JPH03104252A - テープキャリアの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、テープキャリアを製造する際に良品のキャリ
アテープにのみ半導体素子を実装する方法に関する。

［従来の技術］ 従来、キャリアテープに半導体素子を実装する場合、受
け入れられたキャリアテープにはすべて半導体素子が実
装されていた。

通常、キャリアテープは製造工場にて出荷検査が行われ
ているが、それが抜取り検査であった場合は不良が混入
している可能性があり、また全数検査の場合でも検査後
の取扱や搬送時にキャリアテープのインナーリードを曲
げる等の不良が発生していた。

このようなキャリアテープが半導体素子のボンディング
工程に流れた場合、インナーリードボンダーでは第２図
に示すようなアライメントマーク１を認識して半導体素
子の電極とインナーリード５を位置合わせしてボンディ
ングするか、インナーリード５の一部を認識してボンデ
ィングするかのどちらかであるため、認識しないインナ
ーリード部分や配線パターンに不良が発生していても半
導体素子をボンディングしてしまっていた．不良のキャ
リアテープにポンディングされた半導体素子は最終的に
は不良のテープキャリアと判定されるが、テスティング
工程までは良品としてあつかわれる。

［発明が解決しようとする課題］ しかし、前述の従来技術では不良のキャリアデーブに良
品の半導体素子を実装してしまうため、不留りの低下を
招く。また、不良のキャリアテープにボンディングされ
た半導体素子は樹脂封止や半田メッキ、テスティング等
の後の工程も流れるため、無駄な工数をかけることとな
りコストアップにつながった。

そこで、本発明の目的とするところは、良品のキャリア
テープにのみ半導体素子をボンディングし、後の工程で
は不良のキャリアテープは無視してテープキャリアを製
造することにより、不留りの向上とコストダウンをはか
ることにある。

［課題を解決するための手段］ 本発明のテープキャリアの製造方法は、キャリアテープ
を検査し、後に半導体素子を実装してなるテープキャリ
アの製造方法において、半導体素子をボンディングする
際に用いるアライメントマークに、キャリアテープの検
査の合否判定結果を示し、良品のキャリアテープにのみ
半導体素子を実装することを特徴とする。

［実施例］ 以下実施例により、本発明の詳細を示す。

第１図（ａ）は本発明の実施例に用いるキャリアテープ
に形成されたアライメントマークの拡大図である。また
、（ｂ）図は不良のキャリアテープのアライメントマー
クの拡大図である。キャリアテープ検査機によって不良
と判定されたキャリアテープは、丸穴３が大きく広げら
れる。丸穴を大きく広げるためには、針を通すか、パン
チングによる方法をとる。

インナーリードボンダーは、このアライメントマークを
２値化して画像を取り込み、九穴３の面積を計算して九
大の重心座標を求める。しかる後、第３図に示す半導体
素子６の電極７とキャリアテープ２のインナーリード５
との位置が合うように予め設定されていた九大の重心座
標８とのズレを計算して、キャリアテープかあるいは半
導体素子の位置を移動してインナーリードと半導体素子
の電極との位置合わせをしてボンディングを行う。

前記キャリアテープ検査機によって不良と判定されてア
ライメントマークの九六が広げられたキャリアテープは
、前記インナーリードボンダーでアライメントを行う際
に計算される丸穴の面積が良品のキャリアテープに形成
されているアライメントマークの九大の面積と比較して
大きい結果となる。そこで、丸穴の面積に良品と不良品
の境界値を設けて記憶しておくことにより、アライメン
トの際に不良のキャリアテープは無視して良品のキャリ
アテープにのみ半導体素子をボンディングすることがで
きる。

このようにして半導体素子がボンディングされなかった
不良のキャリアテープは樹脂封止や半田メッキ、テステ
ィング等の後の工程においても無視され、無駄な工数を
かけずに済む。

次に、ボンデイングの際にインナーリードの一部を認識
してアライメントを行うインナーリードボンダーで不良
のキャリアテープを検出する方法を述べる。

キャリアテープ検査機において不良と判定されたキャリ
アテープは、インナーリードボンダーで認識する一部の
インナーリード部を曲げるか切り取っておく。

インナーリードポンダーではインナーリードの一部を認
識してパターンマッチングによりアライメントを行うの
で、キャリアテープ検査機によって前記一部のインナー
リードが曲げられたり切り取られているとミスマッチン
グとなりアライメントができないため、無視されてボン
ディングは行われない。このように、一部のインナーリ
ードを用いてもアライメントマークの代用とすることが
できる。

以上に述べたキャリアテープ検査機とインナーリードボ
ンダーは、各々別の機械として構成して２つの工程で半
導体素子をボンディングすることもできるが、キャリア
テープ検査機をインナーリードボンダーに組み込むこと
により、より効率的にキャリアテープ検査、半導体素子
のボンディングを行うことができる。

［発明の効果］ 以上述べたように本発明によれば、良品のキャリアテー
プにのみ半導体素子をボンディングすることができるた
め、実装徨のテープキャリアの歩留りを向上することが
できる。また、不良のキャリアテープを良品と同じよう
に扱うことがないので工数を削減できる。したがって、
完成したテープキャリアの低コスト化が計れる。近年、
半導体素子の高集積化、高機能化が進み半導体素子のコ
ストが上がっている中で、歩留りを向上することはテー
プキャリアの低コスト化に大きく寄与する．の製造に使
用する良品のキャリアテープのアライメントマークの平
面図、第１図（ｂ）は本発明におけるテープキャリアの
製造に使用する不良のキャリアテープのアライメントマ
ークの平面図、第２図は半導体素子を実装した徨のテー
プキャリアの平面図、第３図はアライメントされたキャ
リアテープと半導体素子の平面図。

１・・・アライメントマーク ２・・・キャリアテープ ５・・・インアーリード ６・・・半導体素子 以　　上

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. キャリアテープを検査し、後に半導体素子を実装してな
   るテープキャリアの製造方法において、半導体素子をボ
   ンディングする際に用いるアライメントマークに、キャ
   リアテープの検査の合否判定結果を示し、良品のキャリ
   アテープにのみ半導体素子を実装することを特徴とする
   テープキャリアの製造方法。