JPH03136290A - 樹脂回路基板及びその製造方法 - Google Patents
樹脂回路基板及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH03136290A JPH03136290A JP1274106A JP27410689A JPH03136290A JP H03136290 A JPH03136290 A JP H03136290A JP 1274106 A JP1274106 A JP 1274106A JP 27410689 A JP27410689 A JP 27410689A JP H03136290 A JPH03136290 A JP H03136290A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- circuit board
- circuit pattern
- electronic component
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 121
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 121
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 20
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 18
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 11
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 8
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 7
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 6
- 239000012778 molding material Substances 0.000 claims description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 5
- 239000000123 paper Substances 0.000 claims description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000032683 aging Effects 0.000 claims description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 4
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 11
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 9
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 5
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 abstract description 4
- 239000012530 fluid Substances 0.000 abstract description 4
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 abstract description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 7
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000978 Pb alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 239000000306 component Substances 0.000 description 2
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011362 coarse particle Substances 0.000 description 1
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/93—Batch processes
- H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L24/96—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being encapsulated in a common layer, e.g. neo-wafer or pseudo-wafer, said common layer being separable into individual assemblies after connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/23—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
- H01L24/24—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of an individual high density interconnect connector
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/23—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
- H01L2224/24—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of an individual high density interconnect connector
- H01L2224/241—Disposition
- H01L2224/24151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/24153—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
- H01L2224/24195—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being arranged next to each other, e.g. on a common substrate the item being a discrete passive component
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01006—Carbon [C]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01013—Aluminum [Al]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01014—Silicon [Si]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01029—Copper [Cu]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01047—Silver [Ag]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01073—Tantalum [Ta]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01088—Radium [Ra]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/095—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
- H01L2924/097—Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
- H01L2924/09701—Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1901—Structure
- H01L2924/1904—Component type
- H01L2924/19041—Component type being a capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09118—Moulded substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
- H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
- H05K2203/1316—Moulded encapsulation of mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/14—Related to the order of processing steps
- H05K2203/1461—Applying or finishing the circuit pattern after another process, e.g. after filling of vias with conductive paste, after making printed resistors
- H05K2203/1469—Circuit made after mounting or encapsulation of the components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子回路基板に関するものであり、特に樹脂
ベースで構成される樹脂回路基板とその製造方法に関す
るものである。
ベースで構成される樹脂回路基板とその製造方法に関す
るものである。
従来の技術
従来の樹脂回路基板は、ガラスエポキシあるいは紙エポ
キシ、紙フエノール、ガラスポリイミド等の複合樹脂材
料で構成されたベース基板に、銅箔等が張り付けされさ
らにエツチング手法等によりパターニングされて配線基
板を製造し、配線基板上に電子部品を配置し、電子部品
の電極部と配線基板上の電極部とを半田等の金属合金に
より結合接続することで電子部品の固定と電気的接続と
を行い、電子回路基板を構成していた。
キシ、紙フエノール、ガラスポリイミド等の複合樹脂材
料で構成されたベース基板に、銅箔等が張り付けされさ
らにエツチング手法等によりパターニングされて配線基
板を製造し、配線基板上に電子部品を配置し、電子部品
の電極部と配線基板上の電極部とを半田等の金属合金に
より結合接続することで電子部品の固定と電気的接続と
を行い、電子回路基板を構成していた。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、前述の従来技術では、次のような問題が
存在している。
存在している。
(1)電子部品の電極部と配線基板の電極部と接合する
ための接合材料は、電子部品の保持固定と、電気的接続
の二つの機能を満足しなければならず、接合強度と接続
抵抗値の二つの特性が必要であり、長年、S n /
P b系材料よりも信頼性の高い接合材料は発見されて
いない。その為に、電子回路基板の製造においては半田
付けという技術と工程が必須であり、半田付はフローあ
るいはりフローに伴う設備費、洗浄液排ガス等の処理及
び環境整備費が膨大なものとなる。その為に、半田付け
に代わる接合技術及び回路基板製造技術の出現が求めら
れていた。
ための接合材料は、電子部品の保持固定と、電気的接続
の二つの機能を満足しなければならず、接合強度と接続
抵抗値の二つの特性が必要であり、長年、S n /
P b系材料よりも信頼性の高い接合材料は発見されて
いない。その為に、電子回路基板の製造においては半田
付けという技術と工程が必須であり、半田付はフローあ
るいはりフローに伴う設備費、洗浄液排ガス等の処理及
び環境整備費が膨大なものとなる。その為に、半田付け
に代わる接合技術及び回路基板製造技術の出現が求めら
れていた。
(2)従来の樹脂配線基板は、樹脂プリプレグ板への接
着塗布、銅箔のラミネート、樹脂硬化、レジスト塗布、
フォトエツチング、湿式銅箔エツチング、洗浄半田レジ
スト塗布硬化等々と数多くの工程が必要であり、より高
精度な回路基板には高価な設備と難易度の高い技術が必
要であった。
着塗布、銅箔のラミネート、樹脂硬化、レジスト塗布、
フォトエツチング、湿式銅箔エツチング、洗浄半田レジ
スト塗布硬化等々と数多くの工程が必要であり、より高
精度な回路基板には高価な設備と難易度の高い技術が必
要であった。
(3)樹脂配線基板のユーザーは、開発製造リードタイ
ムの短縮と電子回路基板の製造のフレキビシティー化を
狙いに樹脂配線基板の内部製造に取り組んだ時に、従来
の樹脂配線基板の購入コストよりも大幅なコストアップ
になる。
ムの短縮と電子回路基板の製造のフレキビシティー化を
狙いに樹脂配線基板の内部製造に取り組んだ時に、従来
の樹脂配線基板の購入コストよりも大幅なコストアップ
になる。
(4)従来の樹脂回路基板では、昨今必要となってきて
いる微小部品の高精度装着には問題が大きい。即ち、0
.05〜0.1以内の装着精度を達成する為、クリーム
半田の粘着性、粘着性電子部品用接着剤を利用して装着
するか、もしくは装着設備の振動対策、電子部品装着用
1ズルの改良等を行い高精度装着に対応してきているが
、未だに装着精度不良による電子回路基板の不良率が高
い。
いる微小部品の高精度装着には問題が大きい。即ち、0
.05〜0.1以内の装着精度を達成する為、クリーム
半田の粘着性、粘着性電子部品用接着剤を利用して装着
するか、もしくは装着設備の振動対策、電子部品装着用
1ズルの改良等を行い高精度装着に対応してきているが
、未だに装着精度不良による電子回路基板の不良率が高
い。
そこで本発明は、低コスト、短期間、容易な技術により
実現可能で、かつ、半田付けに代わる新しい回路及び接
合技術の提供を目的としており、大幅に高価な樹脂回路
基板製造装置、半田付は装置、洗浄液、排ガス等の処理
及び環境整備費等を一掃するものである。
実現可能で、かつ、半田付けに代わる新しい回路及び接
合技術の提供を目的としており、大幅に高価な樹脂回路
基板製造装置、半田付は装置、洗浄液、排ガス等の処理
及び環境整備費等を一掃するものである。
課題を解決するための手段
本発明は、前述の課題を解決する為に、まず樹脂回路基
板の構成として、複数の電子部品の電気的に接続すべき
電極面が同一面上に配置されており、かつ電極面以外の
電子部品の表面が樹脂成形材料で一体化成形されること
で部品が保持固定されており、かつ電気的に接続すべき
電極面の露出する前記面上で電極間の電気的接続を目的
とした回路パターンが形成されているものである。
板の構成として、複数の電子部品の電気的に接続すべき
電極面が同一面上に配置されており、かつ電極面以外の
電子部品の表面が樹脂成形材料で一体化成形されること
で部品が保持固定されており、かつ電気的に接続すべき
電極面の露出する前記面上で電極間の電気的接続を目的
とした回路パターンが形成されているものである。
さらに、樹脂成形材料が、エポキシ、フェノール、ポリ
イミド、アクリルで構成し、また、樹脂成形材料が、ガ
ラス、カーボン、セラミック、布紙によるフィラーを含
有させ、また、回路パターンを構成する材料が、Ag、
Cu、C,Ni、Pb/Sn合金のうち少なくとも1種
類と樹脂との混合体で構成された導電性樹脂であること
とし、さらにまた、電子部品の電極間の電気的接続を目
的とした回路パターンが樹脂皮膜で保護されている。
イミド、アクリルで構成し、また、樹脂成形材料が、ガ
ラス、カーボン、セラミック、布紙によるフィラーを含
有させ、また、回路パターンを構成する材料が、Ag、
Cu、C,Ni、Pb/Sn合金のうち少なくとも1種
類と樹脂との混合体で構成された導電性樹脂であること
とし、さらにまた、電子部品の電極間の電気的接続を目
的とした回路パターンが樹脂皮膜で保護されている。
その製造方法は、平面を有するベース上に電子部品をそ
の電極面が前記平面と接するように位置決め設置する工
程、ベースの平面上で電子部品を樹脂で一体化成形する
工程、成形樹脂を硬化もしくは乾燥もしくはエージング
する工程、電子部品と樹脂との一体成形品をベースから
剥離する工程、電子部品の前記電極面を含む面で一体成
形品に導電性樹脂を印刷して回路パターンを成形する工
程、導電性樹脂を硬化もしくは乾燥する工程、から構成
される。
の電極面が前記平面と接するように位置決め設置する工
程、ベースの平面上で電子部品を樹脂で一体化成形する
工程、成形樹脂を硬化もしくは乾燥もしくはエージング
する工程、電子部品と樹脂との一体成形品をベースから
剥離する工程、電子部品の前記電極面を含む面で一体成
形品に導電性樹脂を印刷して回路パターンを成形する工
程、導電性樹脂を硬化もしくは乾燥する工程、から構成
される。
また、電子部品を位置決め設置すべきベースの面上に粘
着性を付与しておき、また、電子部品と樹脂とを一体で
成形する工程において、液状樹脂をベース上に流し込み
するか、もしくは、粉末樹脂で加圧成形することとする
。
着性を付与しておき、また、電子部品と樹脂とを一体で
成形する工程において、液状樹脂をベース上に流し込み
するか、もしくは、粉末樹脂で加圧成形することとする
。
さらにまた、導電性樹脂を印刷して回路パターンを形成
する工程において、一体成形品の印刷対象面内に存在す
る電子部品の電極の位置と形状を視覚認識する事により
、良・不良の判別及び印刷位置とのずれ量の補促を行う
こととする。
する工程において、一体成形品の印刷対象面内に存在す
る電子部品の電極の位置と形状を視覚認識する事により
、良・不良の判別及び印刷位置とのずれ量の補促を行う
こととする。
作 用
本発明の樹脂回路基板は、配線基板上に部品を位置決め
設置した後に電子部品の電極と配線基板の電極とを半田
付けによる保持固定と電気的接続を行うという、従来技
術の概念を転換するものである。
設置した後に電子部品の電極と配線基板の電極とを半田
付けによる保持固定と電気的接続を行うという、従来技
術の概念を転換するものである。
即ち、基本概念として、電子部品の保持固定は樹脂によ
る一体化成形により行い、電気的接続は回路パターン形
成と同時に同一材料で行う構成とする。電子部品の電極
の電気的接続と回路パターン形成を同時に同一材料で行
う為、予め電子部品の電極面が同一面上に配置される様
に構成しておいてから電子部品の保持固定を目的に樹脂
による一体化成形されている構成とする。
る一体化成形により行い、電気的接続は回路パターン形
成と同時に同一材料で行う構成とする。電子部品の電極
の電気的接続と回路パターン形成を同時に同一材料で行
う為、予め電子部品の電極面が同一面上に配置される様
に構成しておいてから電子部品の保持固定を目的に樹脂
による一体化成形されている構成とする。
一体化成形に用いられ樹脂材料は、その成形のし易すさ
、材料入手のし易すさ、コスト性、熱膨張性、耐熱性、
耐強度性から考えて、エポキシ。
、材料入手のし易すさ、コスト性、熱膨張性、耐熱性、
耐強度性から考えて、エポキシ。
フェノール、ポリイミド、アクリルの内の少なくとも一
種類で構成されるのが好ましく、また、放熱性の向上及
び強度の一層の向上を狙いに一体成形用樹脂材料中に、
ガラス、カーボン、セラミック、布9紙によるフィラー
を含有させる。含有されるフィラー成分は、繊維状もし
くは網目構造を持つ形状で含有した場合、強度の向上は
より一層発揮される。
種類で構成されるのが好ましく、また、放熱性の向上及
び強度の一層の向上を狙いに一体成形用樹脂材料中に、
ガラス、カーボン、セラミック、布9紙によるフィラー
を含有させる。含有されるフィラー成分は、繊維状もし
くは網目構造を持つ形状で含有した場合、強度の向上は
より一層発揮される。
樹脂で一体化成形された電子部品の電極の電気的接続を
目的に形成された回路パターンは、導電性物質で構成さ
れる。一体成形用樹脂との密着強度及び熱膨張率から考
えて、導電性物質のネットワークフォーマは樹脂で構成
されるのが好ましく、ネットワークフォーマ中に含有さ
れる導電物は、その抵抗値の低さと低コスト性から考え
て、Ag、Cu、C,Ni、Pb/Sn合金のうちの少
なくとも1種類で構成されるのが好ましい。
目的に形成された回路パターンは、導電性物質で構成さ
れる。一体成形用樹脂との密着強度及び熱膨張率から考
えて、導電性物質のネットワークフォーマは樹脂で構成
されるのが好ましく、ネットワークフォーマ中に含有さ
れる導電物は、その抵抗値の低さと低コスト性から考え
て、Ag、Cu、C,Ni、Pb/Sn合金のうちの少
なくとも1種類で構成されるのが好ましい。
金属導電物とネットワークフォーマである樹脂との混合
体から構成された導電性樹脂による回路パターンは、外
部からの機械的ダメージ、水分の吸湿による膨脹、そし
てその膨脹による抵抗値の増大と一体成形樹脂及び電子
部品の電極との定着性の劣化を防止する目的で、皮膜で
保護されることが重要である。皮膜材質は、一体成形品
である樹脂と同一材料による樹脂であることが保護目的
とするシーリング性の観点から好ましい。しかしながら
、樹脂の成分及びその製造方法によっては、異種の樹脂
材料で構成することも可能であり、その樹脂材料として
は、エポキシ、フェノール、ポリイミド、アクリル、シ
リコン等が好ましい。さらに好ましくは、保護用樹脂皮
膜中に、強度向上目的、そして、樹脂粘性改良の目的で
、ガラス、カーボン、セラミック等のフィラーを含有さ
せるとその効果は増大する。
体から構成された導電性樹脂による回路パターンは、外
部からの機械的ダメージ、水分の吸湿による膨脹、そし
てその膨脹による抵抗値の増大と一体成形樹脂及び電子
部品の電極との定着性の劣化を防止する目的で、皮膜で
保護されることが重要である。皮膜材質は、一体成形品
である樹脂と同一材料による樹脂であることが保護目的
とするシーリング性の観点から好ましい。しかしながら
、樹脂の成分及びその製造方法によっては、異種の樹脂
材料で構成することも可能であり、その樹脂材料として
は、エポキシ、フェノール、ポリイミド、アクリル、シ
リコン等が好ましい。さらに好ましくは、保護用樹脂皮
膜中に、強度向上目的、そして、樹脂粘性改良の目的で
、ガラス、カーボン、セラミック等のフィラーを含有さ
せるとその効果は増大する。
本発明の樹脂回路基板の製造方法として、まず、電子部
品の電極を所定の同一平面上に位置決め設置する目的で
、平面を有するベース上に位置決め設置し、次に電子部
品を保持固定する目的で、電子部品をベース毎一体樹脂
成形を行い、成形樹脂の特性を充分発揮させて耐熱性や
強度を備えさせる目的で硬化もしくは乾燥もしくはエー
ジングを行う。そして次に、電子部品の電極面を露出さ
せることを目的に、一体樹脂成形品から、電子部品の位
置決め設置用として用いたベースを剥離させる。次に露
出した電子部品の電極面を含む一体樹脂成形品の面に対
して導電性樹脂を用いて回路パターンを印刷形成する。
品の電極を所定の同一平面上に位置決め設置する目的で
、平面を有するベース上に位置決め設置し、次に電子部
品を保持固定する目的で、電子部品をベース毎一体樹脂
成形を行い、成形樹脂の特性を充分発揮させて耐熱性や
強度を備えさせる目的で硬化もしくは乾燥もしくはエー
ジングを行う。そして次に、電子部品の電極面を露出さ
せることを目的に、一体樹脂成形品から、電子部品の位
置決め設置用として用いたベースを剥離させる。次に露
出した電子部品の電極面を含む一体樹脂成形品の面に対
して導電性樹脂を用いて回路パターンを印刷形成する。
回路パターンである導電性樹脂の膜強度及び抵抗値の安
定性を図る為に硬化もしくは乾燥を次に行う。
定性を図る為に硬化もしくは乾燥を次に行う。
電子部品をベース平面上に位置決め設置する際に、電子
部品の位置づれを防ぐ目的でベース面上に粘着性を付与
すると好ましい。
部品の位置づれを防ぐ目的でベース面上に粘着性を付与
すると好ましい。
また、電子部品と樹脂とを一体化成形する工程において
、電子部品の位置づれを防止する目的で液状樹脂をベー
ス上に静かに流し込み成形するか、もしくは、粉末樹脂
をベース及び電子部品上に充填し、熱と圧力で成形する
。
、電子部品の位置づれを防止する目的で液状樹脂をベー
ス上に静かに流し込み成形するか、もしくは、粉末樹脂
をベース及び電子部品上に充填し、熱と圧力で成形する
。
さらにまた、導電性樹脂を印刷して回路パターンを形成
する工程において、回路パターンの印刷は電子部品の電
極同上の電気的接続を果たす必要性から、電子部品の電
極と回路パターンの位置精度を合致させる必要性があり
、電子部品の電極の位置と形状を視覚認識することによ
り、良・不良の判別及び印刷位置とのづれ量を測定し、
そしてさらに補正をかけることで、高精度な印刷が可能
となる。
する工程において、回路パターンの印刷は電子部品の電
極同上の電気的接続を果たす必要性から、電子部品の電
極と回路パターンの位置精度を合致させる必要性があり
、電子部品の電極の位置と形状を視覚認識することによ
り、良・不良の判別及び印刷位置とのづれ量を測定し、
そしてさらに補正をかけることで、高精度な印刷が可能
となる。
実 施 例
以下本発明の実施例について図面を参照しながら詳細に
説明する。
説明する。
第1図は本実施例の樹脂回路基板の断面図である。同図
において1は電子部品、2は電子部品1の電極、3は樹
脂成形品、4は回路パターン、5は保護皮膜である。第
2図は本実施例の樹脂回路基板の製造工程フローチャー
トである。第3図は本実施例の平面を有するベース6上
に電子部品1を位置決め設置した状態の斜視図である。
において1は電子部品、2は電子部品1の電極、3は樹
脂成形品、4は回路パターン、5は保護皮膜である。第
2図は本実施例の樹脂回路基板の製造工程フローチャー
トである。第3図は本実施例の平面を有するベース6上
に電子部品1を位置決め設置した状態の斜視図である。
7は粘着物である。
まず、平面を有するベース6上に粘着物7を塗布した。
製造工程フローチャート第2図の工程、粘着物付与工程
9、ベース6の材質はSUS 301、厚みが15mr
n、外形寸法120+mmX120nnであり、予め表
面粗さがRa=3〜10μm程度、表面の反りうねりが
最大で0.1mになる様に機械加工を施した。粘着物7
は自己粘着性を有するウレタンシートをベース6面上に
圧着した。ウレタンシート厚みはt100μmであった
。
9、ベース6の材質はSUS 301、厚みが15mr
n、外形寸法120+mmX120nnであり、予め表
面粗さがRa=3〜10μm程度、表面の反りうねりが
最大で0.1mになる様に機械加工を施した。粘着物7
は自己粘着性を有するウレタンシートをベース6面上に
圧着した。ウレタンシート厚みはt100μmであった
。
次いで、部品装着工程10にて、電子部品1を部品電極
2が粘着物7の面上に接する様に所定の位置決めを行い
設置した。使用した電子部品1は、1.61111X0
.8M及び2.OXl、OmのチップC,R及び面実装
型アルミ電解コンデンサ、及び4.5+n+wX3,2
nnのタルタル電解コンデンサであった。次いで、樹脂
成形工程11にて、成形樹脂を流し込み、硬化・エージ
ング工程12を経て、樹脂成形品3とした。流し込んだ
成形樹脂は、長さ50〜80關ガラス繊維含有のエポキ
シアクリレートの液状樹脂であり、25℃における粘度
は1,000cpsであった。樹脂を流し込む際、ベー
ス6の周囲を型で囲み成形樹脂が流れ出さない様に工夫
すると好適であった。硬化・エージング工程12におい
ては、温度150℃。
2が粘着物7の面上に接する様に所定の位置決めを行い
設置した。使用した電子部品1は、1.61111X0
.8M及び2.OXl、OmのチップC,R及び面実装
型アルミ電解コンデンサ、及び4.5+n+wX3,2
nnのタルタル電解コンデンサであった。次いで、樹脂
成形工程11にて、成形樹脂を流し込み、硬化・エージ
ング工程12を経て、樹脂成形品3とした。流し込んだ
成形樹脂は、長さ50〜80關ガラス繊維含有のエポキ
シアクリレートの液状樹脂であり、25℃における粘度
は1,000cpsであった。樹脂を流し込む際、ベー
ス6の周囲を型で囲み成形樹脂が流れ出さない様に工夫
すると好適であった。硬化・エージング工程12におい
ては、温度150℃。
時間240分にて硬化を行った。硬化の前に、樹脂中の
気泡除去の目的で減圧脱泡または自然放置するとよい。
気泡除去の目的で減圧脱泡または自然放置するとよい。
いうまでもなく、樹脂成形工程11における成形方法と
しては、例えばエポキシ粉末をベース6及び電子部品1
上に充填し、熱と圧力を用いて成形しても同一目的を達
成できる。
しては、例えばエポキシ粉末をベース6及び電子部品1
上に充填し、熱と圧力を用いて成形しても同一目的を達
成できる。
次いで、ベース剥離工程13にて、ベース6と樹脂成形
品3との剥離を行う。この際、粘着物7を使用した場合
には、粘着物7と樹脂成形品3との剥離も必要となるこ
とはいうもでまない。
品3との剥離を行う。この際、粘着物7を使用した場合
には、粘着物7と樹脂成形品3との剥離も必要となるこ
とはいうもでまない。
次に、樹脂成形品3を、反転工程14にて反転し、所定
のテーブル上に設置固定する。
のテーブル上に設置固定する。
パターン印刷工程15にて、回路パターン4をスクリー
ン印刷した。印刷に先立ち、電子部品1の電極2を視覚
認識にて検査した。即ち、電子部品1の電極2と樹脂成
形品3との間の隙間や、気泡の有無を調べ、良品と不良
品の区別をした。良品のみに対して、電子部品1の電極
2の寸法位置を割り出し、予め想定した位置に対する位
置ずれ量を計算し、そのずれ量を見込んでスクリーン印
刷用マスクとの位置合せを行い印刷した。回路パターン
4を構成している導電性樹脂は、Cu粉末とエポキシ系
樹脂との混合体であり、Cu粉末は中心粒径1〜3μm
で、30μm以上の粗い粒径粉はふるいにしカットされ
たものであった。メツシュスクリーンは、乳剤厚みt2
0μm、150メツシユのSUS製スクリーンであり、
予めフォトエツチングにより所望のパターンが焼きつけ
られているものであった。
ン印刷した。印刷に先立ち、電子部品1の電極2を視覚
認識にて検査した。即ち、電子部品1の電極2と樹脂成
形品3との間の隙間や、気泡の有無を調べ、良品と不良
品の区別をした。良品のみに対して、電子部品1の電極
2の寸法位置を割り出し、予め想定した位置に対する位
置ずれ量を計算し、そのずれ量を見込んでスクリーン印
刷用マスクとの位置合せを行い印刷した。回路パターン
4を構成している導電性樹脂は、Cu粉末とエポキシ系
樹脂との混合体であり、Cu粉末は中心粒径1〜3μm
で、30μm以上の粗い粒径粉はふるいにしカットされ
たものであった。メツシュスクリーンは、乳剤厚みt2
0μm、150メツシユのSUS製スクリーンであり、
予めフォトエツチングにより所望のパターンが焼きつけ
られているものであった。
次いで、硬化・乾燥工程16にて、温度150℃、時間
40分にて硬化させた。
40分にて硬化させた。
次に、保護皮膜印刷工程17にて、長さ50〜80μm
のガラス繊維含有のエポキシアクリレートを乳剤厚みt
20μm150メツシュのSUS製スクリーンにて印刷
塗布した。印刷したエポキシアクリレートは25℃にて
粘度12万CpSになる様に調節されていた。5〜10
分程度の室温放置によるレベリング後、硬化・乾燥工程
18にて、温度165℃、60分の硬化を行い、本実施
例の樹脂回路基板を得た。もちろん、高特性の回路基板
が不要である製品に使用する場合は、保護皮膜工程17
と硬化・乾燥工程18は省略することが可能であり、こ
の時でも基本効果にはまったく支障がない。
のガラス繊維含有のエポキシアクリレートを乳剤厚みt
20μm150メツシュのSUS製スクリーンにて印刷
塗布した。印刷したエポキシアクリレートは25℃にて
粘度12万CpSになる様に調節されていた。5〜10
分程度の室温放置によるレベリング後、硬化・乾燥工程
18にて、温度165℃、60分の硬化を行い、本実施
例の樹脂回路基板を得た。もちろん、高特性の回路基板
が不要である製品に使用する場合は、保護皮膜工程17
と硬化・乾燥工程18は省略することが可能であり、こ
の時でも基本効果にはまったく支障がない。
またさらに、保護皮膜5中に強度と耐熱性向上の目的で
、ガラス、セラミック、カーボン等のフィラーを含有さ
せるとより一層好適であることはいうまでもない。
、ガラス、セラミック、カーボン等のフィラーを含有さ
せるとより一層好適であることはいうまでもない。
発明の効果
以上のように本発明によれば、樹脂製の配線回路基板上
の電子部品の装着と半田付けという従来の技術概念を打
ち破る新規な樹脂回路基板を提供できるものである。
の電子部品の装着と半田付けという従来の技術概念を打
ち破る新規な樹脂回路基板を提供できるものである。
そしてその効果は、容易な技術により、低コスト短期間
での回路基板の製造を可能とするものであり、従来の樹
脂回路基板のユーザーでの内部製作を可能とし、電子回
路基板のフレキビシティー化を図れる。
での回路基板の製造を可能とするものであり、従来の樹
脂回路基板のユーザーでの内部製作を可能とし、電子回
路基板のフレキビシティー化を図れる。
さらには、微小部品の高精度実装が実現でき、かつ低不
良率化も図れる。そして、従来の樹脂回路基板製造装置
、半田付は装置、洗浄液、排ガス等の処理及び環境整備
費等を大幅に節約できる新しい樹脂回路基板製造技術を
提供するものである。
良率化も図れる。そして、従来の樹脂回路基板製造装置
、半田付は装置、洗浄液、排ガス等の処理及び環境整備
費等を大幅に節約できる新しい樹脂回路基板製造技術を
提供するものである。
第1図は本発明の一実施例における樹脂回路基板の断面
図、第2図は同樹脂回路基板の製造工程フローチャート
、第3図は本実施例の平面を有するベース上に電子部品
を位置決め設置した状態の擺 糾明図である。 1・・・・・・電子部品、2・・・・・・電極、3・・
・・・・樹脂成形品、4・・・・・・回路パターン、5
・・・・・・保護皮膜、6・・・・・・ベース、7・・
・・・・粘着物。
図、第2図は同樹脂回路基板の製造工程フローチャート
、第3図は本実施例の平面を有するベース上に電子部品
を位置決め設置した状態の擺 糾明図である。 1・・・・・・電子部品、2・・・・・・電極、3・・
・・・・樹脂成形品、4・・・・・・回路パターン、5
・・・・・・保護皮膜、6・・・・・・ベース、7・・
・・・・粘着物。
Claims (10)
- (1)複数の電子部品各々の電気的に接続すべき電極面
が同一面上に配置されており、かつ電極面以外の電子部
品の表面が樹脂成形材料で一体化成形されることで各々
の部品が保持固定されており、かつ電気的に接続すべき
電極面の露出する前記面上で電極間の電気的接続を目的
とした回路パターンが形成されていることを特徴とする
樹脂回路基板。 - (2)樹脂成形材料が、エポキシ,フェノール,ポリイ
ミド,アクリルで構成されることを特徴とする請求項1
記載の樹脂回路基板。 - (3)樹脂成形材料が、ガラス,カーボン,セラミック
,布,紙によるフィラーを含有することを特徴とする請
求項1記載の樹脂回路基板。 - (4)回路パターンを構成する材料が、Ag,Cu,C
,NiPb/Sn合金のうち少なくとも1種類と樹脂と
の混合体で構成された導電性樹脂であることを特徴とす
る請求項1記載の樹脂回路基板。 - (5)電子部品の電極間の電気的接続を目的とした回路
パターンが樹脂皮膜で保護されていることを特徴とする
請求項1記載の樹脂回路基板。 - (6)平面を有するベース上に電子部品をその電極面が
前記平面と接するように位置決め設置する工程、ベース
の平面上で電子部品を樹脂で一体化成形する工程、成形
樹脂を硬化もしくは乾燥もしくはエージングする工程、
電子部品と樹脂との一体成形品をベースから剥離する工
程、電子部品の前記電極面を含む面で一体成形品に導電
性樹脂を印刷して回路パターンを形成する工程、導電性
樹脂を硬化もしくは乾燥する工程から構成されることを
特徴とする樹脂回路基板の製造方法。 - (7)電子部品を位置決め設置すべきベースの面上に、
粘着性が付与されていることを特徴とする請求項6記載
の樹脂回路基板の製造方法。 - (8)電子部品を樹脂で一体化成形する工程において、
液状樹脂をベース上に流し込むことを特徴とする請求項
6記載の樹脂回路基板の製造方法。 - (9)電子部品を樹脂で一体化成形する工程において、
粉末樹脂で加圧成形することを特徴とする請求項6記載
の樹脂回路基板の製造方法。 - (10)導電性樹脂を印刷して回路パターンを形成する
工程において、一体成形品の印刷対象面内に存在する電
子部品の電極面の位置と形状を視覚認識することにより
、良・不良の判別及び印刷位置とのずれ量の補促を行う
ことを特徴とする請求項6記載の樹脂回路基板の製造方
法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1274106A JPH0744320B2 (ja) | 1989-10-20 | 1989-10-20 | 樹脂回路基板及びその製造方法 |
KR1019900016666A KR940000668B1 (ko) | 1989-10-20 | 1990-10-19 | 수지회로기판 및 그 제조방법 |
US07/600,803 US5248852A (en) | 1989-10-20 | 1990-10-22 | Resin circuit substrate and manufacturing method therefor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1274106A JPH0744320B2 (ja) | 1989-10-20 | 1989-10-20 | 樹脂回路基板及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03136290A true JPH03136290A (ja) | 1991-06-11 |
JPH0744320B2 JPH0744320B2 (ja) | 1995-05-15 |
Family
ID=17537089
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1274106A Expired - Fee Related JPH0744320B2 (ja) | 1989-10-20 | 1989-10-20 | 樹脂回路基板及びその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5248852A (ja) |
JP (1) | JPH0744320B2 (ja) |
KR (1) | KR940000668B1 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0766570A (ja) * | 1993-08-30 | 1995-03-10 | Kokusai Electric Co Ltd | 電子回路パッケージ及びその製造方法 |
KR20010008282A (ko) * | 2000-11-21 | 2001-02-05 | 오우석 | 전도성보드를 이용한 인쇄회로기판의 부품결합방법 |
US7180007B2 (en) | 2003-06-06 | 2007-02-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic circuit device and its manufacturing method |
JP2011119628A (ja) * | 2009-12-01 | 2011-06-16 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 電子部品内装型プリント基板及びその製造方法 |
WO2018163516A1 (ja) * | 2017-03-10 | 2018-09-13 | オムロン株式会社 | 電子装置およびその製造方法 |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5531945A (en) * | 1992-04-13 | 1996-07-02 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Process for the production of base board for printed wiring |
DE19607194A1 (de) * | 1996-02-26 | 1997-08-28 | Siemens Ag | Vergossene, leiterplattenlose elektrische/elektronische Baugruppe |
JP3050807B2 (ja) * | 1996-06-19 | 2000-06-12 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板 |
JP3050812B2 (ja) * | 1996-08-05 | 2000-06-12 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板 |
US5914649A (en) * | 1997-03-28 | 1999-06-22 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Chip fuse and process for production thereof |
US6242078B1 (en) * | 1998-07-28 | 2001-06-05 | Isola Laminate Systems Corp. | High density printed circuit substrate and method of fabrication |
JP3659167B2 (ja) * | 1999-04-16 | 2005-06-15 | 松下電器産業株式会社 | モジュール部品とその製造方法 |
US6841740B2 (en) * | 2000-06-14 | 2005-01-11 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Printed-wiring substrate and method for fabricating the same |
EP1204305A3 (en) * | 2000-11-03 | 2004-01-07 | Tyco Electronics AMP GmbH | Device comprising an electrical circuit carried by a carrier element and method for the manufacture of such a device |
FI119215B (fi) * | 2002-01-31 | 2008-08-29 | Imbera Electronics Oy | Menetelmä komponentin upottamiseksi alustaan ja elektroniikkamoduuli |
US8455994B2 (en) * | 2002-01-31 | 2013-06-04 | Imbera Electronics Oy | Electronic module with feed through conductor between wiring patterns |
US8222723B2 (en) | 2003-04-01 | 2012-07-17 | Imbera Electronics Oy | Electric module having a conductive pattern layer |
US8704359B2 (en) | 2003-04-01 | 2014-04-22 | Ge Embedded Electronics Oy | Method for manufacturing an electronic module and an electronic module |
FI115601B (fi) * | 2003-04-01 | 2005-05-31 | Imbera Electronics Oy | Menetelmä elektroniikkamoduulin valmistamiseksi ja elektroniikkamoduuli |
US20050000726A1 (en) * | 2003-06-06 | 2005-01-06 | Honda Motor Co., Ltd. | Resin encapsulated electronic component unit and method of manufacturing the same |
FI20031341A (fi) * | 2003-09-18 | 2005-03-19 | Imbera Electronics Oy | Menetelmä elektroniikkamoduulin valmistamiseksi |
FR2864342B1 (fr) * | 2003-12-19 | 2006-03-03 | 3D Plus Sa | Procede d'interconnexion de composants electroniques sans apport de brasure et dispositif electronique obtenu par un tel procede |
FI20041680A (fi) * | 2004-04-27 | 2005-10-28 | Imbera Electronics Oy | Elektroniikkamoduuli ja menetelmä sen valmistamiseksi |
FI117814B (fi) * | 2004-06-15 | 2007-02-28 | Imbera Electronics Oy | Menetelmä elektroniikkamoduulin valmistamiseksi |
WO2006011508A1 (ja) * | 2004-07-30 | 2006-02-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 複合型電子部品及びその製造方法 |
FI117812B (fi) * | 2004-08-05 | 2007-02-28 | Imbera Electronics Oy | Komponentin sisältävän kerroksen valmistaminen |
US8487194B2 (en) * | 2004-08-05 | 2013-07-16 | Imbera Electronics Oy | Circuit board including an embedded component |
FI119714B (fi) | 2005-06-16 | 2009-02-13 | Imbera Electronics Oy | Piirilevyrakenne ja menetelmä piirilevyrakenteen valmistamiseksi |
GB2441265B (en) * | 2005-06-16 | 2012-01-11 | Imbera Electronics Oy | Method for manufacturing a circuit board structure, and a circuit board structure |
FI122128B (fi) * | 2005-06-16 | 2011-08-31 | Imbera Electronics Oy | Menetelmä piirilevyrakenteen valmistamiseksi |
CN101080958A (zh) * | 2005-12-22 | 2007-11-28 | 株式会社村田制作所 | 部件内置模块及其制造方法 |
FI20060256L (fi) | 2006-03-17 | 2006-03-20 | Imbera Electronics Oy | Piirilevyn valmistaminen ja komponentin sisältävä piirilevy |
WO2020230713A1 (ja) * | 2019-05-15 | 2020-11-19 | ローム株式会社 | 抵抗器 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3206647A (en) * | 1960-10-31 | 1965-09-14 | Sprague Electric Co | Semiconductor unit |
US3679941A (en) * | 1969-09-22 | 1972-07-25 | Gen Electric | Composite integrated circuits including semiconductor chips mounted on a common substrate with connections made through a dielectric encapsulator |
US3885304A (en) * | 1972-03-23 | 1975-05-27 | Bosch Gmbh Robert | Electric circuit arrangement and method of making the same |
US4143456A (en) * | 1976-06-28 | 1979-03-13 | Citizen Watch Commpany Ltd. | Semiconductor device insulation method |
US4527179A (en) * | 1981-02-09 | 1985-07-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Non-single-crystal light emitting semiconductor device |
JPS60137092A (ja) * | 1983-12-19 | 1985-07-20 | 株式会社東芝 | 回路基板の製造方法 |
JPS60208886A (ja) * | 1984-03-31 | 1985-10-21 | 株式会社東芝 | 電子部品の製造方法 |
BE1000277A3 (nl) * | 1987-01-30 | 1988-10-04 | Bekaert Sa Nv | Composietgranulaat omvattende gekroesde vezels en kunststofvoorwerpen daaruit vervaardigd. |
-
1989
- 1989-10-20 JP JP1274106A patent/JPH0744320B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-10-19 KR KR1019900016666A patent/KR940000668B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1990-10-22 US US07/600,803 patent/US5248852A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0766570A (ja) * | 1993-08-30 | 1995-03-10 | Kokusai Electric Co Ltd | 電子回路パッケージ及びその製造方法 |
KR20010008282A (ko) * | 2000-11-21 | 2001-02-05 | 오우석 | 전도성보드를 이용한 인쇄회로기판의 부품결합방법 |
US7180007B2 (en) | 2003-06-06 | 2007-02-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic circuit device and its manufacturing method |
JP2011119628A (ja) * | 2009-12-01 | 2011-06-16 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 電子部品内装型プリント基板及びその製造方法 |
WO2018163516A1 (ja) * | 2017-03-10 | 2018-09-13 | オムロン株式会社 | 電子装置およびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5248852A (en) | 1993-09-28 |
JPH0744320B2 (ja) | 1995-05-15 |
KR940000668B1 (ko) | 1994-01-26 |
KR910009125A (ko) | 1991-05-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH03136290A (ja) | 樹脂回路基板及びその製造方法 | |
EP0530840A1 (en) | Electric circuit board module and method for producing electric circuit board module | |
JPH02312296A (ja) | 高密度実装モジュールの製造方法 | |
JP3177064B2 (ja) | インターコネクターおよび配線板 | |
JPS61156792A (ja) | 回路モジユ−ルの製造方法 | |
JPS6255717B2 (ja) | ||
JPS6153852B2 (ja) | ||
JPH0744202B2 (ja) | チップ実装方法 | |
EP0095306A2 (en) | Flex-pack interconnection carrier | |
JPH02102563A (ja) | 半導体装置とその製法 | |
JPS622592A (ja) | 平滑型回路モジユ−ルの製造方法 | |
JPH0677649A (ja) | 多層回路基板および電子モジュ−ルならびに電子装置 | |
JPH06152104A (ja) | セラミック回路基板の製造方法 | |
JP2738203B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
JPH06164107A (ja) | 樹脂回路基板製造方法 | |
JP2596788B2 (ja) | 基板集合シートとその製造方法 | |
JP2004207265A (ja) | 樹脂フィルム貼合わせ多層配線基板 | |
EP0914758B1 (en) | Method of manufacturing enveloped electric, electronic or electromechanical components of small dimensions | |
JPH05226385A (ja) | 半導体装置の実装方法 | |
JPS62291086A (ja) | 配線回路基板 | |
JPH07240302A (ja) | チップ状電子部品とその製造方法 | |
JPS59134803A (ja) | チツプ抵抗体の製造方法 | |
JPH04240741A (ja) | 半導体装置 | |
JP2003324168A (ja) | 半導体集積回路実装用プリント配線板 | |
KR100191493B1 (ko) | 인쇄배선판과 그 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |