JPH03125454A - Frame alignment device in automatic sticking device for semiconductor wafer - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To prevent the generation of an error so as to do secure and favorable frame extrusion positioning by arranging the constitution such that plural pieces of frames loaded are extruded and positioned while being pressed in order from above so as to modify a warp. CONSTITUTION:At the time of push-up elevation, the weights of a weight arm 414, a movable arm 408, and various kinds of members appendant to them work on the uppermost frame F through a sucking head 412, and even if a warp occurs at the frame F, it is corrected to be level by this pressure from above. The level of the uppermost frame F, which has become level, becomes the specified alignment height. A pusher 502 is driven to advance in the condition that pressure is applied this way, and the uppermost frame F is sent out toward a frame positioning mechanism 600. And, by the notch for positioning of the frame F being engaged with a pin 604, the frame F is positioned. When the positioning of the frame F is completed, negative pressure is applied to the suction head 412.

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、半導体ウェハのスクライブ工程の前工程にお
いて、半導体ウェハを粘着テープに貼付けるために用い
られる半導体ウェハの自動貼付は装置に係り、特に、半
導体ウェハが貼付けられた粘着テープを保持するために
使用されるフレームを位置決めするために、前記自動貼
付は装置に備えられているフレームアライメント装置に
関する。[Detailed Description of the Invention] <Industrial Application Field> The present invention relates to an automatic semiconductor wafer affixing device used for affixing a semiconductor wafer to an adhesive tape in a pre-process of a semiconductor wafer scribing process. In particular, the automatic pasting relates to a frame alignment device that is included in the apparatus in order to position the frame used to hold the adhesive tape on which the semiconductor wafer is pasted.

〈従来の技術〉 一般に、半導体ウェハのスクライブ工程では、半導体ウ
ェハを粘着テープに貼付けた状態でスクライブを行って
いる。スクライブされた半導体ウェハは、粘着テープに
貼付けられた状態でクランキングされる。そして、粘着
テープを引き伸ばして、個々の半導体素子を分離し、次
工程であるグイポンディング工程において、半導体素子
を容易に取り扱えるようにしている。<Prior Art> Generally, in a scribing process for semiconductor wafers, scribing is performed with the semiconductor wafer attached to an adhesive tape. The scribed semiconductor wafer is cranked while attached to the adhesive tape. The adhesive tape is then stretched to separate the individual semiconductor elements so that they can be easily handled in the next process, the bonding process.

このような半導体ウェハを粘着テープに貼付ける工程は
、半導体ウェハのスクライブ工程の前工程として行われ
る。そして、近年の半導体製造ラインの自動化に伴い、
半導体ウェハを粘着テープに貼付ける自動装置の開発が
望まれている。Such a process of attaching a semiconductor wafer to an adhesive tape is performed as a pre-process of a semiconductor wafer scribing process. With the automation of semiconductor manufacturing lines in recent years,
It is desired to develop an automatic device for attaching semiconductor wafers to adhesive tape.

そこで、本出願人は、第４図に示したような半導体ウェ
ハの自動貼付は装置を先に提案している。Therefore, the present applicant has previously proposed an apparatus for automatically attaching semiconductor wafers as shown in FIG.

以下、第４図を参照して、この自動貼付は装置の概要を
簡単に説明する。The outline of this automatic pasting device will be briefly explained below with reference to FIG.

複数枚の半導体ウェハＷが、ウェハ・カセット２、〜２
．にそれぞれ収納されている。ウェハ・カセット２Ｉ〜
２４から送り出された半導体ウェハＷは、半導体ウェハ
位置合わせ部４において所定の状態に位置合わせされた
後、反転フォーク６によって吸着保持された状態で搬送
されて、貼り付はテーブル８上に載置される。A plurality of semiconductor wafers W are placed in wafer cassettes 2, ~2
．． are stored in each. Wafer cassette 2I~
After the semiconductor wafer W sent out from 24 is aligned in a predetermined state in the semiconductor wafer alignment section 4, it is transported while being sucked and held by the reversing fork 6, and placed on the table 8 for pasting. be done.

一方、フレームＦは、フレームアライメント装置１０に
積み上げれた状態で載置されており、下のフレームＦか
ら順番に押し出される。押し出されたフレームＦは、位
置決めテーブル１１上に設けられた２本の位置決めピン
１２に押し付けられ、フレームＦの前端に形成された一
対のＶノツチ（図示せず）が夫々位置決めピン１２に係
合することによって、フレームＦが位置決めされる。位
置決めされたフレームＦは、図示しないフレーム搬送ア
ームに吸着されて貼付はテーブル８に搬送され、貼付は
テーブル８上の半導体ウェハＷが中央部分に位置するよ
うに、貼イ」けテーブル８に載置される。On the other hand, the frames F are placed in a stacked state on the frame alignment device 10, and are pushed out in order starting from the lower frame F. The pushed-out frame F is pressed against two positioning pins 12 provided on the positioning table 11, and a pair of V notches (not shown) formed at the front end of the frame F engage with the positioning pins 12, respectively. By doing this, frame F is positioned. The positioned frame F is attracted to a frame transfer arm (not shown) and transported to the pasting table 8, and the pasting is carried out on the pasting table 8 so that the semiconductor wafer W on the table 8 is located in the center. be placed.

このようにして半導体ウェハＷとフレームＦとが貼付は
テーブル８上に載置されると、粘着テープ供給リール１
４から供給された粘着テープ１６を巻き掛けられた貼付
はローラユニシ目８が図における右方向に水平移動する
ことによって、粘着テープ１６が半導体ウェハＷおよび
フレームＦに貼付けられる。When the semiconductor wafer W and the frame F are placed on the attachment table 8 in this way, the adhesive tape supply reel 1
4, the adhesive tape 16 is applied to the semiconductor wafer W and the frame F by the roller stitch 8 horizontally moving rightward in the figure.

そして、粘着テープ切断機構２０が下降してフレームＦ
上の粘着テープ１６を円形に切断した後、再び上昇する
。粘着テープ托が切断されると、剥離ローラユニント２
１が図における右方向に水平移動することによって、フ
レームＦの周囲に貼付いた残渣テープが剥離され、この
残渣テープは残渣テープ巻き取りリール２２に巻き取ら
れる。Then, the adhesive tape cutting mechanism 20 descends to cut the frame F.
After cutting the upper adhesive tape 16 into a circular shape, it rises again. When the adhesive tape is cut, the peeling roller unit 2
1 horizontally moves rightward in the figure, the residual tape stuck around the frame F is peeled off, and this residual tape is wound onto the residual tape take-up reel 22.

このようにして得られた貼付はテーブル８上のマウント
フレームＭＦはスイング反転ユニット２４にまで搬送さ
れ、このスイング反転ユニット２４で１８０度スイング
および反転された後に、マウントフレーム払い出しテー
ブル２６上に載置される。The mount frame MF on the table 8 is conveyed to the swing reversing unit 24, and after being swung and reversed 180 degrees by the swing reversing unit 24, the mount frame MF on the table 8 is placed on the mount frame dispensing table 26. be done.

さらにマウントフレームＭＦは搬送テーブル２８によっ
て搬送されて、所定のフレームカセット３０〜３０４に
収納される。Furthermore, the mount frame MF is transported by the transport table 28 and stored in predetermined frame cassettes 30 to 304.

なお、図中、３２は粘着テープ１６に重ね合わされてい
る剥離テープを巻き取る剥離テープ巻き取りリール、３
４は半導体ウェハＷの表面を保護するだめの保護テープ
、３６は操作パネル、３８はエラー発生などをオペレー
タに知らせるパトライトである。In addition, in the figure, 32 is a release tape winding reel for winding up the release tape superimposed on the adhesive tape 16;
4 is a protective tape for protecting the surface of the semiconductor wafer W, 36 is an operation panel, and 38 is a patrol light for notifying an operator of the occurrence of an error.

上述した半導体ウェハの自動貼付は装置に備えられた旧
来のフレームアライメント装置には、次の様な問題点が
ある。The conventional frame alignment device provided in the device for automatically attaching semiconductor wafers described above has the following problems.

（１）　　旧来のフレームアライメント装置は、積み重
ねられたフレームを下から順番に押し出しているから、
押し出されるフレームには、その上の多数のフレームの
重量が作用し、フレームが押し出されるときにフレーム
どうしが強く擦れ合って塵埃が発生するという問題点が
ある。(1) Traditional frame alignment devices push out stacked frames in order from the bottom.
There is a problem in that the weight of many frames above acts on the extruded frame, and when the frame is extruded, the frames rub against each other strongly, generating dust.

（２）また、最下部のフレームが押し出されるときに、
積み上げられた上部のフレームが、その重量により若干
下方に変形するために、押し出されるフレームＦとその
上のフィルムとの間で引っ掛かりが生し、フレームＦが
円滑に押し出されないという問題点もある。(2) Also, when the bottom frame is pushed out,
There is also the problem that because the upper stacked frames deform slightly downward due to their weight, there is a catch between the extruded frame F and the film above it, and the frame F is not extruded smoothly. .

そこで、フレームどうしの擦れ合いによる塵埃の発生を
抑制するとともに、フレームを円滑に押し出すことがで
きるフレームアライメント装置として、第５図（ａ）に
示すように、積載されたフレームＦ群の最上部のフレー
ムがアライメント高さになるようにセットした上で、こ
の最上部のフレームＦをプンシャ−５２によって水平方
向に押出して位置決めピン６２に押し付ける手段が提案
された（特願昭６３−５２１２０号）。Therefore, as shown in Figure 5 (a), as a frame alignment device that can suppress the generation of dust caused by frames rubbing against each other and smoothly push out the frames, the uppermost part of the stacked frames F group is A method has been proposed in which the frame is set at an alignment height and then the uppermost frame F is pushed out in the horizontal direction by a puncher 52 and pressed against the positioning pin 62 (Japanese Patent Application No. 63-52120).

この改良手段によると、最上部のフレームＦの重量のみ
が摩擦面に働くだけであり、かつ、押出しストロークも
小さいために塵埃の発生がほとんどなく、またフレーム
の引掛かりの問題もなくなったのであるが、次のような
新たな問題が発生した。According to this improved method, only the weight of the uppermost frame F acts on the friction surface, and the extrusion stroke is also small, so there is almost no dust generation and the problem of the frame getting caught has been eliminated. However, a new problem occurred as follows.

つまり、リング状のフレームＦには多少の反りが発生す
ることがあり、反りの発生したフレームＦが最上部に至
ると第５図（ｂ）のように中央部が高くなったり、ある
いは、第５図（Ｃ）のように周辺部が反り上がったりす
る。この場合、最上部のフレームＦの最高部位のレベル
Ｌがフォトセンサで検知されて、その位置がアライメン
ト高さとなるようフレームが上昇制御されるので、第５
図（ｂ）に示す場合には、プッシャー５２がフレームＦ
にうまく掛からないことがあり、また第５図（ｃ）の場
合には、押出されたフレームＦが前方上方にせり上がっ
て位置決めビン６２に掛からなくなることがあった。In other words, some warpage may occur in the ring-shaped frame F, and when the warped frame F reaches the top, the center part becomes high as shown in Figure 5(b), or the The periphery may warp as shown in Figure 5 (C). In this case, the level L of the highest part of the uppermost frame F is detected by the photosensor, and the frame is controlled to rise so that that position becomes the alignment height.
In the case shown in Figure (b), the pusher 52
In addition, in the case of FIG. 5(c), the extruded frame F sometimes rose forward and upward and could no longer be hung on the positioning bin 62.

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであっ
て、積載フレームを最上部のものから押出す形態を採用
して摩擦に伴う塵埃の発生を抑制できるようにするとと
もに、フレームの反りによる押出しミスや位置決めのミ
スを招くことなく円滑にフレームを押出すことができる
フレームアライメント装置を提供することを目的とする
。The present invention has been made in view of the above circumstances, and adopts a configuration in which the loading frame is pushed out from the topmost frame to suppress the generation of dust due to friction, and also to prevent warping of the frame. An object of the present invention is to provide a frame alignment device that can smoothly extrude a frame without causing an extrusion error or a positioning error.

く課題を解決するための手段〉 本発明は、このような目的を達成するために、次のよう
な構成をとる。Means for Solving the Problems> In order to achieve the above objects, the present invention has the following configuration.

即ち、本発明は、半導体ウェハを粘着テープに貼り付け
、その粘着テープをリング状のフレームで保持する半導
体ウェハの自動貼付は装置におけるフレームアライメン
ト装置であって、複数枚のフレームが積載され、最上部
のフレームがフレームアライメント高さになるように、
前記積載されたフレームを昇降させるフレーム昇降機構
と、 前記フレームアライメント高さにある最上部のフレーム
を上方から押圧するフレーム反り修正機構と、 最上部のフレームを押圧状態のまま水平方向に押し出す
フレーム押し出し機構と、 前記押し出されたフレームに係合してフレームの位置決
めを行う位置決め機構と、 を備えたものである。That is, the present invention is a frame alignment device in an automatic semiconductor wafer attachment device in which a semiconductor wafer is attached to an adhesive tape and the adhesive tape is held in a ring-shaped frame. so that the upper frame is at the frame alignment height,
a frame lifting mechanism that lifts and lowers the loaded frames; a frame warp correction mechanism that presses the topmost frame at the frame alignment height from above; and a frame extrusion that pushes the topmost frame horizontally while being pressed. and a positioning mechanism that engages with the extruded frame to position the frame.

〈作用〉 本発明による作用は次のとおりである。<Effect> The effects of the present invention are as follows.

フレーム昇降機構は、積載されたフレームのうち、最上
部のフレームがフレームアライメント高さにまで達する
と、その位置で停止するとともに、フレーム反り修正機
構によって最上部のフレームは上方より押圧され、反り
の生じているフレームが強制的に水平状態に戻される。The frame lifting mechanism stops when the top frame among the loaded frames reaches the frame alignment height, and the frame warp correction mechanism presses the top frame from above to prevent warpage. The resulting frame is forced back to the horizontal state.

続いてフレーム押し出し機構が作動して、最上部のフレ
ームが押し出される。押し出されたフレームは、位置決
め機構に係合して、そのフレームが位置決めされる。The frame extrusion mechanism is then activated to extrude the top frame. The pushed-out frame engages with a positioning mechanism to position the frame.

〈実施例〉 以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。<Example> Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail based on the drawings.

第１図及び第２図は本発明の一実施例に係るフレームア
ライメント装置の概略構成図であり、第１図はその縮断
側面図、第２図は平面図である。1 and 2 are schematic configuration diagrams of a frame alignment device according to an embodiment of the present invention, with FIG. 1 being a cutaway side view and FIG. 2 being a plan view thereof.

本実施例に係るフレームアライメント装置は、予備の積
載フレームを収納するためのストッカー機構１００と、
前記ストッカー機構１００から積載フレームを受は取っ
て、これを水平方向に搬送するフレーム搬送機構２００
と、前記フレーム搬送機構２００から積載フレームを受
は取って、この積載フレームを、その最上部のフレーム
がフレームアライメント高さになるように移動させるフ
レーム昇降機構３００と、フレーム昇降機構３００に積
載されたフレームのうち最上部のフレームの反りを修正
するフレーム反り修正機構４００と、反りの修正された
フレームを押し出すフレーム押し出し機構５００と、押
し出されたフレームに係合して、そのフレームを位置決
めする位置決め機構６００とから構成されている。The frame alignment device according to this embodiment includes a stocker mechanism 100 for storing a spare loading frame;
a frame transport mechanism 200 that receives and takes the loaded frame from the stocker mechanism 100 and transports it horizontally;
A frame elevating mechanism 300 receives the loaded frame from the frame transport mechanism 200 and moves the loaded frame so that the uppermost frame is at the frame alignment height; a frame warp correction mechanism 400 that corrects the warp of the uppermost frame among the frames that have been removed; a frame push-out mechanism 500 that pushes out the frame whose warp has been corrected; and a positioning mechanism that engages with the pushed-out frame to position the frame. It is composed of a mechanism 600.

まず、ストッカー機構１００について説明する。First, the stocker mechanism 100 will be explained.

図中、符号１０２はヘースプレートである。このヘース
プレー目０２に立設された支持プレート１０３にレール
１０４が取り付けられている。レール１０４には、可動
ブロック１０６が上下動可能に嵌付けられている。この
可動ブロック１０６に、予備の’７Ｌ／−ムＦが積載さ
れるフレームスドックチー　フル１０８の基部が取り付
けられている。フレームスドックテーブル１０８には、
積載されたフレームを案内保持するための２本のガイド
ボスト１１０が立設されている。また、可動ブロック１
０６には、ベースプレート１０２に回転自在に支持され
た螺子棒１１２が螺合されている。ベースプレート１０
２の下部にはモータ１１４があり、このモータ１１４の
回転力かヘルド１１６などを介して、前記螺子棒１１２
の下端に伝達されるように構成されている。In the figure, reference numeral 102 is a hair plate. A rail 104 is attached to a support plate 103 erected in this hairspray 02. A movable block 106 is fitted onto the rail 104 so as to be movable up and down. Attached to this movable block 106 is the base of a frame stock dock staff 108 on which a spare '7L/-mF is loaded. The frame dock table 108 has
Two guide posts 110 are erected to guide and hold the loaded frames. Also, movable block 1
A screw rod 112 rotatably supported by the base plate 102 is screwed into the screw rod 06. base plate 10
There is a motor 114 at the bottom of the screw rod 112.
is configured to be transmitted to the lower end of the.

なお、前記ベースプレート１０２上には支持プレー）１
１Ｂで支持された天板１２０が設けられていて、この天
板１２０には、フレームスドックテーブル１０８に積載
されたフレーム群の前部と左右を案内するためのガイド
プレート１２２．１２３が立設されている。Note that there is a support plate (1) on the base plate 102.
A top plate 120 supported by 1B is provided, and guide plates 122 and 123 are erected on this top plate 120 to guide the front and left and right sides of the frame group loaded on the frame dock table 108. has been done.

次に、フレーム搬送機構２００について説明する。Next, the frame transport mechanism 200 will be explained.

ベースプレート１０２には、横移動用のレール２０２が
取り付けられており、このレール２０２に沿って摺動可
能に可動ブロック２０４が嵌付けられている。この可動
ブロック２０４に、前記ストッカー機構１００から受は
取ったフレームを積載するためのフレーム搬送テーブル
２０６が取り付けられている。可動ブロック２０４には
、レール２０２に平行に設けられた螺子棒２１０が螺合
されている。ベースプレー目０２の下部にはモータ２１
２があり、このモータ２１２の回転力かヘルド２１４な
どを介して螺子棒２１０に伝達されるように構成されて
いる。なお、符号２１６はフレーム搬送テーブル２０６
に積載されたアームを案内保持するためのガイドプレー
トである。A rail 202 for lateral movement is attached to the base plate 102, and a movable block 204 is fitted so as to be slidable along the rail 202. A frame transport table 206 is attached to the movable block 204 for loading frames received from the stocker mechanism 100. A threaded rod 210 provided parallel to the rail 202 is screwed into the movable block 204 . The motor 21 is located at the bottom of the base play eye 02.
2, and the rotational force of this motor 212 is configured to be transmitted to the threaded rod 210 via a heald 214 or the like. Note that the reference numeral 216 indicates the frame conveyance table 206.
This is a guide plate for guiding and holding the arms loaded on the.

次に、フレーム昇降機構３００について説明する。Next, the frame elevating mechanism 300 will be explained.

ベースプレート１０２に立設された二つの支持プレート
３０２にレール３０４がそれぞれ取り付けられている。Rails 304 are attached to two support plates 302 erected on the base plate 102, respectively.

これらのレール３０４に沿って上下動可能に可動プレー
ト３０８が取付けされている。この可動プレート３０８
に、フレーム搬送機構２００から受は取ったフレームを
積載するためのフレーム払い１ ２ 出しテーブル３１０の基部が取り付けられている。A movable plate 308 is attached to be movable up and down along these rails 304. This movable plate 308
Attached is the base of a frame dispensing table 310 for loading frames taken from the frame transport mechanism 200.

可動プレート３０８は連結ブロック３１２を介して螺子
棒３１４の上端に固定されている。螺子棒３１４は、ベ
ースプレート１０２の下部において、従動プーリ３１６
に螺合している。ベースプレー目０２の下部に設けられ
た図外のモータの回転力が前記従動プーリ３１６に伝達
されることにより、螺子棒３１４自体が上下動するよう
に構成されている。The movable plate 308 is fixed to the upper end of a threaded rod 314 via a connecting block 312. The threaded rod 314 is connected to the driven pulley 316 at the bottom of the base plate 102.
are screwed together. The screw rod 314 itself is configured to move up and down by transmitting the rotational force of a motor (not shown) provided at the lower part of the base plate 02 to the driven pulley 316.

次に、フレーム反り修正機構４００とフレーム押し出し
機構５００について説明する。Next, the frame warp correction mechanism 400 and frame extrusion mechanism 500 will be explained.

フレーム反り修正機構４００とフレーム押し出し機構５
００は、左右一対の固定ガイドレール４０２に沿って左
右移動可能なキャリア４０４に備えられている。キャリ
ア４０４に立設したレール４０６に沿って上下動可能な
可動アーム４０８が、エアーシリンダ４１０によって駆
動昇降されるように取（−１けられるとともに、この可
動アーム４０８の先端に４個の真空吸着ヘッド４１２と
フレーム押出し機構５００とを備えたウェイトアーム４
１４が片持ち状に連結されている。そして、キャリア４
０４の上面にはフォトインターラプタからなるアーム高
さ検出センサ４１６が取付けられるとともに、可動アー
ム４０Ｂにはセンサ４１６に作用する検知片４１８がね
じ４２０によって高さ調節可能に取付けられている。Frame warp correction mechanism 400 and frame extrusion mechanism 5
00 is provided on a carrier 404 that is movable left and right along a pair of left and right fixed guide rails 402. A movable arm 408 that can move up and down along a rail 406 erected on a carrier 404 is driven by an air cylinder 410 to move up and down. Weight arm 4 equipped with head 412 and frame pushing mechanism 500
14 are connected in a cantilevered manner. And career 4
An arm height detection sensor 416 made of a photointerrupter is attached to the upper surface of the arm 04, and a detection piece 418 that acts on the sensor 416 is attached to the movable arm 40B so that its height can be adjusted with a screw 420.

前記フレーム押出し機構５００はウェイトアーム４１４
の先端下部に前後動可能に取付けられたプッシャ−５０
２と、これを駆動するエアーシリンダ５０４とで構成さ
れている。The frame pushing mechanism 500 has a weight arm 414.
A pusher 50 is attached to the bottom of the tip so that it can move back and forth.
2, and an air cylinder 504 that drives this.

なお、前記天板１２０には、プッシャー５０２で押出さ
れるフレームを左右から案内するガイドブレー１−５０
６が設けられている。Note that the top plate 120 is provided with a guide brake 1-50 that guides the frame pushed out by the pusher 502 from the left and right.
6 is provided.

またフレーム位置決め機構６００は、支持プレート３０
２の上端に取付けられたプレート６０２上に設けられた
左右一対の位置決めビン６０４で構成されている。The frame positioning mechanism 600 also includes the support plate 30
It is composed of a pair of left and right positioning bins 604 provided on a plate 602 attached to the upper end of 2.

次に、上述したフレームアライメント装置の作動を説明
する。Next, the operation of the above-mentioned frame alignment device will be explained.

〈フレーム供給作動〉 フレーム搬送テーブル２０６が第１図に示すように左端
位置にあり、上限位置にあるフレームストツクチーフル
１０日にフレームＦが積載されている状態で、モータ１
１４が正転すると、可動ブロック１０６およびフレーム
スドックテーブル１０８がレール１０４に沿って下降し
、下限位置に達すると、モータ１１４が停止する。この
下限位置は、フレーム搬送テーブル２０６の上面よりも
下方になるように設定されているから、フレームスドッ
クテーブル１０８が下降している途中で、フレームスド
ックテーブル１０８に積載さたフレームＦがフレーム搬
送テーブル２０６に受は渡される。<Frame supply operation> With the frame conveyance table 206 at the left end position as shown in FIG.
14 rotates in the normal direction, the movable block 106 and the frame dock table 108 descend along the rail 104, and when they reach the lower limit position, the motor 114 stops. This lower limit position is set to be below the top surface of the frame transport table 206, so that while the frame dock table 108 is descending, the frame F loaded on the frame dock table 108 is moved into the frame. The receiver is delivered to the transport table 206.

ところで、フレームスドックテーブル１０８には、積載
されたフレームＦを検出するための図示しないリミット
スイッチが設けられており、このリミットスイッチの検
出信号に基づいて、フレームＦが確実に受は渡されたか
どうかを調べ、フレームＦが受は渡されていない場合に
は、例えば第４図に示したパトライト３８を点灯させた
り、ブザーを鳴らしたりして、エラー表示を行う。By the way, the frame dock table 108 is provided with a limit switch (not shown) for detecting the loaded frame F, and based on the detection signal of this limit switch, it is determined whether the frame F has been reliably delivered or not. If frame F has not been received, an error message is displayed, for example by lighting the patrol light 38 shown in FIG. 4 or by sounding a buzzer.

一方、フレームＦが受は渡されている場合には、モータ
２１２が正転することにより、フレーム搬送テーブル２
０６がレール２０２に沿ってフレーム昇降機構３００方
向に前進移動する。フレーム搬送テーブル２０６が右端
位置に達すると、モータ２１２が停止する。このとき、
フレーム昇降機構３００のフレーム払い出しテーブル３
１０は下限位置にあり、この状態でフレーム払い出しテ
ーブル３１０の上面はフレーム搬送テーブル２０６の上
面よりも下方に位置している。On the other hand, when the frame F is transferred, the motor 212 rotates in the normal direction, so that the frame conveying table 2
06 moves forward along the rail 202 in the direction of the frame elevating mechanism 300. When frame conveyance table 206 reaches the right end position, motor 212 stops. At this time,
Frame payout table 3 of frame lifting mechanism 300
10 is at the lower limit position, and in this state, the top surface of the frame payout table 310 is located below the top surface of the frame conveyance table 206.

次に、図示しないモータによって螺軸３１４が上昇駆動
されることにより、フレーム払い出しテーブル３１０が
レール３０４に案内されて上昇する。その結果、フレー
ム搬送テーブル２０６に積載されていたフレームＦが、
フレーム払い出しテーブル３１０が上昇している途中で
受は渡される。Next, by driving the screw shaft 314 upward by a motor (not shown), the frame payout table 310 is guided by the rail 304 and moves upward. As a result, the frame F loaded on the frame transport table 206 is
The receipt is delivered while the frame payout table 310 is being raised.

〈フレーム押出し位置決め作動〉 第３図（ａ）〜（ｄ）を参照する。<Frame extrusion positioning operation> Please refer to FIGS. 3(a) to 3(d).

フレームＦの移載が完了したフレーム払い出しテーブル
３１０の上方においては、第３図（ａ）に示すように可
動アーム４０８がキャリア４０４に対して上昇した位置
にあり、フレーム押出し指令に基づいてエアーシリンダ
４１０によって下降を開始する。Above the frame dispensing table 310 where the transfer of the frame F has been completed, the movable arm 408 is in a raised position relative to the carrier 404, as shown in FIG. 410, the descent begins.

この際フレーム押出し機構５００のプッシャー５０２は
後退位置にある。可動アーム４０８が設定高さまで下降
すると、第３図（ｂ）に示すように、これに備えた検出
片４１８がセンサ４１６で検出されることにより、下降
が停止される。At this time, the pusher 502 of the frame pushing mechanism 500 is in the retracted position. When the movable arm 408 descends to the set height, the detection piece 418 provided thereon is detected by the sensor 416, and the descent is stopped, as shown in FIG. 3(b).

次にフレーム払い出しテーブル３１０が上昇駆動され、
最上部のフレームＦが吸着ヘンド４１２に当接するが、
テーブル３１０の上昇は更に進行され、第３図（Ｃ）に
示すようにこの上昇によってウェイトアーム４１４及び
可動アーム４０８は突上げ上昇される。可動アーム４０
８が一定量だけ上昇すると、検出片４１８がセンサ４１
６から外れてセンサ４１６の検出信号が反転するので、
これに基づきフレーム払い出しテーブル３１０の上昇が
停止する。Next, the frame payout table 310 is driven upward,
The uppermost frame F comes into contact with the suction hend 412, but
The table 310 continues to rise further, and as a result of this rise, the weight arm 414 and the movable arm 408 are thrust upward as shown in FIG. 3(C). Movable arm 40
8 rises by a certain amount, the detection piece 418 touches the sensor 41.
6 and the detection signal of sensor 416 is inverted, so
Based on this, the frame payout table 310 stops rising.

そして、突上げ上昇時には、ウェイトアーム４〕４、可
動アーム４０８、及びこれらにイ」随する各種部材の重
量が吸着へラド４１２を介して最上部のフレームＦに上
方からの押圧力として作用し、フレーＦに反りが発生し
ていてもこの上方からの押圧力で水平に修正される。こ
のように水平となった最上部のフレームＦのレベルが所
定のアライメント高さとなる。When lifting up, the weight of the weight arm 4]4, the movable arm 408, and the various members associated therewith act as a pressing force from above on the uppermost frame F via the suction rod 412. , even if the frame F is warped, it is corrected horizontally by this pressing force from above. The level of the uppermost frame F, which has become horizontal in this way, becomes a predetermined alignment height.

このように最上部のフレームＦに押圧力を作用させた状
態でブツシャ−５０２が前進駆動されて、第３図（ｄ）
に示すように、最上部のフレームＦがフレーム位置決め
機構６００に向けて送り出される。そして、フレームＦ
の位置決め用Ｖノツチがビン６０４に係合することによ
り、フレームＦが位置決めされる。In this manner, the button shear 502 is driven forward with the pressing force acting on the uppermost frame F, and as shown in FIG. 3(d).
As shown, the uppermost frame F is sent out toward the frame positioning mechanism 600. And frame F
The frame F is positioned by engaging the positioning V-notch with the pin 604.

フレームＦの押出し位置決めが完了すると、吸着ヘッド
４１２に負圧がかけられるとともに、可動アーム４０８
がエアーシリンダ４１０によって再び上昇駆動され、位
置決めされたフレームＦは吸着保持されて吊下げられ、
その後、キャリア４０４がガイドレール４０２に沿って
横移動して第４図中に示す貼付はテーブル８にフレーム
Ｆを供給する。When the extrusion positioning of the frame F is completed, negative pressure is applied to the suction head 412, and the movable arm 408
is again driven upward by the air cylinder 410, and the positioned frame F is held by suction and suspended.
Thereafter, the carrier 404 moves laterally along the guide rail 402 to supply the frame F to the table 8 for the pasting shown in FIG.

貼付はテーブル８にフレームＦを供給したキャリア４０
４は再びフレーム払い出しテーブル３１０上に復帰し、
以後、」１記作動を順次繰返すことで、３１０上のフレ
ームＦを１個づつ位置決め状態で搬出してゆく。The pasting is carried out by the carrier 40 that supplied the frame F to the table 8.
4 returns to the frame payout table 310 again,
Thereafter, by sequentially repeating the operation ``1'', the frames F on 310 are carried out one by one in a positioned state.

尚、実施例のフレーム反り修正機構４００は、吸着ヘッ
ド４１２で最上部のフレームＦを押圧する構造としたが
、フレーム押圧のための部材を吸着ヘッド４１２とは別
にウェイトアーム４１２に取付けてもよい。Although the frame warp correction mechanism 400 of the embodiment has a structure in which the uppermost frame F is pressed by the suction head 412, a member for pressing the frame may be attached to the weight arm 412 separately from the suction head 412. .

また、位置決め機構６００は位置決めビン６０２によっ
て構成したが、適当な位置決め用のブロック等で構成し
てもよい。Further, although the positioning mechanism 600 is configured by the positioning bin 602, it may be configured by an appropriate positioning block or the like.

さらに、本発明に係るフレームアライメント装置が備え
られる半導体ウェハの自動貼付は装置は、第４図におい
て説明したような装置に限られず、種々変更実施できる
ことは言うまでもない。要するに、本発明は積載された
複数枚のフレームを上から順番に押圧して反りを修正し
つつ押し出して、位置決め機構によってフレームの位置
決めを行うことを要旨としているから、このような機構
を備える装置である限り、本発明に含まれるものである
。Furthermore, it goes without saying that the apparatus for automatically attaching semiconductor wafers equipped with the frame alignment apparatus according to the present invention is not limited to the apparatus as explained in FIG. 4, and can be modified in various ways. In short, the gist of the present invention is to push out a plurality of stacked frames in order from above while correcting warpage, and to position the frames using a positioning mechanism. As long as it is, it is included in the present invention.

〈発明の効果〉 以上の説明から明らかなように、本発明に係る半導体ウ
ェハの自動貼付は装置におけるフレームアライメント装
置は、積載された複数枚のフレームを上から順番に押圧
して反りを修正しながら押し出して位置決めするように
構成しているから、摩擦による塵埃の発生が少なく、か
つ、フレームの引掛かりが生じることがないという上段
順次押出し方式の利点を十分に発揮させながら、最上部
のフレームの反りが原因の押出しミスや位置決めミスの
発生を防止した確実良好なフレーム押出し位置決めを行
うことができる。<Effects of the Invention> As is clear from the above description, the frame alignment device in the automatic semiconductor wafer bonding device according to the present invention corrects warpage by pressing a plurality of stacked frames in order from the top. The structure is configured so that the uppermost frame is positioned by extruding it while taking full advantage of the advantages of the upper stage sequential extrusion method, which reduces the generation of dust due to friction and prevents the frame from getting caught. It is possible to reliably and accurately position the frame by preventing extrusion errors and positioning errors caused by warpage.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図ないし第３図は本発明の一実施例に係るフレーム
アライメント装置の説明図であり、第１図はその一部を
縦断した側面図、第２図は平面図、第３図（ａ）〜（ｄ
）はフレーム押出し作動を順次的に示す説明図である。 また第４図はフレームアライメント装置が備えられる半
導体ウェハの自動貼付は装置の概略構成図、第５図（ａ
）は従来９ ０ のフレーム押出し手段を示す要部の概略縦断側面図、第
５図（ｂ）及び（Ｃ）はそれぞれ従来手段での不具合発
生状態を示す縦断側面図である。 １００・・・ストッカー機構 ２００・・・フレーム搬送機構 ３００・・・フレーム昇降機構 ４００・・・フレーム反り修正機構 ５００・・・フレーム押し出し機構 ６００・・・位置決め機構1 to 3 are explanatory diagrams of a frame alignment device according to an embodiment of the present invention, in which FIG. 1 is a partially longitudinal side view, FIG. 2 is a plan view, and FIG. )～(d
) are explanatory diagrams sequentially showing the frame extrusion operation. Furthermore, Fig. 4 is a schematic diagram of the automatic attachment of semiconductor wafers equipped with a frame alignment device, and Fig. 5 (a)
) is a schematic longitudinal sectional side view of the main part showing the conventional 90 frame extrusion means, and FIGS. 5(b) and 5(C) are longitudinal sectional side views each showing a state in which a problem occurs in the conventional means. 100... Stocker mechanism 200... Frame transport mechanism 300... Frame lifting mechanism 400... Frame warping correction mechanism 500... Frame pushing mechanism 600... Positioning mechanism

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] （１）半導体ウェハを粘着テープに貼り付け、その粘着
テープをリング状のフレームで保持する半導体ウェハの
自動貼付け装置におけるフレームアライメント装置であ
って、 複数枚のフレームが積載され、最上部のフレームがフレ
ームアライメント高さになるように、前記積載されたフ
レームを昇降させるフレーム昇降機構と、 前記フレームアライメント高さにある最上部のフレーム
を上方から押圧するフレーム反り修正機構と、 最上部のフレームを押圧状態のまま水平方向に押し出す
フレーム押し出し機構と、 前記押し出されたフレームに係合してフレームの位置決
めを行う位置決め機構と、 を備えたことを特徴とする半導体ウェハの自動貼付け装
置におけるフレームアライメント装置。(1) A frame alignment device for an automatic semiconductor wafer attaching device that attaches a semiconductor wafer to an adhesive tape and holds the adhesive tape in a ring-shaped frame. a frame lifting mechanism that lifts and lowers the loaded frames so as to reach the frame alignment height; a frame warp correction mechanism that presses the topmost frame at the frame alignment height from above; and a frame warp correction mechanism that presses the topmost frame. 1. A frame alignment device for an automatic semiconductor wafer pasting device, comprising: a frame extrusion mechanism that extrudes the frame horizontally in the same state; and a positioning mechanism that engages with the extruded frame to position the frame.