香族アミン、ノボラツク型フエ
ノール樹脂等の硬化剤が用いられている。 これらの中でノボラツク型フエノール樹脂を硬
化剤としたエポキシ樹脂組成物は、他の硬化剤を
使用したものに比べて、成形性、耐湿性に優れ、
毒性がなく且つ安価であるため半導体封止材料と
して広く用いられている。 しかしながら、ノボラツク型フエノール樹脂を
硬化剤としたエポキシ樹脂組成物は、電子部品の
高密度化に伴う耐湿性及び耐熱性に対する信頼性
に劣るという欠点がある。こうした樹脂組成物を
使用した成形品の温寒サイクルテストを行うと、
ボンデイングワイヤのオープン、樹脂クラツク、
ペレツトクラツクが発生し、電子部品としての機
能が果せず、また耐湿性試験を行うと上記と同じ
ような現象が発生し機能が果せなくなるという問
題があつた。また、同様の樹脂組成物を用いてフ
ラツトパツケージタイプの成形品を作成した場
合、組立工程におけるはんだ浸漬を行うと信頼性
が著しく悪くなる。こうしたことから耐湿性、耐
熱性、機械的特性に優れた封止用樹脂組成物の開
発が望まれていた。 [発明の目的] 本発明は、上記の欠点に鑑みてなされたもの
で、その目的は、耐湿性でしかも耐熱性でかつ優
れた機械的特性を有する封止用樹脂組成物を提供
しようとするものである。 [発明の概要] 本発明者らは、上記の目的を達成すべく鋭意研
究を重ねた結果、後述する封止用樹脂組成物が従
来のものに比べて優れた耐湿性と耐熱性を有し、
機械的特性も優れた封止用樹脂組成物に好適して
いることを見い出した。即ち本発明は、 (A) エポキシ樹脂 (B) ノボラツク型フエノール樹脂 (C) 黒鉛 (D) 無機質充填剤 を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記無機質
充填剤を25〜90重量%含有することを特徴とする
封止用樹脂組成物である。 本発明に使用する(A)エポキシ樹脂は、その分子
中にエポキシ基を少なくとも2個有する化合物で
ある限り、分子構造、分子量などに特に制限はな
く、一般に使用されているものを広く包含するこ
とができる。たとえばビスフエノール型の芳香族
系、シクロヘキサン誘導体等の脂環族系、さらに
次の一般式で示されるエポキシノボラツク系等の
樹脂が挙げられる。 (式中、R1は水素原子、ハロゲン原子又はアル
キル基を、R2は水素原子又はアルキル基を、n
は1以上の整数を示す)これらのエポキシ樹脂は
1種又は2種以上混合して用いることもできる。 本発明に使用する(B)ノボラツク型フエノール樹
脂としては、フエノール、アルキルフエノール等
のフエノール類とホルムアルデヒドあるいはパラ
ホルムアルデヒドを反応させて得られるノボラツ
ク型フエノール樹脂およびこれらの変性樹脂例え
ばエポキシ化もしくはブチル化ノボラツク型フエ
ノール樹脂等が挙げられる。ノボラツク型フエノ
ール樹脂の配合割合は、前記(A)エポキシ樹脂のエ
ポキシ基(a)と(B)ノボラツク型フエノール樹脂のフ
エノール性水酸基(b)とのモル比(a/b)が、
0.1〜10の範囲内であることが好ましい。モル比
が0.1未満もしくは10を超えると耐湿性、成形作
業性および硬化物の電気特性が悪くなり、いずれ
の場合も好ましくない。 従つて上記範囲が好ましい。 本発明に使用する(C)黒鉛は、鱗状黒鉛、土状黒
鉛等の天然黒鉛および人造黒鉛等が挙げられる。 また本発明に使用する(D)無機質充填剤として
は、シリカ粉末、アルミナ、三酸化アンチモン、
タルク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、クレ
ー、アスベストマイカ、ベンガラ、ガラス繊維、
炭素繊維等が挙げられ、特にシリカ粉末およびア
ルミナが好ましい。無機質充填剤の配合割合は、
樹脂組成物の25〜90重量%であることが好まし
い。25重量%未満では、耐湿性、耐熱性および機
械的特性、更に成形性に効果なく、90重量%を超
えるとかさばりが大きくなり、成形性が悪く実用
に適さない。 本発明の封止用樹脂組成物はエポキシ樹脂、ノ
ボラツク型フエノール樹脂、黒鉛、無機質充填剤
を必須成分とするが必要に応じて、例えば天然ワ
ツクス類、直鎖脂肪酸の金属塩、酸アミド類、エ
ステル類、もしくはパラフイン類などの離形剤、
塩素化パラフイン、ブロムトルエン、ヘキサブロ
ムベンゼン、三酸化アンチモン等の難燃剤、カー
ボンブラツク、ベンガラなどの着色剤、シランカ
ツプリング剤などを適宜添加配合しても差しつか
えない。 本発明の封止用樹脂組成物を成形材料として調
製する場合の一般的な方法としては、エポキシ樹
脂、ノボラツク型フエノール樹脂、黒鉛、無機質
充填剤、その他を所定の組成比に選んだ原料組成
分をミキサー等によつて十分均一に混合した後、
更に熱ロールによる溶融混合処理、またはニーダ
などによる混合処理を行い、次いで冷却固化させ
適当な大きさに粉砕して成形材料を得ることがで
きる。 本発明に係る封止用樹脂組成物を電子部品、電
気部品の封止、被覆、絶縁などに適用した場合に
優れた特性および信頼性を付与することができ
る。 [発明の効果] 本発明の封止用樹脂組成物は、耐湿性がよく、
耐熱性が高く、機械的特性に優れ、かつ成形作業
性のよい封止用樹脂組成物であるため電子、電気
部品の封止用等に用いた場合、十分な信頼性を得
ることができる。 [発明の実施例] 本発明を実施例により具体的に説明するが、本
発明は以下の実施例に限定されるものではない。
以下実施例において「%」とあるのは「重量%」
を意味する。 実施例 1 クレゾールノボラツクエポキシ樹脂(エポキシ
当量215)18%にノボラツク型フエノール樹脂
(フエノール当量107)12%、鱗状黒鉛1%、シリ
カ粉末69%を常温で混合し90〜95℃で混練して冷
却した後、粉砕して成形材料を得た。得られた成
形材料をタブレツト化し予熱してトランスフアー
成形で170℃に加熱した金型内に注入し硬化させ
て成形品を得た。この成形品について諸特性を測
定したので、その結果を第1表に示した。 実施例 2 クレゾールノボラツクエポキシ樹脂(エポキシ
当量215)16%にノボラツク型フエノール樹脂
(フエノール当量107)8%、土状黒鉛6%、シリ
カ粉末70%を実施例1と同様に操作処理して成形
材料とし、次いでその成形材料を用いて成形品を
得た。得られた成形品について諸特性を測定した
のでその結果を第1表に示した。 比較例 1 クレゾールノボラツクエポキシ樹脂(エポキシ
当量215)20%にノボラツク型フエノール樹脂
(フエノール当量107)10%、シリカ粉末70%を実
施例1と同様に操作処理して成形材料を得て、そ
れを用いて成形品を得た。得られた成形品につい
て諸特性を測定し結果を得たので第1表に示し
た。
封止用樹脂組成物に関する。 [発明の技術的背景とその問題点] 従来ダイオード、トランジスタ、集積回路の電
子部品を熱硬化性樹脂を用いて封止する方法が行
われてきた。この樹脂封止はガラス、金属、セラ
ミツクを用いたハーメチツクシール方式に比較し
て経済的に有利なため広く実用化されている。封
止用樹脂組成物としては、熱硬化性樹脂組成物の
中でも信頼性及び価格の点からエポキシ樹脂組成
物が最も一般的に用いられている。エポキシ樹脂
は、酸無水物、芳香族アミン、ノボラツク型フエ
ノール樹脂等の硬化剤が用いられている。 これらの中でノボラツク型フエノール樹脂を硬
化剤としたエポキシ樹脂組成物は、他の硬化剤を
使用したものに比べて、成形性、耐湿性に優れ、
毒性がなく且つ安価であるため半導体封止材料と
して広く用いられている。 しかしながら、ノボラツク型フエノール樹脂を
硬化剤としたエポキシ樹脂組成物は、電子部品の
高密度化に伴う耐湿性及び耐熱性に対する信頼性
に劣るという欠点がある。こうした樹脂組成物を
使用した成形品の温寒サイクルテストを行うと、
ボンデイングワイヤのオープン、樹脂クラツク、
ペレツトクラツクが発生し、電子部品としての機
能が果せず、また耐湿性試験を行うと上記と同じ
ような現象が発生し機能が果せなくなるという問
題があつた。また、同様の樹脂組成物を用いてフ
ラツトパツケージタイプの成形品を作成した場
合、組立工程におけるはんだ浸漬を行うと信頼性
が著しく悪くなる。こうしたことから耐湿性、耐
熱性、機械的特性に優れた封止用樹脂組成物の開
発が望まれていた。 [発明の目的] 本発明は、上記の欠点に鑑みてなされたもの
で、その目的は、耐湿性でしかも耐熱性でかつ優
れた機械的特性を有する封止用樹脂組成物を提供
しようとするものである。 [発明の概要] 本発明者らは、上記の目的を達成すべく鋭意研
究を重ねた結果、後述する封止用樹脂組成物が従
来のものに比べて優れた耐湿性と耐熱性を有し、
機械的特性も優れた封止用樹脂組成物に好適して
いることを見い出した。即ち本発明は、 (A) エポキシ樹脂 (B) ノボラツク型フエノール樹脂 (C) 黒鉛 (D) 無機質充填剤 を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記無機質
充填剤を25〜90重量%含有することを特徴とする
封止用樹脂組成物である。 本発明に使用する(A)エポキシ樹脂は、その分子
中にエポキシ基を少なくとも2個有する化合物で
ある限り、分子構造、分子量などに特に制限はな
く、一般に使用されているものを広く包含するこ
とができる。たとえばビスフエノール型の芳香族
系、シクロヘキサン誘導体等の脂環族系、さらに
次の一般式で示されるエポキシノボラツク系等の
樹脂が挙げられる。 (式中、R1は水素原子、ハロゲン原子又はアル
キル基を、R2は水素原子又はアルキル基を、n
は1以上の整数を示す)これらのエポキシ樹脂は
1種又は2種以上混合して用いることもできる。 本発明に使用する(B)ノボラツク型フエノール樹
脂としては、フエノール、アルキルフエノール等
のフエノール類とホルムアルデヒドあるいはパラ
ホルムアルデヒドを反応させて得られるノボラツ
ク型フエノール樹脂およびこれらの変性樹脂例え
ばエポキシ化もしくはブチル化ノボラツク型フエ
ノール樹脂等が挙げられる。ノボラツク型フエノ
ール樹脂の配合割合は、前記(A)エポキシ樹脂のエ
ポキシ基(a)と(B)ノボラツク型フエノール樹脂のフ
エノール性水酸基(b)とのモル比(a/b)が、
0.1〜10の範囲内であることが好ましい。モル比
が0.1未満もしくは10を超えると耐湿性、成形作
業性および硬化物の電気特性が悪くなり、いずれ
の場合も好ましくない。 従つて上記範囲が好ましい。 本発明に使用する(C)黒鉛は、鱗状黒鉛、土状黒
鉛等の天然黒鉛および人造黒鉛等が挙げられる。 また本発明に使用する(D)無機質充填剤として
は、シリカ粉末、アルミナ、三酸化アンチモン、
タルク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、クレ
ー、アスベストマイカ、ベンガラ、ガラス繊維、
炭素繊維等が挙げられ、特にシリカ粉末およびア
ルミナが好ましい。無機質充填剤の配合割合は、
樹脂組成物の25〜90重量%であることが好まし
い。25重量%未満では、耐湿性、耐熱性および機
械的特性、更に成形性に効果なく、90重量%を超
えるとかさばりが大きくなり、成形性が悪く実用
に適さない。 本発明の封止用樹脂組成物はエポキシ樹脂、ノ
ボラツク型フエノール樹脂、黒鉛、無機質充填剤
を必須成分とするが必要に応じて、例えば天然ワ
ツクス類、直鎖脂肪酸の金属塩、酸アミド類、エ
ステル類、もしくはパラフイン類などの離形剤、
塩素化パラフイン、ブロムトルエン、ヘキサブロ
ムベンゼン、三酸化アンチモン等の難燃剤、カー
ボンブラツク、ベンガラなどの着色剤、シランカ
ツプリング剤などを適宜添加配合しても差しつか
えない。 本発明の封止用樹脂組成物を成形材料として調
製する場合の一般的な方法としては、エポキシ樹
脂、ノボラツク型フエノール樹脂、黒鉛、無機質
充填剤、その他を所定の組成比に選んだ原料組成
分をミキサー等によつて十分均一に混合した後、
更に熱ロールによる溶融混合処理、またはニーダ
などによる混合処理を行い、次いで冷却固化させ
適当な大きさに粉砕して成形材料を得ることがで
きる。 本発明に係る封止用樹脂組成物を電子部品、電
気部品の封止、被覆、絶縁などに適用した場合に
優れた特性および信頼性を付与することができ
る。 [発明の効果] 本発明の封止用樹脂組成物は、耐湿性がよく、
耐熱性が高く、機械的特性に優れ、かつ成形作業
性のよい封止用樹脂組成物であるため電子、電気
部品の封止用等に用いた場合、十分な信頼性を得
ることができる。 [発明の実施例] 本発明を実施例により具体的に説明するが、本
発明は以下の実施例に限定されるものではない。
以下実施例において「%」とあるのは「重量%」
を意味する。 実施例 1 クレゾールノボラツクエポキシ樹脂(エポキシ
当量215)18%にノボラツク型フエノール樹脂
(フエノール当量107)12%、鱗状黒鉛1%、シリ
カ粉末69%を常温で混合し90〜95℃で混練して冷
却した後、粉砕して成形材料を得た。得られた成
形材料をタブレツト化し予熱してトランスフアー
成形で170℃に加熱した金型内に注入し硬化させ
て成形品を得た。この成形品について諸特性を測
定したので、その結果を第1表に示した。 実施例 2 クレゾールノボラツクエポキシ樹脂(エポキシ
当量215)16%にノボラツク型フエノール樹脂
(フエノール当量107)8%、土状黒鉛6%、シリ
カ粉末70%を実施例1と同様に操作処理して成形
材料とし、次いでその成形材料を用いて成形品を
得た。得られた成形品について諸特性を測定した
のでその結果を第1表に示した。 比較例 1 クレゾールノボラツクエポキシ樹脂(エポキシ
当量215)20%にノボラツク型フエノール樹脂
(フエノール当量107)10%、シリカ粉末70%を実
施例1と同様に操作処理して成形材料を得て、そ
れを用いて成形品を得た。得られた成形品につい
て諸特性を測定し結果を得たので第1表に示し
た。
【表】
本発明の実施例は比較例にくらべて耐湿性、耐
熱性および耐クラツク性において優れかつ機械的
特性についてはそれほど劣つていないことがわか
る。
熱性および耐クラツク性において優れかつ機械的
特性についてはそれほど劣つていないことがわか
る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 (A) エポキシ樹脂 (B) ノボラツク型フエノール樹脂 (C) 黒鉛 (D) 無機質充填剤 を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記無機質
充填剤を25〜90重量%含有することを特徴とする
封止用樹脂組成物。 2 エポキシ樹脂のエポキシ基(a)とノボラツク型
フエノール樹脂のフエノール性水酸基(b)とのモル
比(a/b)が、0.1〜10の範囲内であることを
特徴とする特許請求の範囲第1項記載の封止用樹
脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8494783A JPS59210932A (ja) | 1983-05-17 | 1983-05-17 | 封止用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8494783A JPS59210932A (ja) | 1983-05-17 | 1983-05-17 | 封止用樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59210932A JPS59210932A (ja) | 1984-11-29 |
JPH0314050B2 true JPH0314050B2 (ja) | 1991-02-25 |
Family
ID=13844832
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8494783A Granted JPS59210932A (ja) | 1983-05-17 | 1983-05-17 | 封止用樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59210932A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA2232764A1 (en) * | 1998-03-13 | 1999-09-13 | Steven D. Johnson | Abrasion resistant graphite-containing epoxy powder coatings |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53127540A (en) * | 1977-04-13 | 1978-11-07 | Hitachi Ltd | Adhesive composition |
JPS582322A (ja) * | 1981-06-30 | 1983-01-07 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
-
1983
- 1983-05-17 JP JP8494783A patent/JPS59210932A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53127540A (en) * | 1977-04-13 | 1978-11-07 | Hitachi Ltd | Adhesive composition |
JPS582322A (ja) * | 1981-06-30 | 1983-01-07 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS59210932A (ja) | 1984-11-29 |
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