JPH03275415A - Lining up device of tape - Google Patents
Lining up device of tapeInfo
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- Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、テープ整列装置に関し、例えば抵抗器やＩ
Ｃ等のワークを、テープの粘着面に整列保持するように
しだものである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a tape alignment device, for example, a resistor or an I/O device.
Workpieces such as C are aligned and held on the adhesive surface of the tape.
［従来の技術］
従来、−ワークをテープに整列させるには、マニピュレ
ーター等でワークを１個１個、掴んだ後、テープの粘着
面に移動し、ワークをテープの粘着面に押付けるように
して粘着させていた。[Prior art] Conventionally, in order to align workpieces on a tape, a manipulator or the like is used to grasp the workpieces one by one, move the workpieces to the adhesive surface of the tape, and press the workpieces against the adhesive surface of the tape. It was sticky.
［発明が解決しようとする課題］
しかし、従来のマニピュレーターを使用したテープ整列
装置では、マニピュレーターの１往復に１（［１のワー
クしか運べず、しかもマニピュレーターの１往復に時間
が掛かるため、効率か悪いという問題点があった。[Problems to be Solved by the Invention] However, in a conventional tape alignment device using a manipulator, only one workpiece can be transported per reciprocation of the manipulator, and it takes time for each reciprocation of the manipulator, resulting in poor efficiency. There was a problem with it being bad.
そこて、本発明は、従来の問題点に鑑みてなされたもの
てあり、その目的とするところは、整列パレットを使用
することて、同時に複数個のワークを効率良くテープに
整列できるようにしたテープ整列装置を提供しようとす
るものである。Therefore, the present invention was made in view of the conventional problems, and its purpose is to use an alignment pallet to efficiently align a plurality of workpieces on a tape at the same time. The present invention attempts to provide a tape alignment device.
又、請求項２記載のテープ整列装置の目的とするところ
は、整列パレット自体を昇降させることで、構造の簡便
なテープ整列装置を提供しようとするものである。Another object of the tape alignment apparatus according to the second aspect of the present invention is to provide a tape alignment apparatus with a simple structure by raising and lowering the alignment pallet itself.
さらに、請求項３記載のテープ整列装置は、整列パレッ
トの整列孔中のワークのみを昇降させるようにすること
て、昇隣時にＩＣ等の端子を曲げることかないようにし
たテープ整列装置を提供しようとするものである。Furthermore, the tape aligning device according to claim 3 provides a tape aligning device that lifts and lowers only the workpieces in the aligning holes of the aligning pallet, thereby preventing terminals such as ICs from being bent when moving up and down. That is.
［課題を解決するための手段］
本発明は、上記した目的を達成するためのものてあり、
請求項１記載のテープ整列装置は、ワークを保持する粘
着面を有するテープと、このテープを巻回した供給リー
ルと、この供給リールから供給されたテープを巻取る巻
取リールと、上面にワークを保持するための複数の整列
孔を設けた整列パレットと、この整列パレットを、供給
リールと巻取リールとの間に張設されたテープの粘着面
の下方に搬送する搬送装置と、この搬送装置により搬送
された整列パレットの整列孔中に整列しているワークを
、テープの粘着面に向って上昇させ、テープの粘着面に
対してワークを粘着させる昇降装置とを備えたことを特
徴とする
請求項２記載のテープ整列装置は、昇降装置により、整
列パレット自体を昇降させるようにしたことを特徴とす
る
請求項３記載のテープ整列装置は、昇降装置により、整
列パレットの整列孔中のワークのみを上昇させるように
したことを特徴とする。[Means for Solving the Problems] The present invention is intended to achieve the above objects,
The tape alignment device according to claim 1 includes: a tape having an adhesive surface for holding a work; a supply reel wound with this tape; a take-up reel winding the tape supplied from the supply reel; an alignment pallet having a plurality of alignment holes for holding the alignment pallet; a conveyance device that conveys the alignment pallet below the adhesive surface of a tape stretched between a supply reel and a take-up reel; The present invention is characterized by comprising a lifting device that raises the workpieces aligned in the alignment holes of the alignment pallet transported by the device toward the adhesive surface of the tape and makes the workpieces stick to the adhesive surface of the tape. The tape aligning device according to claim 2 is characterized in that the aligning pallet itself is raised and lowered by the lifting device.The tape aligning device according to claim 3 is characterized in that the aligning pallet itself is raised and lowered by the lifting device. The feature is that only the workpiece is raised.
［作 用］
請求項１記載のテープ整列装置によれば、搬送装置を使
用して、ワークの整列済みの整列パレットを、供給リー
ルと巻取リールとの間に張設されたテープの粘着面の下
側に搬送する。[Function] According to the tape aligning device according to claim 1, the conveying device is used to move the alignment pallet on which the workpieces have been aligned to the adhesive surface of the tape stretched between the supply reel and the take-up reel. Transport it to the bottom side.
搬送された整列パレットは、昇降装置を使用して上昇さ
せ、その整列孔に整列しているワークを、テープの粘着
面に粘着させる。The conveyed alignment pallet is raised using a lifting device, and the works aligned in the alignment holes are adhered to the adhesive surface of the tape.
その後、空に成った整列パレットを回収する。After that, the empty alignment pallets are collected.
又、粘着面にワークを粘着させたテープは、巻取リール
に巻取ると共に、供給リールからは新たなテープを供給
する。Further, the tape with the work adhered to the adhesive surface is wound onto a take-up reel, and new tape is supplied from the supply reel.
上記した手順か、１サイクルてあって、これを繰り返す
ことで、ワークを粘着させたテープを巻取リールに次々
に巻取ればよい。By repeating the above-described procedure or one cycle, the tape with the workpiece adhered to it can be wound one after another onto the take-up reel.
請求項２記載のテープ整列装置によれば、昇降装置によ
り、整列パレット自体を上昇させて、整列孔に整列して
はまり込んているワークを、テープの粘着面に粘着させ
、その後、整列パレット自体を下降させる。整列パレッ
トを下降させると、ワークかテープの粘着面に粘着した
状態て残る。According to the tape aligning device according to the second aspect, the aligning pallet itself is raised by the lifting device, the works aligned and fitted in the aligning holes are made to stick to the adhesive surface of the tape, and then the aligning pallet itself is made to stick to the adhesive surface of the tape. lower. When the alignment pallet is lowered, it remains stuck to either the workpiece or the adhesive side of the tape.
請求項３記載のテープ整列装置によれば、昇降装置によ
り、整列パレットの整列孔中のワークのみを上昇させて
、ワークをテープの粘着面に粘着させ、その後、下降さ
せればよい。本装置は、ＩＣ等のように端子を有するワ
ークに使用することて、テープとの粘着時に端子か曲る
のを防いている。According to the tape alignment apparatus according to the third aspect, only the works in the alignment holes of the alignment pallet are raised by the lifting device so that the works adhere to the adhesive surface of the tape, and then lowered. This device is used for workpieces that have terminals, such as ICs, to prevent the terminals from bending when adhesive with tape.
［実 施 例］ 以下に本発明を図面に示した実施例に基づき説明する。[Example] The present invention will be explained below based on embodiments shown in the drawings.
第１〜ｌＯ図は、本発明に係るテープ整列装置の第１実
施例を示すものてあり、第１図は、テープ整列装置の概
略を示す側面図、第２図は、ワークとテープとを示す分
解斜視図、第３図は、第１図の平面図、第４図は、整列
パレットを示す斜視図、第５図は、ワーク整列装置の概
略を示す側面図、第６図は、搬送装置と回収装置との概
略を示す平面図、第７〜ｌＯ図は、ワークの各整列工程
を示す説明図を夫々示す。1 to 10 show a first embodiment of the tape alignment device according to the present invention, FIG. 1 is a side view schematically showing the tape alignment device, and FIG. 2 is a side view showing the outline of the tape alignment device. 3 is a plan view of FIG. 1, FIG. 4 is a perspective view of the alignment pallet, FIG. 5 is a side view schematically showing the workpiece alignment device, and FIG. 6 is a conveyance A plan view schematically showing the apparatus and the recovery apparatus, and FIGS. 7 to 10 are explanatory diagrams showing each workpiece alignment process, respectively.
図中、１０は、テープ整列装置を示し、本装置ｌＯは、
ワーク２０を保持する粘着面３１を有するテープ３０と
、このテープ３０を巻回した供給リール４０と、この供
給リール４０から供給されたテープ３０を巻取る巻取リ
ール５０と、上面にワーク２０を保持するための複数の
整列孔６１・・−を設けた整列パレット６０と、この整
列パレット６０の整列孔６１にワーク２０を整列させる
ためのワーク整列装置ｉ７０と、このワーク整列装置７
０により整列させたワーク２０を有する整列パレット６
０を、供給リール４０と巻取リール５０との間に張設さ
れたテープ３０の粘着面３１の下方に搬送する搬送装置
８０と、この搬送装置８０により搬送された整列パレッ
ト６０の整列孔６１中に整列しているワーク２０を、テ
ープ３０の粘着面３１に向って上昇させ、テープ３０の
粘着面３１に対してワーク２０を粘着させる昇降装置９
０と、この昇降装置９０により整列パレット６０中のワ
ーク２０をテープ３０の粘着面３１に粘着させた後、空
に成った整列パレット６０を回収する回収装置１００と
を備える。In the figure, 10 indicates a tape alignment device, and this device IO is
A tape 30 having an adhesive surface 31 that holds a workpiece 20, a supply reel 40 around which this tape 30 is wound, a take-up reel 50 which winds up the tape 30 supplied from this supply reel 40, and a workpiece 20 on the upper surface. An alignment pallet 60 provided with a plurality of alignment holes 61 for holding, a work alignment device i70 for aligning the workpieces 20 in the alignment holes 61 of the alignment pallet 60, and the workpiece alignment device 7.
Alignment pallet 6 with workpieces 20 aligned by 0
0 below the adhesive surface 31 of the tape 30 stretched between the supply reel 40 and the take-up reel 50; A lifting device 9 that raises the works 20 aligned therein toward the adhesive surface 31 of the tape 30 and makes the works 20 adhere to the adhesive surface 31 of the tape 30.
0, and a recovery device 100 that collects the empty alignment pallet 60 after the workpieces 20 in the alignment pallet 60 are made to adhere to the adhesive surface 31 of the tape 30 by the lifting device 90.
まず、ワーク２０から説明すると、ワーク２０は、第２
図に示すように、箱形の例えば抵抗器等の電子部品であ
る。First, to explain the work 20, the work 20 is the second
As shown in the figure, it is a box-shaped electronic component such as a resistor.
つぎに、テープ３０は、第２図に示すように、３層構造
を成し、片側面に粘着面３１を有するテープベース３２
と、このテープベース３２の粘着面３１に片側面か接合
されると共に、ワーク２０が各１個づつはまり込む大き
さで、且つ表裏面に貫通した方形の嵌入孔３３・・・を
、その長手方向に所定間隔で設けた枠型テープ３４と、
この枠型テープ３４の他方の片側面に接合する接着面３
５を有すると共に、枠型テープ３４の嵌入孔３３を塞ぐ
カバー用テープ３６とからなる。Next, as shown in FIG. 2, the tape 30 has a three-layer structure and a tape base 32 having an adhesive surface 31 on one side.
One side of the tape base 32 is bonded to the adhesive surface 31, and a rectangular insertion hole 33, which is large enough to fit one workpiece 20 and penetrates through the front and back surfaces, is formed along its longitudinal direction. frame-shaped tapes 34 provided at predetermined intervals in the direction;
Adhesive surface 3 to be bonded to the other side of this frame-shaped tape 34
5 and a cover tape 36 that closes the insertion hole 33 of the frame tape 34.
上記テープベース３２には、その幅方向の両側縁に沿っ
て、スプロケット穴２７・・・をテープベース３２の長
手方向に所定間隔て設けている。Sprocket holes 27 are provided at predetermined intervals in the longitudinal direction of the tape base 32 along both sides of the tape base 32 in the width direction.
又、枠型テープ３４は、その厚みをワーク２０の厚みの
はｖ％に等しく設定する。こうして、枠型テープ３４を
ワーク２０より薄くしたのは、その嵌入孔３３内に、整
列パレット６０の整列孔６Ｉに整列したワーク２０を転
写するためである。Further, the thickness of the frame tape 34 is set to be equal to v% of the thickness of the workpiece 20. The reason why the frame tape 34 is made thinner than the workpieces 20 is to transfer the workpieces 20 aligned in the alignment holes 6I of the alignment pallet 60 into the insertion holes 33.
テープベース３２と枠型テープ３４とは、第２図に示す
ように、テープベース３２の粘着面３１を利用して予め
重合しておく。こうして、テープベース３２と枠型テー
プ３４とを重合すると、テープベース３２の粘着面３１
が、枠型テープ３４の嵌入孔３３内に露呈する。このた
め、枠型テープ３４の嵌入孔３３内にワーク２０かはま
り込むと、嵌入孔３３内に露呈するテープベース３２の
粘着面３１にワーク２ｏが粘着されて、該嵌入孔３３内
に保持される。As shown in FIG. 2, the tape base 32 and the frame tape 34 are polymerized in advance using the adhesive surface 31 of the tape base 32. In this way, when the tape base 32 and the frame tape 34 are superposed, the adhesive surface 31 of the tape base 32
is exposed in the insertion hole 33 of the frame-shaped tape 34. Therefore, when the workpiece 20 is fitted into the insertion hole 33 of the frame-shaped tape 34, the workpiece 2o is stuck to the adhesive surface 31 of the tape base 32 exposed inside the insertion hole 33, and is held within the insertion hole 33. Ru.
供給リール４０には、第１．３図に示すように、上記し
たテープベース３２と枠型テープ３４とを重合して形成
した重合テープ２８を巻回し、こ＼では５本の重合テー
プ２８を供給リール４ｏの軸方向に所定間隔離して巻回
している。As shown in FIG. 1.3, the supply reel 40 is wound with a polymeric tape 28 formed by polymerizing the tape base 32 and the frame tape 34, and in this case, five polymeric tapes 28 are wound. They are wound at predetermined intervals in the axial direction of the supply reel 4o.
そして、供給リール４０は、第１図に示すように、巻回
した重合テープ２８の枠型テープ３４の嵌入孔３３の開
放面が下方に向くように配置する０重合テープ２８は、
供給リール４０から引出し、そのテープベース３２のス
プロケット穴２７に供給側スプロケット１１０を噛合せ
、さらに押え板１２０の下面に沿わせて、他方の巻取リ
ール５０側に引出し１巻取側スプロケット１３０と押え
ローラ１４０との間をさらに通し、その際にテープベー
ス３２のスプロケット穴２７を巻取側スプロケット１３
０に噛合せる。As shown in FIG. 1, the supply reel 40 is arranged such that the open surface of the insertion hole 33 of the frame tape 34 of the wound polymer tape 28 faces downward.
Pull out the supply reel 40, mesh the supply side sprocket 110 with the sprocket hole 27 of the tape base 32, and then attach the drawer 1 take-up side sprocket 130 to the other take-up reel 50 side along the lower surface of the holding plate 120. The tape is further passed between the presser roller 140 and the sprocket hole 27 of the tape base 32 is connected to the take-up sprocket 13.
Mesh to 0.
尚、押え板１２０は、ワーク２０を転写する際に、重合
テープ２８の浮き上がりを防止するためのものである。Note that the holding plate 120 is used to prevent the polymeric tape 28 from lifting up when transferring the workpiece 20.
又、押えローラ１４０は、重合テープ２８に転写したワ
ーク２０をテープベース３２の粘着面３１にさらに押付
けるためのものであり、ワーク２ｏが枠型テープ３４の
嵌入孔３３から下方に少し突出することから、押えロー
ラ１４０は巻取側スプロケット１３０に対して少し上下
動できるようにしている。Further, the presser roller 140 is used to further press the workpiece 20 transferred onto the polymerized tape 28 against the adhesive surface 31 of the tape base 32, so that the workpiece 2o slightly protrudes downward from the insertion hole 33 of the frame-shaped tape 34. Therefore, the presser roller 140 is designed to be able to move up and down a little with respect to the take-up sprocket 130.
一方、巻取り−ル５０には、ワーク２ｏか転写された重
合テープ２８を巻取るか、その際にカバー用テープ２６
を、枠型テープ３４の他方の片側面に接合することて、
ワーク２０の抜は落ちを防止する。On the other hand, the winding wheel 50 is used to wind up the polymerized tape 28 onto which the workpiece 2o has been transferred, or to roll up the cover tape 28 at that time.
is joined to the other side of the frame tape 34,
When removing the workpiece 20, the workpiece 20 is prevented from falling.
すなわち、巻取り−ル５０の下方には、第１図に示すよ
うに、カバー用テープ３６を巻回した補助リール１５０
を配置する。That is, below the take-up reel 50, as shown in FIG.
Place.
そして、補助リール１５０からカバー用テープ３６を引
出し、その接着面３５が枠型テープ３４の片側面に重合
するようにして、重合テープ２８とカバー用テープ３６
とを一緒に巻取リール５ｏで巻取るようにする。Then, the cover tape 36 is pulled out from the auxiliary reel 150, and the adhesive surface 35 is superimposed on one side of the frame tape 34, and the polymer tape 28 and the cover tape 36 are bonded together.
and are wound together on the take-up reel 5o.
巻取り−ル５ｏには、第３図に示すように、その駆動軸
にサーボモータ５１を接続する。そして、巻取側スプロ
ケット１３０の軸には、エンコーダ１３１を接続し、エ
ンコーダ１３１からの信号に基づいて、サーボモータ５
１の駆動を制御している。As shown in FIG. 3, a servo motor 51 is connected to the drive shaft of the winding wheel 5o. An encoder 131 is connected to the shaft of the take-up sprocket 130, and based on the signal from the encoder 131, the servo motor 5
1 is controlled.
一方、整列バレフト６０には、第４図に示すように、そ
の上面にワーク２０が各１個づつはまり込む大きさの複
数の整列孔６１を凹設する。整列孔６１は、供給リール
４０から供給される５本の重合テープ２８に対応して、
５列設けられ、各列には、さらに枠型テープ３４の嵌入
孔３３と同じ間隔で、例えば６個の整列孔６１を設け、
整列パレット６０上には、計３０個の整列孔６１を設け
ている。尚、列と列との間の間隔は、供給リール４０に
巻取った重合テープ２８の軸方向の間隔に等しく設定す
る。On the other hand, as shown in FIG. 4, the alignment valve 60 has a plurality of alignment holes 61 in its upper surface, the size of which allows one workpiece 20 to fit therein. The alignment holes 61 correspond to the five polymer tapes 28 supplied from the supply reel 40.
Five rows are provided, and each row is further provided with, for example, six alignment holes 61 at the same intervals as the insertion holes 33 of the frame tape 34,
A total of 30 alignment holes 61 are provided on the alignment pallet 60. Note that the spacing between the rows is set equal to the spacing in the axial direction of the polymerized tape 28 wound on the supply reel 40.
各整列孔６１の深さは、ワーク２０の厚みのはＳ：繕に
等しく設定する。このため、ワーク２０が、整列パレッ
ト６０の整列孔６１内にはまり込んだ状態において、ワ
ーク２０の上半部か整列孔６１から上方に突出する。The depth of each alignment hole 61 is set to be equal to the thickness of the workpiece 20 (S). Therefore, when the workpiece 20 is fitted into the alignment hole 61 of the alignment pallet 60, the upper half of the workpiece 20 protrudes upward from the alignment hole 61.
尚、実際的には、整列パレット６０の整列孔６１か、枠
型テープ３４の嵌入孔３３のいずれかを若干、浅く設定
しておくとよい。Incidentally, in practice, either the alignment hole 61 of the alignment pallet 60 or the insertion hole 33 of the frame tape 34 should be set slightly shallower.
ワーク整列装置７０は、第５図に示すように、整列パレ
ット６０を固定するテーブル７１と１図示しないか該テ
ーブル７１に縦振動或いは横振動を加える振動機構とを
備えている。As shown in FIG. 5, the workpiece aligning device 70 includes a table 71 for fixing the aligning pallet 60 and a vibration mechanism (not shown) for applying vertical or horizontal vibration to the table 71.
そして、整列パレット６０は、ワーク整列装置７０のテ
ーブル７１上に載せて固定した後、図示しないワーク供
給装置から整列パレット６０上にワーク２０を供給する
。その後、振動機構を作動して、テーブル７１に振動を
加えると、整列パレット６０上に供給したワーク２０が
、振動により整列パレット６０の整列孔６１内に落込む
。こうして、整列パレット６０の全ての整列孔６１内に
ワーク２０がはまり込んだ後、残余のワーク２０を排除
することて、ワーク２０の整列済み整列パレット６０を
得ることかてきる。After the alignment pallet 60 is placed and fixed on the table 71 of the workpiece alignment device 70, the works 20 are supplied onto the alignment pallet 60 from a work supply device (not shown). Thereafter, when the vibration mechanism is activated to apply vibration to the table 71, the workpieces 20 supplied onto the alignment pallet 60 fall into the alignment holes 61 of the alignment pallet 60 due to the vibration. In this way, after the workpieces 20 are fitted into all the alignment holes 61 of the alignment pallet 60, the remaining works 20 are removed to obtain the alignment pallet 60 in which the works 20 have been aligned.
つぎに、搬送装置８０は、第６図に示すように、上記ワ
ーク整列装置７０により整列したワーク２０の整列済み
整列パレット６０を、第１図に示すように、押え板１２
０の下方に位置する昇降装置９０の位置まで搬送するも
のである。Next, as shown in FIG. 6, the conveyance device 80 transfers the aligned pallet 60 of the workpieces 20 aligned by the workpiece alignment device 70 to the presser plate 12 as shown in FIG.
0 to the position of the lifting device 90 located below.
より具体的に説明すると、ワーク２０の整列済み整列パ
レット６０は、ワーク整列装置７０のテーブル７１から
外された後、第６図に示すように、数珠継ぎに連なった
状態で一方向に移送され、先頭の整列パレット６０がス
トッパ８１に当った位置で停止する。この停止位置には
、整列パレット６０の移送方向と直交する向きに搬送用
シリンダ８２を配置する。この搬送用シリンダ８２は、
ストッパ８１に当って停止した整列パレット６０を、１
枚ずつ前記移送方向と直交する向きに押出すものであり
、その押出位置には昇降装置９０か臨む。To explain more specifically, after the aligned pallets 60 of the workpieces 20 are removed from the table 71 of the workpiece alignment device 70, they are transferred in one direction in a row in a row as shown in FIG. , the first alignment pallet 60 stops at the position where it hits the stopper 81. At this stop position, a conveying cylinder 82 is arranged in a direction perpendicular to the conveying direction of the aligned pallets 60. This conveyance cylinder 82 is
The alignment pallet 60 that has stopped by hitting the stopper 81 is
The sheet is extruded one by one in a direction perpendicular to the transport direction, and an elevating device 90 faces the extrusion position.
昇降装置９０は、第１図に示すように、押え板１２０の
下方に位置すると共に、搬送用シリンダ８２により押出
された整列パレット６０を受止める受は枠９１と、この
受は枠９１に載った整列バレフト６０を押え板１２０に
向って押上げる昇降台９２と、この昇降台９２を昇降す
る昇降用シリンダ９３とを備える。As shown in FIG. 1, the elevating device 90 is located below the holding plate 120, and has a frame 91 as a receiver for receiving the aligned pallets 60 pushed out by the conveyance cylinder 82, and this receiver rests on the frame 91. It includes an elevating table 92 that pushes up the alignment valve 60 toward the holding plate 120, and an elevating cylinder 93 that raises and lowers the elevating table 92.
そして、昇降装置９０の受は枠９１に受止められた整列
パレット６０の整列孔６１内にはまり込んだワーク２０
の各位置と、供給リール４０から供給される重合テープ
２８の枠型テープ３４の嵌入孔３３の位置とが互いに一
致するように位置決めされている。The lifting device 90 receives the workpieces 20 fitted into the alignment holes 61 of the alignment pallet 60 received by the frame 91.
and the positions of the insertion holes 33 of the frame tape 34 of the polymerized tape 28 supplied from the supply reel 40 are positioned so as to match each other.
したかって、受は枠９１に載った整列パレット６０か、
昇降台９２により下方から押上げられると、整列パレッ
ト６０に整列したワーク２０か、重合テープ２８の枠型
テープ３４の嵌入孔３３に下方からはまり込み、ワーク
２０か整列パレット６０ごと、重合テープ２８を介して
押え板１２０の下面に押付けられることて、ワーク２０
が該嵌入孔３３内に露呈するテープベース２２の粘着面
３１に粘着され、整列パレット６０から重合テープ２８
に転写される。So, the receiver is the aligned pallet 60 placed on the frame 91, or
When the lifting table 92 pushes up the workpieces 20 from below, the workpieces 20 aligned on the alignment pallet 60 fit into the insertion holes 33 of the frame tape 34 of the polymeric tape 28 from below, and the workpieces 20 or the alignment pallet 60 and the polymerization tape 28 The workpiece 20 is pressed against the lower surface of the presser plate 120 via the
is adhered to the adhesive surface 31 of the tape base 22 exposed in the insertion hole 33, and the polymerized tape 28 is removed from the alignment pallet 60.
transcribed into.
又、受は枠９１には、該受は枠９１に載った整列パレッ
ト６０の側縁に臨むガイド片９４か昇降可能に取付けら
れ、このガイド片９４は、その下方に連結されたガイド
用シリンダ９５により昇降する。Further, the receiver is attached to the frame 91 so that it can be raised and lowered by a guide piece 94 facing the side edge of the alignment pallet 60 placed on the frame 91, and this guide piece 94 is attached to a guide cylinder connected below. 95 to move up and down.
回収装置１００は、第６図に示すように、ワーク２０の
転写後の空と成った整列パレット６０を、第６図に示す
ように、昇降装置９０の受は枠９１から前記押出し方向
に対し直交する向きに押出す回収用シリンダ１０１から
構成する。As shown in FIG. 6, the recovery device 100 collects the empty alignment pallet 60 after transferring the workpieces 20, and the receiver of the lifting device 90 moves it from the frame 91 in the extrusion direction. It consists of a collection cylinder 101 that pushes out in orthogonal directions.
より具体的には、回収用シリンダ１０１のピストンロッ
ド１０２の先端か受は枠９１内に臨み、昇降台９２を下
降し、且っガイド片９４を下降させた後、該ピストンロ
ット１０２により、空と成った整列パレット６０を、前
記搬送方向とは逆方向に押出す。More specifically, the tip or receiver of the piston rod 102 of the collection cylinder 101 faces inside the frame 91, and after lowering the elevator platform 92 and lowering the guide piece 94, the piston rod 102 is moved into the empty space. The aligned pallet 60 thus formed is pushed out in a direction opposite to the conveyance direction.
押出された整列パレット６０は、数珠継ぎに連なった状
態で、一方向に移送された後、再度、ワーク整列装置７
０のテーブル７１に送られ、ワーク２０を整列した後、
前記搬送経路を辿って循環する。The extruded alignment pallets 60 are conveyed in one direction in a series of strings, and then transferred to the work alignment device 7 again.
After being sent to the table 71 of 0 and arranging the workpieces 20,
It circulates along the transport route.
つぎに、テープ３０の整列手順を説明する。Next, the procedure for arranging the tapes 30 will be explained.
まず、第５図に示すように、空の整列パレット６０を、
ワーク整列装置７０のテーブル７１に固定した後、図示
しないワーク供給装置から整列パレット６０上にワーク
２０を供給する。その後、テーブル７１に振動を加える
ことて、ワーク２０を整列パレット６０の整列孔６１内
に落込み、残余のワーク２０を排除し、ワーク２０の整
列済み整列パレット６０を得る。First, as shown in FIG. 5, an empty alignment palette 60 is
After being fixed to the table 71 of the workpiece alignment device 70, the workpieces 20 are fed onto the alignment pallet 60 from a workpiece supply device (not shown). Thereafter, by applying vibration to the table 71, the workpieces 20 fall into the alignment holes 61 of the alignment pallet 60, and the remaining works 20 are removed to obtain an alignment pallet 60 in which the works 20 have been aligned.
つぎに、ワーク２０の整列済み整列パレット６０を、ワ
ーク整列装置７０のテーブル７１から外した後、搬送装
置８０により、第６図に示すようにして、昇降装置９０
の受は枠９１の位置まて搬送する。Next, after removing the aligned pallet 60 of the workpieces 20 from the table 71 of the workpiece alignment device 70, the conveyor device 80 moves the workpieces 20 to the lifting device 90 as shown in FIG.
The receiver is conveyed to the position of the frame 91.
尚、ガイド片９４は、第１図に示すように、予めガイド
用シリンダ９５を伸長させて、受は枠９１の上面から突
出させておく、ガイド片９４を突出させるのは、搬送用
シリンダ８２により押出される整列パレット６０の側縁
をガイドさせるためである。As shown in FIG. 1, the guide piece 94 is made by extending the guide cylinder 95 in advance so that the receiver protrudes from the upper surface of the frame 91. The guide piece 94 is made to protrude from the conveying cylinder 82. This is to guide the side edges of the aligned pallets 60 that are pushed out.
ついで、昇降用シリンダ９３を伸長させることで、昇降
台９２を上昇させ、第８図に示すように、受は枠９１に
載った整列パレット６０を、重合テープ２８に向って上
昇させる。Next, by extending the lifting cylinder 93, the lifting table 92 is raised, and the receiver lifts the alignment pallet 60 placed on the frame 91 toward the polymerization tape 28, as shown in FIG.
こうして、整列パレット６０を上昇させると、そのワー
ク２０と、重合テープ２８の枠型テープ３４の嵌入孔３
３との位置が互いに一致していることから、ワーク２０
か枠型テープ３４の嵌入孔３３内に下方からはまり込み
、押え板１２０の下面に向って押付けられる。In this way, when the alignment pallet 60 is raised, the work 20 and the insertion hole 3 of the frame tape 34 of the polymeric tape 28 are removed.
Since the positions of work 20 and 3 coincide with each other, work 20
It fits into the insertion hole 33 of the frame-shaped tape 34 from below and is pressed toward the lower surface of the presser plate 120.
このため、枠型テープ３４の嵌入孔３３内にはまり込ん
たワーク２０は、該嵌入孔３３内に露呈するテープベー
ス３２の粘着面３１に粘着される。Therefore, the workpiece 20 fitted into the insertion hole 33 of the frame-shaped tape 34 is adhered to the adhesive surface 31 of the tape base 32 exposed inside the insertion hole 33.
つぎに、昇降用シリンダ９３を短縮させることで、昇降
台９２を下降させると、第９図に示すように、ワーク２
０はテープベース３２の粘着面３１の粘着力により、枠
型テープ３４の嵌入孔３３内にはまり込んだ状態で、重
合テープ２８偏に転写されて残る。Next, when the lifting table 92 is lowered by shortening the lifting cylinder 93, the workpiece 2 is lowered as shown in FIG.
0 is stuck into the insertion hole 33 of the frame-shaped tape 34 due to the adhesive force of the adhesive surface 31 of the tape base 32, and is transferred onto the polymerized tape 28 and remains.
こうして、ワーク２０を重合テープ２８に転写したなら
ば、巻取リール５０のサーボモータ５１を駆動させ、重
合テープ２８を巻取ると共に、ワーク２０を転写後の空
となった整列パレット６０を、回収装置１００により回
収する。After the work 20 has been transferred onto the polymer tape 28 in this way, the servo motor 51 of the take-up reel 50 is driven to wind up the polymer tape 28 and the empty alignment pallet 60 after the work 20 has been transferred is collected. It is collected by the device 100.
まず１巻取り−ル５０のサーボモータ５１を駆動すると
、ワーク２０が転写された重合テープ２８は、巻取り−
ル５０に巻取られ、その際に補助リール１５０から供給
されたカバー用テープ３６が、同時に巻取り−ル５０に
巻取られる。First, when the servo motor 51 of the first winding wheel 50 is driven, the polymerized tape 28 to which the workpiece 20 has been transferred is rolled up.
At this time, the cover tape 36 supplied from the auxiliary reel 150 is simultaneously wound onto the take-up reel 50.
すなわち、カバー用テープ３６は、第１Ｏ図に示すよう
に、その接着面３５により枠型テープ３４に接合しなが
ら１巻取リール５０に巻取られる。このため、カバー用
テープ２６により、枠型テープ３４の嵌入孔３３内に−
はまり込んだワーク２０の抜は落ちを防止できる。That is, as shown in FIG. 1O, the cover tape 36 is wound onto the one-winding reel 50 while being bonded to the frame tape 34 through its adhesive surface 35. Therefore, the cover tape 26 allows the frame-shaped tape 34 to be inserted into the insertion hole 33.
It is possible to prevent the stuck work 20 from falling out.
又、重合テープ２８の巻取量は、整列パレット６０の全
長又に等しく設定し、昇降装置９０の受は枠９１の上方
には、供給リール４０から供給された新たな重合テープ
２８を、常に供給する。Further, the winding amount of the polymer tape 28 is set equal to the entire length of the alignment pallet 60, and the receiver of the lifting device 90 always carries new polymer tape 28 supplied from the supply reel 40 above the frame 91. supply
一方、空となった整列パレット６０は、ガイド用シリン
ダ９５を短縮させることて、ガイド片９４と共に下降さ
せた後、回収用シリンダ１０１を、第６図に矢印を付し
て示したように伸長させて、昇降装置９０の受は枠９１
から回収させる。On the other hand, the empty alignment pallet 60 is lowered together with the guide piece 94 by shortening the guide cylinder 95, and then the collection cylinder 101 is extended as shown by the arrow in FIG. The support for the lifting device 90 is mounted on the frame 91.
be collected from.
尚、こうして回収された整列パレット６０は、数珠継ぎ
に連なった状態て、一方向に移送された後、再度、ワー
ク整列装置７０のテーブル７１に送られ、ワーク２０を
整列した後、前記搬送経路を辿って循環する。The sorting pallets 60 collected in this way are transferred in one direction in a string of beads, and then sent again to the table 71 of the workpiece aligning device 70, where the workpieces 20 are aligned, and then transferred to the conveyance path. Follow and circulate.
又、回収後、搬送装！８０により、新たなワーク２０の
整列済み整列パレット６０を、昇降装［９０の受は枠９
１に搬送する。Also, after collection, transport equipment! 80 lifts and lowers the aligned pallet 60 of the new work 20 [the receiver of 90 is placed in the frame 9
1.
こうして、ワーク２０を、整列パレット６０からテープ
３０に順次、転写する。In this way, the works 20 are sequentially transferred from the alignment pallet 60 to the tape 30.
第１１〜１３図は、本考案の他の実施例を示ずもので、
同図は、ワークの各整列工程を示す説明図を夫々示す。11 to 13 do not show other embodiments of the present invention,
The figure shows explanatory diagrams showing each alignment process of the workpieces.
本実施例は、ＩＣ等のように曲り易い端子３１を有する
ワーク２０に適したテープ整列装置１０を提供しようと
するものである。The present embodiment is intended to provide a tape alignment device 10 suitable for a workpiece 20 having a flexible terminal 31 such as an IC.
まず、ワーク２０の形状から説明すると、第１１図に示
すように、ワーク２０は、箱形のワーク本体２２と、そ
の四方の側面から下方に延びた複数の端子２１・・・と
から成る。First, to explain the shape of the workpiece 20, as shown in FIG. 11, the workpiece 20 consists of a box-shaped workpiece body 22 and a plurality of terminals 21 extending downward from the four sides thereof.
テープ３０は、その枠型テープ３４の嵌入孔３３に特徴
かあり、第１１図に示すように、ワーク２０の端子２１
がはまり込むように、下向きに開いた略台形形断面に形
成する。The tape 30 has a special feature in the insertion hole 33 of the frame-shaped tape 34, and as shown in FIG.
It is formed into a substantially trapezoidal cross section that opens downward so that it fits into the hole.
又、整列パレット６０の整列孔６１内には、箱形のワー
ク本体２２か載る載置部６２と、この載置部６２の周囲
に形成され、載置部６２より一段低くなり、ワーク２０
の端子２１がはまり込む凹部６３とを設けると共に、前
記載置部６２のはゾ中央には、上下に貫通した貫通孔６
４を穿設する。In addition, in the alignment hole 61 of the alignment pallet 60, there is a mounting part 62 on which the box-shaped work body 22 is placed, and a mounting part 62 is formed around this mounting part 62, which is one step lower than the mounting part 62, and the workpiece 20 is placed on the mounting part 62.
A recess 63 into which the terminal 21 fits is provided, and a through hole 6 penetrating vertically is provided at the center of the mounting portion 62.
Drill 4.
昇降装置９０は、整列パレット６０の各貫通孔６４に下
方からはまり込む昇降ビン９６を備え、この昇降ピン９
６を上昇させることて、整列パレット６０の整列孔６１
内にはまり込んでいるワーク２０のみを、テープ３０の
嵌入孔３３に向って押上げるようにしている。The lifting device 90 includes a lifting pin 96 that fits into each through hole 64 of the alignment pallet 60 from below.
6, the alignment holes 61 of the alignment pallet 60
Only the workpiece 20 stuck inside is pushed up toward the insertion hole 33 of the tape 30.
したかって、本実施例の昇降装置９０は、先に説明した
第１実施例のものと異なり、整列パレット６０自体を上
昇させることなく、その整列孔６１内のワーク２０のみ
を上昇させるようにした点に特徴かある。これは、ワー
ク２０を、テープ３０に向って押上げる際に、その端子
２１を曲げないようにするためである。Therefore, the lifting device 90 of this embodiment is different from that of the first embodiment described above, in that it lifts only the workpieces 20 in the alignment holes 61 without lifting the alignment pallet 60 itself. There is a characteristic in this point. This is to prevent the terminals 21 from being bent when the workpiece 20 is pushed up toward the tape 30.
すなわち、ワーク２０を整列パレット６０ごと上昇させ
ると、その整列孔６１の底により、ワーク２０の端子２
１を曲げてしまうおそれかある。That is, when the workpiece 20 is lifted together with the alignment pallet 60, the terminal 2 of the workpiece 20 is
There is a risk of bending 1.
これに対し、本実施例の昇降装置９０によれば、その昇
降ピン９５を、第１２図に示すように、整列パレット６
０の貫通孔６４を通して上昇させることて、整列パレッ
ト６０の整列孔６１内にはまり込んているワーク２０の
ワーク本体２２を、直接、押上げることがてきる。この
ため、ワーク２０の上昇時に、その端子２１に昇降ビン
９６か触れないのて、端子２１を曲げることかない。On the other hand, according to the lifting device 90 of this embodiment, the lifting pin 95 is moved to the alignment pallet 6 as shown in FIG.
By lifting the workpiece 20 through the through-hole 64 of No. 0, the workpiece body 22 of the workpiece 20 fitted into the alignment hole 61 of the alignment pallet 60 can be directly pushed up. Therefore, when the workpiece 20 is raised, the terminal 21 is not touched by the lifting bin 96, so that the terminal 21 is not bent.
尚、昇降ピン９６は、整列パレット６ｏよりさらに下降
するようにすることて、昇降装置９ｏの受は枠９１に対
する、ワーク２０の整列済み整列パレット６゜の搬送、
並びにワーク２０の転写済みの空となった整列パレット
６０の回収を可能にしている。In addition, by making the lifting pin 96 lower further than the alignment pallet 6o, the receiver of the lifting device 9o can transport the aligned pallet 6° with the workpieces 20 aligned with respect to the frame 91.
In addition, it is possible to recover the empty alignment pallet 60 on which the work 20 has been transferred.
又、枠型テープ３４の嵌入孔３３を、ワーク２０の厚み
、すなわちワーク本体２２の上面から端子２１の下端ま
での高さより、深くすることで、第１２図に示すように
、枠型テープ３４の下面に接合するカバー用テープ３６
が、ワーク２０の端子２１に当らないようにしている。Furthermore, by making the insertion hole 33 of the frame tape 34 deeper than the thickness of the work 20, that is, the height from the upper surface of the work body 22 to the lower end of the terminal 21, the frame tape 34 can be inserted into the frame tape 34 as shown in FIG. Cover tape 36 to be joined to the bottom surface of
However, the terminal 21 of the workpiece 20 is prevented from coming into contact with the terminal 21 of the workpiece 20.
したかって、本実施例によれば、ワーク２０の端子２１
を曲げることなく、ＩＣ等のように曲り易い端子２１を
有するワーク２０に適したテープ整列装置ｌＯを提供す
ることかてきる。Therefore, according to this embodiment, the terminal 21 of the workpiece 20
It is possible to provide a tape alignment device 1O suitable for a workpiece 20 having a flexible terminal 21 such as an IC without bending the terminal.
勿論、本実施例のテープ整列装置１０を使用して、先に
説明した第１実施例で用いた抵抗器のような箸箱のワー
ク２０を整列させてもよい。Of course, the tape alignment device 10 of this embodiment may be used to align the chopstick case work 20 such as the resistor used in the first embodiment described above.
尚、ワーク２０は、抵抗器やＩＣに限らず、コンデンサ
、トランジスタ等の電子部品でもよいし、又、電子部品
たけに限らず、機械部品てあってもよい。Note that the workpiece 20 is not limited to a resistor or an IC, but may be an electronic component such as a capacitor or a transistor, or may be not only an electronic component but also a mechanical component.
又、テープ３０を、テープベース３２、枠型テープ３４
及びカバー用テープ３６の３層構造としたか、カバー用
テープ３６を省いて、２層構造としてもよいし、或はテ
ープベース３２と枠型テープ３４とを一体に形成した単
層構造としてもよいほか、４層以上の多層構造としても
よい。In addition, the tape 30 is connected to a tape base 32 and a frame tape 34.
and a cover tape 36, or a two-layer structure by omitting the cover tape 36, or a single-layer structure in which the tape base 32 and the frame tape 34 are integrally formed. Alternatively, it may have a multilayer structure of four or more layers.
一方、搬送装置８０及び回収装置１００に、搬送用シリ
ンダ８２と回収用シリンダ１０１を用いたか、これに限
らず、ベルトコンベア等を用いてもよい。On the other hand, the conveying device 80 and the collecting device 100 are not limited to the conveying cylinder 82 and the collecting cylinder 101, but a belt conveyor or the like may be used.
又、昇降装置９０の駆動源として昇降用シリンダ９３を
用いたが、これに限らず、モータ等を使用してもよい。Further, although the elevating cylinder 93 is used as the driving source for the elevating device 90, the present invention is not limited to this, and a motor or the like may be used.
［発明の効果］
本発明は、上述のとおり構成されているので、次に記載
する効果を奏する。[Effects of the Invention] Since the present invention is configured as described above, it produces the following effects.
請求項１記載のテープ整列装置によれば、整列パレット
を使用した効率の良いテープ整列装置を提供することが
できる。According to the tape alignment device according to the first aspect, it is possible to provide an efficient tape alignment device using alignment pallets.
請求項２記載のテープ整列装置によれば、整列パレット
自体を昇降させることて、構造の簡便なテープ整列装置
を提供することかてきる。According to the tape alignment device according to the second aspect of the invention, by raising and lowering the alignment pallet itself, it is possible to provide a tape alignment device with a simple structure.
請求項３記載のテープ整列装置によれば、整列パレット
の整列孔中のワークのみを昇降させるようにしているの
で、ＩＣ等のように曲り易い端子を有するワークに適し
たテープ整列装置を提供することかできる。According to the tape alignment device according to claim 3, only the workpieces in the alignment holes of the alignment pallet are raised and lowered, thereby providing a tape alignment device suitable for works having bendable terminals such as ICs. I can do it.
第１−１０図は本発明の実施例を示すもので、第１図は
テープ整列装置の概略を示す側面図、第２図はワークと
テープを示す分解斜視図、第３図は第１図の平面図、第
４図は整列パレットを示す斜視図、第５図はワーク整列
装置の概略を示す側面図、第６図は搬送装置と回収装置
との概略を示す平面図、第７〜１０図は各工程を示す説
明図、第１１〜１３図は本発明の他の実施例を示すもの
て、各図はワークの各整列工程を示す説明図である。
１０・・・テープ整列装置、 ２０−・・ワーク、２１
・・・端子、 ２２・・・ワーク本体、３０
・・・テープ、 ３１・・・粘着面、３２・・
・テープベース、 ３３・・・嵌入孔、３４・・・枠
型テープ、 ３５・・・接着面、３６・・・カバー
用テープ、 ３７・・・スプロケット穴３８・・・重合
テープ、 ４０・・・供給リール、５０・・・巻取
リール、 ５１・・・サーボモータ、６０・・・整
列パレット、 ６１・・・整列孔、６２・・・載置部
、 ６３・・・凹部、６４・・・貫通孔、
７０・・・ワーク整列装置、７１・・・テーブル
、 ８０・・・搬送装置、８１・・・ストッパ、
８２・・・搬送用シリンダ、９０・・・昇降装
置、 ９１・・・受は枠、９２・・・昇陣台、
９３・・・昇降用シリンダ、９４・・・ガイド
片、 ９５・・・ガイド用シリンタ、９６・・
・昇降ピン、 １００・・・回収装置、１０１・
・・回収用シリンダ、 １０２−・・ピストンロット、
１１０−・・供給側スプロケット、 １２０・・・押え
板、１３０・・・巻取側スプロケット、
１３１・・・エンコーダ、
１４０・・・押えローラ、
１５０・・・補助リール。1-10 show an embodiment of the present invention, in which FIG. 1 is a side view schematically showing a tape alignment device, FIG. 2 is an exploded perspective view showing a workpiece and tape, and FIG. 3 is a diagram similar to the one shown in FIG. Fig. 4 is a perspective view showing the alignment pallet, Fig. 5 is a side view schematically showing the workpiece alignment device, Fig. 6 is a plan view schematically showing the transport device and the recovery device, and Fig. 7 to 10 The figures are explanatory diagrams showing each step, and FIGS. 11 to 13 are explanatory diagrams showing other embodiments of the present invention, and each figure is an explanatory diagram showing each workpiece alignment process. 10... Tape alignment device, 20-... Work, 21
...terminal, 22...work body, 30
...Tape, 31...Adhesive surface, 32...
・Tape base, 33... Insertion hole, 34... Frame tape, 35... Adhesive surface, 36... Cover tape, 37... Sprocket hole 38... Polymerized tape, 40... - Supply reel, 50... Take-up reel, 51... Servo motor, 60... Aligning pallet, 61... Aligning hole, 62... Placement section, 63... Concavity, 64...・Through hole,
70... Work alignment device, 71... Table, 80... Conveyance device, 81... Stopper,
82... Conveyance cylinder, 90... Elevating device, 91... Receiving frame, 92... Ascending platform,
93... Lifting cylinder, 94... Guide piece, 95... Guide cylinder, 96...
・Elevating pin, 100...Recovery device, 101・
...Recovery cylinder, 102-...Piston rod,
110... Supply side sprocket, 120... Holding plate, 130... Winding side sprocket, 131... Encoder, 140... Holding roller, 150... Auxiliary reel.
Claims (3)
テープを巻回した供給リールと、 この供給リールから供給されたテープを巻取る巻取リー
ルと、 上面にワークを保持するための複数の整列孔を設けた整
列パレットと、 この整列パレットを、供給リールと巻取リールとの間に
張設されたテープの粘着面の下方に搬送する搬送装置と
、 この搬送装置により搬送された整列パレットの整列孔中
に整列しているワークを、テープの粘着面に向って上昇
させ、テープの粘着面に対してワークを粘着させる昇降
装置とを備えたことを特徴とするテープ整列装置。(1) A tape with an adhesive surface that holds a workpiece, a supply reel wound with this tape, a take-up reel that winds up the tape supplied from this supply reel, and a plurality of tapes on the upper surface of which hold the workpiece. An alignment pallet provided with alignment holes; a conveyance device that conveys the alignment pallet below the adhesive surface of a tape stretched between a supply reel and a take-up reel; and an alignment pallet conveyed by the conveyance device. What is claimed is: 1. A tape alignment device comprising: a lifting device that raises the workpieces aligned in the alignment holes toward the adhesive surface of the tape and causes the workpieces to adhere to the adhesive surface of the tape.
ようにしたことを特徴とする請求項１記載のテープ整列
装置。(2) The tape alignment device according to claim 1, wherein the alignment pallet itself is raised and lowered by a lifting device.
クのみを上昇させるようにしたことを特徴とする請求項
１記載のテープ整列装置。(3) The tape aligning device according to claim 1, wherein the lifting device lifts only the workpieces in the aligning holes of the aligning pallet.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6045990A JPH03275415A (en) | 1990-03-12 | 1990-03-12 | Lining up device of tape |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6045990A JPH03275415A (en) | 1990-03-12 | 1990-03-12 | Lining up device of tape |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03275415A true JPH03275415A (en) | 1991-12-06 |
Family
ID=13142871
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6045990A Pending JPH03275415A (en) | 1990-03-12 | 1990-03-12 | Lining up device of tape |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03275415A (en) |
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| JPH0648642A (en) * | 1992-07-27 | 1994-02-22 | Nitto Denko Corp | Adhesive unit transcribing device |
| JP2010040749A (en) * | 2008-08-05 | 2010-02-18 | Toppan Forms Co Ltd | Electronic component transfer device |
| JP2013021303A (en) * | 2011-07-13 | 2013-01-31 | Hanol Fei Co Ltd | Carrier plate formed by bonding multiple metal thin plates and manufacturing method therefor |
| DE112011104486T5 (en) | 2010-12-21 | 2013-10-17 | Denso Corporation | Heat exchange system |
-
1990
- 1990-03-12 JP JP6045990A patent/JPH03275415A/en active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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