JPH0310672Y2 - - Google Patents
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- JPH0310672Y2 JPH0310672Y2 JP2700588U JP2700588U JPH0310672Y2 JP H0310672 Y2 JPH0310672 Y2 JP H0310672Y2 JP 2700588 U JP2700588 U JP 2700588U JP 2700588 U JP2700588 U JP 2700588U JP H0310672 Y2 JPH0310672 Y2 JP H0310672Y2
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 112
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 25
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 18
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 5
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案は半導体ウエーハ立替装置に関し、詳し
くは、半導体装置の製造に使用され、複数の半導
体ウエーハをキヤリアとボート間で一括して移し
替える装置に関するものである。[Detailed description of the invention] Industrial field of application The present invention relates to a semiconductor wafer transfer device, and more specifically, to a device used in the manufacture of semiconductor devices to transfer multiple semiconductor wafers at once between a carrier and a boat. It is.
従来の技術
半導体装置の製造は、多数の半導体素子を形成
した半導体ウエーハ〔以下単にウエーハと称す〕
を種々の処理工程にて加工処理することにより行
われる。この各種処理工程のうち、洗浄等の液処
理工程と不純物拡散等の熱処理工程間では、2つ
のウエーハ専用保持治具、即ち、複数のウエーハ
1,1……を定ピツチでウエーハ収納溝2,2…
…に整列収納する第11図に示すような枠状のテ
フロン製キヤリア3と、複数のウエーハ1,1…
を定ピツチでウエーハ保持溝4,4…に植立保持
する第12図に示すような筏状の石英ガラス製ボ
ート5との間で、上記ウエーハ1,1…を一括し
て移し替える必要がある。2. Description of the Related Art Semiconductor devices are manufactured using semiconductor wafers (hereinafter simply referred to as wafers) on which a large number of semiconductor elements are formed.
This is done by processing in various processing steps. Among these various processing steps, between the liquid processing step such as cleaning and the heat treatment step such as impurity diffusion, two wafer-dedicated holding jigs are used to hold a plurality of wafers 1, 1, etc. at a fixed pitch in the wafer storage groove 2, 2...
A frame-shaped Teflon carrier 3 as shown in FIG. 11 is arranged and stored in... and a plurality of wafers 1, 1...
It is necessary to transfer the wafers 1, 1... all at once between the wafers 1, 1... and the raft-shaped quartz glass boat 5 as shown in FIG. be.
以下、上記ウエーハ1,1…をキヤリア3とボ
ート5間で一括して移し替える半導体ウエーハ立
替装置の従来例を第13図を参照しながら説明す
る。 Hereinafter, a conventional example of a semiconductor wafer transfer apparatus for collectively transferring the wafers 1, 1, . . . between the carrier 3 and the boat 5 will be described with reference to FIG.
同図に示す半導体ウエーハ立替装置6は、複数
のウエーハ1,1…をウエーハ収納溝2,2…に
整列収納するキヤリア3が位置決め載置された水
平動自在なキヤリアベース7を有するキヤリア部
8と、複数のウエーハ1,1…をウエーハ保持溝
4,4…で整列保持するボート5が位置決め載置
された水平動自在なボートベース9を有し、前記
キヤリア部8に並設されたボート部10と、上記
キヤリア部8とボート部10の中間ポジシヨン上
方に配置され、上記キヤリア3或いはボート5か
らガイド溝11,11に沿つて移し替えられたウ
エーハ1,1…を一時的に収納保持する上下動自
在なホルダ12を有するホルダ部13と、上記ホ
ルダ部13の下方に配置され、キヤリア3或いは
ボート5内のウエーハ1,1…を下方から突上げ
動作してホルダ12内に移し替える上下動自在な
プツシヤ14を有するプツシヤ部15とで構成さ
れる。上記プツシヤ部15のプツシヤ14は、基
部16上にウエーハ径よりも小さい間隔で平行な
2枚の平板17,17を一体的に立設したもので
ある。 The semiconductor wafer reloading device 6 shown in the same figure has a carrier section 8 having a horizontally movable carrier base 7 on which a carrier 3 for aligning and storing a plurality of wafers 1, 1, . . . in wafer storage grooves 2, 2, . and a horizontally movable boat base 9 on which a boat 5 for aligning and holding a plurality of wafers 1, 1, . . . with wafer holding grooves 4, 4, . The section 10 is disposed above an intermediate position between the carrier section 8 and the boat section 10, and temporarily stores and holds the wafers 1, 1, . . . transferred from the carrier 3 or the boat 5 along the guide grooves 11, 11. A holder part 13 having a vertically movable holder 12, which is arranged below the holder part 13, pushes up the wafers 1, 1... in the carrier 3 or boat 5 from below and transfers them into the holder 12. It is composed of a pusher section 15 having a pusher 14 that is vertically movable. The pusher 14 of the pusher section 15 has two parallel flat plates 17, 17 integrally erected on the base 16 with an interval smaller than the wafer diameter.
例えば半導体装置の製造において、液処理工程
から熱処理工程へ移行するに際しては、まず液処
理済みのウエーハ1,1…を整列収納したキヤリ
ア3を、キヤリア部8のキヤリアベース7上に位
置決め載置する。そして上記キヤリアベース7
を、図中A矢印方向〔左方向〕へ水平移動させて
ホルダ部13及びプツシヤ部15間に配置し、そ
の間に、上記ホルダ部13のホルダ12を図中B
矢印方向〔下方向〕へ下降させてキヤリア3の上
方近傍位置に配置する。その後、プツシヤ部15
のプツシヤ14を図中C矢印方向〔上方向〕へ上
昇させてキヤリアベース7及びキヤリア3の開口
窓孔mを介してキヤリア3内のウエーハ1,1…
をプツシヤ14で下方から突上げる。このプツシ
ヤ14による突上げ動作により、キヤリア3内の
ウエーハ1,1…は、ホルダ12のガイド溝1
1,11に沿つて移し替えられ、上記ホルダ12
内でチヤツク機構〔図示せず〕により保持され
る。上記キヤリアベース7及びプツシヤ14がキ
ヤリア部8及びプツシヤ部15での初期位置に復
帰した後、次に、ボート部10のボートベース9
を図中D矢印方向〔右方向〕へ水平移動させてホ
ルダ部13及びプツシヤ部15間に配置し、その
間に上記ホルダ12を下降させてボート5の上方
近傍位置に配置する。その後、プツシヤ部15の
プツシヤ14をボートベース9及びボート5の開
口窓孔nを介して上昇させ、ホルダ12のチヤツ
ク機構の開放により上記プツシヤ14の平板1
7,17上にウエーハ1,1…を載置した状態で
プツシヤ14を下降させてホルダ12のガイド溝
11,11に沿つてウエーハ1,1…をボート5
上に移し替える。その後、ボートベース9を水平
移動させてボート部10での初期位置に復帰した
上で、ボートベース9上からボート5を取出して
熱処理工程へ供給する。 For example, in the manufacture of semiconductor devices, when transitioning from a liquid treatment process to a heat treatment process, first, the carrier 3 in which liquid-treated wafers 1, 1, etc. are arranged and stored is positioned and placed on the carrier base 7 of the carrier section 8. . And the above carrier base 7
is horizontally moved in the direction of arrow A [leftward] in the figure and placed between the holder part 13 and the pusher part 15, while the holder 12 of the holder part 13 is moved in the direction of arrow B in the figure.
It is lowered in the direction of the arrow [downward] and placed near the upper part of the carrier 3. After that, the pusher section 15
The pusher 14 is raised in the direction of arrow C (upward) in the figure, and the wafers 1, 1, .
Push up from below with Pushya 14. Due to this push-up operation by the pusher 14, the wafers 1, 1, ... in the carrier 3 are moved into the guide groove 1 of the holder 12
1 and 11, and the holder 12
It is held within by a chuck mechanism (not shown). After the carrier base 7 and pusher 14 have returned to their initial positions in the carrier section 8 and pusher section 15, the boat base 9 of the boat section 10
is horizontally moved in the direction of arrow D (rightward) in the figure and placed between the holder part 13 and the pusher part 15, and during this time the holder 12 is lowered and placed near the upper part of the boat 5. Thereafter, the pusher 14 of the pusher portion 15 is raised through the boat base 9 and the opening window n of the boat 5, and the flat plate 1 of the pusher 14 is opened by opening the chuck mechanism of the holder 12.
With the wafers 1, 1... placed on the wafers 7, 17, the pusher 14 is lowered and the wafers 1, 1... are placed on the boat 5 along the guide grooves 11, 11 of the holder 12.
Transfer to the top. Thereafter, the boat base 9 is horizontally moved to return to the initial position in the boat section 10, and then the boat 5 is taken out from the boat base 9 and supplied to the heat treatment process.
熱処理工程終了後、熱処理済みウエーハ1,1
…を整列収納したボート5をボート部10のボー
トベース9上に位置決め載置した後、ボートベー
ス9を図中D矢印方向〔右方向〕へ水平移動させ
てホルダ部13とプツシヤ部15との間に配置す
る。その後、ホルダ部13のホルダ12が、ボー
ト5上のウエーハ1,1…の周縁にガイド溝1
1,11が嵌まり込むまで図中B矢印方向〔下方
向〕に下降し、下降端に位置すると、プツシヤ部
15のプツシヤ14が、図中C矢印方向〔上方
向〕に上昇し、ボートベース9およびボート5の
開口窓孔nを介してボート5上のウエーハ1,1
…を下方から突上げる。このプツシヤ14による
突上げ動作により、ボート5上のウエーハ1,1
…は、ホルダ12のガイド溝11,11に沿つて
移し替えられ、上記ホルダ12内でチヤツク機構
〔図示せず〕により保持される。 After the heat treatment process, heat treated wafers 1, 1
After positioning and placing the boat 5 in which the... have been arranged and stored on the boat base 9 of the boat section 10, the boat base 9 is horizontally moved in the direction of arrow D (rightward) in the figure to connect the holder section 13 and the pusher section 15. Place it in between. Thereafter, the holder 12 of the holder part 13 is inserted into the guide groove 1 on the periphery of the wafers 1, 1... on the boat 5.
The pushers 14 of the pusher portion 15 rise in the direction of arrow C (upward) in the figure, and when they are at the lower end, the pushers 14 of the pusher section 15 rise in the direction of arrow C (upward) in the figure, and the boat base 9 and the wafers 1, 1 on the boat 5 through the open window hole n of the boat 5.
...to push up from below. This pushing up action by the pusher 14 causes the wafers 1 and 1 on the boat 5 to
... are transferred along the guide grooves 11, 11 of the holder 12, and held within the holder 12 by a chuck mechanism (not shown).
考案が解決しようとする課題
ところで、前述した従来の半導体ウエーハ立替
装置6では、熱処理済みウエーハ1,1をボート
5からホルダ12へ一旦移し替える際に、ホルダ
部13のホルダ12を、ボート5上のウエーハ
1,1…の周縁にガイド溝11,11が嵌まり込
むまで下降させるので、ボート5のウエーハ保持
溝4,4…〔第12図参照〕とホルダ12のガイ
ド溝11,11とが位置ずれしたり、あるいはウ
エーハ1,1…自体に反り等があると、ホルダ1
2の下降途中でウエーハ1,1…の周縁がホルダ
12に引掛かり、過負荷がかかつて上記ウエーハ
1,1…が破損するという問題があつた。Problems to be Solved by the Invention By the way, in the conventional semiconductor wafer reloading apparatus 6 described above, when transferring the heat-treated wafers 1, 1 from the boat 5 to the holder 12, the holder 12 of the holder part 13 is Since the wafers 1, 1... are lowered until the guide grooves 11, 11 fit into the peripheral edges of the wafers 1, 1..., the wafer holding grooves 4, 4... [see FIG. 12] of the boat 5 and the guide grooves 11, 11 of the holder 12 are aligned. If the wafers 1, 1... themselves are out of position or warped, the holder 1
There was a problem in that the peripheral edges of the wafers 1, 1, . . . got caught in the holder 12 during the descent of the wafers 2, causing an overload and damaging the wafers 1, 1, .
そこで、本考案の目的は上記問題点を適切な手
段にて改善した半導体ウエーハ立替装置を提供す
ることにある。 SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide a semiconductor wafer reloading apparatus that solves the above-mentioned problems by appropriate means.
課題を解決するための手段
本考案は、上記問題点に鑑み、提案するもの
で、ボート上に整列保持した複数の半導体ウエー
ハを、プツシヤの突上げ動作により該ボートの上
方に配置されたホルダへ一括して移し替える装置
において、ボート上のウエーハをホルダに移し替
え時には、ホルダのいずれかの側のガイド溝でウ
エーハがひつかかりを生じると、プツシヤベース
より二段寸動突出か又は、プツシヤベースへ単独
退入動作するように、上記プツシヤを、一体のも
のではなく、プツシヤベースに、各々独立して取
付けられる一対のプツシヤ単体で構成し、各プツ
シヤ単体に、初期突出動作により定位置に突出保
持された上記プツシヤ単体の退入動作を、プツシ
ヤ単体に設けた遮光板の遮光の有無により検出す
る過負荷検知手段を設けたことを特徴とする半導
体ウエーハ立替装置である。Means for Solving the Problems The present invention is proposed in view of the above-mentioned problems, in which a plurality of semiconductor wafers held in alignment on a boat are moved to a holder placed above the boat by a push-up operation of a pusher. When transferring wafers on a boat to a holder in a device that transfers them all at once, if the wafers get stuck in the guide groove on either side of the holder, the wafers will either protrude in two steps from the pusher base or move to the pusher base alone. In order to move in and out, the pusher is not integrated, but is composed of a pair of pushers each independently attached to a pusher base, and each pusher is protruded and held in a fixed position by an initial projecting action. This semiconductor wafer reloading apparatus is characterized in that it is provided with overload detection means for detecting the retracting operation of the pusher unit based on the presence or absence of light shielding by a light shielding plate provided on the pusher unit.
作 用
本考案によれば、ボートのウエーハをホルダに
移し替える際、初期突出動作により定位置に突出
保持されたプツシヤでボートから持ち上げ保持さ
れるので、ホルダの下降途中でウエーハが該ホル
ダに引掛かると、これにより発生するプツシヤの
退入動作を過負荷検知手段によつて検出し、その
検出信号に基づいて上記ウエーハ移し替え動作を
停止させる。而も、上記プツシヤを一対のプツシ
ヤ単体に単独退入可能に分割し、各プツシヤ単体
に過負荷検知手段を設けたから、いずれか一方の
プツシヤ単体が退入動作するだけで微弱な過負荷
状態を検出することも容易となつて検知感度の向
上が図れる。Effects According to the present invention, when transferring a wafer from a boat to a holder, the wafer is lifted from the boat and held by the pusher that is protruded and held in a fixed position by the initial ejection operation, so that the wafer is pulled into the holder while the holder is being lowered. When this happens, the pusher retraction operation that occurs due to this is detected by the overload detection means, and the wafer transfer operation is stopped based on the detection signal. Moreover, since the pusher is divided into a pair of pushers that can move in and out independently, and each pusher is equipped with an overload detection means, it is possible to detect a weak overload condition simply by moving one pusher in or out. Detection becomes easier and detection sensitivity can be improved.
実施例
本考案に係る半導体ウエーハ立替装置の一実施
例を第1図乃至第7図を参照しながら説明する。
尚、第1図乃至第3図は上記半導体ウエーハ立替
装置の全体構成図を、第4図乃至第6図はプツシ
ヤ部の構成図を、第7図は過負荷検知手段の拡大
構成図を示す。Embodiment An embodiment of the semiconductor wafer reloading apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 7.
Note that FIGS. 1 to 3 show the overall configuration of the semiconductor wafer reloading apparatus, FIGS. 4 to 6 show the configuration of the pusher section, and FIG. 7 shows an enlarged configuration diagram of the overload detection means. .
第1図乃至第3図に示す半導体ウエーハ立替装
置20は、複数のウエーハ1,1…を定ピツチで
ウエーハ収納溝2,2…に整列収納するキヤリア
3〔第8図参照〕が位置決め載置された水平動自
在なキヤリアベース21を有するキヤリア部22
と、複数のウエーハ1,1…を定ピツチでウエー
ハ保持溝4,4…に整列保持するボート5〔第9
図参照〕が位置決め載置された水平動自在なボー
トベース23を有し、上記キヤリア部22に並設
されたボート部24と、上記キヤリア部22とボ
ート部24の中間ポジシヨンP0上方に配置され、
上記キヤリア3或いはボート5からガイド溝5,
25に沿つて移し替えられたウエーハ1,1…を
一時的に収納保持する上下動自在なホルダ26を
有するホルダ部27と、上記ホルダ部27の下方
に配置され、上記キヤリア部22とボート部24
の中間ポジシヨンP0に配置されるキヤリアベー
ス21上のキヤリア3或いはボートベース23上
のボート5とホルダ部27のホルダ26間で、ウ
エーハ1,1…の移し替えをその突出退入動作に
より実行する上下動自在なプツシヤ28を有する
プツシヤ部29とでその主要部が構成される。
尚、上述したキヤリア部22、ボート部24、ホ
ルダ部27及びプツシヤ部29の各部は制御部
〔図示せず〕によつて後述の如く駆動制御される。 In the semiconductor wafer reloading apparatus 20 shown in FIGS. 1 to 3, a carrier 3 (see FIG. 8) that aligns and stores a plurality of wafers 1, 1, etc. in wafer storage grooves 2, 2, etc. at a fixed pitch is positioned and placed. A carrier section 22 having a horizontally movable carrier base 21
and a boat 5 [9th
(see figure) has a horizontally movable boat base 23 on which is positioned and mounted, and a boat part 24 arranged in parallel with the carrier part 22, and located above an intermediate position P 0 between the carrier part 22 and the boat part 24. is,
From the carrier 3 or boat 5 to the guide groove 5,
a holder section 27 having a vertically movable holder 26 for temporarily storing and holding the wafers 1, 1... transferred along the wafer section 25; 24
The wafers 1, 1, etc. are transferred between the carrier 3 on the carrier base 21 or the boat 5 on the boat base 23 and the holder 26 of the holder section 27, which are disposed at the intermediate position P0, by their protruding and retracting movements. The main part thereof is constituted by a pusher section 29 having a pusher 28 which is vertically movable.
The above-mentioned carrier section 22, boat section 24, holder section 27, and pusher section 29 are driven and controlled by a control section (not shown) as described later.
上記キヤリア部22及びボート部24には、キ
ヤリアベース21及びボートベース23を、待機
ポジシヨンP1,P2と、キヤリア部22とボート
部24の中間ポジシヨンP0間で夫々移送するベ
ース移送機構30,31が上記キヤリアベース2
1及びボートベース23の直下方に配設される。
また、上記キヤリア部22のキヤリアベース21
の下方位置には、キヤリア3内でのウエーハ1,
1…のOF〔オリエンテーシヨン・フラツト〕位置
を揃えるためのOF合わせ機構32が配設される。 The carrier section 22 and the boat section 24 have a base transfer mechanism 30 that transfers the carrier base 21 and the boat base 23 between standby positions P 1 and P 2 and an intermediate position P 0 between the carrier section 22 and the boat section 24, respectively. , 31 is the above carrier base 2
1 and directly below the boat base 23.
Further, the carrier base 21 of the carrier section 22
Wafer 1 in carrier 3 is located at the lower position of
An OF alignment mechanism 32 for aligning the OF (orientation flat) positions of 1... is provided.
ホルダ部27には、ホルダ26を上下動させる
ためのホルダ昇降機構33が配設される。前述し
たように上記ホルダ26の対向内側面には略ウエ
ーハ径と同一寸法程度離隔したガイド溝25,2
5が形成される。図示しないが上記ホルダ26に
は、ウエーハ1,1…をその両側方から挟持して
整列保持するためのチヤツク機構が設けられる。 A holder elevating mechanism 33 for moving the holder 26 up and down is provided in the holder portion 27 . As mentioned above, the guide grooves 25, 2 are provided on the opposing inner surface of the holder 26 and are spaced apart by approximately the same dimension as the wafer diameter.
5 is formed. Although not shown, the holder 26 is provided with a chuck mechanism for holding the wafers 1, 1, . . . from both sides thereof and holding them in alignment.
上記プツシヤ部29には、中間ポジシヨンP0
でのキヤリア3或いはボート5とホルダ26間で
ウエーハ1,1…を移し替えるプツシヤ28を突
出退入動作させるプツシヤ昇降機構34が設けら
れる。 The pusher section 29 has an intermediate position P 0
A pusher elevating mechanism 34 is provided to move the pusher 28, which transfers the wafers 1, 1, . . . between the carrier 3 or the boat 5 and the holder 26, into and out.
本考案の特徴は上記プツシヤ部29のプツシヤ
28にある。このプツシヤ28は、ボート5上の
ウエーハ1,1…をホルダ26に移し替える際に
は、プツシヤ昇降機構34により2段突出動作を
行わせるもので、第4図乃至第6図に示すように
キヤリア3或いはボート5のウエーハ1,1…の
配列方向に沿つて平行な略矩形平板状のプツシヤ
単体35,35からなり、各プツシヤ単体35,
35は、その下部前後端にプツシヤブロツク3
6,36…が固着され、一方その上部に、ウエー
ハ1,1…が安定して載置され得るように端面3
7,37を内方へ下方傾斜させてV字状のウエー
ハ受け溝〔図示せず〕が定ピツチで刻設される。
プツシヤ単体35,35をプツシヤベース38に
クロスローラガイド39,39…を介して上下ス
ライド可能に装着し、上記プツシヤ単体35,3
5の下部前後端のプツシヤブロツク36,36…
に下方に向けて固着された突出ピン40,40…
をプツシヤベース38の孔41,41…に挿入す
ると共に、上記突出ピン40,40…に外挿した
圧縮コイルバネ42,42…で上記プツシヤブロ
ツク36,36…とプツシヤベース38とを連結
する。上記各プツシヤ単体35,35にプツシヤ
単体35,35の退入動作を検出する過負荷検知
手段43,43を設ける。この過負荷検知手段4
3,43は、上記プツシヤ単体35,35の下部
後端のプツシヤブロツク36,36に配設され、
上記プツシヤブロツク36,36に遮光板44,
44を下方に向けて突設し、この遮光板44,4
4による遮光の有無を検出するフオトセンサ4
5,45をプツシヤベース38に対応させて配設
したものである。尚、上記遮光板44,44の代
わりにプツシヤブロツク36,36に突設した突
出ピン40,40によりフオトセンサ45,45
を遮光するようにしてもよく、適宜設計変更すれ
ばよい。 The feature of the present invention lies in the pusher 28 of the pusher portion 29. When transferring the wafers 1, 1, . It consists of pusher units 35, 35 in the shape of a substantially rectangular flat plate parallel to the arrangement direction of the wafers 1, 1... of the carrier 3 or boat 5, and each pusher unit 35,
35 has pusher blocks 3 at its lower front and rear ends.
6, 36... are fixed, and on the other hand, the end surface 3 is fixed so that the wafers 1, 1... can be stably placed thereon.
V-shaped wafer receiving grooves (not shown) are formed at regular pitches by slanting the grooves 7 and 37 inwardly and downwardly.
The pusher units 35, 35 are attached to the pusher base 38 via cross roller guides 39, 39 so as to be vertically slidable, and the pusher units 35, 3
Pusher blocks 36, 36 at the lower front and rear ends of 5.
The protruding pins 40, 40 fixed downward to the...
are inserted into the holes 41, 41, . . . of the pusher base 38, and the pusher blocks 36, 36, . Each of the pusher units 35, 35 is provided with overload detection means 43, 43 for detecting the retraction movement of the pusher units 35, 35. This overload detection means 4
3 and 43 are arranged on pusher blocks 36 and 36 at the lower rear ends of the pusher units 35 and 35,
A light shielding plate 44 is attached to the pusher blocks 36, 36,
44 is provided to protrude downward, and these light shielding plates 44, 4
A photo sensor 4 detects the presence or absence of light blocking by 4.
5 and 45 are arranged in correspondence with the pusher base 38. Note that, instead of the light shielding plates 44, 44, the photo sensors 45, 45 are connected by protruding pins 40, 40 protruding from the pusher blocks 36, 36.
The light may be shielded from light, and the design may be changed as appropriate.
上記プツシヤ28を突出退入動作させるプツシ
ヤ昇降機構34は、支持フレーム46に垂直状態
で回転可能に軸支したボールネジ47に螺合され
たボールプツシヤ48を内装した昇降ブロツク4
9に、前記プツシヤベース38を連結固定し、上
記ボールネジ47の下方軸端と、支持フレーム4
6上に固設されたモータ50の出力軸とをプーリ
51,52及びプーリ51,52に纒掛けされた
タイミングベルト53を介して連結する。尚、上
記昇降ブロツク49の前後部は、ボールネジ47
の前後方で支持フレーム46に垂設したガイド軸
54,54にスライド可能に装着される。 The pusher elevating mechanism 34 that causes the pusher 28 to protrude and retract is an elevating block 4 that incorporates a ball pusher 48 that is screwed onto a ball screw 47 that is vertically and rotatably supported on a support frame 46.
The pusher base 38 is connected and fixed to the lower shaft end of the ball screw 47 and the support frame 4.
The output shaft of a motor 50 fixedly mounted on the pulley 6 is connected to the output shaft of the motor 50 via pulleys 51 and 52 and a timing belt 53 wrapped around the pulleys 51 and 52. The front and rear parts of the lifting block 49 are connected to ball screws 47.
It is slidably attached to guide shafts 54, 54 vertically disposed on the support frame 46 at the front and rear sides of the support frame 46.
上記構成からなる半導体ウエーハ立替装置20
のウエーハ移し替え動作を以下説明する。 Semiconductor wafer advance equipment 20 having the above configuration
The wafer transfer operation will be explained below.
液処理工程から熱処理工程へ移行するに際して
は、まず、液処理済みのウエーハ1,1…を整列
収納したキヤリア3を、キヤリア部22のキヤリ
アベース21上に位置決め載置する。そして上記
キヤリア3内の各ウエーハ1,1…のOFをOF合
わせ機構32により方向修正した後、キヤリアベ
ース21をベース移送機構30により図示左方向
へ水平移動させてキヤリア部22とボート部24
の中間ポジシヨンP0に配置し、その間に上記中
間ポジシヨンP0上方のホルダ部27ではホルダ
26をホルダ昇降機構33により下降させてキヤ
リア3の上方近傍位置に配置する。その後、プツ
シヤ部29のプツシヤ28をプツシヤ昇降機構3
4により上昇させる。即ち、上記プツシヤ昇降機
構34のモータ50の駆動によりプーリ51,5
2及びタイミングベルト53を介してボールネジ
47を回転させ、昇降ブロツク49を介してプツ
シヤベース38を上昇させる。これによりキヤリ
アベース21及びキヤリア3の開口窓孔mを挿通
したプツシヤ28のプツシヤ単体35,35の先
端部のウエーハ受け溝上にキヤリア3内のウエー
ハ1,1…を整列保持した状態のままで載置して
突上げる。このプツシヤ28の突上げ動作により
上記プツシヤ28でウエーハ1,1…をホルダ2
6のガイド溝25,25に沿つて誘導しながらホ
ルダ26内に移し替え、上記ホルダ26内でチヤ
ツク機構〔図示せず〕により整列保持する。 When moving from the liquid treatment process to the heat treatment process, first, the carrier 3 in which the liquid-treated wafers 1, 1, . . . are arranged and stored is positioned and placed on the carrier base 21 of the carrier section 22. After correcting the direction of the OF of each wafer 1, 1, .
During this time, the holder 26 is lowered by the holder elevating mechanism 33 in the holder section 27 above the intermediate position P 0 and is placed near the upper position of the carrier 3 . After that, the pusher 28 of the pusher portion 29 is moved to the pusher elevating mechanism 3.
Increase by 4. That is, the pulleys 51 and 5 are driven by the motor 50 of the pusher lifting mechanism 34.
2 and the timing belt 53, the ball screw 47 is rotated, and the pusher base 38 is raised via the lifting block 49. As a result, the wafers 1, 1, etc. in the carrier 3 are placed on the wafer receiving grooves at the tips of the pushers 35, 35 of the pusher 28, which have been inserted through the carrier base 21 and the opening window m of the carrier 3, while being aligned and held. Place it and push it up. By this pushing-up operation of the pusher 28, the pusher 28 moves the wafers 1, 1... to the holder 2.
They are transferred into the holder 26 while being guided along the guide grooves 25, 25 of No. 6, and aligned and held within the holder 26 by a chuck mechanism (not shown).
このキヤリア3からホルダ26へのウエーハ
1,1…の移し替えに際して、プツシヤ28によ
る上記ウエーハ1,1…の突上げ動作時、上記キ
ヤリア3内のウエーハ収納溝2,2…とホルダ2
6のガイド溝25,25とが位置ずれしたり、或
いはウエーハ1,1…自体の反り等によつてウエ
ーハ1,1…が引掛かつてプツシヤ28に過負荷
が加わると、プツシヤ28の少なくともいずれか
一方のプツシヤ単体35,35が、プツシヤブロ
ツク36,36…とプツシヤベース38間の圧縮
コイルバネ42,42…の弾性力に抗してプツシ
ヤベース38に対して退入動作する。このプツシ
ヤ単体35,35の退入動作によりそのプツシヤ
ブロツク36,36の遮光板44,44が下降
し、この遮光板44,44をフオトセンサ45,
45で検知する。このフオトセンサ45,45か
らの検出信号に基づいてプツシヤ28の突上げ動
作を停止させる。 When transferring the wafers 1, 1... from the carrier 3 to the holder 26, when the pusher 28 pushes up the wafers 1, 1..., the wafer storage grooves 2, 2... in the carrier 3 and the holder 2
If the wafers 1, 1... are caught and an overload is applied to the pusher 28 due to misalignment between the guide grooves 25, 25 of the guide grooves 25, 25, or the wafers 1, 1... due to their own warping, at least one of the pushers 28 may be damaged. One of the pushers 35, 35 moves in and out of the pusher base 38 against the elastic force of the compression coil springs 42, 42, . . . between the pusher blocks 36, 36... and the pusher base 38. Due to the retraction movement of the pushers 35, 35, the light shielding plates 44, 44 of the pusher blocks 36, 36 are lowered and the light shielding plates 44, 44 are connected to the photo sensor 45,
Detected at 45. The push-up operation of the pusher 28 is stopped based on the detection signals from the photo sensors 45, 45.
このプツシヤ28の過負荷検知では、一対のプ
ツシヤ単体35,35が一体のものではなく、上
記プツシヤ単体35,35が独立してプツシヤベ
ース38に退入動作可能に取付けられているた
め、ホルダ26のガイド溝25,25のどちら側
でウエーハ1,1…が引掛かつても、上記いずれ
か一方のプツシヤ単体35或いは35のみが単独
で退入動作するだけで過負荷状態を検知できる。
ウエーハ1,1…の引掛かりが生じる場合は、ホ
ルダ26のどちらか一方のガイド溝25或いは2
5で発生するため、一対のプツシヤ単体35,3
5を一体的に退入動作させようとするよりも、引
掛かりが生じたガイド溝25或いは25側のプツ
シヤ単体35或いは35を単独で退入動作させた
方が、微弱な引掛かりでも効率良く検知できる。
また過負荷検知手段43,43の検知感度は、プ
ツシヤ単体35,35とプツシヤベース38間に
張設した圧縮コイルバネ42,42の長さ、線径
等によつて調整し得る。この圧縮コイルバネ4
2,42の長さはプツシヤブロツク36,36に
設けられた調整ネジ〔図示せず〕を突出退入させ
ることにより行われ、それでも調整できない場
合、線径の異なる他の圧縮コイルバネと交換する
ことにより感度調整する。 In this overload detection of the pusher 28, the pair of pushers 35, 35 are not integrated, but the pushers 35, 35 are independently attached to the pusher base 38 so that they can move in and out. Regardless of which side of the guide grooves 25, 25 the wafers 1, 1, .
If the wafers 1, 1... are caught, the guide groove 25 or 2 of either one of the holder 26
5, so a pair of pushers alone 35,3
It is more efficient to move the guide groove 25 where the catch occurred or the pusher unit 35 or 35 on the 25 side to move in and out independently than to try to move the pushers 5 and 5 in and out all together, even if the catch is weak. Can be detected.
Further, the detection sensitivity of the overload detection means 43, 43 can be adjusted by the length, wire diameter, etc. of the compression coil springs 42, 42 stretched between the pusher units 35, 35 and the pusher base 38. This compression coil spring 4
The length of 2, 42 is adjusted by protruding and retracting adjustment screws (not shown) provided on pusher blocks 36, 36. If adjustment is still not possible, replacing the spring with another compression coil spring with a different wire diameter. Adjust the sensitivity.
上述のようにキヤリア3からホルダ26へウエ
ーハ1,1…を移し替えた後、キヤリアベース2
1及びプツシヤ28をキヤリア部22及びプツシ
ヤ部29での初期位置である待機ポジシヨンP1
に復帰させた上で、ボート部24のボートベース
23をベース移送機構31により図示右方向へ水
平移動させてキヤリア部22とボート部24の中
間ポジシヨンP0に配置し、その間に上記ホルダ
部27からホルダ26をホルダ昇降機構33によ
り下降させてボートベース23上のボート5の上
方近傍位置に配置する。その後、プツシヤ部29
のプツシヤ28をプツシヤ昇降機構34により上
昇させる。これによりボートベース23及びボー
ト5の開口窓孔nを挿通したプツシヤ単体35,
35先端部のウエーハ受け溝上にホルダ26内の
ウエーハ1,1…を受け取る。そして、ホルダ2
6のチヤツク機構の開放により上記プツシヤ単体
35,35上にウエーハ1,1…を載置した状態
でプツシヤ28を前述とは逆にプツシヤ昇降機構
34により下降させてホルダ26のガイド溝2
5,25に沿つて誘導しながらウエーハ1,1…
をボート5上に移し替える。その後、ボートベー
ス23をベース移送機構31により水平移動させ
てボート部24での初期位置である待機ポジシヨ
ンP2に復帰させた上で、ボートベース23上か
らボート5を取出して熱処理工程へ供給する。 After transferring the wafers 1, 1... from the carrier 3 to the holder 26 as described above, the carrier base 2
1 and the pusher 28 in the standby position P 1 which is the initial position in the carrier section 22 and the pusher section 29.
After the boat base 23 of the boat part 24 is moved horizontally to the right in the figure by the base transfer mechanism 31, it is placed at an intermediate position P 0 between the carrier part 22 and the boat part 24. Then, the holder 26 is lowered by the holder elevating mechanism 33 and placed near the upper part of the boat 5 on the boat base 23. After that, Pushsha section 29
The pusher 28 is raised by the pusher lifting mechanism 34. As a result, the pusher unit 35 inserted through the boat base 23 and the opening window hole n of the boat 5,
The wafers 1, 1, . . . in the holder 26 are received on the wafer receiving groove at the tip of the holder 35. And holder 2
By opening the chuck mechanism 6, with the wafers 1, 1, .
Wafers 1, 1... are guided along lines 5, 25.
Transfer to boat 5. Thereafter, the boat base 23 is horizontally moved by the base transfer mechanism 31 to return to the standby position P2 , which is the initial position in the boat section 24, and then the boat 5 is taken out from above the boat base 23 and supplied to the heat treatment process. .
熱処理工程終了後、熱処理済みウエーハ1,1
…を整列収納したボート5をボート部24のボー
トベース23上に位置決め載置した後、ボートベ
ース23をベース移送機構31により図示右方向
へ水平移動させて第8図に示すようにキヤリア部
22とボート部24の中間ポジシヨンP0に配置
する。その後、プツシヤ部29のプツシヤ28が
プツシヤ昇降機構34により初期突出動作し、こ
の突出動作により、プツシヤ28は、ボートベー
ス23及びボート5の開口窓孔nを貫通し、か
つ、プツシヤ単体35,35の先端部のウエーハ
受け溝上にボート5上のウエーハ1,1を整列保
持した状態のままで突き上げ、第9図に示すよう
に該ウエーハ1,1…をボート5より上方の定位
置に保持する。こうして半導体ウエーハ1,1…
が定位置に突き上げ保持されると、ホルダ部27
のホルダ26のガイド溝25,25が上記半導体
ウエーハ1,1…の周縁に嵌まり込むまで該ホル
ダ26が下降する。第10図に示すようにホルダ
26が下降端に保持されると、上記プツシヤ28
プツシヤ昇降機構34により再び突出動作し、こ
の突出動作によりウエーハ1,1…はさらに突き
上げられてホルダ26のガイド溝25,25で誘
導されながらホルダ26内に収容され、かつ、該
ホルダ26内でチヤツク機構〔図示せず〕により
整列保持される。 After the heat treatment process, heat treated wafers 1, 1
After positioning and placing the boat 5 that has been arranged and housed on the boat base 23 of the boat section 24, the boat base 23 is horizontally moved to the right in the figure by the base transfer mechanism 31, and the boat 5 is moved to the carrier section 23 as shown in FIG. and the intermediate position P 0 of the boat section 24. Thereafter, the pusher 28 of the pusher portion 29 is initially projected by the pusher elevating mechanism 34, and due to this projecting action, the pusher 28 passes through the boat base 23 and the opening window hole n of the boat 5, and Push up the wafers 1, 1 on the boat 5 while keeping them lined up on the wafer receiving groove at the tip of the wafer, and hold the wafers 1, 1... in a fixed position above the boat 5 as shown in FIG. . In this way, semiconductor wafers 1, 1...
When the is pushed up and held in place, the holder part 27
The holder 26 is lowered until the guide grooves 25, 25 of the holder 26 fit into the peripheral edges of the semiconductor wafers 1, 1, . When the holder 26 is held at the lower end as shown in FIG.
The pusher elevating mechanism 34 causes the wafers to protrude again, and the wafers 1, 1, . They are maintained in alignment by a chuck mechanism (not shown).
上記ボート5からホルダ26へのウエーハ1,
1…の移し替え時、ウエーハ1,1…は、上記プ
ツシヤ28の初期突出動作によりボート5から上
方定位置に突き上げ保持されるので、ボート5の
ウエーハ保持溝4,4…とホルダ26のガイド溝
25,25とが位置ずれしたり、あるいはウエー
ハ1,1…自体に反り等があつて、ホルダ26の
下降途中にウエーハ1,1…の周縁が該ホルダ2
6に引掛かつてプツシヤ28に過負荷が加わる
と、プツシヤ28の少なくともいずれか一方のプ
ツシヤ単体35,35が、プツシヤブロツク3
6,36…とプツシヤベース38間の圧縮コイル
バネ42,42…の弾性力に抗してプツシヤベー
ス38に抗して退入動作する。このプツシヤ単体
35,35の退入動作によりそのプツシヤブロツ
ク36,36の遮光板44,44が下降し、この
遮光板44,44をフオトセンサ45,45で検
知する。このフオトセンサ45,45からの検出
信号に基づいてプツシヤ28の突き上げ動作を停
止させる。尚、上記プツシヤ単体35,35は独
立してプツシヤベース38に退入動作可能に取付
けられているので、プツシヤ単体35,35のい
ずれか一方が単独で退入動作するだけで過負荷状
態を検知できるのは前述の通りである。 Wafer 1 from the boat 5 to the holder 26,
When transferring wafers 1, 1, . . . , the wafers 1, 1, . If the grooves 25, 25 are misaligned, or if the wafers 1, 1... themselves are warped, the periphery of the wafers 1, 1... may be bent to the holder 2 while the holder 26 is being lowered.
6 and when an overload is applied to the pusher 28, at least one of the pushers 35, 35 of the pusher 28 is moved to the pusher block 3.
6, 36... and the pusher base 38 against the elastic force of the compression coil springs 42, 42... and the pusher base 38. As the pushers 35, 35 move in and out, the light shielding plates 44, 44 of the pusher blocks 36, 36 are lowered, and the light shielding plates 44, 44 are detected by the photo sensors 45, 45. Based on the detection signals from the photo sensors 45, 45, the pushing up operation of the pusher 28 is stopped. Incidentally, since the pushers 35 and 35 are independently attached to the pusher base 38 so as to be able to move in and out, an overload condition can be detected just by one of the pushers 35 and 35 moving in and out independently. As mentioned above.
上記ホルダ26からキヤリア3へのウエーハ1
の移し替えは上記と逆動作により行なわれる。 Wafer 1 from the holder 26 to the carrier 3
The transfer is performed by the reverse operation to the above.
考案の効果
本考案によれば、プツシヤを、多段突出動作可
能に、かつ、単独退入動作可能に分割した一対の
プツシヤ単体で構成し、各プツシヤ単体に、初期
突出動作により定位置に突出保持された上記プツ
シヤ単体の退入動作を検出する過負荷検知手段を
設けたから、ボートからホルダへのプツシヤによ
るウエーハの移し替え時、上記ウエーハの引掛か
りによるプツシヤの過負荷状態を自動的に検知で
き、上記ウエーハの破損を未然に防止することが
可能となり、而も、微弱な引掛かりによるプツシ
ヤの過負荷状態をも検知できるので、信頼性の高
い半導体ウエーハ立替装置を提供できると共に製
品歩留まりも大幅に向上する。Effects of the invention According to the invention, the pusher is composed of a pair of separate pushers that can be moved in multiple stages and can be moved in and out independently, and each pusher is held protruded and held in a fixed position by the initial projecting action. Since an overload detection means is provided for detecting the retracting movement of the pusher alone, it is possible to automatically detect an overload state of the pusher due to the wafer being caught when transferring wafers from the boat to the holder using the pusher. , it is possible to prevent the above-mentioned wafer damage, and it is also possible to detect overload conditions of the pusher due to weak catch, making it possible to provide highly reliable semiconductor wafer reloading equipment and significantly increasing product yield. improve.
第1図は本考案に係る半導体ウエーハ立替装置
の一実施例を示す正面図、第2図は第1図装置の
平面図、第3図は第1図装置の側面図、第4図は
第1図装置のプツシヤ部を示す拡大正面図、第5
図は第4図プツシヤ部の平面図、第6図は第4図
プツシヤ部の側面図、第7図は第1図装置のプツ
シヤ部の過負荷検知手段を示す拡大部分側面図、
第8図乃至第10図は熱処理済みウエーハをボー
トからホルダへ移し替える要領を示す概略構成図
で、第8図はプツシヤの突出動作前の状態を示
し、第9図はプツシヤの初期突出動作状態を示
し、第10図はホルダが下降端に保持された状態
を示す。第11図はウエーハを整列収納したキヤ
リアを示す斜視図、第12図はウエーハを整列保
持したボートを示す斜視図、第13図は半導体ウ
エーハ立替装置の従来例を示す概略構成図であ
る。
1……半導体ウエーハ、5……ボート、25…
…ガイド溝、26……ホルダ、28……プツシ
ヤ、35……プツシヤ単体、38……プツシヤベ
ース、43……過負荷検知手段(フオトセンサ)。
FIG. 1 is a front view showing an embodiment of the semiconductor wafer stand-alone device according to the present invention, FIG. 2 is a plan view of the device shown in FIG. 1, FIG. 3 is a side view of the device shown in FIG. 1, and FIG. Figure 1 is an enlarged front view showing the pusher part of the device;
6 is a side view of the pusher section shown in FIG. 4; FIG. 7 is an enlarged partial side view showing the overload detection means of the pusher section of the device shown in FIG.
8 to 10 are schematic configuration diagrams showing the procedure for transferring heat-treated wafers from a boat to a holder. FIG. 8 shows the state before the pusher is ejected, and FIG. 9 is the initial ejecting state of the pusher. FIG. 10 shows a state in which the holder is held at the lower end. FIG. 11 is a perspective view showing a carrier holding wafers in alignment, FIG. 12 is a perspective view showing a boat holding wafers in alignment, and FIG. 13 is a schematic diagram showing a conventional example of a semiconductor wafer reloading apparatus. 1...Semiconductor wafer, 5...Boat, 25...
... Guide groove, 26 ... Holder, 28 ... Pusher, 35 ... Pusher unit, 38 ... Pusher base, 43 ... Overload detection means (photo sensor).
Claims (1)
を、プツシヤの突上げ動作により該ボートの上方
に配置されたホルダへ一括して移し替える装置に
おいて、ボート上のウエーハをホルダに移し替え
時には、ホルダのいずれかの側のガイド溝でウエ
ーハがひつかかりを生じると、プツシヤベースよ
り二段寸動突出か又は、プツシヤベースへ単独退
入動作するように、上記プツシヤを、一体のもの
ではなく、プツシヤベースに、各々独立して取付
けられる一対のプツシヤ単体で構成し、各プツシ
ヤ単体に、初期突出動作により定位置に突出保持
された上記プツシヤ単体の退入動作を、プツシヤ
単体に設けた遮光板の遮光の有無により検出する
過負荷検知手段を設けたことを特徴とする半導体
ウエーハ立替装置。 In a device that collectively transfers a plurality of semiconductor wafers held in alignment on a boat to a holder placed above the boat by a push-up operation of a pusher, when transferring the wafers on the boat to the holders, one of the holders is If the wafer gets stuck in the guide groove on either side, the pushers are not integrated, but are attached to the pusher base independently so that they either protrude in two steps from the pusher base or move in and out of the pusher base independently. The system consists of a pair of pushers attached to each pusher unit, and the retraction movement of the pusher unit, which is projected and held in a fixed position by the initial protrusion operation, is detected by the presence or absence of light shielding by the light shielding plate provided on the pusher unit. 1. A semiconductor wafer reloading device characterized by being provided with an overload detection means for detecting an overload.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2700588U JPH0310672Y2 (en) | 1988-02-29 | 1988-02-29 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2700588U JPH0310672Y2 (en) | 1988-02-29 | 1988-02-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01130539U JPH01130539U (en) | 1989-09-05 |
JPH0310672Y2 true JPH0310672Y2 (en) | 1991-03-15 |
Family
ID=31249135
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2700588U Expired JPH0310672Y2 (en) | 1988-02-29 | 1988-02-29 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0310672Y2 (en) |
-
1988
- 1988-02-29 JP JP2700588U patent/JPH0310672Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH01130539U (en) | 1989-09-05 |
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