JPH03128955U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH03128955U JPH03128955U JP2854190U JP2854190U JPH03128955U JP H03128955 U JPH03128955 U JP H03128955U JP 2854190 U JP2854190 U JP 2854190U JP 2854190 U JP2854190 U JP 2854190U JP H03128955 U JPH03128955 U JP H03128955U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- terminal
- lead frame
- chips
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims 2
Description
第１図乃至第４図は本考案の一実施例を示すも
ので、第１図は要部斜視図、第２図は同上の断面
図、第３図ａは入力側リードフレームの平面図、
第３図ｂは出力側リードフレームの平面図、第４
図は入出力側リードフレームを対向配置した状態
を示す平面図、第５図乃至第８図は従来例を示す
もので、第５図ａは入力側リードフレームの平面
図、第５図ｂは出力側リードフレームの平面図、
第６図は入出力側リードフレームを対向配置した
状態を示す平面図、第７図は要部斜視図、第８図
は同上の断面図である。 １……発光側チツプ、２……受光側チツプ、３
……透光性樹脂、４……非透光性樹脂、５……界
面、６……ワイヤ、Ａ……入力（発光）側リード
フレーム、Ａ１……第１端子、Ａ２……第２端子
、Ａ３……第３端子、Ｂ……出力（受光）側リー
ドフレーム、Ｇ……空隙。
ので、第１図は要部斜視図、第２図は同上の断面
図、第３図ａは入力側リードフレームの平面図、
第３図ｂは出力側リードフレームの平面図、第４
図は入出力側リードフレームを対向配置した状態
を示す平面図、第５図乃至第８図は従来例を示す
もので、第５図ａは入力側リードフレームの平面
図、第５図ｂは出力側リードフレームの平面図、
第６図は入出力側リードフレームを対向配置した
状態を示す平面図、第７図は要部斜視図、第８図
は同上の断面図である。 １……発光側チツプ、２……受光側チツプ、３
……透光性樹脂、４……非透光性樹脂、５……界
面、６……ワイヤ、Ａ……入力（発光）側リード
フレーム、Ａ１……第１端子、Ａ２……第２端子
、Ａ３……第３端子、Ｂ……出力（受光）側リー
ドフレーム、Ｇ……空隙。
Claims (1)
- 発光側のチツプと受光側のチツプとがそれぞれ
別体のリードフレームにダイボンドされるともに
、前記両チツプが前記リードフレームの厚み方向
に対向配置され、前記受光側チツプ間のワイヤ配
線が、前記両チツプ間に充填された透光性樹脂と
その外部を覆う非透光性樹脂との界面を横切る構
成の光結合デバイスにおいて、前記発光側のリー
ドフレームを、発光側チツプがダイボンドされる
第１の端子と、発光側チツプとワイヤ配線される
第２の端子と、前記第１端子に対して前記第２端
子と左右対称に形成された第３の端子とで構成す
るとともに、第２端子及び第３端子の両先端間の
空隙が第１端子の延長線上に位置するように配置
したことを特徴とする光結合デバイス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2854190U JPH03128955U (ja) | 1990-03-20 | 1990-03-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2854190U JPH03128955U (ja) | 1990-03-20 | 1990-03-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03128955U true JPH03128955U (ja) | 1991-12-25 |
Family
ID=31531338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2854190U Pending JPH03128955U (ja) | 1990-03-20 | 1990-03-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03128955U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009054731A (ja) * | 2007-08-24 | 2009-03-12 | Nakamura Mfg Co Ltd | 放熱部付き金属ベースプリント基板及びその製造方法 |
-
1990
- 1990-03-20 JP JP2854190U patent/JPH03128955U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009054731A (ja) * | 2007-08-24 | 2009-03-12 | Nakamura Mfg Co Ltd | 放熱部付き金属ベースプリント基板及びその製造方法 |
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