JPH029556Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案はワイヤ又はダイのボンデイング時に、
リードフレーム等のフレームをボンデイングステ
ーシヨンの載置面に押付け固定する装置に関する
ものである。[Detailed description of the invention] (Industrial application field) This invention provides
The present invention relates to a device for pressing and fixing a frame such as a lead frame onto a mounting surface of a bonding station.

（従来の技術） 第２図には従来のフレーム固定装置を備えたボ
ンデイング装置の一部が示されている。図におい
て、固定壁１にはスライド受２を介して上下方向
にスライド自在のロツド３が設けられており、こ
のロツド３の上端部にはヒータ４を収容してなる
ヒータブロツク５が固定されている。なお、この
ヒータブロツク５の上面はボンデイングステーシ
ヨンとして機能するものである。(Prior Art) FIG. 2 shows a part of a bonding apparatus equipped with a conventional frame fixing device. In the figure, a fixed wall 1 is provided with a rod 3 that can be slid vertically via a slide receiver 2, and a heater block 5 containing a heater 4 is fixed to the upper end of this rod 3. There is. Note that the upper surface of this heater block 5 functions as a bonding station.

前記ロツド３には係止片６が固定されており、
この係止片６がストツパ７に係止することでヒー
トブロツク５の上限移動位置が設定されている。
ロツド３および固定壁１にはばね取付部材８およ
び同９が固定されており、このばね取付部材８と
同９間には、ヒートブロツク５を上限位置に押し
上げ保持する保持ばね１０が張設されている。さ
らにロツド３の下端部にはベアリング１１が設け
られており、ロツド３はこのベアリング１１を従
動ロールとして、ヒータブロツクカム１２によつ
て揺動されるヒータブロツク下降アーム１３の動
きに従動するようになつている。 A locking piece 6 is fixed to the rod 3,
The upper limit movement position of the heat block 5 is set by the locking piece 6 locking with the stopper 7.
Spring mounting members 8 and 9 are fixed to the rod 3 and the fixed wall 1, and a holding spring 10 is stretched between the spring mounting members 8 and 9 to push and hold the heat block 5 to the upper limit position. ing. Further, a bearing 11 is provided at the lower end of the rod 3, and the rod 3 uses this bearing 11 as a driven roll to follow the movement of the heater block lowering arm 13 which is swung by the heater block cam 12. It's summery.

一方、ヒータブロツク５の両側には、リードフ
レーム１５の長手方向に沿つてガイドレール１４
が設けられており、リードフレーム１５はこのガ
イドレール１４に案内され、所定のフレーム送り
装置（図示せず）により、１ピツチづつ、すなわ
ち、リードフレーム１５の上面に配設されている
半導体１６の配設ピツチづつボンデイングステー
シヨンに間欠移送される。 On the other hand, guide rails 14 are provided on both sides of the heater block 5 along the longitudinal direction of the lead frame 15.
The lead frame 15 is guided by the guide rail 14, and a predetermined frame feeding device (not shown) moves the semiconductor 16 arranged on the top surface of the lead frame 15 one pitch at a time. The arrangement pitches are intermittently transferred to the bonding station.

ところで、半導体１６等のボンデイング時にリ
ードフレーム１５をボンデイングステーシヨンの
載置面、すなわち、ヒータブロツク５の上面に押
付け固定するフレーム押え駆動手段２７は次のよ
うに構成されている。すなわち、固定壁１にはス
ライド受１７を介して上下方向にスライド自在の
スライド軸１８が設けられており、このスライド
軸１８の上端部にはフレーム押え１９の基端部が
固定されている。フレーム押え１９の先端部はリ
ードフレーム１５の押え部となつており、この押
え部の中心部、すなわち、半導体１６を含むボン
デイング領域との対向部には開口部１９ａが形成
されている。一方、フレーム押え１９の基端部お
よび固定壁１にはばね取付部材２０および同２１
が固定されており、このバネ取付部材２０と同２
１間に押えばね２２が張設されている。したがつ
て、この押えばね２２の下方への付勢力Ｐによつ
てリードフレーム１５はフレーム押え１９により
ボンデイングステーシヨンの載置面上に固定され
る。なお、この場合、ボンデイングを効果的に行
うために、押えばねの付勢力P₁と前記保持ばね
１０の上方への付勢力P₂とにはP₁＜P₂の関係を
維持させることはもとよりである。 Incidentally, the frame presser driving means 27 for pressing and fixing the lead frame 15 against the mounting surface of the bonding station, that is, the upper surface of the heater block 5 during bonding of the semiconductor 16, etc., is constructed as follows. That is, the fixed wall 1 is provided with a slide shaft 18 that can freely slide vertically via a slide receiver 17, and the base end of a frame presser 19 is fixed to the upper end of this slide shaft 18. The tip of the frame holder 19 serves as a holder for the lead frame 15, and an opening 19a is formed in the center of the holder, that is, in a portion facing the bonding region containing the semiconductor 16. On the other hand, a spring mounting member 20 and a spring mounting member 21 are attached to the base end of the frame retainer 19 and the fixed wall 1.
is fixed, and this spring mounting member 20 and the same 2
A pressing spring 22 is stretched between the two. Therefore, the lead frame 15 is fixed on the mounting surface of the bonding station by the frame presser 19 due to the downward biasing force P of the presser spring 22. In this case, in order to effectively perform the bonding, it goes without saying that the biasing force _P1 of the pressing spring and the upward biasing force _P2 of the holding spring 10 should maintain the relationship _P1 < _P2 . It is.

他方、スライド軸１８の下端部にはベアリング
２３が設けられており、このベアリング２３は軸
２４を支点として揺動自在のレバー２５に対置し
ている。なお、レバー２５の揺動は、その一端部
が押えカム２６に追従することにより行われる。 On the other hand, a bearing 23 is provided at the lower end of the slide shaft 18, and this bearing 23 is opposed to a swingable lever 25 about a shaft 24 as a fulcrum. Note that the lever 25 swings because one end thereof follows the presser cam 26.

上記構成からなる従来の装置において、ボンデ
イングは図示の状態、すなわち、リードフレーム
１５がボンデイングステーシヨンの載置面にフレ
ーム押え１９によつて固定された状態で行われ
る。なお、この状態のとき、ロツド３とヒータブ
ロツク下降アーム１３、およびスライド軸１８と
レバー２５とのカム作用は解除状態となつてい
る。したがつてリードフレーム１５は押えばね２
２による一定の力P₁によつて固定されることと
なる。 In the conventional apparatus having the above configuration, bonding is performed in the state shown in the figure, that is, in a state in which the lead frame 15 is fixed to the mounting surface of the bonding station by the frame holder 19. In this state, the cam action between the rod 3 and the heater block lowering arm 13, and between the slide shaft 18 and the lever 25 is released. Therefore, if the lead frame 15 is pressed 2
It will be fixed by a constant force P ₁ due to 2.

次に、ボンデイングが完了した後、リードフレ
ーム１５の間欠移送が行われるが、この移送時
に、フレーム押え１９を半導体１６に接触しない
ように上方に退避させる必要があり、このフレー
ム押え１９の退避は押えカム２６のカム動作によ
り、レバー２５を介しスライド軸１８を上方に押
し上げることにより行われる。また、リードフレ
ーム１５の種類によつて、アイランド、つまり半
導体の載置面が下方に突設されている場合には、
ヒータブロツク５の載置面にそのアイランドを受
ける凹部が形成されており、したがつて、リード
フレーム１５の移送時にはそのアイランドの下方
への突出し分だけヒータブロツク５を下方へ退避
する必要がある。このヒータブロツクの退避は同
様に、ヒータブロツクカム１２のカム動作によ
り、ヒータブロツク下降アーム１３を介してロツ
ド３を下方へ押し下げることにより行われてい
る。 Next, after bonding is completed, the lead frame 15 is transferred intermittently, but during this transfer, the frame presser 19 must be retracted upward so as not to come into contact with the semiconductor 16; This is done by pushing the slide shaft 18 upward via the lever 25 by the cam action of the presser cam 26. Furthermore, depending on the type of lead frame 15, if the island, that is, the surface on which the semiconductor is placed protrudes downward,
A recess is formed in the mounting surface of the heater block 5 to receive the island, and therefore, when transferring the lead frame 15, it is necessary to retreat the heater block 5 downward by the amount by which the island protrudes downward. Similarly, the heater block is retracted by pushing down the rod 3 via the heater block lowering arm 13 by the cam action of the heater block cam 12.

上記の如く従来の装置においては、ボンデイン
グ時におけるリードフレーム１５の固定と、リー
ドフレーム１５の移送時におけるフレーム押え１
９の退避移動が行われるのであるが、リードフレ
ーム１５の固定圧力を調整する場合には押えばね
２２を交換しなければならず、またフレーム押え
１９の退避量を調整する場合には、押えカム２６
を交換しなければならないという構成上の制約が
ある。 As described above, in the conventional apparatus, the lead frame 15 is fixed during bonding, and the frame presser 1 is used during transfer of the lead frame 15.
However, when adjusting the fixing pressure of the lead frame 15, the presser spring 22 must be replaced, and when adjusting the retracting amount of the frame presser 19, the presser cam must be replaced. 26
There is a configuration constraint that requires replacing the .

（考案が解決しようとする問題点） 近年、各種の半導体が種々の部門で使用されて
おり、このため種類の異なる半導体を共通のボン
デイング装置によりボンデイングする必要が生じ
ている。ところで、周知のように、リードフレー
ム１５および半導体１６の厚さは半導体１６の種
類によつて異なつており、またリードフレーム１
５の基板も金属、プラスチツク等、用途によつて
異なつている。したがつて、ボンデイングにあつ
ては、リードフレーム１５の品種が変更されるご
とに、リードフレーム１５の固定圧力およびフレ
ーム押え１９の退避量を最適値に設定する必要が
ある。なぜならば、リードフレーム１５の固定圧
力が弱い場合にはボンデイング時に、リードフレ
ーム１５が動いてしまうという不都合があり、ま
た強すぎる場合はプラスチツクの基板等が割れた
り、リードフレーム面の金メツキあるいは銀メツ
キ部分に押えきずが付く等の弊害が生じるからで
ある。またフレーム押え１９の退避量に関しても
退避量が小さすぎる場合はリードフレーム１５の
移送が不能となつてしまい、退避量が大きすぎる
場合は必要以上に退避するため、その時間的損失
が生じ、ボンデイング作業の高速化を図る上で支
障となるからである。なお、ヒータブロツク５の
退避量は比較的大きくても、退避のタイミングが
フレーム押え１９よりも早いのでほとんど問題は
生じない。(Problems to be Solved by the Invention) In recent years, various types of semiconductors have been used in various sectors, and this has created a need to bond different types of semiconductors using a common bonding device. By the way, as is well known, the thickness of the lead frame 15 and the semiconductor 16 differ depending on the type of semiconductor 16, and the thickness of the lead frame 15 and the semiconductor 16 differ depending on the type of semiconductor 16.
The substrate No. 5 also differs depending on the purpose, such as metal or plastic. Therefore, in bonding, it is necessary to set the fixing pressure of the lead frame 15 and the retraction amount of the frame presser 19 to optimal values every time the type of the lead frame 15 is changed. This is because if the fixing pressure of the lead frame 15 is weak, there is an inconvenience that the lead frame 15 may move during bonding, and if it is too strong, the plastic substrate etc. may be broken or the gold plating or silver plated on the lead frame surface may be damaged. This is because problems such as presser scratches may occur on the plating portion. Regarding the retraction amount of the frame presser 19, if the retraction amount is too small, it becomes impossible to transfer the lead frame 15, and if the retraction amount is too large, the lead frame 15 is retracted more than necessary, resulting in time loss and bonding. This is because it becomes a hindrance to speeding up the work. Incidentally, even if the amount of retraction of the heater block 5 is relatively large, since the timing of retraction is earlier than that of the frame presser 19, almost no problem occurs.

ところで従来の装置にあつて、品種の異なるリ
ードフレーム１５のボンデイングを行う場合、リ
ードフレーム１５の厚さが異なるごとにその厚み
の差の分だけ押えばね２２が伸縮し、そのためリ
ードフレーム１５の押付け固定圧力が一定しない
という不都合がある。このためリードフレーム１
５の品種に対応した最適の固定圧力を確保するた
めには、複数の押えばねの中から適した押えばね
を選び、その押えばねと交換をしなければならな
いという面倒があり、また同様に、半導体１６の
厚さが異なるごとに押えカム２６も交換しなけれ
ばならないという面倒がある。このような押えば
ね２２および押えカム２６のユニツトの交換によ
つて最適条件を設定するためには、熟練を必要と
し、さらにこの部品の選択、調整に多くの時間を
費やさなければならず、また、種々の条件に対処
するためには極めて多くの前記ユニツトを用意し
ておかなければならないという不都合があつた。 By the way, when bonding lead frames 15 of different types in a conventional device, each time the lead frame 15 has a different thickness, the pressing spring 22 expands and contracts by the difference in thickness, so that the pressing of the lead frame 15 is There is a disadvantage that the fixed pressure is not constant. For this reason, lead frame 1
In order to ensure the optimum fixing pressure for the type 5, it is a hassle to select a suitable presser spring from among multiple presser springs and replace it with that presser spring. There is a problem in that the presser cam 26 must also be replaced every time the thickness of the semiconductor 16 differs. In order to set the optimum conditions by replacing the presser spring 22 and presser cam 26 units, skill is required, and a lot of time must be spent on selecting and adjusting these parts. However, in order to deal with various conditions, it is necessary to prepare a large number of units.

本考案は上記従来の問題点をかえりみてなされ
たものであり、リードフレーム等のフレームの品
種変更がなされた場合にあつても、その変更後の
フレームに最適なフレーム固定圧力およびフレー
ム押えの退避量を極めて容易、正確かつ迅速に設
定することができるボンデイング装置のフレーム
固定装置を提供しようとするものである。 The present invention was made in consideration of the above-mentioned conventional problems, and even when the type of frame such as a lead frame is changed, it provides optimal frame fixing pressure and frame presser evacuation for the changed frame. It is an object of the present invention to provide a frame fixing device for a bonding device that allows the amount to be set extremely easily, accurately and quickly.

（問題点を解決するための手段） 本考案は上記問題点を解決するために次のよう
に構成される。すなわち、本考案は、フレームを
ボンデイングステーシヨンの載置面に押付け固定
するフレーム押えと、このフレーム押えを上下動
させてフレームの固定および固定解除を行うフレ
ーム押え駆動手段とを備えてなるボンデイング装
置のフレーム固定装置において、前記フレーム押
え駆動手段は、フレーム押えに連結された上下動
自在のスライド軸と、このスライド軸と固定壁と
の両者のうちいずれか一方側に設けられたコイル
と、前記両者のうち他方側に設けられコイルと相
対移動自在にはめ合うヨークとを有するボンデイ
ング装置のフレーム固定装置である。(Means for solving the problems) In order to solve the above problems, the present invention is constructed as follows. That is, the present invention provides a bonding apparatus comprising a frame presser for pressing and fixing a frame against a mounting surface of a bonding station, and a frame presser driving means for moving the frame presser up and down to fix and release the frame. In the frame fixing device, the frame presser driving means includes a vertically movable slide shaft connected to the frame presser, a coil provided on one side of both the slide shaft and the fixed wall, and a coil provided on either side of the slide shaft and the fixed wall. This is a frame fixing device for a bonding device, which has a yoke that is provided on the other side of the two and is fitted to the coil so as to be relatively movable.

（作用） 上記構成からなる本考案装置において、ボンデ
イング時にフレームを固定する場合は、コイルに
駆動電流を供給することにより行われる。すなわ
ち、この駆動電流の供給によつて、コイルとヨー
ク間にいわゆるリニヤモータ作用が生じ、スライ
ド軸が下方へ移動し、フレーム押えがフレームに
当接し前記スライド軸の移動が停止される。この
スライド軸の移動停止後さらに駆動電流を供給継
続することにより、この駆動電流の値に対応した
固定圧力でフレームはフレーム押えによつて固定
される。したがつて、フレームの品種変更が行わ
れ、フレームの厚さが変つた場合にあつても、コ
イルに供給する電流値を一定にするかぎり同一の
固定力でフレームの固定が行われることとなる。(Function) In the device of the present invention having the above configuration, the frame is fixed during bonding by supplying a drive current to the coil. That is, by supplying this drive current, a so-called linear motor action occurs between the coil and the yoke, the slide shaft moves downward, the frame presser comes into contact with the frame, and the movement of the slide shaft is stopped. By continuing to supply the drive current after the slide shaft stops moving, the frame is fixed by the frame presser with a fixing pressure corresponding to the value of the drive current. Therefore, even if the type of frame is changed and the thickness of the frame changes, as long as the current value supplied to the coil is kept constant, the frame will be fixed with the same fixing force. .

また、ボンデイング完了後のフレーム移送時に
は、コイルに逆極性の駆動電流が供給される。こ
の逆極性の電流供給によつて、コイルとヨーク間
にリニヤモータ作用が生じ、スライド軸が上方へ
移動され、フレーム押えがフレーム面から上方に
退避する。この退避量は、コイルに供給する駆動
電流の値とその通電時間を制御することにより、
半導体の厚さに応じた最適退避量が設定されるこ
ととなる。 Furthermore, during frame transfer after completion of bonding, a drive current of opposite polarity is supplied to the coil. This reverse polarity current supply causes a linear motor action between the coil and the yoke, the slide shaft is moved upward, and the frame presser is retracted upward from the frame surface. This amount of retraction can be determined by controlling the value of the drive current supplied to the coil and its energization time.
The optimum retraction amount is set according to the thickness of the semiconductor.

（実施例） 以下、本考案の一実施例を図面に基づいて説明
する。(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described based on the drawings.

第１図には、本考案の一実施例が示されてお
り、従来装置と同一部材には同一符号を付してそ
の説明を省略する。 FIG. 1 shows an embodiment of the present invention, in which the same members as in the conventional device are given the same reference numerals and their explanations will be omitted.

本実施例において特徴的なことは、フレーム押
え駆動手段２７をリニヤモータを用いて構成した
ことである。すなわち、スライド軸１８の下端部
にはコイル２８が固定されており、一方、固定壁
２９には断面がＥ型状のヨーク３０が固定され、
コイル２８は、ヨーク３０の中心磁化脚３０ａに
相対移動自在にはめ合わされている。そして、ヨ
ークの外壁３０ｂの内面にはマグネツト３１が固
定されており、このマグネツト３１とコイル２８
間には一定の間隙が介在されている。なお、コイ
ル２８へは駆動回路（図示せず）から駆動電流が
供給されるようになつており、この駆動電流の大
きさおよび通電時間等はリードフレーム１５の基
板の材質等を考慮しコンピユータ（図示せず）に
よつて制御されている。 A feature of this embodiment is that the frame presser driving means 27 is constructed using a linear motor. That is, a coil 28 is fixed to the lower end of the slide shaft 18, while a yoke 30 having an E-shaped cross section is fixed to the fixed wall 29.
The coil 28 is fitted to the central magnetized leg 30a of the yoke 30 so as to be relatively movable. A magnet 31 is fixed to the inner surface of the outer wall 30b of the yoke, and the magnet 31 and the coil 28
A certain gap is interposed between them. Note that a drive current is supplied to the coil 28 from a drive circuit (not shown), and the magnitude of this drive current, energization time, etc. are determined by the computer ( (not shown).

したがつて、ボンデイングに際し、コイル２８
に所定の駆動電流を供給することにより、コイル
２８とヨーク３０間にいわゆるリニヤモータ作用
が誘起され、スライド軸１８は下降移動する。こ
のスライド軸１８の移動に伴い、フレーム押え１
９も下方へ連動してリードフレーム１５に当接す
る。そして、さらに駆動電流を供給することによ
り、フレーム押え１９はその移動が阻止されるの
で電流値に応じた固定圧力によつてリードフレー
ム１５はボンデイングステーシヨンの載置面に固
定される。この電流値はコンピユータによつて制
御されるので、リードフレーム１５の厚さ、その
基板の材質等、各種の条件が異つてもそのリード
フレーム１５に適した固定圧力でリードフレーム
１５の固定が行われることとなる。 Therefore, during bonding, the coil 28
By supplying a predetermined drive current to the coil 28 and the yoke 30, a so-called linear motor action is induced between the coil 28 and the yoke 30, and the slide shaft 18 moves downward. With this movement of the slide shaft 18, the frame presser 1
9 also moves downward and comes into contact with the lead frame 15. Then, by further supplying a driving current, the frame presser 19 is prevented from moving, so that the lead frame 15 is fixed to the mounting surface of the bonding station by a fixing pressure corresponding to the current value. Since this current value is controlled by a computer, the lead frame 15 can be fixed with a fixing pressure suitable for the lead frame 15 even under various conditions such as the thickness of the lead frame 15 and the material of its substrate. will be exposed.

また、ボンデイングの完了後フレームの移送時
には、コイル２８に逆極性の駆動電流が駆動回路
から供給され、リードフレーム１５の固定時と同
様に、コイル２８とヨーク３０との間にリニヤモ
ータ作用が誘起される。この結果、スライド軸１
８は上方へ移動し、フレーム押え１９はリードフ
レーム１５から離れて上方へ退避する。このフレ
ーム押え１９の退避量は駆動電流の値とその通電
時間に依り、これらの値は半導体１６の厚さを考
慮し、コンピユータによつて最適値に制御され
る。 Further, when transferring the frame after completion of bonding, a drive current of the opposite polarity is supplied to the coil 28 from the drive circuit, and a linear motor action is induced between the coil 28 and the yoke 30, similar to when the lead frame 15 is fixed. Ru. As a result, slide axis 1
8 moves upward, and the frame presser 19 separates from the lead frame 15 and retreats upward. The amount of retraction of the frame presser 19 depends on the value of the drive current and its energization time, and these values are controlled to optimal values by a computer in consideration of the thickness of the semiconductor 16.

本実施例においては、前記フレーム押え１９の
退避量等を適切に制御するため、フレーム押え１
９の位置、すなわち、スライド軸１８の移動位置
を検出する位置センサ３２が設けられている。こ
の位置センサ３２は、スライド軸１８に固定され
た係止板３３に当接しスライド軸１８の移動に追
従する検出軸３４と、この検出軸３４の移動量お
よび移動速度を検出する検出部（図示せず）とか
らなる。この検出部は例えば、検出軸の移動をリ
ニヤスケールの移動量として発・受光素子により
検出するリニヤスケール装置や差動トランス装置
により構成される。そして、位置センサ３２の検
出信号は前記コンピユータへ出力される。 In this embodiment, in order to appropriately control the amount of retraction of the frame presser 19, the frame presser 19 is
A position sensor 32 is provided to detect the position 9, that is, the movement position of the slide shaft 18. This position sensor 32 includes a detection shaft 34 that comes into contact with a locking plate 33 fixed to the slide shaft 18 and follows the movement of the slide shaft 18, and a detection section (Fig. (not shown). This detection section is constituted by, for example, a linear scale device or a differential transformer device that detects the movement of the detection axis as the amount of movement of the linear scale using a light emitting/receiving element. The detection signal of the position sensor 32 is then output to the computer.

したがつて、フレーム押え１９の移動位置およ
び移動速度は位置センサ３２からの検出信号によ
つて常時把握され、この検出信号の情報に基づき
コンピユータは駆動回路にコイル駆動電流の最適
値および最適通電時間を算出指令する。この結
果、半導体１６の厚さ等の情報をコンピユータに
予めインプツトしておくことにより、半導体１６
の厚さが異なるリードフレーム１５に品種変更に
なつた場合にあつても、その差が直ちに算出さ
れ、変更後のリードフレーム１５についての最適
退避量を容易、迅速かつ正確に設定することが可
能となる。なお、本実施例においては、スライド
軸１８のオーバーランを防止するための安全スト
ツパ３５が固定壁２９に設けられている。 Therefore, the moving position and moving speed of the frame presser 19 are constantly grasped by the detection signal from the position sensor 32, and based on the information of this detection signal, the computer instructs the drive circuit in the optimum value of the coil drive current and the optimum energization time. Calculate and command. As a result, by inputting information such as the thickness of the semiconductor 16 into the computer in advance,
Even if the type of lead frame 15 is changed to one with a different thickness, the difference can be immediately calculated, making it possible to easily, quickly and accurately set the optimum retraction amount for the lead frame 15 after the change. becomes. In this embodiment, a safety stopper 35 is provided on the fixed wall 29 to prevent the slide shaft 18 from overrunning.

（変形例） 本実施例では、コイル２８をスライド軸１８側
に、ヨーク３０を固定壁２９側に設けた例を示し
たが、この逆に、コイル２８を固定壁２９側に、
ヨーク３０をスライド軸１８側（場合によつては
スライド軸１８を鉄心として兼用する）に設けて
も本実施例と同様な効果を得ることが可能であ
る。(Modified Example) In this embodiment, an example was shown in which the coil 28 was provided on the slide shaft 18 side and the yoke 30 was provided on the fixed wall 29 side, but conversely, the coil 28 was provided on the fixed wall 29 side,
Even if the yoke 30 is provided on the slide shaft 18 side (in some cases, the slide shaft 18 also serves as the iron core), it is possible to obtain the same effect as in this embodiment.

（考案の効果） 本考案は、以上説明したように構成されている
ので、フレームの品種変更がされても、その都度
カムや押えばね等のユニツト交換や調整等の面倒
な作業を要せず、ボンデイング時におけるフレー
ムの固定圧力およびフレーム移送時のフレーム押
えの退避量を極めて容易、迅速かつ正確に設定す
ることが可能である。(Effects of the invention) Since the present invention is configured as explained above, even if the type of frame is changed, there is no need for troublesome work such as replacing or adjusting units such as cams and push springs each time. It is possible to extremely easily, quickly and accurately set the frame fixing pressure during bonding and the retraction amount of the frame presser during frame transfer.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図は本考案の一実施例を示す断面図、第２
図は従来装置の要部断面図である。 １８……スライド軸、１９……フレーム押え、
２７……フレーム押え駆動手段、２８……コイ
ル、３０……ヨーク、３１……マグネツト。 Fig. 1 is a sectional view showing one embodiment of the present invention;
The figure is a sectional view of a main part of a conventional device. 18...Slide axis, 19...Frame presser,
27...Frame presser driving means, 28...Coil, 30...Yoke, 31...Magnet.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] フレームをボンデイングステーシヨンの載置面
に押付け固定するフレーム押えと、このフレーム
押えを上下動させてフレームの固定および固定解
除を行うフレーム押え駆動手段とを備えてなるボ
ンデイング装置のフレーム固定装置において、前
記フレーム押え駆動手段は、フレーム押えに連結
された上下動自在のスライド軸と、このスライド
軸と固定壁との両者のうちいずれか一方側に設け
られたコイルと、前記両者のうち他方側に設けら
れコイルと相対移動自在にはめ合うヨークとを有
することを特徴とするボンデイング装置のフレー
ム固定装置。 A frame fixing device for a bonding apparatus comprising a frame presser for pressing and fixing a frame on a mounting surface of a bonding station, and a frame presser driving means for moving the frame presser up and down to fix and release the frame. The frame presser driving means includes a vertically movable slide shaft connected to the frame presser, a coil provided on one side of both the slide shaft and the fixed wall, and a coil provided on the other side of the two. 1. A frame fixing device for a bonding device, comprising a yoke that is movably fitted to a coil.