JPH03127899A - 導電部材の筐体への取り付け構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、導電部材の筐体への取付構造に関し１例え
ば高周波ディジタル機器の機器内部から発生する不要電
磁波を防止するために１機器の回路シャーシーアースと
その回路を包む筐体アース間を低インピーダンスで接続
する構造に適用されるものである。

〔従来の技術〕

従来からプラスチック成形品を用いた筐体に）いてはプ
ラスチック成形品自体が電気の不良導体である為、筐体
の中にディジタル回路等の電子回路を収納した場合、そ
の回路の中のスイッチングデバイス等よ勺発生する不要
な放射ノイズを筐体のシールド作用や反射作用によって
抑制することが出来なかった。その為にプラスチック成
形品の筐体を用いる場合はそのプラスチック筐体自身に
金属メツキや導電塗料等の導電処理を行い、プラスチッ
ク筐体に金属筐体の場合に準じた導電性を持たせるのが
普通であった。

しかし、筐体に導電性を持たせることが可能になったと
しても２次にはその筐体の導電処理を施した部分と、プ
ラスチック筐体内に収納した電子回路のアース電位を、
金属筐体にアースを落す如く、リジッドに且つ低インピ
ーダンスで接続することは至難であった。即ちメツキで
あっても導電塗料やその他の導電処理であっても、筐体
の導電処理部分と電子回路のアース電位間をハンダ付等
で接続することは物理的に不可能であるし、長く広く挾
み込む様なコネクタ一方式を用いても、コネクターとメ
ツキ等の導電部分をはめ込む際に。

その導電被膜は、数μｍと薄く、且つ基材がプラスチッ
クでやわらかい為その挿入圧でかじってし１い、導電処
理が剥離してし１い、逆に導通が無くなってし１う欠点
があった。

導電部材の筐体への取り付け構造としては９例えば特開
昭６２−２４６９８号と実開昭６１−９８１１６号があ
る。第４図は電子回路等の導電部材の筐体への取り付け
構造に特開昭６２−２４６９８号及び実開昭６１−９８
９６号の技術を適用した場合の断面図である。第４図に
かいて（１）はプラスチック成形品の表面に金属メツキ
又導電塗料等を施した２例えば携帯形パーソナルコンピ
ュータ等の底側筐体、（２）は半導体集積回路等を搭載
して電子回路を構成した印刷配線板組立、　　（２ｄ）
、（２ｅ）は印刷配線板組立（２）の印刷配線パターン
のアースランド、（４）は筐体（１１に印刷配線板組立
（２）を固着するために設けられたボス、（５）はネジ
、（６）はボス（４）の突端側にネジ（５）を締め付け
るためのネジを切ったインサート金具。

（７）はボス（４）の突端面である。

第５図は第４図に示された技術を基礎とした他の従来例
である導電部材の筐体への取り付け構造を示す斜視図で
ある。

第５図に卦いて第４図と同一符号は同一部材を示す。（
１ａ）は筐体（１）の底面、　　（２ａ）、　（２ｂ）
、　（２０）、　（２（１）、　（２８）は印刷配線板
組立（２）の印刷配線パターンのアースランド、（３）
はアースランド（２ａ）　、　（２ｂ）　。

（２Ｃ）、　（２ｄ）、　（２ｅ）　　に圧抜するよう
に設けられた金属性の接触板、　　（３ａ）は接触板（
３）の一方に設けられ筐体＋１１の面に接触する接触面
、（５）は印刷配線板組立（２）と接触板（３）を筐体
ｆｉｌのボス（４）に締付けて取うつけるためのネジで
ある。

第６図は第５図のａ部（接触板（３）の取付部）の印刷
配線板組立（２）と接触板（３）とを筐体（１）のボス
（４）にネジ（５）で締めつけた状態を判ジ易く表した
部分拡大図である。

第７図は第６図のネジ（５）による取うつけ状態を表わ
した筐体（１）のボス（４）ヲ含む断面図である。第７
図にかいて、第４図と同一符号は同一部材を示す。（１
ｂ）、　（ＩＣ）は筐体＋１１に施された金属メツキ又
は導電塗料等の導電被膜、αＳはメツキ又は導電塗料等
の導電処理を施されたプラスチック筐体の表面に塗られ
た化粧塗料である。

つぎに、取り付け構造について詳細な説明をかとなう。

第４図の従来例にかいて筐体（１）と一体形成されたボ
ス（４）の突端側にネジｆ５１１に締め付けるためのネ
ジを切ったインサート金具（６）を設ける。そして、ネ
ジ＋５１　？：インサート金具に対して締めることによ
り、印刷配線板組立（２）をボス（４）に取り付ける事
ができる。ところが、第８図に示す如く、ボス（４）の
突端面（７）とインサート金具（６）の上面（９）は設
計上では均等に当っていることになっていても製造上で
は必ず段差Ａが生じる。そのためにボス（４）の突端面
（７）は印刷配線板組立（２）のアースランド（２ｃｌ
）　、　（２・ｌ）と接触しないことが一般的であった
。

更にボス（４）と突端の面（７）に施された導電被膜と
インサート金具（６）との電気的嵌触は殆どボス（４）
の円周の線接触である。従ってアースの導通としては極
めて不充分であるので印刷配線板組立（２）と筐体（１
）とのアース電位での接続は実用的には不充分であった
。

この点を改良する一例として第７図のような従来例が挙
げられる。すなわち、一般に、印刷配線板組立（２＋の
アース電位であるアースランド（２ａ）。

（２ｂ）　、　（２０）　、　（２ｄ）　＃　（２りと
筐体（１）の導電処理部分をアースの目的で接続する場
合は、第５図、第６図。

第７図に示す如く、メツキや導電塗料等を施した筐体（
１）の筐体の底面（１ａ）等に接触板（３）のような導
通を助ける金属補助具を用いて筐体（１１の導通被膜（
１ｂ）に接触板（３）の接触面（３ａ）の恢触圧で接触
させ導通を良くする。もちろん接触板（３）は印刷配線
板組立（２）に接触している。接触板（３）と印刷配線
板組立（２）の奈合方法は、第６図、第７図のように印
刷配線板組立（２）をボス（４）の突端面に扱するよう
に設置して、印刷配線板組立（２）のアースランド（２
ｅ）と接するように接触板（３）を設置する。そしてボ
ス（４）に設けられたインサート金具（６）にネジ（５
）をしめつけていく事によう、接触板（３）と印刷配線
板組立（２）の接合が可能である。このように印刷配線
板組立（２）のアースランド（２ａ）　、　（２ｂ）　
、　（２ｃ）　、　（２ｄ）　、　（２ｅ）　　と筐体
（１１の筐体の底面とは接触している。ここで印刷配線
板組立（２）に設けられたアース電位であるアースラン
ド（２ａ）、　（２ｔ））、　（２０）、　（２ａ）、
　（２ｅ）が筐体（１）の導電被膜部分に殆んど同電位
になるインピーダンスで接続させることが重要である。

近年の電子機器に釦いては、数メガヘルツから数百メガ
ヘルツの高周波を扱う為、印刷配線板（２）のアース電
位部分と筐体（１１の導電処理部を接続させる際、その
間に僅かな電気抵抗や浮遊容量が生じたとしても大きな
インピーダンスを生成して、電子回路内に発生している
不要な放射ノイズ電流が筐体（１）のアース電位である
導電処理部分に流れに〈〈なってしすう。このため不要
な放射ノイズ電流が減衰せずに、逆に電磁波となって空
間に飛びだす可能性がある。

この第１図のものは、第４図に示した接触板（３）が無
い場合に比べて、ボス（４）の突端面（７）と印刷配線
板組立（２）のアースランド（：Ｍ）、　（２ｅ）との
接合部以外でも導通する事になる。そのため、アースの
落し方としては第４図のものに比べ、不要電磁波の抑制
という点については一応の効果は期待できる。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の導電部材の筐体への取り付け構造はプラスチック
筐体と電子回路等の導電部材との導通につき、接触板の
様な補助具を用いて改良する構成としているが、筐体の
導通処理部と接触板との接触は接触板のバネ圧による接
触圧によるところが大きかったので、接触圧の大小によ
うその導通に差が出る。このため、不要な放射ノイズの
抑制にバラツキが出る事が多いという問題点があった。

この発明は上記のような課題を解決するためになされた
もので、導電部材と筐体との導電処理部分に卦いて均一
な導通を得る事を目的とする。

〔課題を解決するための手段〕 導電性を有する筐体に予め突設された細部と。

この軸部が挿入される開口部が設けられ且つ前記筐体と
の接触部分が導電性を有する部材とを有し。

圧接手段により前記筐体と前記部材とを圧接するように
したものである。

〔作用〕

筐体に予め突設された軸部を、筐体との接触部分が導電
性を有する部材に設けられた開口部に挿入し、それらを
圧接することによう筐体と部材との接触部分の電気的導
通が実現される。

〔発明の実施例〕

第１図はこの発明の一実施例を示す斜視図であう、第２
図は第１図のｎ−ｎ’　による断面図である。第３図は
この発明の一実施例を示す化粧蓋０梯の取っ付け方法を
示す斜視図である。第１図、第２図、第３図に釦いて、
従来例及びその他の従来例の導電部材の筐体への取り付
け構造を示す第４図、第５図、第６図と同一符号は同一
部材を示す。

第１図に卦いて、　Ｑｌは印刷配線板組立（２）を設置
する取り付け台座、　　（１０ａ）は印刷配線板組立（
２）のアースランド（２ａ）、　（２ｃ）、　（２ｅ）
　　が接面する取り付け面、（１）は印刷配線板組立（
２）を固定する軸部としてのスタッドネジである。第２
図に卦いて、α２は圧接手段としての締付用ナラ）、（
１３は締付用ワッシャー、α４は取り付け台座に植込１
れでいて、スタッドネジα９の回り止め部である。この
回ジ止め部０は取シ付け面（１０ａ）の方向にスタッド
ネジαυが引っ張られた時の抜は止めも兼ねてｂる。（
ＩＯは取り付け台座０１をプラスチック筐体に成形する
ときの台座内接き部、　（１７１は化粧蓋、Ｏａは筐体
（１）に設けたはめ合せ部である。筐体＋１１の導電被
膜（１ｂ）、　（ＩＣ）は筐体（１）の内側、外側面に
塗布、塗着されてか９．取り付け台座＋１０にも導電被
膜面を連続的に塗布、塗着されている。

なか、第１図、第２図に示された従来例に卦いて、筐体
（１）に設けられた取っ付け台座Ｑｌに印刷配線板組立
（２）全スタッドネジ０υにはめ込んだ後、ワッシャー
０３とナラ）（ｌｉ用いて取り付け台座α１を締付ける
ことにより、印刷配線板組立（２）は筐体（１１に結合
される。この場合、印刷配線板組立（２）のアースラン
ド（２”’）　？　（２１））　、　（２Ｃ）、　（２
ＣＬ）　、　（２ｅ）は取り付け台座ａＯの取シ付け面
（１０ａ）に充分相当する面積に設定されてかり、アー
スランド（２ａ）　＃　（２１））、　（２（り１（２
ｄ）　、　（２６１）及び取り付け面（１０ａ）は夫々
に相対する面が平面で対向するので、導通面積は極めて
広い面積で接触することになる。一方、スタッドネジ卸
、ワッシャー０謙、ナツトｆｉ３で印刷配線板組立（２
）ヲ締め付けるので、従来の印刷配線板組立（２）と筐
体（１）との圧着力とは比較にならない程大きくなる。

又、遥触面積が大きくなったので極めて低抵抗による印
刷配線板組立（２）と筐体（１１とのアース電位接続が
可能となる。

ところで、取っ付け台座０１と台座白抜き部αＧは化粧
蓋舖で隠しても隠さなくても良く、心安に応じて用いれ
ば良い。ｍ”ｒ　３図にかいて、化粧蓋０梯を準備して
筐体（１）に設けたはめ合せ部（１？）接着剤を用いて
はめ込む。その後筐体（１）の外側は導電被膜を隠す為
に化粧塗装（Ｉ５１が施され、化粧蓋Ｕのはめ合せ部（
１？）のパーチングラインは外見上判らなくなる。

第７図等に示した如く、従来から筐体（１）に釦いては
、化粧塗装θつによって導電被膜処理が施されている。

さて、プラスチック筐体（１）に導電処理を施し。

そのアース導通を良く取る為にプラスチック筐体（１）
の成形時に取り付け台座α１を設けるにあたジ。

（１１） この取シ付け台座αＯは第１図に示した上述の実施例の
様に長方形でなくても良く、ダ円、或はスタッドネジ１
本毎に丸（円筒）形でも構わない。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明によれば予め筐体に軸部を突設し
て、この軸部を部材に設けられた開口部に挿入し、圧接
手段が筐体と部材とを圧接するようにしたので、均一な
導通を得る効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す斜視図、第２図は第
１図に示したものの部分断面図、第３図は第１図に示し
たものの化粧蓋の取シ付けを示す斜視図、第４図は従来
の導電部材の筐体への取り付け構造を示す断面図、第５
図はその他の従来例としての導電部材の筐体への取り付
け構造を示す斜視図、第６図は第５図に示したものの部
分拡大図、第７図は第５図に示したものの断面図、第８
図は従来の導電部材の筐体への取り付け構造のボス部の
断面図である。 図にかいて（１）は筐体、（２）は部材、α９は軸部、
Ｑ□（１２） は圧接手段である。 なか。 各図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　一部分が導電性を有する筐体と，この筐体に予め突設
   された軸部と，この軸部が挿入される開口部が設けられ
   且つ前記筐体との接触部分が導電性を有する部材と，こ
   の部材と前記筐体とを圧接する圧接手段とを備えた事を
   特徴とする導電部材の筐体への取り付け構造。