JPH03134974A - ジャンパーチップ部品の製造方法 - Google Patents
ジャンパーチップ部品の製造方法Info
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- JPH03134974A JPH03134974A JP1274179A JP27417989A JPH03134974A JP H03134974 A JPH03134974 A JP H03134974A JP 1274179 A JP1274179 A JP 1274179A JP 27417989 A JP27417989 A JP 27417989A JP H03134974 A JPH03134974 A JP H03134974A
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- -1 e.g. Substances 0.000 abstract 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
２７、−７
本発明は、高密度実装を必要とするプリント配線板に取
シ付けて使用されるジャンパーチップ部品の製造方法に
関するものである。
シ付けて使用されるジャンパーチップ部品の製造方法に
関するものである。
従来の技術
従来は、第９図、第１０図のごとく角型のアルミナ板１
上に導電体２を設け、更にその上をガラスなどの絶縁物
３で覆い、次に外部電極４を設けていた。
上に導電体２を設け、更にその上をガラスなどの絶縁物
３で覆い、次に外部電極４を設けていた。
発明が解決しようとする課題
この様な従来のジャンパーチップ部品は、アルεす板１
の表面に導電体２と絶縁物３を設けていたため、上下で
方向性を持つことになシ、実装しにくくなるものであっ
た。
の表面に導電体２と絶縁物３を設けていたため、上下で
方向性を持つことになシ、実装しにくくなるものであっ
た。
本発明は、これらの課題を解決するジャンパーチップ部
品を効率良く製造することができるようにすることを目
的としたものである。
品を効率良く製造することができるようにすることを目
的としたものである。
課題を解決するだめの手段
この目的を達成するために本発明は、第１の誘電体生シ
ート上に、熱により分解・飛散するペーストを印刷し、
更にその上に第２の誘電体生シー３ トを積み重ねた後にプレスし、次に焼成することによっ
て前記ペーストを分解・飛散させて内部に空洞のある焼
結体を作成し、次にこの焼結体内部の空洞に導電体を設
け、次に前記焼結体の端面に外部電極を設け、その後、
外部電極にメッキ処理を施すものである。
ート上に、熱により分解・飛散するペーストを印刷し、
更にその上に第２の誘電体生シー３ トを積み重ねた後にプレスし、次に焼成することによっ
て前記ペーストを分解・飛散させて内部に空洞のある焼
結体を作成し、次にこの焼結体内部の空洞に導電体を設
け、次に前記焼結体の端面に外部電極を設け、その後、
外部電極にメッキ処理を施すものである。
作用
そして以上の製造方法によれば絶縁物の内部に導電体が
位置するため、プリント配線板に対する方向性が無く、
実装しやすいものが容易に得られることとなる。
位置するため、プリント配線板に対する方向性が無く、
実装しやすいものが容易に得られることとなる。
実施例
第１図は、誘電体生シート５を積み重ねたブロック斜視
図で、この上に第２図の様に、熱により分解・飛散する
ペースト５を印刷し、更にその上に第３図の様に、誘電
体生シート５を積み重ね、プレス処理をする。プレスし
たブロックを第４図の四角枠の様に切断し、第５図のジ
ャンパーチップ部品の単体を得る。そのジャンパーチッ
プ部品の単体を、１２００〜１３Ｑｏ℃で焼成し、内部
のペースト６を分解・飛散させる。そして次に面取り処
理を行うことにより、第６図の様な内部に空洞６Ａのあ
るジャンパーチップ部品の焼結体を得る。その後、内部
の空洞６ＡにＡｇペーストを圧入又は塗布し、乾燥させ
、その素子の両端面にＡｇペースト７を塗布して外部電
極を形成する。
図で、この上に第２図の様に、熱により分解・飛散する
ペースト５を印刷し、更にその上に第３図の様に、誘電
体生シート５を積み重ね、プレス処理をする。プレスし
たブロックを第４図の四角枠の様に切断し、第５図のジ
ャンパーチップ部品の単体を得る。そのジャンパーチッ
プ部品の単体を、１２００〜１３Ｑｏ℃で焼成し、内部
のペースト６を分解・飛散させる。そして次に面取り処
理を行うことにより、第６図の様な内部に空洞６Ａのあ
るジャンパーチップ部品の焼結体を得る。その後、内部
の空洞６ＡにＡｇペーストを圧入又は塗布し、乾燥させ
、その素子の両端面にＡｇペースト７を塗布して外部電
極を形成する。
第７図、第８図はジャンパーチップ部品の完成品の斜視
図及び断面図で、上記両端面にＡｇペーストを塗布した
状態でムｇペースト了、外部電極８を同時に焼付処理し
、次に、外部電極８上にＮｉメッキ層ｇ、５ｎＰｂメッ
キ層１０を設けたものである。
図及び断面図で、上記両端面にＡｇペーストを塗布した
状態でムｇペースト了、外部電極８を同時に焼付処理し
、次に、外部電極８上にＮｉメッキ層ｇ、５ｎＰｂメッ
キ層１０を設けたものである。
以上の様に、この実施例によればＡｇペースト７により
導電体を形成したので、Ｐｄ内部電極に比べて抵抗値が
小さいものとなった。また本実施例におけるＡｇペース
ト７に代えてＡｇ線を空洞６Ａに挿入するようにしても
良い。
導電体を形成したので、Ｐｄ内部電極に比べて抵抗値が
小さいものとなった。また本実施例におけるＡｇペース
ト７に代えてＡｇ線を空洞６Ａに挿入するようにしても
良い。
発明の効果
以上の様に、本発明の製造方法によって得られたジャン
パーチップ部品は、プリント配線板への５八−ノ 実装時における方向性が無いので、実装しやすいものと
なる。また空洞を形成してそこに導電体を設けるので作
りやすいものとなる。
パーチップ部品は、プリント配線板への５八−ノ 実装時における方向性が無いので、実装しやすいものと
なる。また空洞を形成してそこに導電体を設けるので作
りやすいものとなる。
第１図〜第８図は本発明の一実施例を示し、第１図は誘
電体生シートを積み重ねたブロックの斜視図、第２図は
ブロック上に熱によって分解・飛散するペーストを印刷
した状態を示す斜視図、第３図はペーストを印刷した上
に、更に誘電体生シートを積み重ねたものをプレス処理
したブロックの斜視図、第４図はブロックを切断処理す
る状態を示す斜視図、第５図は切断処理をして得られた
ジャンパーチップ部品の単体の斜視図、第６図はジャン
パーチップ部品の単体を焼成し、面取シ処理を施した焼
結体の斜視図である。 第７図は、ジャンパーチップ部品の完成品の斜視図であ
シ、第８図はその断面図、第９図は従来例の斜視図、第
１０図はその断面図である。 ５・・・・・・誘電体生シート、６・・・・・・熱によ
り分解・飛散するペースト、ｂ・・・・・・Ａｇペース
ト、８・・・・・・６へ−７ 外部電極、９・・・・・・Ｎｉメッキ層、１０・・・・
・・５ｎＰｂメッキ層○
電体生シートを積み重ねたブロックの斜視図、第２図は
ブロック上に熱によって分解・飛散するペーストを印刷
した状態を示す斜視図、第３図はペーストを印刷した上
に、更に誘電体生シートを積み重ねたものをプレス処理
したブロックの斜視図、第４図はブロックを切断処理す
る状態を示す斜視図、第５図は切断処理をして得られた
ジャンパーチップ部品の単体の斜視図、第６図はジャン
パーチップ部品の単体を焼成し、面取シ処理を施した焼
結体の斜視図である。 第７図は、ジャンパーチップ部品の完成品の斜視図であ
シ、第８図はその断面図、第９図は従来例の斜視図、第
１０図はその断面図である。 ５・・・・・・誘電体生シート、６・・・・・・熱によ
り分解・飛散するペースト、ｂ・・・・・・Ａｇペース
ト、８・・・・・・６へ−７ 外部電極、９・・・・・・Ｎｉメッキ層、１０・・・・
・・５ｎＰｂメッキ層○
Claims (2)
- （１）第１の誘電体生シート上に、熱により分解・飛散
するペーストを印刷し、更にその上に第２の誘電体生シ
ートを積み重ねた後にプレスし、次に焼成することによ
って前記ペーストを分解・飛散させて内部に空洞のある
焼結体を作成し、次にこの焼結体内部の空洞に導電体を
設け、次に前記焼結体の端面に外部電極を設け、その後
、外部電極にメッキ処理を施すジャンパーチップ部品の
製造方法。 - （２）導電体としてＡｇペーストを用いるとともに、外
部電極を設けた後に焼付処理を行う請求項１に記載のジ
ャンパーチップ部品の製造方法。（３）導電体としてＡ
ｇ線を用いる請求項１に記載のジャンパーチップ部品の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1274179A JP2967114B2 (ja) | 1989-10-20 | 1989-10-20 | ジャンパーチップ部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1274179A JP2967114B2 (ja) | 1989-10-20 | 1989-10-20 | ジャンパーチップ部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03134974A true JPH03134974A (ja) | 1991-06-07 |
| JP2967114B2 JP2967114B2 (ja) | 1999-10-25 |
Family
ID=17538140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1274179A Expired - Fee Related JP2967114B2 (ja) | 1989-10-20 | 1989-10-20 | ジャンパーチップ部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2967114B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100345225C (zh) * | 2004-08-06 | 2007-10-24 | 国光电子线股份有限公司 | 线材的绝缘层材料的制作方法 |
| KR101647743B1 (ko) * | 2015-07-07 | 2016-08-11 | 한국해양과학기술원 | 시계열 그래픽 표시를 이용한 선박 충돌회피 안내시스템 |
| KR101696615B1 (ko) * | 2016-08-04 | 2017-01-16 | 한국해양과학기술원 | 시계열 그래픽 표시를 이용한 다중 선박간 충돌회피 관제시스템 |
-
1989
- 1989-10-20 JP JP1274179A patent/JP2967114B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100345225C (zh) * | 2004-08-06 | 2007-10-24 | 国光电子线股份有限公司 | 线材的绝缘层材料的制作方法 |
| KR101647743B1 (ko) * | 2015-07-07 | 2016-08-11 | 한국해양과학기술원 | 시계열 그래픽 표시를 이용한 선박 충돌회피 안내시스템 |
| KR101696615B1 (ko) * | 2016-08-04 | 2017-01-16 | 한국해양과학기술원 | 시계열 그래픽 표시를 이용한 다중 선박간 충돌회피 관제시스템 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2967114B2 (ja) | 1999-10-25 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |