JPH03109350U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH03109350U JPH03109350U JP1623790U JP1623790U JPH03109350U JP H03109350 U JPH03109350 U JP H03109350U JP 1623790 U JP1623790 U JP 1623790U JP 1623790 U JP1623790 U JP 1623790U JP H03109350 U JPH03109350 U JP H03109350U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit chip
- mounting
- mounting structure
- mounting board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000011295 pitch Substances 0.000 claims 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示す図、第２図はウ
エハを示す図、第３図は実装基板を示す図である
。 図において、１……ウエハ、２……集積回路チ
ツプ、３……実装基板、４……固定突起、５……
嵌合穴である。
エハを示す図、第３図は実装基板を示す図である
。 図において、１……ウエハ、２……集積回路チ
ツプ、３……実装基板、４……固定突起、５……
嵌合穴である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ウエハ１から切り出された集積回路チツプ
２を実装基板３上に実装する集積回路チツプの実
装構造であつて、 前記集積回路チツプ２を側縁に等ピツチで固定
突起４を突出させて櫛形に切り出して形成すると
ともに、該集積回路チツプ２の固定突起４を実装
基板３に実装面に穿設した嵌合穴５に嵌合させて
固定したことを特徴とする集積回路チツプの実装
構造。 (2) 前記実装基板３は、実装面に配線パターン
を生成したシリコンウエハにより形成されること
を特徴とする請求項１記載の集積回路チツプの実
装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1623790U JPH03109350U (ja) | 1990-02-22 | 1990-02-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1623790U JPH03109350U (ja) | 1990-02-22 | 1990-02-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03109350U true JPH03109350U (ja) | 1991-11-11 |
Family
ID=31519517
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1623790U Pending JPH03109350U (ja) | 1990-02-22 | 1990-02-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03109350U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62293750A (ja) * | 1986-06-13 | 1987-12-21 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 配線板およびその製造方法 |
| JPH02181465A (ja) * | 1989-01-06 | 1990-07-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体チップ実装方法 |
-
1990
- 1990-02-22 JP JP1623790U patent/JPH03109350U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62293750A (ja) * | 1986-06-13 | 1987-12-21 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 配線板およびその製造方法 |
| JPH02181465A (ja) * | 1989-01-06 | 1990-07-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体チップ実装方法 |