JP3029409B2 - Substrate processing equipment - Google Patents
Substrate processing equipmentInfo
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ等の
基板を多段に収納したカセットから基板を取り出し、こ
の基板をフォトレジストをコーティングするスピンナー
部や、熱処理部などの基板処理部へ搬送し、各基板処理
部で基板に所要の処理を施す基板処理装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for removing a substrate from a cassette in which substrates such as semiconductor wafers are stored in multiple stages, and transporting the substrate to a substrate processing section such as a spinner section for coating a photoresist or a heat treatment section. The present invention relates to a substrate processing apparatus that performs required processing on a substrate in each substrate processing unit.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、この種の基板処理装置に備えられ
た基板取り出し機構として、次のようなものがある。例
えば、基板を収納したカセットを、カセット内の基板収
納溝のピッチと同じピッチで間欠的に昇降し、所定位置
に固定設置された光センサによってカセット内の各溝の
基板の有無を検出していく。カセットに基板を出し入れ
するための基板支持アームは、カセットに対して前後動
のみするように構成されている。カセットから基板を取
り出す場合には、カセットを昇降させて、基板が有るこ
とが検出された溝部分を基板支持アームの進入経路の高
さにセットする。続いて、基板支持アームがカセット内
に進入して、カセットから基板を取り出す。2. Description of the Related Art Heretofore, as a substrate unloading mechanism provided in this kind of substrate processing apparatus, there is the following one. For example, the cassette storing the substrates is intermittently moved up and down at the same pitch as the pitch of the substrate storage grooves in the cassette, and the presence or absence of the substrate in each groove in the cassette is detected by an optical sensor fixedly installed at a predetermined position. Go. A substrate support arm for taking substrates in and out of the cassette is configured to only move back and forth with respect to the cassette. When taking out a substrate from the cassette, the cassette is raised and lowered, and the groove portion where the presence of the substrate is detected is set at the height of the entry path of the substrate support arm. Subsequently, the substrate support arm enters the cassette and takes out the substrate from the cassette.
【0003】また、上記したような従来の基板処理装置
において、カセットを載置する高さに次のような2つの
制約がある。第1は、カセット搬送ロボットを使ってカ
セットを基板処理装置へ搬入する場合に、カセットが載
置される高さをカセット搬送ロボットに合わせて第1の
高さに設定しておく必要があるという制約である。第2
は、カセットから取り出した基板を装置内の各基板処理
部へ搬送するにあたり、各基板処理部への基板搬送に好
適な第2の高さにカセットを設定しておく必要があると
いう制約である。このようなカセットの設定高さの制約
を満足させるという目的のためにも、上記のようなカセ
ット昇降機構が利用されている。Further, in the conventional substrate processing apparatus as described above, there are the following two restrictions on the height at which the cassette is mounted. First, when loading a cassette into a substrate processing apparatus using a cassette transport robot, the height at which the cassette is placed must be set to the first height according to the cassette transport robot. It is a constraint. Second
Is a constraint that when transferring the substrates taken out of the cassette to the respective substrate processing units in the apparatus, it is necessary to set the cassette at a second height suitable for transferring the substrates to the respective substrate processing units. . The cassette elevating mechanism as described above is also used for the purpose of satisfying the restriction on the set height of the cassette.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、従来装置によれば、カセットからの基
板取り出しや、カセットの設定高さの制約を満足させる
ために、カセットを昇降させる際に、カセットが振動す
るので、カセット内に付着していた塵埃が離脱して基板
に付着したり、あるいは基板収納溝の内壁と基板端部と
が擦れあって塵埃が発生するといった不都合がある。そ
のため従来の基板処理装置によれば、カセットの振動に
起因した塵埃の影響で、基板が汚染されやすいという問
題がある。However, the prior art having such a structure has the following problems. That is, according to the conventional apparatus, the cassette vibrates when the cassette is moved up and down in order to take out the substrate from the cassette and to satisfy the restriction of the set height of the cassette. There are inconveniences such as separation and adhesion to the substrate, or rubbing between the inner wall of the substrate storage groove and the end of the substrate to generate dust. Therefore, according to the conventional substrate processing apparatus, there is a problem that the substrate is easily contaminated by the influence of dust caused by vibration of the cassette.
【0005】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、カセットからの基板の取り出しに際し
て、塵埃の発生を極力抑えて基板処理の品質を向上させ
ることができる基板処理装置を提供することを目的とし
ている。The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a substrate processing apparatus capable of improving the quality of substrate processing by minimizing generation of dust when taking out a substrate from a cassette. It is intended to provide.
【0006】また、本発明の他の目的は、装置内へカセ
ットを搬入するときのカセットの載置高さの制約と、カ
セットから取り出された基板を装置内の基板処理部へ搬
送するときの高さの制約を、カセットを昇降させること
なく満足させることができる基板処理装置を提供するこ
とにある。Another object of the present invention is to restrict the mounting height of the cassette when loading the cassette into the apparatus, and to restrict the substrate taken out of the cassette to the substrate processing unit in the apparatus. An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of satisfying height restrictions without raising and lowering the cassette.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項1に記載の発明は、基板を多段に収納する複
数個のカセットを載置する静止したカセット載置用の基
台と、前記カセット載置用の基台に沿った第1搬送路を
移動し、かつ基板を上下多段に収納しているカセットの
収納高さを昇降して、カセットから基板を取り出すイン
デクサー搬送ユニットと、前記第1搬送路の中央部から
略直角の方向に延びる第2搬送路に沿って、基板支持ア
ームに基板を載置した状態で移送するプロセス搬送ユニ
ットと、前記インデクサー搬送ユニットとの間で基板の
受け渡しをする第1の高さと、前記プロセス搬送ユニッ
トとの間で基板の受け渡しをする第2の高さとの間を昇
降する基板載置具と、前記第2搬送路に沿って配置され
た複数個の基板処理部とを備え、前記インデクサー搬送
ユニットは、カセットから取り出した基板を第1搬送路
に沿って搬送して、その基板を前記第1の高さにある基
板載置具に受け渡し、前記基板載置具は受け取った基板
を第2の高さにまで昇降させ、前記プロセス搬送ユニッ
トは第2の高さにある基板を基板載置具から受け取り、
その基板を第2搬送路に沿って前記複数個の基板処理部
へ搬送することを特徴とする。The present invention has the following configuration in order to achieve the above object. In other words, according to the first aspect of the present invention, there is provided a stationary cassette mounting base for mounting a plurality of cassettes accommodating substrates in multiple stages, and a first transport along the cassette mounting base. An indexer transport unit that moves the path and raises and lowers the storage height of a cassette that stores substrates in multiple stages up and down and removes substrates from the cassette; and an indexer transport unit that extends in a direction substantially perpendicular to the center of the first transport path. A process transfer unit that transfers the substrate mounted on the substrate support arm along the second transfer path, a first height for transferring the substrate between the index transfer unit, and the process transfer unit; A substrate mounting device that moves up and down between a second height for transferring a substrate between the first and second substrates, and a plurality of substrate processing units disposed along the second transport path, the indexer transport unit includes: The substrate taken out of the cassette is transported along a first transport path, and the substrate is transferred to a substrate mounting device at the first height, and the substrate mounting device transfers the received substrate to a second height. The process transport unit receives the substrate at the second height from the substrate mounting tool,
The substrate is transported to the plurality of substrate processing units along a second transport path.
【0008】請求項2に記載の発明は、基板にフォトレ
ジストをコーティングして熱処理する基板処理装置であ
って、基板を多段に収納する複数個のカセットを載置す
る静止したカセット載置用の基台と、前記カセット載置
用の基台に沿った第1搬送路を移動し、かつ基板を上下
多段に収納しているカセットの収納高さを昇降して、カ
セットから基板を取り出すインデクサー搬送ユニット
と、前記第1搬送路の中央部から略直角の方向に延びる
第2搬送路に沿って、基板支持アームに基板を載置した
状態で移送するプロセス搬送ユニットと、前記インデク
サー搬送ユニットとの間で基板の受け渡しをする第1の
高さと、前記プロセス搬送ユニットとの間で基板の受け
渡しをする第2の高さとの間を昇降する基板載置具と、
前記第2搬送路に沿って配置され、スピンナー部と熱処
理部とを含む複数個の基板処理部からなるプロセスユニ
ットとを備え、前記インデクサー搬送ユニットは、カセ
ットから取り出した基板を第1搬送路に沿って搬送し
て、その基板を前記第1の高さにある基板載置具に受け
渡し、前記基板載置具は受け取った基板を第2の高さに
まで昇降させ、前記プロセス搬送ユニットは第2の高さ
にある基板を基板載置具から受け取り、その基板を第2
搬送路に沿ってスピンナー部と熱処理部を含む前記複数
個の基板処理部へ搬送することを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus for coating a substrate with a photoresist and heat-treating the substrate, wherein the plurality of cassettes accommodating the substrates in multiple stages are mounted. An indexer transport that moves along a base and a first transport path along the cassette mounting base, raises and lowers the storage height of a cassette that stores substrates in multiple stages, and removes substrates from the cassette. A unit, a process transport unit that transports a substrate mounted on a substrate support arm along a second transport path extending in a direction substantially perpendicular to the center of the first transport path, and the indexer transport unit. A substrate mounting device that moves up and down between a first height for transferring a substrate between the first height and a second height for transferring a substrate to and from the process transfer unit;
A process unit including a plurality of substrate processing units including a spinner unit and a heat treatment unit disposed along the second transport path, wherein the indexer transport unit transfers the substrate taken out of the cassette to the first transport path. Conveyed along the substrate, the substrate is transferred to the substrate mounting device at the first height, the substrate mounting device raises and lowers the received substrate to a second height, and the process transfer unit The substrate at the height of 2 is received from the substrate placing tool, and the substrate is
The substrate is transported along the transport path to the plurality of substrate processing units including the spinner unit and the heat treatment unit.
【0009】請求項3に記載の発明は、請求項1または
2に記載の基板処理装置において、前記複数個の基板処
理部が、プロセス搬送ユニットを間にして第2搬送路に
沿って2列に分割して配置されたものである。According to a third aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus of the first or second aspect, the plurality of substrate processing units are arranged in two rows along a second transport path with a process transport unit therebetween. Are divided and arranged.
【0010】請求項4に記載の発明は、請求項3に記載
の基板処理装置において、前記基板載置具は、インデク
サー搬送ユニットと一体となってカセット載置用の基台
に沿って移動するものである。According to a fourth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus of the third aspect, the substrate mounting tool moves along a cassette mounting base integrally with the indexer transport unit. Things.
【0011】請求項5に記載の発明は、請求項4に記載
の基板処理装置において、前記基板載置具は、上端に基
板が載置される複数本の支持ピンで構成され、各支持ピ
ンが一体に昇降するものである。According to a fifth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the fourth aspect, the substrate mounting member includes a plurality of support pins on which a substrate is mounted on an upper end, and each support pin has a plurality of support pins. Are ascending and descending together.
【0012】請求項6に記載の発明は、請求項5に記載
の基板処理装置において、前記基板処理装置はさらに、
インデクサー搬送ユニットによってカセットから取り出
された基板の位置合わせを行う基板整合機構を備え、前
記基板整合機構はインデクサー搬送ユニットと一体とな
ってカセット載置用の基台に沿って移動するものであ
る。According to a sixth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the fifth aspect, the substrate processing apparatus further comprises:
A substrate aligning mechanism is provided for aligning the substrate taken out of the cassette by the indexer transport unit, and the substrate aligning mechanism moves along the cassette mounting base integrally with the indexer transport unit.
【0013】請求項7に記載の発明は、請求項6に記載
の基板処理装置において、前記基板は半導体ウエハであ
って、前記基板整合機構は、基板の外径と略同一曲率と
なるように配置された複数個の突起を、基板の周辺に当
接・離間して基板の位置合わせを行うものである。According to a seventh aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the sixth aspect, the substrate is a semiconductor wafer, and the substrate alignment mechanism has a curvature substantially equal to an outer diameter of the substrate. The positioning of the substrate is performed by contacting / separating a plurality of the arranged protrusions around the periphery of the substrate.
【0014】請求項8に記載の発明は、請求項7に記載
の基板処理装置において、前記インデクサー搬送ユニッ
トは、カセットに向かって前後動する基板取り出し用の
アームを備えるものである。According to an eighth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus of the seventh aspect, the indexer transport unit includes an arm for taking out a substrate which moves back and forth toward the cassette.
【0015】[0015]
【作用】請求項1の発明の作用は次のとおりである。基
台に載置された複数個のカセットの中の1つから基板を
取り出すときは、所定のカセットに対向する位置にまで
インデクサー搬送ユニットが第1搬送路を移動する。続
いて、インデクサー搬送ユニットは、カセット内の所定
の基板に対向する高さにまで昇降してカセットから基板
を取り出す。基板を取り出したインデクサー搬送ユニッ
トは第1搬送路を移動して、第1の高さにある基板載置
具に基板を受け渡す。基板載置具は、この基板を第2の
高さにまで昇降させる。プロセス搬送ユニットは、第2
の高さにある基板を受け取る。プロセス搬送ユニットは
第2の搬送路を移動して、受け取った基板を各基板処理
部へ搬送する。The operation of the first aspect of the invention is as follows. When removing a substrate from one of the plurality of cassettes placed on the base, the indexer transport unit moves along the first transport path to a position facing a predetermined cassette. Subsequently, the indexer transport unit moves up and down to a height facing a predetermined substrate in the cassette and removes the substrate from the cassette. The indexer transport unit that has taken out the substrate moves along the first transport path and delivers the substrate to the substrate mounting device at the first height. The substrate mounting tool raises and lowers the substrate to the second height. The process transfer unit is
To receive a substrate at a height of The process transport unit moves along the second transport path and transports the received substrate to each substrate processing unit.
【0016】基板処理部で処理された基板をカセットへ
戻すときは、上記の基板取り出し動作とは逆の手順にな
る。すなわち、基板処理部から処理済の基板を受け取っ
たプロセス搬送ユニットは第2搬送路を移動し、処理済
の基板を第2の高さにある基板載置具に受け渡す。基板
載置具は、この基板を第1の高さに昇降させる。続い
て、インデクサー搬送ユニットが処理済の基板を基板載
置具から受け取り、第1搬送路を移動した後、昇降して
所定のカセット内に処理済の基板を収納する。When the substrates processed by the substrate processing section are returned to the cassette, the procedure is the reverse of the above-described substrate removal operation. That is, the process transport unit that has received the processed substrate from the substrate processing unit moves along the second transport path and transfers the processed substrate to the substrate mounting device at the second height. The substrate mounting device raises and lowers the substrate to a first height. Subsequently, the indexer transport unit receives the processed substrate from the substrate mounting tool, moves along the first transport path, moves up and down, and stores the processed substrate in a predetermined cassette.
【0017】請求項2の発明の作用は、請求項1の発明
の作用と同様である。特に、本発明では、インデクサー
搬送ユニットによって取り出され、基板載置具を介して
受け渡された基板を、プロセス搬送ユニットが第2搬送
路に沿って配置されたスピンナー部と熱処理部とに搬送
して受け渡す。The operation of the second aspect is the same as the operation of the first aspect. In particular, in the present invention, the substrate taken out by the indexer transfer unit and transferred via the substrate mounting device is transferred to the spinner unit and the heat treatment unit arranged along the second transfer path by the process transfer unit. Hand over.
【0018】請求項3の発明によれば、第2搬送路に沿
って2列に分割配置された複数の基板処理部に対して、
プロセス搬送ユニットが基板を搬送する。According to the third aspect of the present invention, for a plurality of substrate processing units divided and arranged in two rows along the second transport path,
The process transfer unit transfers the substrate.
【0019】請求項4の発明によれば、インデクサー搬
送ユニットによってカセットから取り出された基板は、
インデクサー搬送ユニットと一体となって移動する基板
載置具に受け渡されて高さ調整される。According to the fourth aspect of the present invention, the substrate taken out of the cassette by the indexer transport unit is
It is delivered to a substrate mounting tool that moves integrally with the indexer transport unit and is adjusted in height.
【0020】請求項5の発明によれば、インデクサー搬
送ユニットによってカセットから取り出された基板は、
第1の高さにある複数本の支持ピンの上端に載置され、
続いて、これらの支持ピンが昇降することにより、基板
をプロセス搬送ユニットに適した第2の高さにもってく
る。According to the fifth aspect of the present invention, the substrate taken out of the cassette by the indexer transport unit is
Placed on the upper ends of the plurality of support pins at the first height,
Subsequently, the substrate is brought to a second height suitable for the process transfer unit by raising and lowering these support pins.
【0021】請求項6の発明によれば、インデクサー搬
送ユニットによってカセットから取り出された基板は、
第1の高さにある基板載置具に受け渡された後、基板整
合機構によって位置合わせされ、続いて、基板載置具が
昇降することにより、位置合わせされた基板をプロセス
搬送ユニットに適した第2の高さにもってくる。According to the invention of claim 6, the substrate taken out of the cassette by the indexer transport unit is:
After being transferred to the substrate mounting device at the first height, the substrate is aligned by the substrate alignment mechanism, and then the substrate mounting device is moved up and down so that the aligned substrate is suitable for the process transfer unit. To a second height.
【0022】請求項7の発明によれば、基板整合機構の
複数個の突起が基板の周辺に当接・離間することで、半
導体ウエハである基板の位置合わせが行われる。According to the seventh aspect of the present invention, the plurality of projections of the substrate alignment mechanism abut and separate from the periphery of the substrate, thereby aligning the substrate, which is a semiconductor wafer.
【0023】請求項8の発明によれば、取り出し対象で
あるカセット内の基板に対向する高さにまでインデクサ
ー搬送ユニットが昇降した後、基板取り出しアームが基
板の下方に進入する。続いて、インデクサー搬送ユニッ
トが少し上昇することで、基板を基板取り出しアーム上
に受け取る。基板を受け取った基板取り出しアームが後
退することで、カセットから基板を取り出す。According to the eighth aspect of the present invention, after the indexer transport unit moves up and down to a height facing the substrate in the cassette to be unloaded, the substrate unloading arm enters below the substrate. Subsequently, the indexer transport unit is slightly raised to receive the substrate on the substrate take-out arm. When the substrate take-out arm that has received the substrate moves backward, the substrate is taken out of the cassette.
【0024】[0024]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面に基
づいて詳細に説明する。 <第1実施例>図1は本発明に係わる基板処理装置の一
実施例の概略構成を示している。この基板処理装置は、
半導体基板にフォトレジスト等をコーティングして熱処
理するための装置であり、大きく分けて、未処理基板を
保管したり処理ずみ基板を保管する部分(以下、インデ
クサーモジュールと称する)10と、基板処理に係るプロ
セスモジュール20とから構成されている。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. <First Embodiment> FIG. 1 shows a schematic configuration of an embodiment of a substrate processing apparatus according to the present invention. This substrate processing equipment
A device for coating a semiconductor substrate with a photoresist or the like and performing a heat treatment. The device is roughly divided into a portion for storing an unprocessed substrate or a processed substrate (hereinafter, referred to as an indexer module) 10 and a substrate processing. And a process module 20 according to the first embodiment.
【0025】インデクサーモジュール10の静止した基台
11の上には、シリコンウエハ等の半導体基板(以下、単
に基板という)Wを多段に収納した基板収納容器として
の複数個(ここでは4個)のカセットCが一列状態に載
置されている。インデクサーモジュール10には、各カセ
ットCと、所定の基板受渡し位置Pとの間で、基板Wを
搬送するインデクサー搬送ユニット30が設けられてい
る。なお、前記受渡し位置Pは、プロセスモジュール20
における各処理ユニット231 、232 、241 、242、243
へ所定の順番で基板Wを搬送するプロセス搬送ユニット
21とインデクサー搬送ユニット30との間で基板Wの受渡
しをする位置である。Stationary base of the indexer module 10
A plurality (four in this case) of cassettes C as a substrate storage container that stores semiconductor substrates (hereinafter, simply referred to as substrates) W such as silicon wafers in multiple stages are placed on the line 11. . The indexer module 10 is provided with an indexer transport unit 30 that transports a substrate W between each cassette C and a predetermined substrate transfer position P. Note that the delivery position P is determined by the process module 20.
Processing units 23 1 , 23 2 , 24 1 , 24 2 , 24 3
Process transport unit that transports substrates W in a predetermined order
This is a position where the substrate W is transferred between the indexer transport unit 30 and the indexer transport unit 30.
【0026】図2を参照する。図2はインデクサーモジ
ュール10の平面図を示している。後に詳しく説明するよ
うに、インデクサー搬送ユニット30は、各カセットCと
前記基板受渡し位置Pとの間を移動可能に構成されてお
り、基板の下面を吸着することによって基板を保持する
アーム31や、図2には現れていないが、アーム31をカセ
ットCに対して進退駆動するためのアーム進退駆動機構
およびアーム31を昇降させるためのアーム昇降機構が搭
載されているとともに、基板Wを載置するための基板載
置具としての昇降自在な3本の支持ピン32や、これらの
支持ピン32に載置された基板Wの位置合わせをするため
の基板整合機構などが搭載されている。基板整合機構
は、後に詳しく説明するが、支持ピン32の両側にそれぞ
れ摺動自在に配設された整合板34a,34bに、凸状の複
数個の当接片33を基板Wと略同じ曲率になるように円弧
状に配置しており、前記当接片33が支持ピン32上の基板
Wの外縁に当接離間するように整合板34a,34bを往復
駆動することにより、支持ピン32に対して基板Wの位置
合わせを行う。Referring to FIG. FIG. 2 shows a plan view of the indexer module 10. As described in detail later, the indexer transport unit 30 is configured to be movable between each cassette C and the substrate transfer position P, and an arm 31 that holds the substrate by sucking the lower surface of the substrate, Although not shown in FIG. 2, an arm moving mechanism for moving the arm 31 forward and backward with respect to the cassette C and an arm moving mechanism for moving the arm 31 up and down are mounted, and the substrate W is placed thereon. There are mounted three support pins 32 which can be moved up and down as a substrate mounting tool, and a substrate alignment mechanism for aligning a substrate W mounted on these support pins 32. The substrate alignment mechanism will be described in detail later. A plurality of convex contact pieces 33 are provided on alignment plates 34a and 34b slidably disposed on both sides of the support pins 32, respectively, with substantially the same curvature as the substrate W. The alignment plates 34a and 34b are reciprocally driven so that the abutment piece 33 abuts on and separates from the outer edge of the substrate W on the support pin 32. Then, the position of the substrate W is adjusted.
【0027】基台11に載置されたカセットCの前後を挟
むよように、昇降自在のコの字状のブラケット35が配備
されており、このブラケット35の両先端部に投光素子36
と受光素子37とからなる光センサが取り付けられてい
る。本実施例では、アーム31による基板Wの取り出しの
前に、ブラケット35をカセットCに沿って昇降すること
により、前記光センサで各カセットCの各収納溝に基板
Wが収納されているかどうかを検出し、それによって得
られた各カセットCの収納溝ごとの基板有り無しの情報
を、図示しない制御装置のメモリ内に記憶しておき、ア
ーム31による基板の取り出し時には、前記メモリ内の情
報に基づいてアーム31の位置をセッティングするように
構成されている。A U-shaped bracket 35 which can be moved up and down is provided so as to sandwich the front and rear of the cassette C mounted on the base 11, and a light projecting element 36 is provided at both ends of the bracket 35.
And a light sensor comprising a light receiving element 37 are attached. In the present embodiment, before the substrate W is taken out by the arm 31, the bracket 35 is moved up and down along the cassette C to determine whether the substrate W is stored in each storage groove of each cassette C by the optical sensor. The information on the presence or absence of the substrate for each storage groove of each cassette C obtained by the detection is stored in a memory of a control device (not shown), and when the substrate is taken out by the arm 31, the information in the memory is stored in the memory. The position of the arm 31 is set based on this.
【0028】図1に戻って、インデクサー搬送ユニット
30によって、カセットCから取り出されて、基板受渡し
位置Pへ移動してから、後述するようにして、基板Wの
位置決めを行い、プロセス搬送ユニット21へ基板Wの受
け渡しがなされる。Returning to FIG. 1, the indexer transport unit
After being taken out of the cassette C and moved to the substrate transfer position P by 30, the substrate W is positioned and transferred to the process transfer unit 21 as described later.
【0029】プロセス搬送ユニット21は、旋回可能なU
の字状の基板支持アーム22に基板Wを載置した状態で基
板Wを移送し、プロセスモジュール20に備えられたスピ
ンナーユニット231 ,232 や、熱処理ユニット241 〜24
3 に基板Wを順にセッティングしていく。プロセスモジ
ュール20で処理された基板Wは、前記基板受渡し位置P
において、プロセス搬送ユニット21からインデクサー搬
送ユニット30へ受け渡された後、インデクサー搬送ユニ
ット30によってカセットC内に戻される。The process transport unit 21 has a pivotable U
Transferring the substrate W while mounting the substrate W to the substrate support arms 22 of the shaped, spinner unit 23 1 provided in the process modules 20, 23 2 or, the thermal processing unit 24 1-24
The substrates W are sequentially set in 3 . The substrate W processed by the process module 20 is transferred to the substrate transfer position P
In, after being transferred from the process transport unit 21 to the indexer transport unit 30, the indexer transport unit 30 returns the cassette C into the cassette C.
【0030】以下、図3〜図7を参照して、インデクサ
ー搬送ユニット30の詳細な構成を説明する。図3は、イ
ンデクサー搬送ユニット30に備えられた移動機構40、ア
ーム昇降機構50、およびアーム進退駆動機構60を示した
分解斜視図である。なお、図3では、理解の容易のため
に、インデクサー搬送ユニット30に備えられた支持ピン
32、当接片33、およびこれらを駆動するための機構につ
いては、図示を省略している。The detailed configuration of the indexer transport unit 30 will be described below with reference to FIGS. FIG. 3 is an exploded perspective view showing the moving mechanism 40, the arm lifting / lowering mechanism 50, and the arm advance / retreat driving mechanism 60 provided in the indexer transport unit 30. In FIG. 3, for easy understanding, support pins provided on the indexer transport unit 30 are provided.
The illustration of the contact member 32, the contact piece 33, and the mechanism for driving these members is omitted.
【0031】移動機構40の可動ベース部材41は、図1に
示したカセット設置用の基台11に並設された一対のガイ
ドレール42に摺動自在に嵌め付けられている。可動ベー
ス部材41は、ガイドレール42に並設された螺軸43に螺合
され、この螺軸43の一端に連結された図示しないモータ
で螺軸43が正逆方向に回転駆動されることにより、基台
11に沿って水平移動するようになっている。The movable base member 41 of the moving mechanism 40 is slidably fitted to a pair of guide rails 42 arranged side by side on the cassette setting base 11 shown in FIG. The movable base member 41 is screwed to a screw shaft 43 arranged in parallel with the guide rail 42, and the screw shaft 43 is rotated in the forward and reverse directions by a motor (not shown) connected to one end of the screw shaft 43. , Base
It moves horizontally along 11.
【0032】移動機構40には、次のような構成のアーム
昇降機構50が搭載されている。すなわち、可動ベース部
材41には門形フレーム51が立設されており、この門形フ
レーム51に上下方向にわたって架設された一対のガイド
軸52に、昇降部材53が摺動自在に嵌入されている。昇降
部材53は、ガイド軸52に並設された螺軸54に螺合されて
おり、この螺軸54を梁部材51aに取り付けられたモータ
55で正逆方向にベルト駆動することにより、昇降するよ
うになっている。昇降部材53には、一対のブラケット56
が設けられており、このブラケット56の上にアーム進退
駆動機構60が配設されている。The moving mechanism 40 is equipped with an arm elevating mechanism 50 having the following configuration. That is, a gate-shaped frame 51 is erected on the movable base member 41, and a lifting member 53 is slidably fitted on a pair of guide shafts 52 that are erected on the gate-shaped frame 51 vertically. . The elevating member 53 is screwed to a screw shaft 54 provided side by side with the guide shaft 52, and the screw shaft 54 is attached to the beam member 51a.
The belt is driven in the forward and reverse directions at 55 to ascend and descend. The lifting member 53 includes a pair of brackets 56.
The arm advance / retreat drive mechanism 60 is disposed on the bracket 56.
【0033】アーム進退駆動機構60のベース板61には、
可動ベース部材41の移動方向と直交する方向にガイドレ
ール62が設けられており、このガイドレール62にアーム
基台63が摺動自在に嵌め付けられている。このアーム基
台63に立設された支持棒64の上部に、基板Wを吸着保持
するための薄板状のアーム31が水平状態に片持ち支持さ
れている。このアーム31の先端部に、基板Wを真空吸着
するための吸着孔31aがある。The base plate 61 of the arm advance / retreat drive mechanism 60 includes
A guide rail 62 is provided in a direction orthogonal to the moving direction of the movable base member 41, and an arm base 63 is slidably fitted on the guide rail 62. Above the support rod 64 erected on the arm base 63, a thin plate-shaped arm 31 for holding the substrate W by suction is horizontally supported in a cantilever manner. At the tip of the arm 31, there is a suction hole 31a for vacuum-sucking the substrate W.
【0034】アーム進退駆動機構60のベース板61には、
ガイドレール62に平行して、無端状のベルト65が一対の
従動プーリ66a,66b間に張設されており、このベルト
65の一部がアーム基台63と連結されている。また、従動
プーリ66bと主動プーリ67との間に無端状のベルト68が
張設され、前記主動プーリ67をステッピングモータ69で
正逆方向に駆動することにより、アーム基台63がガイド
レール62に沿って往復動するようになっている。The base plate 61 of the arm advance / retreat drive mechanism 60 includes
An endless belt 65 is stretched between a pair of driven pulleys 66a and 66b in parallel with the guide rail 62.
A part of 65 is connected to the arm base 63. An endless belt 68 is stretched between the driven pulley 66b and the driven pulley 67, and the arm base 63 is connected to the guide rail 62 by driving the driven pulley 67 in the forward and reverse directions by a stepping motor 69. It reciprocates along.
【0035】ベース板61には、アーム基台63の原点位置
を検出するために光センサ70が取り付けられており、こ
の光センサ70がアーム基台63から水平に延び出たL型の
遮光板71を検出することにより、アーム31の原点検出が
行われる。The base plate 61 is provided with an optical sensor 70 for detecting the origin position of the arm base 63. The optical sensor 70 is an L-shaped light shielding plate extending horizontally from the arm base 63. By detecting 71, the origin of the arm 31 is detected.
【0036】次に、図4〜図6を参照して、インデクサ
ー搬送ユニット30に備えられた支持ピン32、当接片33、
およびこれら駆動するための機構について説明する。な
お、支持ピン32が本発明の構成に言う「基板載置具」に
対応する。Next, with reference to FIGS. 4 to 6, the support pins 32, the contact pieces 33,
And a mechanism for driving them will be described. Note that the support pins 32 correspond to the “substrate placing device” in the configuration of the present invention.
【0037】図4は、支持ピン32、当接片33、およびこ
れらの駆動機構を搭載した状態のインデクサー搬送ユニ
ット30を、図3のA矢印方向からみた一部破断図、図5
はインデクサー搬送ユニットを図4のB矢印方向からみ
た図、図6はインデクサー搬送ユニット30に搭載された
基板整合機構の一部破断平面図である。FIG. 4 is a partially cutaway view of the indexer transport unit 30 with the support pin 32, the contact piece 33, and the drive mechanism mounted thereon, as viewed in the direction of arrow A in FIG.
4 is a view of the indexer transport unit as viewed from the direction of arrow B in FIG. 4, and FIG. 6 is a partially broken plan view of the substrate alignment mechanism mounted on the indexer transport unit 30.
【0038】門形フレーム51の上面には、図2で説明し
た整合板34a,34bを摺動可能に支持するためのベース
板80が、片持ち状に取り付けられている。このベース板
80の中央部には、図3に示したアーム31の支持棒64を導
出するとともに、基板出し入れ時の支持棒64の進退駆動
を許容する長孔80a(図2および図6参照)が形成され
ている。この長孔80aに直交する方向に、図4に示すよ
うに、一対のガイドレール81aが設けられ、このガイド
レール81aに摺動板82aが摺動自在に架設されている。
この摺動板82aに一方の整合板34aが支持板83aを介し
て支持されている。長孔80aを挟んでガイドレール81a
と対向する位置に同様の一対のガイドレール81bがあり
(図5参照)、このガイドレール81bに摺動自在に架設
された摺動板82bに、他方の整合板34bが支持板83bを
介して支持されている。A base plate 80 for slidably supporting the matching plates 34a and 34b described with reference to FIG. 2 is mounted on the upper surface of the portal frame 51 in a cantilever manner. This base plate
A long hole 80a (see FIGS. 2 and 6) is formed in the center of 80 so as to extend the support rod 64 of the arm 31 shown in FIG. 3 and to allow the support rod 64 to move forward and backward when the substrate is taken in and out. ing. As shown in FIG. 4, a pair of guide rails 81a is provided in a direction orthogonal to the elongated holes 80a, and a slide plate 82a is slidably mounted on the guide rails 81a.
One matching plate 34a is supported by the sliding plate 82a via a support plate 83a. Guide rail 81a sandwiching long hole 80a
A similar pair of guide rails 81b is provided at a position opposed to the guide rail 81b (see FIG. 5). A slide plate 82b slidably mounted on the guide rail 81b is connected to the other matching plate 34b via a support plate 83b. Supported.
【0039】図4に示すように、各摺動板82a,82bの
下方には、支軸84を介してベース板80に揺動自在に取り
付けられたリンク部材85がそれぞれ設けられている。各
リンク部材85は、連結ピン86を介して摺動板82a,82b
にそれぞれ緩く連結されている。また、各リンク部材85
の下方には、ベース板80上に設けられたガイドレール87
に摺動自在に嵌め付けられたUの字形状のプッシャー板
88があり(図6、図7参照)、このプッシャー板88が連
結ピン89を介して、各リンク部材85に緩く結合されてい
る。図7に示すように、前記プッシャー板88が、後述す
るカム機構によって同図の矢印C方向に押し出される
と、その作用力が連結ピン89を介して各リンク部材85に
伝えられ、各リンク部材85は支軸84を中心にして矢印D
方向に揺動する。その結果、各リンク部材85の連結ピン
86に連結された整合板34a,34bが互いに近づく方向
(矢印E方向)に動き、整合板34a,34bに設けられた
各当接片33が基板Wの外縁に当接する。As shown in FIG. 4, below each of the sliding plates 82a and 82b, there are provided link members 85 which are swingably attached to the base plate 80 via support shafts 84, respectively. Each link member 85 is connected to sliding plates 82a, 82b via a connecting pin 86.
Are loosely connected to each other. In addition, each link member 85
Below the guide rail 87 provided on the base plate 80
U-shaped pusher plate slidably fitted on the
The pusher plate 88 is loosely connected to each link member 85 via a connecting pin 89. As shown in FIG. 7, when the pusher plate 88 is pushed out in the direction of arrow C in FIG. 7 by a cam mechanism described later, the acting force is transmitted to each link member 85 via the connecting pin 89, and each link member 85 85 is an arrow D about the support shaft 84
Rocks in the direction. As a result, the connecting pin of each link member 85
The matching plates 34a, 34b connected to the 86 move in the direction approaching each other (the direction of arrow E), and the respective contact pieces 33 provided on the matching plates 34a, 34b contact the outer edge of the substrate W.
【0040】図6に示すように、整合板34a,34bの間
にある3本の支持ピン32は、Uの字状の支持板90に支持
されている。支持板90の基部は昇降部材91に連結さてお
り、この昇降部材91が門形フレーム51に上下方向に取り
付けられたガイドレール92に摺動自在に嵌め付けられて
いる。図5に示すように、昇降部材91はコイルバネ93に
よって下方向に付勢されており、アーム31がカセットC
に対して基板Wの出し入れを行っているときには、同図
に示したような下限位置にある。なお、同図に鎖線で示
したアーム31は、下限位置にあるときのアーム位置を示
している。As shown in FIG. 6, three support pins 32 between the matching plates 34a and 34b are supported by a U-shaped support plate 90. The base of the support plate 90 is connected to an elevating member 91, and the elevating member 91 is slidably fitted on a guide rail 92 attached to the portal frame 51 in the vertical direction. As shown in FIG. 5, the elevating member 91 is urged downward by a coil spring 93, and the arm 31 is
When the substrate W is being taken in and out of the substrate, it is at the lower limit position as shown in FIG. Note that the arm 31 indicated by a chain line in the figure indicates the arm position when it is at the lower limit position.
【0041】なお、整合板34a,34bに設けられた当接
片33の上端、および下限位置にある支持ピン32の上端
を、図4および図5に示したように、カセットCの最下
段にある基板W’の収納高さよりも低い位置になるよう
に設定することにより、アーム31がカセットCに対して
基板Wを出し入れする際に、当接片33や支持ピン32が基
板搬送の障害にならないようにしている。The upper end of the contact piece 33 provided on the alignment plates 34a and 34b and the upper end of the support pin 32 at the lower limit position are located at the lowermost stage of the cassette C as shown in FIGS. By setting the position to be lower than the storage height of a certain substrate W ′, when the arm 31 moves the substrate W in and out of the cassette C, the contact pieces 33 and the support pins 32 may interfere with the substrate conveyance. I try not to be.
【0042】次に、上述した当接片33や支持ピン32を駆
動するための機構について説明する。図4および図6に
示すように、門形フレーム51の一方の側壁にガイドレー
ル94が上下方向に設けられており、このガイドレール94
に、部材97cが摺動自在に嵌め付けられており、この部
材97cが部材97bを介してカム部材95に連結されてい
る。カム部材95が設けられた門形フレーム51の側壁の内
側にエアーシリンダ96が取り付けられており、このエア
ーシリンダ96のロッド96aと前記カム部材95とが、連結
部材97a,97bを介して連結されている。カム部材95に
形成されたカム溝95aの作動曲面は、その上方がプッシ
ャー板88のスライド方向(図4の左方向)に凸状態にな
るような湾曲部分95bをもち、湾曲部分95bの下方は鉛
直に延びている。このカム部材95に、Lの字状の従動部
材98の下方に取り付けられたカムホロア99が嵌入されて
おり、この従動部材98の他端がプッシャー板88に連結さ
れている。Next, a mechanism for driving the contact piece 33 and the support pin 32 will be described. As shown in FIGS. 4 and 6, a guide rail 94 is provided on one side wall of the gate-shaped frame 51 in a vertical direction.
A member 97c is slidably fitted to the cam member 95, and the member 97c is connected to the cam member 95 via the member 97b. An air cylinder 96 is mounted inside the side wall of the gate-shaped frame 51 provided with the cam member 95, and a rod 96a of the air cylinder 96 and the cam member 95 are connected via connecting members 97a and 97b. ing. The operation curved surface of the cam groove 95a formed in the cam member 95 has a curved portion 95b such that the upper portion thereof is convex in the sliding direction of the pusher plate 88 (leftward in FIG. 4), and the lower portion of the curved portion 95b is convex. It extends vertically. A cam follower 99 attached below the L-shaped driven member 98 is fitted into the cam member 95, and the other end of the driven member 98 is connected to a pusher plate 88.
【0043】図5に示すように、カム部材95に連結され
た部材97bの下方には、押し上げ部材100 が、昇降部材
91の下端と離間した状態で取り付けられており、カム部
材95が上昇駆動されている途中で、この押し上げ部材10
0 が昇降部材91の下端に当接することにより、その後の
カム部材95の上昇に伴って押し上げ部材100 がコイルバ
ネ93の付勢力に抗して昇降部材91を押し上げて支持ピン
32が上昇するように構成されている。なお、図5に示し
た符号101 は押し上げ部材100 の下端に当接して、カム
部材95の下方への動きを規制するストッパである。As shown in FIG. 5, below the member 97b connected to the cam member 95, a lifting member 100 is provided with a lifting member.
The push-up member 10 is attached while being separated from the lower end of the push-up member 91 while the cam member 95 is being driven upward.
0 comes into contact with the lower end of the elevating member 91, and the lifting member 100 pushes up the elevating member 91 against the urging force of the coil spring 93 as the cam member 95 rises thereafter, thereby supporting the support pin.
32 is configured to rise. Reference numeral 101 shown in FIG. 5 is a stopper that contacts the lower end of the push-up member 100 and restricts the downward movement of the cam member 95.
【0044】次に、上述した構成を備えたインデクサー
搬送ユニット30の動作を、図8を参照して説明する。カ
セットCから所定の基板Wを取り出す場合の動作は、次
のとおりである。まず、図3に示した移動機構40の螺軸
43が回転駆動することによって、可動ベース部材41が水
平移動して、所定のカセットCに対向する位置にまでく
る。上述の移動途中、あるいは移動後にアーム昇降機構
50のモータ55が駆動して、アーム31を昇降させることに
より、アーム31を前記カセットCの取り出し対象となっ
ている基板Wの収納溝位置に対応する高さにセッティン
グする。次に、アーム進退駆動機構60のステッピングモ
ータ69が正転駆動することにより、アーム31をカセット
C内の取り出し対象となる基板Wの下方に進入させる。
そして、アーム31を少し上昇させることにより、基板W
をアーム31上に移載し、アーム31が基板Wを吸着保持す
る。基板Wの吸着後、ステッピングモータ69が逆転駆動
して、アーム31を原点位置(図2に示す位置)にまで後
退させる。このような基板取り出し動作のとき、支持ピ
ン32は下限位置にまで下降している。Next, the operation of the indexer transport unit 30 having the above configuration will be described with reference to FIG. The operation for taking out a predetermined substrate W from the cassette C is as follows. First, the screw shaft of the moving mechanism 40 shown in FIG.
When the 43 is driven to rotate, the movable base member 41 moves horizontally and reaches a position facing a predetermined cassette C. Arm lifting mechanism during or after the above movement
By driving the motor 55 to move the arm 31 up and down, the arm 31 is set at a height corresponding to the storage groove position of the substrate W from which the cassette C is to be taken out. Next, when the stepping motor 69 of the arm advance / retreat drive mechanism 60 is driven to rotate forward, the arm 31 is advanced below the substrate W to be taken out from the cassette C.
Then, by slightly raising the arm 31, the substrate W
Is transferred onto the arm 31, and the arm 31 sucks and holds the substrate W. After the suction of the substrate W, the stepping motor 69 is driven to rotate in the reverse direction, and the arm 31 is retracted to the origin position (the position shown in FIG. 2). At the time of such a substrate taking-out operation, the support pins 32 are lowered to the lower limit position.
【0045】基板Wを吸着保持した状態でアーム31が原
点位置に戻ると、移動機構40の可動ベース部材41が水平
移動して、基板Wを図1に示した基板受渡し位置Pまで
搬送する。この水平移動の間に、あるいは、その後に、
アーム昇降機構50のモータ55を駆動して、アーム31を下
限位置にまで下降させる。When the arm 31 returns to the home position while holding the substrate W by suction, the movable base member 41 of the moving mechanism 40 moves horizontally to transfer the substrate W to the substrate transfer position P shown in FIG. During or after this horizontal movement,
The motor 55 of the arm lifting mechanism 50 is driven to lower the arm 31 to the lower limit position.
【0046】アーム31の下限位置は退避位置にある支持
ピン32の上端よりも下方に設定されているので、アーム
31の下降の際に吸着が解除されることにより、アーム31
上の基板Wが、図8(A1),(B1)に示すように、
退避位置にある支持ピン32の上に受渡される。このと
き、図4に示したエアーシリンダ96のロッド96aは縮退
している(図4に示す状態)ので、カム部材95は下限位
置にある。したがって、図12に示すように、従動部材
98に設けられたカムホロア99はカム溝95aの上限位置に
あるので、整合板34a,34bは開いた状態になってい
る。Since the lower limit position of the arm 31 is set lower than the upper end of the support pin 32 at the retracted position,
When the suction is released when the arm 31 is lowered, the arm 31 is released.
As shown in FIGS. 8 (A1) and (B1), the upper substrate W
It is delivered on the support pin 32 in the retracted position. At this time, since the rod 96a of the air cylinder 96 shown in FIG. 4 is retracted (the state shown in FIG. 4), the cam member 95 is at the lower limit position. Therefore, as shown in FIG.
Since the cam follower 99 provided at 98 is at the upper limit position of the cam groove 95a, the alignment plates 34a and 34b are in an open state.
【0047】アーム31が下限位置に達すると、エアーシ
リンダ96が駆動されて、ロッド96aが伸長し、カム部材
95が上方に移動する。カム部材95の上昇に伴い、図12
に示すように、カムホロア99がカム溝95aの湾曲部分95
bに沿って、同図における左方向に変位するので、従動
部材98が同方向に変位し、その結果として、整合板34
a,34bが互いに近づくように移動する。カムホロア99
が湾曲部分95bの頂点P 1 にきたとき、すなわち、整合
板34a,34bが相互に最も近づいたとき、各当接片33に
対する内接円が基板径と同程度になるように整合板34
a,34bの位置関係が予め調整されているので、仮に基
板Wが位置ズレを起こした状態で支持ピン32に載置され
ていても、上述の整合板34a,34bの移動途中に、当接
片33が基板Wの外縁に接触して基板Wを水平変移させる
ことで、基板Wは支持ピン32に対して常に一定の位置関
係になるように位置合わせされる(図9(A2)、(B
2)参照)。When the arm 31 reaches the lower limit position, the air
When the cylinder 96 is driven, the rod 96a extends, and the cam member
95 moves up. As the cam member 95 rises, FIG.
As shown in FIG. 7, the cam follower 99 is a curved portion 95 of the cam groove 95a.
As shown in FIG.
The member 98 is displaced in the same direction, so that the alignment plate 34
a and 34b move closer to each other. Cam Follower 99
Is the vertex P of the curved portion 95b 1When it comes to
When the plates 34a and 34b are closest to each other,
Matching plate 34 so that the inscribed circle to
Since the positional relationship between a and 34b has been adjusted in advance,
The plate W is placed on the support pins 32 with the position shifted.
Even if the alignment plates 34a and 34b are moving,
The piece 33 contacts the outer edge of the substrate W to shift the substrate W horizontally.
As a result, the substrate W always has a fixed position relative to the support pins 32.
9 (A2), (B
2)).
【0048】カム部材95がさらに上昇すると、カムホロ
ア99は図12のP1 位置から次第に右方向に戻り、P2
位置にまで進んだところで、元の位置に戻る。これによ
り整合板34a,34bは元の開放状態に復帰する。カムホ
ロア99がP2 位置にくるまで、カム部材95が上昇したと
きに、カム部材95に連結された押し上げ部材100 が、昇
降部材91の下端に当接し、それ以後、カム部材95の上昇
に伴って、昇降部材91が上昇する。これにより、位置合
わせ済みの基板Wを載置した状態で支持ピン32が上昇
し、インデクサー搬送ユニット30とプロセス搬送ユニッ
ト21とで基板Wの受渡しをするように予め設定しておい
た高さ(以下、「基板受渡し高さ」と称する)まで基板
Wが持ち上げられる(図10(A3),(B3)参
照)。この基板受け渡し高さは、図12に示すカムホロ
ア99のP3 位置に対応している。[0048] When the cam member 95 is further increased, cam follower 99 gradually returns to the right from P 1 position of FIG. 12, P 2
When you reach the position, return to the original position. As a result, the matching plates 34a and 34b return to the original open state. Cam follower 99 until the P 2 position, when the cam member 95 is raised, the push-up member 100 connected to the cam member 95 comes into contact with the lower end of the elevating member 91, thereafter, with increasing cam member 95 Then, the elevating member 91 moves up. As a result, the support pins 32 are raised in a state where the aligned substrate W is placed thereon, and the height set in advance so that the substrate W is transferred between the indexer transport unit 30 and the process transport unit 21 ( Hereinafter, the substrate W is lifted up to “substrate transfer height” (see FIGS. 10A3 and 10B3). The substrate transfer height corresponds to P 3 position of the cam follower 99 shown in FIG. 12.
【0049】移動機構40が基板受渡し位置Pに達し、基
板の位置決めが完了すると、この位置に来たプロセス搬
送ユニット21の基板支持アーム22が、図11(A4),
(B4)に示すように、支持ピン32に載置された基板W
の下方に進入する。その後、基板支持アーム22が上昇す
ることにより、基板Wが基板支持アーム22上に受渡さ
れ、基板支持アーム22は、この基板Wを上述したよう
に、プロセスモジュール20の各処理ユニットに移送す
る。When the moving mechanism 40 reaches the substrate transfer position P and the positioning of the substrate is completed, the substrate supporting arm 22 of the process transfer unit 21 having reached this position is moved to the position shown in FIG.
As shown in (B4), the substrate W placed on the support pins 32
Enter below. Thereafter, as the substrate support arm 22 is raised, the substrate W is transferred to the substrate support arm 22, and the substrate support arm 22 transfers the substrate W to each processing unit of the process module 20, as described above.
【0050】次に、基板WをカセットCに搬入する場合
の動作について説明する。基板Wの搬入は、上述した基
板Wの搬出動作と略逆の順序で行われる。すなわち、イ
ンデクサー搬送ユニット30は、基板受渡し位置Pで、ア
ーム31は下降した状態で支持ピン32は上昇した状態で待
機している。その後、プロセスモジュール20で処理され
た基板Wは、基板支持アーム22に載置された状態で、基
板受渡し位置Pに移送される。その後、プロセス搬送ユ
ニット21の基板支持アーム22が下降することによって、
基板Wが支持ピン32に受渡される。Next, the operation when the substrate W is carried into the cassette C will be described. The loading of the substrate W is performed in substantially the reverse order of the above-described unloading operation of the substrate W. That is, at the substrate transfer position P, the indexer transport unit 30 is on standby with the arm 31 lowered and the support pin 32 raised. Thereafter, the substrate W processed by the process module 20 is transferred to the substrate transfer position P while being placed on the substrate support arm 22. Thereafter, the substrate support arm 22 of the process transfer unit 21 is lowered,
The substrate W is transferred to the support pins 32.
【0051】この状態で、カムホロア99は図12に示し
たように、カム部材95のP3 位置にある。基板Wが受渡
されると、エアーシリンダ96のロッド96aが縮退するこ
とにより、カム部材95が下降し、カムホロア99はP3 位
置からP2 位置に向けて移動する。この間、カム部材95
の下降に伴って、昇降部材91が下降することにより、支
持ピン32が下降して、基板Wを下限位置にセッティング
する。カム部材95が更に下降して、カムホロア99がP2
位置からP1 位置に移動することにより、当接片33が上
述の同様に、前記基板Wの外縁に当接するように駆動さ
れて、基板Wの位置合わせが行われる。カム部材95が原
点位置にまで下降すると、カムホロア99がP0 位置に戻
る。これにより、当接片33は基板Wから離れた初期状態
に復帰する。[0051] In this state, cam follower 99, as shown in FIG. 12, in P 3 position of the cam member 95. When the substrate W is delivery, the rod 96a of the air cylinder 96 retracts, the cam member 95 is lowered, cam follower 99 moves toward the P 2 position from the P 3 position. During this time, the cam member 95
As the elevating member 91 descends along with the downward movement, the support pins 32 descend, and the substrate W is set at the lower limit position. The cam member 95 further descends, and the cam follower 99 moves to P 2
By moving from the position in P 1 position, the abutment piece 33 is similarly described above, the driven so as to contact the outer edge of the substrate W, the alignment of the substrate W is performed. When the cam member 95 is lowered to the home position, cam follower 99 returns to P 0 position. Thereby, the contact piece 33 returns to the initial state separated from the substrate W.
【0052】上述の位置合わせの後、アーム31が上昇
し、支持ピン32上で位置合わせされた基板Wがアーム31
上に載置され、吸着保持される。つづいて、移動機構40
は元のカセットCに対向する位置にまで水平駆動される
とともに、その基板Wが収納されていた収納溝の高さに
まで昇降される。After the above-described alignment, the arm 31 is raised, and the substrate W aligned on the support pins 32 is moved to the arm 31.
It is placed on and held by suction. Subsequently, the moving mechanism 40
Is horizontally driven to a position facing the original cassette C, and is moved up and down to the height of the storage groove in which the substrate W is stored.
【0053】移動機構40の移動およびアーム31の高さセ
ッティングが完了すると、アーム進退駆動機構60が駆動
されて、アーム31がカセットC内に進入し、基板Wが所
定の収納溝内に搬入される。その後、アーム31が基板W
の吸着を解除した状態で、若干下降することにより、基
板Wが収納溝に受け渡される。基板Wの受渡しが終わる
と、アーム31が退出駆動され、原点位置に戻る。以上の
ように、基板Wの搬入が終わると、インデクサー搬送ユ
ニット30は、次の基板Wの取り出し動作に備えて待機す
る。When the movement of the movement mechanism 40 and the setting of the height of the arm 31 are completed, the arm advance / retreat drive mechanism 60 is driven, the arm 31 enters the cassette C, and the substrate W is carried into the predetermined storage groove. You. After that, the arm 31
The substrate W is transferred to the storage groove by slightly lowering in a state where the suction of the substrate W is released. When the transfer of the substrate W is completed, the arm 31 is driven to retreat and returns to the origin position. As described above, when the transfer of the substrate W is completed, the indexer transport unit 30 waits for the next substrate W removal operation.
【0054】<第2実施例>第1実施例では、移動機構
40に搭載されたアーム昇降機構50によって、アーム31を
カセットCの所定の収納溝に対向する高さにまで昇降さ
せて基板Wの搬出・搬入を行うように構成したが、水平
移動可能な移動機構(第1実施例の移動機構40に相当す
る)を昇降機構に搭載して移動機構を昇降可能に構成
し、移動機構自体を昇降させることによってアームを所
定の収納溝高さにセッティングするように構成してもよ
い。前記移動機構に搭載されたアームは吸着などによる
基板保持機構を備え、第1実施例と同様のアーム進退駆
動機構によってカセットに対して進退駆動される。<Second Embodiment> In the first embodiment, the moving mechanism
The arm 31 is moved up and down to a height opposite to a predetermined storage groove of the cassette C by the arm elevating mechanism 50 mounted on the cassette 40 to carry out and carry in the substrate W. A mechanism (corresponding to the moving mechanism 40 of the first embodiment) is mounted on the elevating mechanism so that the moving mechanism can be moved up and down, and the arm is set to a predetermined storage groove height by moving the moving mechanism itself up and down. May be configured. The arm mounted on the moving mechanism has a substrate holding mechanism by suction or the like, and is driven forward and backward with respect to the cassette by the same arm forward and backward driving mechanism as in the first embodiment.
【0055】第2実施例では、移動機構自体を昇降させ
るように構成し、第1実施例のようにアーム自体は独立
して昇降しないので、アームと基板載置具(第1実施例
での支持ピン32に相当する)の間の基板受渡しのため
に、次のような基板載置具昇降駆動機構を備える。すな
わち、第2実施例の基板載置具昇降駆動機構は、基板載
置具の上端が、アームによる基板搬送高さよりも低い退
避位置と、前記基板搬送高さよりも高い基板載置位置と
の間で移動するように、基板載置具を昇降駆動するよう
に構成する。In the second embodiment, since the moving mechanism itself is moved up and down, and the arm itself does not move up and down independently as in the first embodiment, the arm and the substrate mounting device (the first embodiment) are not used. In order to transfer the substrate between the support pins 32), the following mounting mechanism is provided. That is, the substrate mounting device lifting / lowering mechanism of the second embodiment is configured such that the upper end of the substrate mounting device is located between the retracted position lower than the substrate transfer height by the arm and the substrate mounting position higher than the substrate transfer height. The substrate mounting tool is configured to be driven to move up and down so as to move in the direction.
【0056】また、第2実施例では、アームが独立して
昇降しないように構成した関係上、アームによってカセ
ットに基板を出し入れする際、基板位置合わせ用の当接
片が前記基板の出し入れに障害とならないような位置に
退避させている。すなわち、本実施例の基板整合手段
(例えば、第1実施例での整合板34a,34b等)は、こ
れに設けられた複数個の当接片が、アームによって基板
が搬送される際に、基板が搬送される領域よりも外側に
ある退避位置に退避させておく(すなわち、第1実施例
で言えば、基板搬出・搬入時に、当接片33が基板に接触
しないように、整合板34a,34bの間が基板Wの外径よ
りも広い状態になる位置にまで退避させておく)ように
構成している。そして、基板載置具に載置された基板を
位置合わせする際には、前記退避位置から、基板の外縁
に当接する位置にまで当接片を移動させて、基板の位置
合わせを行うようにしている。Further, in the second embodiment, since the arm is configured not to move up and down independently, when the substrate is moved in and out of the cassette by the arm, the contacting piece for positioning the substrate obstructs the movement of the substrate. It is evacuated to a position where it will not be. That is, the substrate aligning means of this embodiment (for example, the alignment plates 34a and 34b in the first embodiment) is provided with a plurality of abutting pieces provided when the substrate is transported by the arm. The substrate is retracted to a retreat position outside the region where the substrate is transported (that is, in the first embodiment, the alignment plate 34a is arranged so that the contact piece 33 does not come into contact with the substrate when the substrate is carried out / in. , 34b are retracted to a position where the outer diameter of the substrate W is wider than the outer diameter of the substrate W). When aligning the substrate placed on the substrate mounting device, the contact piece is moved from the retracted position to a position in contact with the outer edge of the substrate so that the substrate is aligned. ing.
【0057】第2実施例によれば、移動手段による水平
方向の移動と昇降移動によって、アームがカセットの所
定の収納溝に対向する高さにセッティングされた後、ア
ームはアーム進退駆動機構によってカセット内に進入駆
動され、カセット内の基板を受け取り、この基板を保持
する。その後、アームはカセットから退出して、基板載
置具の上方に基板を取り出す。次に、前記移動機構が水
平移動して、基板を基板受渡し位置へ搬送するのは第1
実施例の場合と同様である。その後、基板載置具がアー
ムによる基板搬送高さよりも高い位置にまで上昇するこ
とにより、アーム上の基板が基板載置具に受渡される。
そして基板整合機構が駆動されて基板の位置合わせが行
われる。According to the second embodiment, after the arm is set to a height facing a predetermined storage groove of the cassette by the horizontal movement and the vertical movement by the moving means, the arm is moved by the arm advance / retreat drive mechanism. To receive the substrate in the cassette and hold the substrate. After that, the arm withdraws from the cassette and takes out the substrate above the substrate placing device. Next, the moving mechanism horizontally moves and transports the substrate to the substrate delivery position.
This is the same as in the embodiment. Thereafter, the substrate on the arm is transferred to the substrate mounting tool by raising the substrate mounting tool to a position higher than the substrate transfer height by the arm.
Then, the substrate alignment mechanism is driven to perform substrate alignment.
【0058】基板をカセットに搬入する場合には、基板
載置具をアームによる基板搬送高さよりも高い位置にま
で上昇させた状態で、本発明に係る基板搬送装置を基板
受渡し位置に待機させておき、図1に示したプロセス搬
送ユニット21などから基板載置具上に基板が受渡され
る。次に、基板整合手段が駆動されて基板の位置合わせ
が行われた後に、基板載置具が下降することにより、基
板載置具上の基板がアーム上に載置されて、保持され
る。上述の基板位置合わせの後に、移動機構が水平移動
とともに昇降移動して、基板をカセットの元の収納溝に
対向する位置にまで搬送し、アームを前記カセット内に
進入駆動されることによって、基板をカッセト内の所定
の溝に収納する。このように構成することによっても、
第1実施例と同様に、カセットに対する基板の搬出・搬
入および基板の位置合わせを、同じ基板搬送装置内で行
うことができる。When a substrate is loaded into a cassette, the substrate transfer device according to the present invention is made to stand by at the substrate transfer position with the substrate mounting tool raised to a position higher than the substrate transfer height by the arm. The substrate is transferred from the process transfer unit 21 shown in FIG. Next, after the substrate alignment means is driven and the substrate is positioned, the substrate mounting tool is lowered, whereby the substrate on the substrate mounting tool is mounted on the arm and held. After the above-described substrate alignment, the moving mechanism moves up and down together with the horizontal movement, transports the substrate to a position facing the original storage groove of the cassette, and drives the arm to enter the cassette, thereby moving the substrate. In a predetermined groove in the cassette. With this configuration,
As in the first embodiment, the loading / unloading of the substrate with respect to the cassette and the positioning of the substrate can be performed in the same substrate transport apparatus.
【0059】<第3実施例>第3実施例も、前記第2実
施例と同様に、アームをカセットの所定の収納溝に対向
する高さにまで昇降させるための機構として、移動機構
を昇降可能に構成し、移動機構自体を昇降させることに
よってアームを所定の収納溝高さにセッティングするよ
うに構成する。前記移動機構に搭載されたアームは吸着
などによる基板保持機構を備え、第1実施例と同様のア
ーム進退駆動機構によってカセットに対して進退駆動さ
れる。<Third Embodiment> In the third embodiment, similarly to the second embodiment, a moving mechanism is used as a mechanism for raising and lowering an arm to a height opposed to a predetermined storage groove of a cassette. The arm is set to a predetermined storage groove height by raising and lowering the moving mechanism itself. The arm mounted on the moving mechanism has a substrate holding mechanism by suction or the like, and is driven forward and backward with respect to the cassette by the same arm forward and backward driving mechanism as in the first embodiment.
【0060】基板を載置するために移動機構に搭載され
る基板載置具は、アームによる基板の搬送の際に障害に
ならないように、基板搬送高さよりも低い位置に設けら
れている。また、基板載置具に載置された基板を位置合
わせするための基板整合手段に備えられた複数個の当接
片は、第2実施例の場合と同様に構成されている。さら
に、アームと基板載置具との間で基板を受渡しする手段
として、第1実施例のアーム昇降機構50と同様のアーム
昇降駆動機構を前記移動機構に搭載する。ただし、本実
施例のアーム昇降駆動機構は、アームと基板載置具との
間で基板を受渡しするために設けられたものであるの
で、アームの駆動範囲は、基板載置具の基板載置高さよ
りも高い位置から、基板載置高さよりも低い位置の間で
ある。The substrate mounting device mounted on the moving mechanism for mounting the substrate is provided at a position lower than the substrate transfer height so as not to hinder the transfer of the substrate by the arm. Further, a plurality of contact pieces provided in the substrate aligning means for aligning the substrate placed on the substrate placing device are configured in the same manner as in the second embodiment. Further, an arm lifting / lowering drive mechanism similar to the arm lifting / lowering mechanism 50 of the first embodiment is mounted on the moving mechanism as a means for transferring the substrate between the arm and the substrate mounting tool. However, since the arm lifting / lowering drive mechanism of the present embodiment is provided for transferring the substrate between the arm and the substrate mounting device, the driving range of the arm is limited to the substrate mounting of the substrate mounting device. It is between a position higher than the height and a position lower than the substrate mounting height.
【0061】本実施例によれば、第2実施例と同様に、
移動機構が駆動された後、アームによってカセット内の
基板が取り出される。アームがカセットから退出した
後、移動機構が水平に移動して、基板を基板受渡し位置
へ搬送するのは第1実施例の場合と同様である。次に、
アーム昇降駆動機構によってアームが下降することによ
り、基板が基板載置具に受渡され、基板整合機構が駆動
されて基板の位置合わせが行われる。According to the present embodiment, similar to the second embodiment,
After the moving mechanism is driven, the substrate in the cassette is taken out by the arm. After the arm withdraws from the cassette, the moving mechanism moves horizontally to transfer the substrate to the substrate transfer position, as in the first embodiment. next,
When the arm is lowered by the arm lifting / lowering drive mechanism, the substrate is transferred to the substrate mounting tool, and the substrate alignment mechanism is driven to perform the alignment of the substrate.
【0062】基板をカセットに搬入する場合には、アー
ムを基板載置具よりも低い位置に退避させた状態で、本
発明に係る基板搬送装置を基板受渡し位置に待機させて
おき、図1に示したプロセス搬送ユニット21などから基
板が基板載置具上に受渡される。次に、基板整合手段が
駆動され、基板の位置合わせが行われた後に、アームが
基板載置高さよりも高い位置にまで上昇駆動されること
により、基板載置具上の基板がアーム上に載置されて、
保持される。上述の基板位置合わせの後に、移動機構が
水平および昇降移動して、基板をカセットの元の収納溝
に対向する位置にまで搬送し、アームが前記カセット内
に進入駆動されることによって、基板をカッセト内の所
定の溝に収納する。When a substrate is loaded into a cassette, the substrate transfer device according to the present invention is caused to stand by at the substrate transfer position with the arm retracted to a position lower than the substrate mounting device. The substrate is transferred from the process transfer unit 21 or the like to the substrate mounting tool. Next, the substrate alignment means is driven, and after the substrate is aligned, the arm is driven up to a position higher than the substrate mounting height, so that the substrate on the substrate mounting tool is placed on the arm. Put on,
Will be retained. After the above-described substrate alignment, the moving mechanism moves horizontally and vertically, transports the substrate to a position facing the original storage groove of the cassette, and drives the arm into the cassette to move the substrate. It is stored in a predetermined groove in the cassette.
【0063】また、本発明は、以下のように構成するこ
とが可能である。 (1)第1実施例で、4個のカセットを静止した基台上
に載置したが、カセットの数は1個、あるい5個以上で
あってもよい。The present invention can be configured as follows. (1) In the first embodiment, four cassettes are mounted on a stationary base. However, the number of cassettes may be one or five or more.
【0064】(2)第1実施例において、支持ピン32を
昇降させたのは、ウエハ移送機構21のウエハ支持アーム
22が、支持ピン32の外側から基板Wを支えるUの字形状
のアームで構成されているため、支持ピン32の下限位置
で基板Wの受渡しを行うと、整合板34a,34bが邪魔に
なって、基板Wの下方にウエハ支持アーム22を進入させ
ることができないからである。したがって、整合板34
a,34bと干渉し合わないような構造のウエハ支持アー
ム(例えば、基板Wを上から吸着保持するようなアー
ム)にすれば、基板Wの受渡しのために必ずしも支持ピ
ン32を昇降させる必要はない。(2) In the first embodiment, the support pins 32 are moved up and down by the wafer support arm of the wafer transfer mechanism 21.
Since the arm 22 has a U-shaped arm that supports the substrate W from the outside of the support pin 32, when the substrate W is transferred at the lower limit position of the support pin 32, the matching plates 34a and 34b are in the way. This is because the wafer support arm 22 cannot enter below the substrate W. Therefore, the matching plate 34
If a wafer support arm having a structure that does not interfere with the substrates a and 34b (for example, an arm that suction-holds the substrate W from above) is used, it is not necessary to raise and lower the support pins 32 in order to transfer the substrate W. Absent.
【0065】(3)本発明に係る基板処理装置の一例と
して、基板にフォトレジストなどをコーティング処理す
る半導体製造装置を例に採って説明したが、本発明は、
例えば現像、エッチング、拡散処理装置などの、種々の
基板処理装置にも適用することが可能である。(3) As an example of the substrate processing apparatus according to the present invention, a semiconductor manufacturing apparatus that coats a substrate with a photoresist or the like has been described as an example.
For example, the present invention can be applied to various substrate processing apparatuses such as a developing, etching, and diffusion processing apparatus.
【0066】(4)また、搬送対象となる基板は、実施
例のような半導体基板に限らず、例えば、液晶表示器用
のガラス基板や、金属板など、種々の基板を対象とする
ことができる。(4) The substrate to be transferred is not limited to the semiconductor substrate as in the embodiment, but may be various substrates such as a glass substrate for a liquid crystal display and a metal plate. .
【0067】(5)アームに備えられる基板保持機構
は、吸着によるものに限らず、基板を載置するような支
持ピンなどで構成してもよい。(5) The substrate holding mechanism provided on the arm is not limited to the one by suction, and may be constituted by a support pin or the like for mounting the substrate.
【0068】(6)また、基板載置具は必ずしもピン構
造に限らず、板状部材であってもよく、また、基板整合
手段の当接片もピン構造のものに限らず、端辺が基板の
外径と同様な曲率の凹状に形成された板状部材を基板の
外縁に当接離間させて、基板の位置合わせを行うように
してもよい。また、基板が矩形状である場合には、その
形状に合わせて当接片が配置形成されることはいうまで
もない。(6) Further, the substrate mounting member is not necessarily limited to the pin structure, but may be a plate-like member. The contact piece of the substrate alignment means is not limited to the pin structure, but may have an edge. The position of the substrate may be adjusted by bringing a concave plate-shaped member having a curvature similar to the outer diameter of the substrate into and out of contact with the outer edge of the substrate. When the substrate is rectangular, it goes without saying that the contact pieces are arranged and formed according to the shape.
【0069】このように、本発明の各部は種々変形実施
可能であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、それら
の変形態様も本発明に含まれるものである。As described above, each part of the present invention can be variously modified and implemented, and these modifications are also included in the present invention without departing from the gist of the present invention.
【0070】[0070]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば次の効果を奏する。請求項1の発明によれば、
カセットからの基板の取り出しに際してカセットが昇降
しないので、カセットの振動に伴う塵埃の発生がなく、
基板を清浄な状態で搬送して処理することができる。As apparent from the above description, the present invention has the following effects. According to the invention of claim 1,
Since the cassette does not move up and down when removing the substrate from the cassette, there is no generation of dust due to vibration of the cassette.
The substrate can be transported and processed in a clean state.
【0071】また、請求項1の発明によれば、カセット
から取り出した基板を基板処理部へ搬送するに際して、
基板載置具が昇降して基板をプロセス搬送ユニットに応
じた高さにもってくるので、基台の高さを例えば、カセ
ット搬送ロボットに合わせた高さに固定することができ
る。つまり、装置内へカセットを搬入するときのカセッ
トの載置高さの制約と、カセットから取り出された基板
を装置内の基板処理部へ搬送するときの高さの制約を、
カセットを昇降させることなく満足させることもでき
る。According to the first aspect of the present invention, when the substrate taken out of the cassette is transported to the substrate processing section,
Since the substrate mounting tool moves up and down to bring the substrate to a height corresponding to the process transfer unit, the height of the base can be fixed to, for example, a height corresponding to the cassette transfer robot. In other words, the restrictions on the mounting height of the cassette when loading the cassette into the apparatus and the restrictions on the height when transporting the substrate taken out of the cassette to the substrate processing unit in the apparatus are as follows.
Satisfaction can also be achieved without raising and lowering the cassette.
【0072】さらに、請求項1の発明によれば、基台に
置かれる複数個のカセットの配列と、第2搬送路に沿っ
て配置される複数の基板処理部の配列とが直角になるの
で、複数個のカセットと複数の基板処理部とを連ねて一
列に配列する場合に比べて、基板処理装置をコンパクト
に構成することができる。Further, according to the first aspect of the present invention, the arrangement of the plurality of cassettes placed on the base and the arrangement of the plurality of substrate processing units arranged along the second transport path are at right angles. The substrate processing apparatus can be made more compact as compared with a case where a plurality of cassettes and a plurality of substrate processing units are arranged in a row.
【0073】また、請求項1の発明によれば、第1搬送
路の中央部から第2搬送路が略直角に延びているので、
第1搬送路に沿って並ぶ各カセットから取り出した基板
をインデクサー搬送ユニットが基板載置具を介してプロ
セス搬送ユニットに受け渡すまでに要する時間につい
て、カセット間で大きな偏りはない。これに対して、第
1搬送路の一端から第2搬送部が直角に延在している
と、第1搬送路の他端に在るカセットから取り出した基
板をインデクサー搬送ユニットからプロセス搬送ユニッ
トへ受け渡すまでに要する時間は、前記第1搬送部の一
端の近くにあるカセットのそれよりも、相当長くなる。
このような基板受け渡しに要する時間のバラツキは、基
板の円滑な搬送にとって弊害になる。本発明によれば、
このような基板の受け渡しに要する時間のバラツキを極
力小さくすることができる。According to the first aspect of the present invention, the second transport path extends from the center of the first transport path at a substantially right angle.
There is no significant difference between cassettes in the time required for the indexer transport unit to transfer the substrates taken out of the cassettes arranged along the first transport path to the process transport unit via the substrate mount. On the other hand, if the second transport section extends at a right angle from one end of the first transport path, the substrate taken out of the cassette at the other end of the first transport path is transferred from the indexer transport unit to the process transport unit. The time required for delivery is much longer than that of the cassette near one end of the first transport unit.
Such a variation in the time required for the delivery of the substrate adversely affects the smooth transport of the substrate. According to the present invention,
Such variations in the time required to transfer the substrate can be minimized.
【0074】請求項2の発明によれば、請求項1の発明
と同様の効果を得られる。特に、本発明によれば、基板
へのフォトレジストのコーティング処理および基板の熱
処理の各品質を向上することができる。According to the second aspect of the invention, the same effect as the first aspect of the invention can be obtained. In particular, according to the present invention, it is possible to improve the quality of each of the coating process of the photoresist on the substrate and the heat treatment of the substrate.
【0075】請求項3の発明によれば、複数個の基板処
理部を第2搬送路に沿って2列に分割して配置している
ので、請求項1ないし2の各発明の効果に加えて、各基
板処理部を効率よく配置でき、基板処理装置を一層コン
パクトに構成できる。According to the third aspect of the present invention, the plurality of substrate processing sections are divided and arranged in two rows along the second transport path. Thus, the respective substrate processing units can be efficiently arranged, and the substrate processing apparatus can be configured to be more compact.
【0076】請求項4の発明によれば、基板載置具がイ
ンデクサー搬送ユニットと一体となって移動可能に構成
されるので、これらを個別に設置する場合に比べて、装
置をコンパクトに構成できる。また、本発明によれば、
インデクサー搬送ユニットの移動過程で、基板載置具に
よる基板の高さ調整を行うことも可能であるので、プロ
セス搬送ユニットへの基板の受け渡しを効率よく行うこ
ともできる。According to the fourth aspect of the present invention, since the substrate mounting device is configured to be movable integrally with the indexer transport unit, the apparatus can be made more compact as compared with a case where these components are individually installed. . According to the present invention,
In the process of moving the indexer transport unit, it is also possible to adjust the height of the substrate using the substrate mounting tool, so that the transfer of the substrate to the process transport unit can be performed efficiently.
【0077】請求項5の発明によれば、カセットから取
り出された基板が支持ピン上に載置されて高さ調整され
るので、基板と支持ピンとの接触面積が小さくなり、そ
れだけ基板が汚染されることが少なくなる。According to the fifth aspect of the present invention, since the substrate taken out of the cassette is placed on the support pins and the height is adjusted, the contact area between the substrate and the support pins is reduced, and the substrate is contaminated accordingly. Is reduced.
【0078】請求項6の発明によれば、基板を基板処理
部へ搬送する場合には、カセットから取り出された基板
がプロセス搬送ユニットに受け渡されるまえに、基板整
合機構によって位置合わせされるので、プロセス搬送ユ
ニットによる基板搬送を精度よく行うことができる。ま
た、処理済の基板をカセットへ搬入する場合には、イン
デクサー搬送ユニットに受け渡されるまえに、基板整合
機構によって基板が位置合わせされるので、カセットへ
の基板の搬入を円滑に行うことができる。According to the sixth aspect of the invention, when a substrate is transferred to the substrate processing section, the substrate taken out of the cassette is aligned by the substrate alignment mechanism before being transferred to the process transfer unit. In addition, the substrate transfer by the process transfer unit can be performed accurately. Further, when carrying the processed substrate into the cassette, the substrate is aligned by the substrate alignment mechanism before being transferred to the indexer transport unit, so that the substrate can be smoothly carried into the cassette. .
【0079】請求項7の発明によれば、カセットから取
り出された基板の周辺に、複数個の突起が当接・離間す
ることで、基板の中心位置合わせが精度よく行うことが
できる。According to the seventh aspect of the present invention, a plurality of protrusions come into contact with and separate from the periphery of the substrate taken out of the cassette, so that the center of the substrate can be accurately aligned.
【0080】請求項8の発明によれば、基板取り出し機
構に備えられた基板吸着アームによって、カセット内の
基板が容易に取り出すことができる。According to the invention of claim 8, the substrate in the cassette can be easily taken out by the substrate suction arm provided in the substrate taking out mechanism.
【図1】本発明に係わる基板処理装置の第1実施例の外
観斜視図である。FIG. 1 is an external perspective view of a first embodiment of a substrate processing apparatus according to the present invention.
【図2】インデクサー搬送ユニットの平面図である。FIG. 2 is a plan view of the indexer transport unit.
【図3】インデクサー搬送ユニットに備えられた移動機
構、アーム昇降機構、アーム進退駆動機構を示した分解
斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view showing a moving mechanism, an arm lifting / lowering mechanism, and an arm advance / retreat driving mechanism provided in the indexer transport unit.
【図4】インデクサー搬送ユニットに備えられた基板載
置機構および基板整合機構の構成を示した図3のA方向
矢視図である。FIG. 4 is a view in the direction of arrow A in FIG. 3 showing a configuration of a substrate mounting mechanism and a substrate alignment mechanism provided in the indexer transport unit.
【図5】図4のB方向矢視図である。FIG. 5 is a view in the direction of arrow B in FIG. 4;
【図6】基板載置機構および基板整合機構を平面視した
一部破断図である。FIG. 6 is a partially cutaway view of the substrate mounting mechanism and the substrate alignment mechanism as viewed in plan.
【図7】基板整合機構の説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram of a substrate alignment mechanism.
【図8】実施例装置の動作説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram of the operation of the embodiment apparatus.
【図9】実施例装置の動作説明図である。FIG. 9 is an explanatory diagram of the operation of the embodiment device.
【図10】実施例装置の動作説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram of the operation of the embodiment device.
【図11】実施例装置の動作説明図である。FIG. 11 is an explanatory diagram of the operation of the embodiment device.
【図12】カム部材の昇降に伴うカムホロアの位置の説
明図である。FIG. 12 is an explanatory diagram of a position of a cam follower as the cam member moves up and down.
W…半導体基板(基板) C…カセット 11…基台 21…プロセス搬送ユニット 30…インデクサー搬送ユニット 32…支持ピン(基板載置具) 231 、232 …スピンナーユニット 241 〜243 …熱処理ユニットW ... semiconductor substrate (substrate) C ... cassette 11 ... base 21 ... process transport unit 30 ... indexer transport unit 32 ... support pin (substrate placement base) 23 1, 23 2 ... spinner unit 24 1-24 3 ... thermal processing unit
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡本 健男 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大 日本スクリーン製造株式会社 洛西工場 内 (72)発明者 岡 義二 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大 日本スクリーン製造株式会社 洛西工場 内 (56)参考文献 特開 平3−290946(JP,A) 特開 平2−132840(JP,A) 実開 昭57−39430(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/68 B65G 49/07 H01L 21/027 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Takeo Okamoto 322 Hashizushi Furukawa-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi Dai Nippon Screen Manufacturing Co., Ltd. (56) References JP-A-3-290946 (JP, A) JP-A-2-132840 (JP, A) JP-A-57-39430 (JP, U) (58) ) Surveyed field (Int.Cl. 7 , DB name) H01L 21/68 B65G 49/07 H01L 21/027
Claims (8)
を載置する静止したカセット載置用の基台と、 前記カセット載置用の基台に沿った第1搬送路を移動
し、かつ基板を上下多段に収納しているカセットの収納
高さを昇降して、カセットから基板を取り出すインデク
サー搬送ユニットと、 前記第1搬送路の中央部から略直角の方向に延びる第2
搬送路に沿って、基板支持アームに基板を載置した状態
で移送するプロセス搬送ユニットと、 前記インデクサー搬送ユニットとの間で基板の受け渡し
をする第1の高さと、前記プロセス搬送ユニットとの間
で基板の受け渡しをする第2の高さとの間を昇降する基
板載置具と、 前記第2搬送路に沿って配置された複数個の基板処理部
とを備え、 前記インデクサー搬送ユニットは、カセットから取り出
した基板を第1搬送路に沿って搬送して、その基板を前
記第1の高さにある基板載置具に受け渡し、前記基板載
置具は受け取った基板を第2の高さにまで昇降させ、前
記プロセス搬送ユニットは第2の高さにある基板を基板
載置具から受け取り、その基板を第2搬送路に沿って前
記複数個の基板処理部へ搬送することを特徴とする基板
処理装置。1. A stationary cassette mounting base on which a plurality of cassettes accommodating substrates are stored in multiple stages, a first transport path along the cassette mounting base is moved, and An indexer transport unit that raises and lowers the storage height of a cassette that stores substrates in multiple stages and removes substrates from the cassette; and a second extender that extends in a direction substantially perpendicular to the center of the first transport path.
A process transfer unit that transfers a substrate mounted on a substrate support arm along a transfer path; a first height for transferring the substrate between the index transfer unit and the process transfer unit; A substrate mounting device that moves up and down between a second height at which the substrate is transferred and a plurality of substrate processing units arranged along the second transport path, wherein the indexer transport unit is a cassette Is transported along the first transport path, and the substrate is transferred to the substrate mounting device at the first height, and the substrate mounting device moves the received substrate to the second height. The process transport unit receives the substrate at the second height from the substrate mounting tool, and transports the substrate along the second transport path to the plurality of substrate processing units. Substrate processing equipment
て熱処理する基板処理装置であって、 基板を多段に収納する複数個のカセットを載置する静止
したカセット載置用の基台と、 前記カセット載置用の基台に沿った第1搬送路を移動
し、かつ基板を上下多段に収納しているカセットの収納
高さを昇降して、カセットから基板を取り出すインデク
サー搬送ユニットと、 前記第1搬送路の中央部から略直角の方向に延びる第2
搬送路に沿って、基板支持アームに基板を載置した状態
で移送するプロセス搬送ユニットと、 前記インデクサー搬送ユニットとの間で基板の受け渡し
をする第1の高さと、前記プロセス搬送ユニットとの間
で基板の受け渡しをする第2の高さとの間を昇降する基
板載置具と、 前記第2搬送路に沿って配置され、スピンナー部と熱処
理部とを含む複数個の基板処理部からなるプロセスユニ
ットとを備え、 前記インデクサー搬送ユニットは、カセットから取り出
した基板を第1搬送路に沿って搬送して、その基板を前
記第1の高さにある基板載置具に受け渡し、前記基板載
置具は受け取った基板を第2の高さにまで昇降させ、前
記プロセス搬送ユニットは第2の高さにある基板を基板
載置具から受け取り、その基板を第2搬送路に沿ってス
ピンナー部と熱処理部を含む前記複数個の基板処理部へ
搬送することを特徴とする基板処理装置。2. A substrate processing apparatus for coating a substrate with a photoresist and heat-treating the substrate, comprising: a stationary cassette mounting base for mounting a plurality of cassettes accommodating the substrates in multiple stages; An indexer transport unit that moves along a first transport path along a mounting base and raises and lowers the storage height of a cassette that stores substrates in multiple stages, and takes out substrates from the cassette; A second extending from the center of the road at a substantially right angle
A process transfer unit that transfers a substrate mounted on a substrate support arm along a transfer path; a first height for transferring the substrate between the index transfer unit and the process transfer unit; A substrate mounting device that moves up and down between a second height for transferring a substrate and a plurality of substrate processing units disposed along the second transport path and including a spinner unit and a heat treatment unit The indexer transport unit transports the substrate taken out of the cassette along a first transport path, transfers the substrate to a substrate platform at the first height, and places the substrate on the substrate. The process transfer unit receives the substrate at the second height from the substrate mounting tool and spins the substrate along the second transfer path. The substrate processing apparatus characterized by conveying to the plurality of substrate processing unit comprising a thermal processor over portion.
において、前記複数個の基板処理部は、プロセス搬送ユ
ニットを間にして第2搬送路に沿って2列に分割して配
置されている基板処理装置。3. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the plurality of substrate processing units are divided into two rows along a second transport path with a process transport unit therebetween. Substrate processing equipment.
て、前記基板載置具は、インデクサー搬送ユニットと一
体となってカセット載置用の基台に沿って移動する基板
処理装置。4. The substrate processing apparatus according to claim 3 , wherein the substrate mounting tool moves along a cassette mounting base integrally with an indexer transport unit.
て、前記基板載置具は、上端に基板が載置される複数本
の支持ピンで構成され、各支持ピンが一体に昇降する基
板処理装置。5. The substrate processing apparatus according to claim 4, wherein the substrate mounting member includes a plurality of support pins on which a substrate is mounted on an upper end, and each of the support pins moves up and down integrally. apparatus.
て、前記基板処理装置はさらに、インデクサー搬送ユニ
ットによってカセットから取り出された基板の位置合わ
せを行う基板整合機構を備え、 前記基板整合機構はインデクサー搬送ユニットと一体と
なってカセット載置用の基台に沿って移動する基板処理
装置。6. The substrate processing apparatus according to claim 5 , wherein said substrate processing apparatus further includes a substrate alignment mechanism for aligning a substrate taken out of the cassette by an indexer transport unit, wherein said substrate alignment mechanism is an indexer. A substrate processing apparatus that moves together with a transfer unit along a cassette mounting base.
て、前記基板は半導体ウエハであって、前記基板整合機
構は、基板の外径と略同一曲率となるように配置された
複数個の突起を、基板の周辺に当接・離間して基板の位
置合わせを行う基板処理装置。7. The substrate processing apparatus according to claim 6, wherein the substrate is a semiconductor wafer, and wherein the substrate alignment mechanism has a plurality of protrusions arranged to have substantially the same curvature as the outer diameter of the substrate. A substrate processing apparatus for aligning a substrate by contacting and separating the substrate with the periphery of the substrate.
て、前記インデクサー搬送ユニットは、カセットに向か
って前後動する基板取り出し用のアームを備える基板処
理装置。8. The substrate processing apparatus according to claim 7 , wherein the indexer transport unit includes a substrate unloading arm that moves back and forth toward a cassette.
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JP9136466A JP3029409B2 (en) | 1997-05-27 | 1997-05-27 | Substrate processing equipment |
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JP11007722A Division JP3100953B2 (en) | 1999-01-14 | 1999-01-14 | Substrate processing equipment |
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JPH1064975A JPH1064975A (en) | 1998-03-06 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102119646B1 (en) * | 2014-11-04 | 2020-06-05 | 현대자동차주식회사 | Wiring Connector for EV |
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1997
- 1997-05-27 JP JP9136466A patent/JP3029409B2/en not_active Expired - Fee Related
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KR102119646B1 (en) * | 2014-11-04 | 2020-06-05 | 현대자동차주식회사 | Wiring Connector for EV |
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